2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源，力促集成电路资金链、创新链、产业链的有机结合。
记者获悉，联盟首批成员有华登国际、武岳峰资本、天堂硅谷、国泰创投、荷塘创投、建广资本、高新集团等集成电路领域颇具影响力的创投机构加入，涵盖了兆易创新、上海思立微、联发科技（合肥）、晶合集成（合肥）、中芯集成电路（宁波）、优讯芯片、华瑛微电子等30余家集成电路企业。
联盟在国家发改委的指导下，由盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司和合肥高新技术产业开发区管理委员会共同发起设立。
9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。这是广州第一条、广东省首条量产的12英寸芯片生产线，其顺利投产标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史。
该项目从打桩施工到投产只用了一年半，建设期间汇聚了近70家上下游企业，为广深港澳科创走廊补足了重要的高端产业短板。营商加速度、产业加速度和创新加速度的三重叠加，彰显广东迈向高质量发展的澎湃动力。
根据国家海关数据统计，2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，位列国内进口商品第一位。根据《中共广东省委 广东省人民政府关于贯彻落实〈粤港澳大湾区发展规划纲要〉的实施意见》，广东将电子信息作为五个重点打造的世界级先进制造业产业集群之一，但是目前全省仅有两家芯片生产企业，其产品大部分为8英寸和6英寸晶圆，全部产能约7万片/月，远不能满足粤港澳大湾区电子信息产业的供应需求。
项目负责人介绍，该项目总投资288亿元，两期全部投产后将实现月产8万片12英寸晶圆。项目以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等产品为主要方向，预计将实现百亿级的销售目标，带动上下游企业形成千亿元产值的规模。
营商加速度
从打桩施工到投产只用一年半
“快”，是粤芯半导体从开建以来的关键词。
“如果落户在其它地方，可能不会有这么高的效率。我把这叫做世界级速度。”广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫透露，项目前年12月奠基，去年3月打桩、10月完成封顶，今年3月首批设备搬入、6月开始投片、9月投产。
这是广东速度的缩影。作为广东省首个营商环境改革创新实验区，广州高新区、黄埔区、广州开发区搭建起企业筹建的“高速公路”：迈出“一个月审批、三个月交地、六个月动工”的快节奏，一批重点项目得以实现当年签约、当年开工、当年投产。
近年来，广东密集出台了“实体经济十条”“外资十条”修订版、“民营经济十条”等一系列高含金量政策，形成了覆盖企业全生命周期的营商环境政策体系。去年底发布的《2018年度广东各市开办企业便利度评估报告》显示，广东开办企业便利度已进入全球前列。
比如，在开办环节，广东自贸试验区仅需3—5个工作日就能开办企业；在审批环节，广州、深圳等地将政府投资类工程建设项目审批时间压缩至90个工作日以内。
哪里营商环境好，企业就往哪里走，资金就往哪里流。
湛江市东海岛上，一个37平方公里的现代石化产业集群正从规划走向现实；埃克森美孚在惠州建设化工综合体项目、LNG接收站项目；广汽集团在广州建设广汽智联新能源汽车产业园、广州增城超视堺第10.5代8K电视项目预计今年10月实现量产……7个世界500强或全球行业“龙头”投资的“百亿美元级”大项目在广东落地开花。数据显示，今年上半年，全省新批设立外商直接投资企业7820个；实际利用外资837.7亿元，增长5.9%，增速比前5月快2.6个百分点。
商务部原副部长、中国国际经济交流中心副理事长魏建国认为：“广东有理念、有基础、有能力达到世界一流标准的营商环境。”
产业加速度
2年吸引近70家上下游企业
此次正式投产的粤芯半导体，对广州发展高端电子信息产业有多重要？
“如果说芯片设计是半导体产业的‘灵魂’，那么晶圆加工就是‘血肉与骨骼’，没有芯片制造，再好的芯片设计也只能停留在设计图纸上。”广州市半导体协会秘书长潘雪花说，该项目突破了长期制约广州芯片制造的“卡脖子”问题——晶圆产能不足。
对此，从事芯片设计的安凯（广州）微电子技术有限公司董事长兼总裁胡胜发感触更深：“目前，中国大陆晶圆制造总产能仅占全球总产能不到8%，但另一方面芯片需求却占全球的16%，且逐年提升。”
从2001年创业以来，胡胜发一直期盼在广州本地就能找到晶圆加工基地。2017年12月，随着粤芯落户广州知识城，变成了他的“邻居”，胡胜发判断“这将吸引一大批半导体上下游产业聚集”。
果然，在粤芯项目动工的前一天，就有15家企业闻风而至签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，其中包括规模达50亿元的集成电路产业基金。2年建设期间，项目已集聚了近70家半导体上下游企业，其中30余家已经实际落地。
“粤芯全面激活了广州半导体产业，将成为发展千亿级产业集群的重要支点。”潘雪花说。把粤芯放在广州乃至全省更大的视角观察，这条12英寸芯片生产线还将助力珠江东岸高端电子信息产业带，成为全省建设世界高端集成电路重要基地的关键一环。
以此次粤芯正式投产为契机，广东将在广州、深圳、珠海等地开展“芯火”双创基地建设，跟踪服务广州“粤芯”、深圳“中芯国际”、珠海英诺赛科氮化镓芯片、赛格潼湖国际半导体产业基地、珠海富士康半导体全产业链等一系列重大项目建设落地，打造国际领先的集成电路产业基地。
创新加速度
上半年集成电路出口增七成
优质项目的落地带来的不仅是产业集群发展，还吸引创新要素加速汇聚。
粤芯半导体正式投产当天，粤芯与中国科学院微电子研究所、中山大学微电子学院、华南理工大学微电子学院、复旦大学微电子学院等20多家半导体产学研单位签约开展产学研合作。
贯穿珠江两岸的广深港澳科创走廊，正在打通粤港澳大湾区创新驱动发展的任督二脉。
粤芯半导体所在的中新广州知识城，作为广东推进科创走廊建设的重点创新平台，正在打造具有全球影响力的国家知识中心。在其支撑下，2016至2018年，广州市开发区累计专利授权量超过3万件；珠江东岸的深圳，正高标准建设深港科技创新合作区，全面发力补齐基础研究和原始创新短板。
粤港澳三地之间的创新协作日趋紧密。全球首创超钠镁合金材料、全球首次陶瓷4D打印……香港城市大学教授吕坚每周深港两地来回穿梭，带领团队在材料研究领域取得突破性进展。
成立于1991年的香港科技大学，近年来接连走出大疆、云洲等一批创新型企业，成为细分领域的引领者。
香港创科局局长杨伟雄认为，香港需要发展用地少但经济能力较强的产业，而大湾区土地资源丰富，在产业化方面有独特优势，要让这两个优势结合互补。
产业向上攀升，科研成果向下转化，正在大湾区里碰撞出战略性新兴产业的广阔蓝海。
“2014年起中国半导体发展成长领先全球，在2017年增长率是24.8%，主要来自汽车电子、AI与5G。”陈卫说，随着5G时代的到来，中国芯片未来可期。
粤芯半导体项目的投产，一方面仰赖广深港澳科创走廊在营商环境、产业基础和创新要素方面的优势，另一方面为科创走廊发展带来新的动力。
2019德国柏林消费电子展上，华为推出全球首个内置全制式5G基带的系统芯片（SoC）——麒麟990 5G。粤芯半导体第二期项目，将重点满足高端汽车电子、人工智能及5G等领域的需求。
在不断涌现的新产品、新项目支撑下，2018年，广东计算机集成制造产品出口达36.18亿美元，2012—2018年年均增长10.9%。今年上半年，广东集成电路出口增长71%。
随着越来越多具有自主知识产权的高端工业品扬帆出海，广东在基础研究和高端制造领域的竞争力正在向着世界级快步迈进。
功率放大器（PA）是射频发射通路中的主要器件，其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。
在5G时代，由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点，RF CMOS已经不能满足要求，手机射频PA将开启GaAs制程为主导的时代；在基站端，GaN材料凭借高频、高输出功率的优势，也将逐步替代Si LDMOS而大幅运用于基站功放器件中。
随着5G 发展成为产业趋势，2020年5G手机预估将开始放量，中小型基地台等基础建设步调也逐渐加快，将为厂商带来新一波营运动能。本文将围绕GaAs在手机PA中的中国市场及GaN在基站PA中的中国市场进行分析。
5G时代GaAs将主导智能手机PA市场
4G时代手机端PA的工艺以CMOS和GaAs为主、SOI和SiGe为辅， 5G时代更高的功率、频率及效率要求，对PA的性能也提出新的要求，GaAs材料的电子迁移率是Si的6倍，具有直接带隙，故其器件相对Si器件具有高频、高速的性能，在5G智能手机PA中将大量使用。
我国预计2019年Q4推出5G商用服务，由于在5G时代单部手机中PA的数量和单价都比4G时代有大幅的提升，据集邦咨询顾问预测，随着5G智慧型手机渗透率逐渐提升，将带动中国手机GaAs PA市场从2019年的18.76亿美元增长到2023年的57.27亿美元，年复合增长率达到19.17%。
图: 中国智能手机GaAs PA市场规模预测（Source: 集邦咨询）
5G通信基站需要更高性能的GaN射频器件
目前基站用功率放大器主要为LDMOS技术，但是LDMOS技术适用于低频段，在高频应用领域存在局限性，GaN带宽更宽、功率密度更大、体积更小，能较好的适用于大规模MIMO，因此5G 基站GaN射频PA将成为主流技术，逐渐侵占LDMOS的市场。
4G时代，天线形态基本是4T4R或者8T8R，按照三个扇区，对应的射频PA需求量为12个或者24个；5G基站以64T64R大规模天线阵列为主，对应的PA需求量高达192个，PA数量将大幅增长。
根据集邦咨询报告《中国5G氮化镓PA产业及市场分析》中的研究数据表明，2018年由于5G通信试验基站的建设，基站端GaN射频器件达4.2亿元；2019年为中国5G建设元年，基站端GaN放大器同比增长达71.4%；2020年为5G建设爆发年，基站端GaN放大器市场规模达32.7亿元，同比增长340.8%；预计到2023年基站端GaN放大器市场规模达121.7亿元，但2021-2023年同比增速逐渐下降。
图: 中国5G基站GaN功放市场规模预测（Source: 集邦咨询）
国内GaAs与GaN PA市场巨大 但产业基础较为薄弱
全球GaAs射频器件被国际巨头垄断，主要厂商有美国Skyworks、Qorvo、Broadcom，日本村田等，晶圆代工市场主要由台湾厂商稳懋、宏捷科技、环宇通讯等占有。
国内GaAs PA技术薄弱，IDM中海威华芯的GaAs器件主要用于适用于20GHz以下通讯领域，Fabless中汉天下、唯捷创芯、RDA、慧智微、国民飞骧涉足GaAs PA，但主要用于4G及白牌厂商的应用，晶圆代工企业三安集成有3G/4G/Wifi PA生产线。
全球基站GaN射频器件主要由Sumitomo Electric（日本住友集团旗下）、Wolfspeed（Cree旗下）、Qorvo、MACOM等国外企业占有，国内发展 GaN 射频技术较晚，做相关器件的厂商也不多，国内GaN器件IDM企业有苏州能讯、英诺赛科，代工企业有海威华芯和三安集成，中电科13所、55所主要是军品产品线。
表: 中国主要GaAs/GaN PA相关企业
整体来看，国内具备的GaAs和GaN产业基础较为薄弱，制造生产线缺乏，但伴随着5G的到来，相关厂商持续投入及国产化替代的意愿加强，中国厂商将有望逐步缩小与国际大厂的技术差距，但要达到国际大厂的水平短期内恐难实现。
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近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。
2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2020年底，集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上，杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，以进一步鼓励集成电路产业加快发展。
在这一集成电路产业目标确立的背后，杭州力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素，为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。
与此同时，当前杭州还正在聚焦打造全国数字经济第一城，集成电路产业更是成为践行这一目标的重要核心支撑。但在互联网经济浪潮中快速崛起的杭州，究竟如何有信心推动“芯”制造走向高端呢？
种种现象表明，当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点，同时又有完善的产业规划与实施路径，这让处于新时期的杭州集成电路产业未来变得十分可期。
产业链逐渐完善
事实上，虽起步稍有滞后，但近年来杭州全市的集成电路产业发展态势正大步向前迈进。
经过多年发展，杭州地区的集成电路产业规模不断扩大，尤其是集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。
据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示，2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到127亿元，增速超过了30%，超过了江苏无锡，排名全国第四位。
在浙江，杭州成为全省集成电路设计产业绝对核心。全省99%的设计企业分布在以杭州、绍兴、宁波和嘉兴为代表的杭州湾区域，其中更是有85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州已经成为国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地。
在此背景下，集成电路设计产业领域内的龙头企业也开始在杭州形成。其中杭州士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。在2017年获批的“十三五”、“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得了8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。
纵观杭州近年来在集成电路产业上的发展实际成效，由集成电路设计产业优势集聚所带动的整个产业链在杭州已逐渐形成。
杭州市投资促进局相关负责人表示，杭州目前拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业，使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国已经具有较强的优势与综合竞争力。
除此之外，杭州在集成电路的封装、材料、设备等方面也已经具备一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产已经处于全国领先水平。由浙江金瑞泓自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，同时还具有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产的关键技术。
上述负责人表示，当前杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸，在不断巩固自身产业优势基础上，逐渐拓展产业链的覆盖面，这种“由软到硬”的发展趋势成为杭州集成电路产业发展的新趋势。
聚焦设计到制造的“蜕变”
一直以来，长三角地区便是我国集成电路产业的核心集聚区之一，杭州的相关产业布局自然离不开区域产业发展的整体协同，在规划布局中既要成为其中的关键一环，同时也需要突出自身的产业优势和特色。
2018年11月初，长三角一体化上升为国家战略，同时以信息技术、生物医药、人工智能为代表的智能制造和高端制造，成为整个区域高质量发展代表中国最高水平参与世界竞争的核心抓手。在长三角范围内，上海、无锡等城市由于此前的产业布局，如今在集成电路产业领域成为领跑者，而杭州同样也在新时期内正迎头赶上。
根据浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》（以下简称《实施意见》），到2020年，形成以杭州、宁波为引领，嘉兴、衢州和绍兴等地特色发展的“两极多点”的发展格局。
根据《实施意见》，当前杭州已经确立了整体集成电路产业发展的导向，即以西湖区、滨江区、临安区、萧山区、钱塘新区等区均衡发展的“市级统筹，各区兼顾”的集成电路产业发展总体规划，从整体布局到突出特色，从研发生产到应用服务，制定了清晰地产业发展目标和实施路径。
杭州市投促局相关负责人表示，目前杭州最具代表性的集成电路企业基本都汇聚在滨江地区，作为国家“芯火”平台，滨江也是浙江集成电路设计产业的关键集聚区，但未来杭州要实现由设计到制造的“蜕变”，必然要将杭州其他地区散落的产业布局进行系统化整合。因此杭州发展集成电路产业的规划需要着眼于全局，进行一体化定位和布局。
“按照目前的产业发展要求，杭州的集成电路产业发展需要从设计延伸至制造，突出关键领域的芯片制造，以实现‘软硬’的结合，构建杭州的集成电路核心竞争力，打造集成电路的产业集聚，使得杭州能够成为全国集成电路产业的重要一极。”该负责人解释称，基于该产业发展目标，未来杭州规划将整合区域内的集成电路产业基础，进行一体化的产业规划布局。
据介绍，按照规划，未来杭州城西地区将囊括紫金港科技城、临安青山湖科技城微纳制造小镇，以及未来科技城作为一个产业整体进行打造，通过龙头企业带动和引擎性项目的落地，优化整合产业基础打造成为一个软硬结合的集成电路新生片区，实现多个区块协同优势互补，构建完整的产业生态。
而在杭州城东钱塘新区，杭州则将产业规划聚焦在芯片制造领域，通过汇聚高端、先进的集成电路制造项目，构建带动区域产业发展的集群，打造产城融合的制造小镇。据介绍，目前该集成电路制造小镇的空间规划、产业规划正在推进中，各类产业配套举措也正在整合，已经取得了相对比较成熟的实施方案，很快即将落地实现。
抢抓新一轮机遇期
显然，当下对于杭州而言，发展集成电路产业也正迎来一个关键且又全新的机遇期。
纵观全球市场，在5G催生的产业变革、万物互联的背景下，新兴市场与应用技术所拉动集成电路产业的市场空间正快速扩大。同时，对于国内的产业发展而言，复杂的国际环境也倒逼核心技术加速研发与生产，在国际产业竞争的格局中扮演愈发重要的角色。
统计数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4780亿美元，较2017年增加了13.4%。其中集成电路4016亿美元，占比超过84%，同比增幅达到17%。同期国内市场需求十分旺盛，使得2018年我国进口集成电路4175.7亿个，总金额达到3120.6亿美元，同比增加了19.8%，占我国进口总额的14.6%。
通过数据分析可以发现，一方面集成电路产业市场整体需求旺盛，尤其在传统制造业转型升级的大潮下，以智能制造、高端制造为代表的产业未来，必然对集成电路产业发展有着更广阔的需求；另一方面，在关键的技术领域，国内的制造企业整体仍处于跟随状态，改变核心技术和器件的进口依赖仍需要加速赶超。
基于此，对于新一轮的城市产业布局而言，集成电路产业发展更加注重产业生态和核心竞争力的构建，在整体产业链的新一轮布局上更加偏向于高端与先进制造，以推动关键核心技术的孕育与壮大。
而这也正是当前杭州落地产业规划布局的根本路径所在，某种程度上来说，为未来这座城市的半导体产业空间埋下了兴盛的“种子”。
集中体现在，2018年初临安青山湖科技城微纳制造小镇正式启动，杭州为其集成电路产业发展谋划了一整条完整的产业链，力图形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”打通上下游产业链格局，通过关键的引擎性项目带动，集聚关联企业，成为未来杭州集成电路产业发展的重要抓手之一。
“对于杭州而言，小镇的发展相当于一个试验区探索高端产业的发展路径，在带动整个产业链布局更加偏向前端的同时，也使得政府能够更加精准地在基础建设、环保、平台搭建和人才政策等配套领域内出台专项政策，参与和帮助其发展。”杭州市投促局相关负责人如是指出。
该负责人表示，以推动青山湖科技城微纳制造小镇的发展为缩影，未来杭州聚焦集成电路产业发展将进一步强化高端产业要素的集聚，按照“三高”的要求，推动体制机制创新，进一步发挥投融资平台的作用；同时杭州还将为集成电路产业量身打造人才政策等，以推动产业创新人才集聚，为新一轮产业发展期蓄力。
今年6月，紫光科技（控股）有限公司（以下简称“紫光控股”）曾发布公告称，公司控股股东紫光科技战略投资有限公司(公司控股股东，以下简称“紫光科技”)与一位潜在买方就紫光科技可能出售由其持有的9.87亿股公司股份订立了一份不具约束力的条款书。
如今，该收购案的买家也正式确定。
根据紫光控股最新公告，9月17日，公司获卖方紫光科技通知，其于当日与芯鼎有限公司（以下简称“芯鼎”）及北京紫光资本管理有限公司（以下简称“北京紫光资本”）订立股份购买协议。芯鼎同意有条件地向紫光科技收购销售股份，总对价为9.9亿港元。
本次交易完成后，联合要约人（中青芯鑫及芯鼎）及其一致行动人（包括上海半导体装备材料基金及河南战兴基金）将持有9.87亿股及权益，约占公司总股本的67.82%。
公告指出，目前，紫光控股已发行14.55亿股股份，以及可转换为3.7亿股股份的本金总额为1.48亿港元的可转股债券。考虑到联合要约人及其一致行动人士已拥有或同意收购的9.87亿股股份，以及与陈氏等不可撤回承诺，合共1.87亿股股份将涉及此要约。
以下为联合要约人的股权架构，以及其与紫光集团的关系：
联合要约人的意向是将维持紫光控股现有的主要业务，即SMT装备制造及相关业务，并将协助紫光控股精简公司资源及业务结构，以及扩展至其他半导体相关业务的机会。
资料显示，作为联合要约人之一的芯鼎专为投资控股设立，上海青芯企业管理咨询有限公司持有其100%股权，其中，上海青芯总注册资本8.57亿港元，其股东包括中青芯鑫、上海半导体装备材料基金、河南战兴基金，出资(注册资本)比例分别为50.1%、28%、21.9%。
上海半导体装备材料基金为上海市扶持集成电路装备材料产业的基金，由国家大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建，总金额100亿元，首期规模50亿元。基金重点围绕集成电路装备材料产业开展投资，通过市场化运作及专业化管理，促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。
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9月18日，闻泰科技公布，根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准，公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.(“安世集团”)的间接控制。
根据本次交易方案，合肥中闻金泰半导体投资有限公司(“合肥中闻金泰”)作为本次交易的标的公司之一，公司拟通过发行股份的方式收购云南省城市建设投资集团有限公司(“云南省城投”)、西藏风格投资管理有限公司(“西藏风格”)、西藏富恒投资管理有限公司(“西藏富恒”)、上海鹏欣智澎投资中心(有限合伙)(“鹏欣智澎”)、无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)(“国联集成电路”)、珠海格力电器股份有限公司(“格力电器”)、深圳市智泽兆纬科技有限公司(“智泽兆纬”)合计持有的合肥中闻金泰54.51%的股权。
截至公告披露日，云南省城投、西藏风格、西藏富恒、鹏欣智澎、国联集成电路、格力电器、智泽兆纬持有的合肥中闻金泰股权已过户至公司名下，合肥中闻金泰已完成了工商变更登记并取得了合肥市市场监督管理局换发的营业执照。公司目前直接持有合肥中闻金泰54.51%股权，通过全资子公司上海中闻金泰资产管理有限公司间接持有合肥中闻金泰45.49%股权，合计持有合肥中闻金泰100%股权。
合肥中闻金泰系此次交易的标的公司之一，此次交易的其他标的资产过户工作正在进行中，公司将继续推进此次重大资产重组事项的后续实施工作，并及时履行相关信息披露义务。敬请广大投资者关注公司后续公告并注意投资风险。
据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江·丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。
半导体项目包括晶圆片、外延片制造项目、以及光电探测器制造项目。
其中晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师（杭州华芯微科技公司总经理）张峰教授领衔的团队投资，建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造，集成电路材料生产基地。
项目全部建成总投资约60亿元，实现产值约76亿元、综合税收近6亿元、可解决2500人就业。其中一期外延片投资约15个亿元，用地60亩，实现产值约29亿元。
而光电探测器制造项目浙江珏芯微电子有限公司（上海丽恒光微电子公司）计划总投资30亿元（一期投资3.5亿元），建设集研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的光电探测器和特种芯片晶圆生产线。
项目一期投产可实现产值15亿元，税收2亿元，完成全部投资30亿元，预计形成100亿元产业集聚。
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近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。
中国封测产业增长变缓
5G+AI带来新一轮发展机遇
据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%。
截至2018年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业99家，同比略有增长。年生产力增速明显，达到25%。
中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱在致辞中表示，随着5G和AI时代的到来，和企业技术的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。
5G通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗、工业自动化、智慧城市等领域的革命性变化，将进一步驱动半导体新兴市场的增长。
刘岱在嘉宾发言环节中指出，我国集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新建设。在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，集成电路产业未来发展要通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢的方式，构建全球通力合作平台，提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。
解决卡脖子问题
实现高质量创新发展
国家科技重大专项02专项专家组总体组组长叶甜春在年会上表示，过去十年的黄金时期里，中国封测业完成了从追赶到进入世界先列的过程。在新一轮规划中，封测行业到2035年要解决卡脖子的问题，实现高质量发展，突出创新。
叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入了一个新阶段，建立了较完整的技术体系和产业实力。当前形势下，最需要的是战略定力，要敢于坚持得到实践证明的有效做法，并加以改进完善。
不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有系统性的策划，靠整体能力的提升、局部优势的建立，形成竞争制衡，才能解决问题。
自主创新不是“自己创新”，开放合作必须坚持。关键在于如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。
在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持。
机遇与挑战并存
封测业呈现新趋势
数据显示，2013年—2019年全球集成电路产业销售额下滑超过14%。据中国半导体行业协会统计，2013年—2019年我国集成电路产业销售额增速约为7%。
我国集成电路产业呈现出迅猛的发展势头，但同时也面临着自身积累不足、价值链整合能力不强等内外部因素造成的不利影响。创新基因缺乏，需要传承与耐心；产业基础薄弱，短期内难以追赶；研发费用不足，难以形成规模经济；产业弱小分散，企业面临同质化竞争；集成电路领域人才匮乏，制约了产业发展。
中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军在发言时，就集成电路封测产业发展趋势分享了五点看法：一是摩尔定律红利渐失，但系统的复杂度需求仍将按原来的轨道继续走下去。二是工艺技术的学习曲线成本过高，一个大芯片可以分成几个小芯片来生产，成品率大幅提高，提前完成了升级换代。三是新一代大芯片全覆盖开发成本太高，重复使用原有节点设计IP可以有效节省费用与时间。四是单片性能在功能组合上损失严重，需要多芯片的解决方案。五是不同Chiplets需要一起设计，OSAT可以提供公用IP。
自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来，业内就不断有声音传出，韩国正在积极寻找替代厂商。日前，有消息称，三星电子相关人士承认：“作为推进供给来源多元化的一环，正在一部分生产线上推进非日本造氟化氢的测试。”据悉，三星自8月下旬起便开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。
事实上，当日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后，韩国采取了政府出资9亿美元帮助企业解决问题的措施。北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕告诉《中国电子报》记者：“拿光刻胶来说，韩国是以出资与日本光刻胶公司JSR合作的方式来解决EUV光刻胶的供给问题的。我的理解，他们目前还是想通过商业的手段尽快解决问题，当然政府加大投入来壮大企业自身能力，并以此来增强企业日后的抗风险能力，无疑是积极的和行之有效的。”
国内某氟化氢生产企业的负责人在接受《中国电子报》记者采访时表示，日韩贸易摩擦并不是企业行为，从这件事可以看出，集成电路产业的政治地位很高。之前韩国集成电路生产用的氟化氢大量依靠日本进口，此次日本设置了一个瓶颈，导致材料跟不上。三星、SK海力士等世界一流企业集成电路产线处于高负荷运行中，若材料“断供”一定会影响到下游的制造，订单受影响，将引发一连串连锁反应，这才是韩国政府担心的。该负责人向《中国电子报》记者表示，氟化氢这种材料并不是只有日本能生产，韩国本身也在生产，中国、美国也有企业在做，只是因为韩国企业和日本企业关系更紧密，很大程度上依赖日本供应。有数字显示，截至2018年，日本向韩出口的氟化氢数量已连续7年占到该国出口总量的7成以上。
事实上，在过去20年中，通过三星、海力士等韩国本土大体量半导体公司的带动，韩国已经慢慢培养起自己的材料、设备供应商，韩国生产的很多材料和设备都能够满足自己的需求，对海外的依存度比其他国家相对要低。日本限制出口到韩国的三个系列的材料，韩国已可以从本国或其他国家找到来源。但由于材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量。因此，一种材料的导入或者替代，是一个比较漫长的过程，需要半年、一年，甚至两年，时间的长短取决于集成电路下游制造机台负荷的高低。经过日韩半导体材料事件后，韩国氟化氢供应商积极进行匹配工作，如扩建及进行符合产线需求的技术改进，因此，业内专家表示，以氟化氢为例，给韩国企业一点时间，他们肯定能满足本国的生产线需要，但这至少要一年的时间。
业内早有声音，“集成电路产业链各环节都要自己做的思路”不可行。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学在日前结束的第二届全球IC企业家大会上也强调，半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。
陈昕对《中国电子报》记者说，宏观的来看，进入21世纪以来，集成电路已经越来越成为国际化的产业，例如荷兰的设备制造、美国的光刻工艺开发、日本的材料供应都是服务全球的，如果要将其转变为各国自给自足的产业，还是相当有难度的。就半导体材料的发展来说，纵向看，原材料-材料-使用材料，上下游协同发展，不仅可以加快发展速度，而且能使新品的开发更加有的放矢，同时也可以增加企业产品的利润空间；横向来说，工艺-设备-材料，这样三位一体的携同发展模式，已经开始部分实施且被证明更有利于新形势下半导体新材料产业的研究与发展。“集成电路产业新的形势不断向我们提出新的要求，企业应该审时度势，不断修正航向，推进行业健康稳步向前发展。”
业内专家表示，要成为集成电路强国，必须有自己的杀手锏，要有能拿得出手和别人进行交换的技术和产品，也就是要有话语权。从国家的角度，应客观评估产业链的风险，了解自己的“家底”和对外界的依存度，做好行业发展规划和引导，保证集成电路产业链的安全和供应链的稳定。从企业的角度，虽然目前韩国在应急阶段会找到中国企业，而一旦韩国本土的材料企业发展起来了，中国企业自然又会沦为第二供应商起补充作用，因此，国内企业还是应该踏踏实实做好技术研发，加快开发核心材料，拿出高质量产品，在满足本土集成电路企业的同时，不断走向世界。
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。
根据无锡日报此前报道，该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一，也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。
根据此前官方介绍，华虹无锡项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。
从2018年4月3日桩基工程启动以来，该项目进展迅速，主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。
2018年6月25日，桩基工程完成，开始大底板浇筑；2018年8月12日，生产厂房钢架屋桁架吊装完成；2018年12月21日，厂房机构封顶；2019年5月24日，首台工艺设备搬入；2019年6月6日，光刻设备搬入；2019年9月17日，项目正式启用量产。
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