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作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司，士兰微近年来一直聚焦特色工艺，以高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。

2019上半年，士兰微实现营业总收入14.4亿元，同比增长0.22%；在公司三大主要产品中，集成电路产品营业收入4.91亿元，同比增长1.7%；分立器件产品营业收入6.79亿元，同比增长3.36%；发光二极管（LED）产品营业收入2.08亿元，同比下降20.83%。

半导体行业受到宏观经济波动的影响较大。2018年至2019上半年，全球半导体行业处于下滑期，不仅受到技术创新速度变慢、手机换机周期延长、新能源汽车销量增幅缩窄等需求端走弱的影响，同时还受到贸易摩擦、日本对韩国断供半导体关键材料等非市场因素的影响，行业景气程度被严重削弱。

美国半导体协会数据显示，2019上半年，全球半导体销售额同比下滑14.5%，其中中国大陆下降13.9%。工信部电子信息制造业数据也显示，2019年上半年，电子器件制造业营业收入同比增长10.7%，利润同比下降17.6%，其中集成电路产量同比下降2.5%；电子元件产量同比下降24.9%。

面对全球半导体市场萎缩，以及低端器件市场竞争的加剧，士兰微近年来积极进行产品结构调整，逐步向高端领域发起冲击，但也不可避免地承受转型冲击。公司8吋线尚处于特色工艺平台建设阶段，公司在加大高端功率器件研发投入的同时，减少低附加值产品；叠加了产能利用率下降、硅片等原材料成本处于历史高位、LED行业库存高升导致价格冲击等因素，导致公司2019上半年经营利润同比下滑。

陆续开拓高端市场

目前国内半导体产品市场中，低端器件市场竞争较为激烈，利润有限；在5G、物联网、新能源等技术的引领下，在国产替代自主可控的政策推动下，高端器件方兴未艾。目前，公司围绕电源管理电路、高端功率器件和功率模块、MCU、MEMS等产品进行布局，并取得一系列阶段成果。

2019年上半年，公司集成电路营业收入为4.91亿元，较去年同期增长1.7%，公司表示，各类电路新产品的出货量明显加快；预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

针对白色家电智能、绿色的发展需求，公司的IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空调、冰箱、洗衣机）、工业变频器等市场继续发力。2019年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，预计今后几年将会继续快速成长。公司语音识别芯片和应用方案已经在国内主流白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用。基于公司自主研发的芯片、算法及系统，公司空调变频电控系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产，性能优异、质量稳定。

在智能手机及智能外设领域，公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上，国内手机品牌厂商已经在认证公司MEMS传感器。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展，预计下半年，公司MEMS传感器产品的出货量将进一步增长。公司开发的针对智能手机的快充芯片组、以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已经开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。

在电力电子领域，公司全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交客户测试。公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品，各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。此外，公司LED照明驱动电路的出货量已经恢复增长。

2019年上半年，公司分立器件产品的营业收入为6.79亿元，较去年同期增长3.36%；其中低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快。公司研发的“600V以上用于变频驱动的多芯片高压IGBT智能功率模块”荣获集成电路产业技术创新战略联盟“第二届集成电路产业技术创新奖”。

2019年上半年，公司LED产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。公司正在积极调整产品结构，加快进入中高端LED照明芯片市场，加快高亮度白光芯片的开发。在高端LED彩屏市场，美卡乐公司实现营业收入约5.5%的成长，品牌形象得以进一步提升。

5G拉动半导体市场复苏 公司将充分受益

2019年6月6日，工信部正式发放5G牌照，我国进入5G商用元年，将开启全球半导体行业的新发展。5G作为新一代信息技术的发展方向和数字经济的重要基础，智能手机、云计算、人工智能、物联网、车联网、工业互联网等市场均会广泛受益。5G三大应用场景增强移动宽带、超高可靠低延时以及海量机器通信，对终端设备提出了不同的功能和性能要求，对半导体相关产品的需求会更加多样化，在拉动上游半导体出货的同时，为市场带来更多的创新方向和机会。

在产业环境上，根据工信部数据，全国2018年电子信息制造业产值超过14万亿元，上游集成电路行业销售额仅6000亿元，且包含产业链内重复计算，国产化比例低。多家机构认为，受华为及日韩事件影响，国内大厂有主动降低供应链安全风险的动力，其供应链向国内倾斜给了国内上游芯片设计、制造企业更多的机会，也能够帮助上游芯片设计、制造企业提高产品研发和量产能力。因此，国产化替代有望加速，且有较长的持续性。

2019年下半年的半导体市场行情，已经较上半年有所好转，按月度呈现边际改善。据美国半导体协会数据，2019年7月全球半导体销售额为333.7亿美元，同比下滑15.5%；跌幅较上个月收窄1.3个百分点且环比回升。国际半导体产业协会（SEMI）于2019年8月更新全球半导体资本开支预测，预计到2020年总额达588亿美元，同比增长11.58%。

在此背景下，士兰微所布局的功率半导体、MEMS传感器及MCU，均受惠于5G技术拉动的各类细分市场。

其中，功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，几乎用于所有电子制造业，应用范围从传统的工业控制和3C（计算机、通信、消费电子）扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。目前，国内功率半导体产品国产化率约为5%，替代空间巨大，而5G技术赋能的智能网联汽车，有望成为国产功率半导体行业的突破口之一。

据集邦咨询研究报告，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模达到2591亿元；其中功率分立器件市场规模为1874亿元，电源管理IC市场规模为717亿元。集邦咨询预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2907亿元，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。

MEMS传感器则适应了物联网时代，传感器必须具备低功耗、微型化、智能化、多功能复合等特性，广泛用于汽车、消费电子、工业、医疗、航空航天、通信等领域。根据赛迪顾问统计，2018年，我国MEMS传感器行业规模523亿元，同比增长19.5%，预计2018~2022年化增速为17.41%。

MCU相当于芯片上的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制。物联网时代，由于设备要进行实时性高效智能的信息处理需求，同时需要与其他设备进行信息交互，这些需求都是通过MCU满足。IC Insights预计，2018~2022年行业销售复合增长率为6.42%，2022年全球MCU市场规模有望接近240亿美元。

聚焦特色工艺 IDM优势明显

对于功率半导体厂商来说，强大的IDM（设计制造一体化）能力是构建竞争壁垒和保持毛利的关键。目前全球功率半导体厂商基本都采用IDM模式。与追求低功耗高运算速度的数字芯片相比，功率半导体更看重可靠性、一致性与耐功率特性，产品与应用场景密切相关，例如耐大功率、大电流的功率器件反而要大线宽，因此功率半导体产品并不严格遵循摩尔定律，从而导致工艺平台繁多、产品种类庞杂，多种工艺平台并存，这就需要通过IDM模式实现从设计到制造的产业链整合。

士兰微从集成电路设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式。IDM模式可以有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质，加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。在芯片设计研发方面，目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。在工艺技术平台研发方面，公司陆续完成了国内领先高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。产品已经得到了华为、欧司朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的、格力等全球品牌客户的认可。

扩建8吋片产能 12吋片蓄势待发

2019年8月底，士兰微公告将与国家大基金共同投资士兰集昕二期项目，新建年产43.2万片8英寸芯片制造能力。士兰集昕现有8吋线于2017年6月底正式投产，2018年总计产出芯片29.86万片，2019年上半年总计产出17.6万片，同比增加74.25%；目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。

士兰集昕二期项目将利用现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备实施；项目总投资15亿元，建设周期分5年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能，二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。在出资安排上，公司及国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）分别出资3.15亿元及5亿元。士兰集昕一期项目先前已经得到大基金5亿元投资，国家大基金再次投资士兰集昕项目，显示了其对士兰微发展功率半导体芯片的持续看好。

资料显示，8英寸芯片目前主要应用于功率半导体、模拟芯片、MEMS传感器、MCU等产品。近年来，随着移动通信、汽车电子及物联网的发展，带动了市场对8英寸产能的需求。SEMI表示，2019~2020年期间全球8英寸产能将增加14%，达到每月650万片/月。IDM大厂如英飞凌、ST，以及Foundry大厂台积电、世界先进等，先后在2018年末宣布快速推进8吋特色工艺产能。考虑到目前8吋线产能建设主要依靠购买二手设备，而8吋线不少关键设备已经停产，二手设备供应有限，整合成套可用的新生产线并非易事，因此8吋线产能仍将持续景气。

此外，公司化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目，进展顺利。2019年上半年，厦门士兰明镓已经完成生产厂房净化装修和动力设备安装，现正在工艺设备安装和调试，预计2019年四季度将将进行试生产；厦门士兰集科已经完成建筑工程招投标工作，厂房建设现在已经正式开工，下半年将积极推进厂房建设，争取在2020年3月份进入工艺设备安装阶段。

9月6日，芯恩公司同寿光市人民政府签署战略合作框架协议，经媒体报道和发酵，引发各种猜想，现声明如下：

1.战略合作框架协议只针对与芯恩公司项目相关的产业链个别配套项目。

2.芯恩公司主体项目是落户于青岛西海岸新区的芯恩（青岛）集成电路有限公司项目，无搬迁计划。

3.芯恩公司立足青岛，辐射山东，面向全国，协同海内外，目标是建设中国“自主可控”的IDM企业。

特此声明。

芯恩（青岛）集成电路有限公司

2019年9月11日

9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。

公告显示，兴森科技本次募集资金扣除发行费用后，拟用于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目（以下简称“广州兴森集成电路封装基板项目”）以及广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。

其中，广州兴森集成电路封装基板项目总投资约3.623亿元，拟使用募集资金投入3.075亿元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能。目前该项目涉及的相关政府部门审批事项正在办理中。

兴森科技在可行性研究报告中指出，集成电路封装基板是集成电路封装测试环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。2018年全球封装基板的市场规模约为76亿美元，同比增长13%；预计到2023年全球封装基板的市场规模将达到96亿美元。

兴森科技进一步表示，我国封装基板市场需求与供给缺口较大，作为集成电路产品的主要消费国，目前只有深南电路、珠海越亚和兴森科技等少数几家本土封装基板生产企业，我国封装基板产业发展潜力巨大。预计至2023年我国封装基板市场规模将增长至13.72亿美元。

据了解，兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。公告披露，2018年和2019年上半年，兴森科技封装基板业务较上年同期分别增长64.05%、18.59%，目前已积累了多家优质客户，并通过三星等国际知名客户的认证。

兴森科技表示，公司现有产能仅有10000平方米/月，已不能满足业务发展的需要，因此亟需扩大封装基板业务产能，提升供货能力。

公告称，本次募投项目符合国家相关产业政策以及公司战略发展的需要，项目投产后将扩大公司的经营规模，有利于强化公司主业、提高公司核心竞争能力，并促进经营业绩的提升。

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张江高科、浦东建设9月11日晚公告，为支持上海科创中心和张江科学城的建设，发挥国有基石出资人的引导作用，两公司均拟作为有限合伙人之一，分别以现金方式认缴出资额5亿元，发起并设立张江科创基金。

张江科创基金采用有限合伙形式设立，除了张江高科、浦东建设以外，其他有限合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 （有限合伙）以及其他社会资本，募集总规模不超过25.01亿元，基金将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。

上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司（筹）拟作为张江科创基金的普通合伙人及管理人，注册资本拟为1000万元，其中，张江高科拟出资490万元，浦东建设拟出资170万元，上海东鑫恒信投资管理有限公司拟出资340万元。

9月10日苏州高新区与矽格股份有限公司举行项目签约仪式。

据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元，首期出资4500万美元，主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内，营收将达1.8亿元；4年内，营收将达3.6亿元。

目前，矽格公司已确定将厂房落户在浒墅关经开区并完成苏州主体矽兴（苏州）集成电路科技有限公司）的登记注册公司计划9月下旬完成设备进口

据介绍，矽格股份有限公司成立于1996年，总部位于台湾新竹，是一家提供半导体封装业务和测试服务的独立供应厂商。现在台湾已开设6座工厂，员工总数达3000多人。

矽格董事长黄兴阳先生表示，高新区拥有得天独厚的地理位置和优越的产业配套和营商环境，非常适合发展半导体产业。苏州新厂将成为矽格公司未来发展格局中的重要一环。

近年来，高新区将新一代信息技术产业作为区域先导产业。围绕高端半导体、移动互联网、大数据等领域先后引进了一大批重大项目和知名研究机构。现已集聚了长光华芯、国芯科技、中晟宏芯、硅谷数模、山石网科等一批领军型企业，全区新一代信息技术产业产值已超千亿元。

近日，智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

智光电气指出，该建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

资料显示，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股20%，广州华盈企业管理有限公司，出资认缴3亿元，占股30%，而广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资5亿元，占股50%。而智光电气此前曾通过认购广州誉芯众诚30%有限合伙人份额间接持有粤芯半导体股权。

根据官网介绍，粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。

建成达产后，粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。目前粤芯半导体项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。

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2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥“中国IC之都”再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品试制阶段，将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。

走进合肥经开区集成电路产业园，一派如火如荼的建设景象映入眼帘。在合盟精密明亮整洁的生产车间内，硅原材料初始加工后，经过钻孔、抛光、清洗等一系列工艺流程，进入包装出货环节。“比如清洗等步骤要在无尘的洁净室内完成，对温度和湿度有着较高的要求。”合盟精密工业（合肥）有限公司总经理郑人豪告诉记者，相对于一般的自动化工厂，这里除了一流的高端机器设备，更离不开工程师的“匠人工艺”。

在半导体制程中，蚀刻是一道重要工序，硅环和硅片则是其中的关键部件。“目前国内高端硅零部件主要依赖进口，随着项目的落地推进，我们将填补这方面的空白。”郑人豪表示，合肥地理位置优越，交通四通八达，更重要的是近年来集成电路产业加速崛起，未来发展空间和潜力巨大。“在合肥，我们不只是新设基地，未来将深耕于此，就近服务客户并辐射全国。”

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业——日本三菱材料也计划参与投资。项目总投资3000万美元，主要从事硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套。

“自签约以来，项目进展良好，其中一期占地2000平方米，目前处在样品试制验证阶段，计划今年四季度试生产。”汉民科技（上海）有限公司项目经理谢志坤说，根据规划，2022年项目产值将达到2亿元，生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

“该项目投产后，预计年内合肥半导体制造企业有望用上‘合肥造’的硅零部件。”在合肥经开区招商局副局长孙鸿飞看来，合盟精密落户合肥经开区，对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程。近年来，我市持续完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”产业链条，其中，合肥经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，助力合肥朝着“中国IC之都”阔步迈进。

山东寿光市圣城街道办事处消息显示，9月6日，寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

寿光市委副书记、市长赵绪春在会上指出，协议签署标志着俎永熙博士项目团队主导的集成电路项目正式签约落户寿光。

根据协议，双方将在集成电路产业规划、政策引导、生态环境打造、专业人才引进和培养、产业链融合等方面开展深度合作，形成寿光市区域性半导体和集成电路产业链战略合作伙伴。

芯恩是国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，项目总投资约218亿元，其中一期总投资约81亿元，项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。芯恩官网显示，芯恩办公楼于2019年6月封顶，厂房建设如期顺利进行，预计9月完成结构建设。

这次签约的项目主导俎永熙博士为芯恩总经理，是芯恩主要团队人员之一。据了解，俎永熙博士祖籍寿光，是美国伊利诺大学半导体材料科学博士，有着25年以上的半导体技术研发经历，曾任职于中芯国际，为中芯国际引进并优化IBM 45纳米制程。

俎永熙博士在会上表示，希望其项目团队能帮助寿光市引入和建设更多集成电路产业链项目。不过，目前并未获知更多关于此次签约的集成电路项目详细信息。

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