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俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”，它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

作为西部集成电路产业发展聚集区，成都高新区一直在行动。日前，成都高新区在上海举行集成电路产业招商推介会，向长三角地区的70多家集成电路领军企业宣传成都高新区营商环境、推介成都电子信息产业功能区，并成功签约4个集成电路项目。

此次推介会的举办，有望再次拓宽集成电路项目信息来源，扩大成都高新区集成电路的‘朋友圈’，吸引更多优质集成电路产业项目落地，助力中国集成电路产业高地的打造。

成都高新区：西部集成电路产业发展聚集区

● 成都高新区已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业。

● 2018年集成电路产业实现产值890.4亿元，年均增加20.6%。

● 目前，这里已初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链。

● 成都集成电路产业规模排名全国第5，拥有亿元以上集成电路设计企业15家，排名全国第4。

四大集成电路项目落户成都高新区

成都高新区在推介会上与苏州华兴源创科技股份有限公司、华大半导体有限公司、上海登临科技有限公司等4家企业进行了现场签约，宣布4个项目正式落户成都高新区。

四大集成电路项目

● 华兴源创西部地区总部项目

将投资5亿左右，在成都高新区建设西部总部项目，主要从事平板显示器件测试设备、半导体测试设备、汽车电子测试设备的研发、生产和销售。

● 华大恒芯研发生产基地及运营中心项目

将在成都高新区新川科技园建设溯源防伪应用研发生产基地和大数据运营中心，涵盖RFID标签封装测试制造车间、RFID芯片研发中心、RFID应用测试实验室、大数据运营中心等，提供从芯片到设备、到系统、到数据的一条龙信息化服务。

● 登临科技通用处理器芯片研发中心项目

● 建广通用基金项目

成都高新区人才资源优势成关注焦点

成都市拥有集成电路行业从业人员约25000人，其中95%在成都高新区，而设计业从业人数约15000余人，超过95%为本科及以上学历，超过80%毕业于全国重点高校。

对于成都高新区聚焦大量产业人才，华大恒芯总经理马纪丰表示，能和成都高新区合作，我们也感到很荣幸，我们非常看重成都以及成都高新区的人才资源。在IC企业（半导体元件产品生产企业）里面，人才资源是核心，而成都高新区汇集了电子科大、西南交大等知名院校，电子科大又拥有雄厚科研院校的研究生，这对我们来讲极具吸引力。

芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民指出，我们在成都设立了研发中心，目前成都公司已经有三百名研发人员，占公司总体员工规模的近一半，年离职率不足3%，非常稳定。集成电路最重要的资源就是人才，有成都如此丰富的的人才资源储备做支撑，相信成都高新区一定能把集成电路产业做大做强。

成都高新区电子信息产业生态链日趋完善

电子信息产业是成都高新区类别最齐、规模最大、创新能力最强的支柱产业，2018年产值规模已迈上3000亿元台阶。目前成都高新区正在聚焦“一芯一屏”，补全产业短板、强化研发功能，加快建设电子信息产业生态圈。成都高新区健康蓬勃的电子信息产业生态，正在为集成电路产业发展创造巨大的市场驱动力。

今年1-7月，电子信息规上工业企业累计实现产值1810.28亿元，同比增长19.65%。仅在2019年，这里就落户了多个重大项目。富士康新增投资100亿建设智网能穿戴项目；京东方新增投资50亿建设第6代柔性AMOLED触控一体化项目；新华三投资50亿元建设芯片设计开发基地项目；豆萁科技投资25.5亿元建设铁电存储器研发及产业化基地项目。

9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山！

据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。

资料显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，共有4个制造工厂，是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外，吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。

目前，吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。

江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，项目建成后，将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台，必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环，为中国集成电路制造产业做出积极贡献。

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8月29日，在2019全球创投峰会集成电路和光电芯片论坛上，由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化母基金、西安市中小企业发展基金、广发乾和、农银资本、中科创星等12家单位联合出资的“陕西先导光电集成创投基金”募资完成，标志首支专注于光电芯片领域的基金正式成立。

“陕西先导光电集成创投基金”成立

助力西安硬科技之都建设

光电子集成产业是国家级战略性新兴产业，陕西先导光电集成创投基金顺应人工智能发展，助力硬科技之都建设，应运而生。基金借助陕西光电子集成电路先导技术研究院平台，形成光电子集成电路产业链创新创业生态体系，提前布局核心光子芯片早期项目，着力孵化消费光子千亿市值企业。

基金总规模10亿元，目前已全部募集到位，主要围绕消费光子、光子集成芯片和光电应用产业进行布局和投资，具体包括光通信、光传感、光显示、光子制造、生物光子等领域，侧重于早期、初创期的科技型企业项目，兼顾成长期项目。截止2019年7月，该基金已投资项目70个。

基金资本汇聚 打造光电领域创新引擎

陕西先导光电集成创投基金主要投向光电集成产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业。结合《国家集成电路产业发展推进纲要》的任务目标力争为培育出产值过100亿元的龙头企业，以及更多产值超过亿元的骨干企业和成长性企业。

作为硬科技产业的第一路军，光电芯片在科技创新体系中，关乎国家科技之“芯”。随着科技产业的快速发展，对芯片产业的需求越来越大。目前在众多领域都亟需应用，无论是智能手机，还是平板电脑，以及其他系统等等，芯片对现代科技产业发展的重要作用是不言而喻的，但是我国的芯片产业起步晚，落后于一些发达国家，这也影响了我国科技企业的快速发展。本次“陕西先导光电集成基金”的正式成立，将惠及更多硬科技企业，助力科技创新，助推芯片产业发展。

近日，由中共嘉善县委、嘉善县人民政府主办的2019长三角·嘉善创新协同发展说明会在上海成功举办。嘉善经开产业新城为嘉善招引的OLED微型显示器、半导体检测设备、集成电路芯片测试工程中心、半导体ECA导电胶与低温银浆产业基地四个项目亮相签约环节。

本次大会共签约项目18个，总投资27.6亿元，其中由嘉善经开产业新城招引的四个项目总投资7.9亿元。嘉善县人民政府与上海自贸区股权投资基金管理有限公司将联合发起成立智能科技、医疗健康、智慧供应链三支产业基金，规模各100亿元；同时，共同推动在嘉善设立长三角科创产业投资基金联盟中心和长三角科创产业项目路演中心，加快推进嘉善传统产业转型升级、重点科创产业集聚发展，着力推动区域协同创新发展。

作为嘉善南部创新平台重要构成，嘉善经开产业新城承担着创新链衔接、加快落地的发展使命。自去年PPP协议签订以来，嘉善经开产业新城贴合嘉善“创新+生态”的产业导向，主动聚焦高精尖、加速快、能级高的瞪羚型企业，围绕集成电路、生命健康、智能制造、科技服务等布局“3+1”产业集群，全力打造集高新技术转移转化、产业转型升级平台、科创企业加速功能于一体的“长三角瞪羚谷”。

不到一年的时间里，签约项目投资额累计已达35亿元，其中，由华大基因投资的古奥基因项目已开工建设，科技创新产业港1.1期（长三角瞪羚谷-科创实验场）已启动封装，预计今年10月完工。

随着长三角一体化的深入发展，嘉善经开产业新城将充分利用嘉善县域科学发展示范点的三大科创平台，借力G60科创走廊的人才及研发资源，实现“融沪科创窗口，贤善宜居水乡”的美好发展愿景，打造长三角瞪羚型科创企业集聚地，助力嘉善产业转型升级、实现协同创新发展。

万业企业8月28日公布的半年报告显示，全资子公司凯世通研发国产自主高能离子注入机关键项目已进入实际调试阶段。

受房地产行业整体政策影响，报告期内，公司实现营业收入16.25亿元，同比减少31.24%，实现净利润5.27亿元、扣非后净利润4.48亿元，分别同比减少40.68%和48.24%。

上半年，公司积极采取有效措施应变不利因素，在稳步推进现有项目开发的同时加快了战略转型步伐。为了尽快实现弯道超车，公司加大了在半导体领域投入力度，以设立半导体产业园基地为依托，积极探索“集成装备+地方”经营模式，力图实现半导体双向产业结构的优化升级，全方位推动产城融合发展，在保证稳健消化房产存量的同时确保企业转型软着陆。

万业企业此前着力并购而入的凯世通自主研制的离子注入机，可应用于新能源产品制造、集成电路制造等领域。在太阳能领域，凯世通作为目前全球仅有的3家太阳能离子注入机厂家之一，市场占有率为全球第一。集成电路离子注入机是集成电路制造中的四大关键设备之一，市场集中度偏高，美国多家公司获得了全球大部分市场份额。

在高能离子注入机方面，凯世通在政府项目的支持下，正全力自主研发国产高能离子注入机。该公司于今年4月所申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”已完成第一阶段审批，缩申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获立项。目前凯世通已完成实验机台的调试、恢复与实验场地准备，正在与国内关键客户沟通高能离子注入机应运方面的技术需求。

早在去年8月6日，在上交所举行的发行股份收购资产事项媒体说明会上，万业企业董事长朱旭东曾用三句话表明心迹：一是“君子爱财，取之有道”，半导体产业是制造业的皇冠，公司核心团队以真金白银投入，希望通过攀高峰“挣大钱”；二是“喜欢啃硬骨头”，想在人少的地方钻研下去；三是“没有金刚钻不揽瓷器活”，公司准备好了一系列有力措施要把事情做好。一年时间过去了，公司在严苛复杂的市场环境下，坚持国产替代与自主研发，正在“啃下硬骨头”。

万业企业董事会在半年报中表示，今年公司将紧密对接国家加快发展集成电路产业的战略布局，特别是抓住集成电路关键设备和核心材料领域的国产化和进口替代机会，推动公司快速向集成电路产业领域转型。今年6月公司已公告，拟与中科院微电子所共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中中科院微电子所与万业企业共同出资8亿元，拟以各自持有的集成电路装备类公司股权作价入股，芯鑫租赁拟对装备集团提供意向性融资额度5亿元。此合作将汇集各自领域的专业优势，推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合，促进集成电路装备国产替代水平的提升，以此推动公司向集成电路产业的战略转型迈出重要的一步。

“临港就是中国的硅谷，它的结构布置，跟生活环境，与我们当年在硅谷是很类似的。”凯世通半导体创世人陈炯曾如此表示。如今，随着上海自贸试验区临港新片区总体方案正式发布，万业企业与凯世通迎来了新的发展机遇。借助临港新片区的进一步开放政策，辅以国家集成电路产业投资基金的资金支持，公司有志在集成电路装备材料产业的国产替代进程中，实现经营业绩不断提升。

积极开拓，平稳发展

2019年上半年，士兰微电子积极应对外部环境的变化，继续保持高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。

公司营业总收入为14.40亿元，较2018年同期增长0.22%，集成电路产品的营业收入为4.91亿元，较去年同期增长1.7%，公司分立器件产品的营业收入为6.79亿元，较去年同期增长3.36%，发光二极管产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。

集成电路产品逆势上涨

2019年上半年，尽管面对中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但公司集成电路产品仍然取得了小幅增长。公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

· IPM功率模块产品

公司IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力。2019年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。

· 电控类MCU产品

基于公司自主研发的芯片、算法以及系统在国内空调厂家完成了几千台变频空调的上量试产，性能优异、质量稳定。目前公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域都得到了广泛的应用。

· 电动汽车主电机驱动模块

全部芯片自主研发的电动汽车主电机驱动模块完成研发，参数性能指标先进，已交付客户测试。

· 语音识别芯片和应用方案

公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用。

· MEMS传感器产品

公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上，国内手机品牌厂商已在认证公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展；预计下半年公司MEMS传感器产品的出货量将进一步增长。

· 多协议快充解决方案

公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入。

· LED照明驱动电路

随着新产品上量，公司LED照明驱动电路的出货量已恢复增长。

分立器件产品继续保持增长

上半年，公司分立器件成品的出货量继续保持较高增长，其中低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快。预计下半年公司分立器件成品的销售将继续保持较快增长。

· 士兰集成产能调整，扩产汽车级功率模块

上半年，子公司士兰集成总计产出芯片106.54万片。士兰集成已开始进行针对“汽车级功率模块产品”的小批量产能扩充，为下一阶段汽车级功率模块厂的建设进行人员和产品储备。

· 士兰集昕多产品导入，产能进一步提升

上半年，子公司士兰集昕总计产出芯片17.6万片，比去年同期增加74.25%。士兰集昕加快了特色工艺平台建设进度。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成，并开始实现小批量产出。上半年，士兰集昕已有高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT等多个产品导入量产，产品结构调整步伐明显加快。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。

· 工艺平台新突破，全面掌握大尺寸功率半导体器件核心技术

公司推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品，该系列产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止（Field-Stop III）工艺平台，实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。现在，士兰微电子在自有的8英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的大尺寸功率半导体器件厂家。

· 成都士兰生产稳定增长，模块车间封装能力将进一步提升

子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。下半年，公司将进一步提升模块车间的封装能力。

发光二极管受市场波动影响较大

2019年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为2.08亿元，较去年同期减少20.83%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：受LED下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管芯片的价格较去年同期有较大幅度的下降。

· 士兰明芯，发力中高端LED照明芯片市场

士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度白光芯片的开发，加快进入中高端LED照明芯片市场，预计其下半年营业收入将逐步回升。

美卡乐，强化高端彩屏市场品牌形象

2019年上半年，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约5.5%的成长；在高端彩屏市场，“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。

士兰明镓，预计四季度进行试生产

2019年上半年，厦门士兰明镓公司已完成生产厂房净化装修和动力设备安装，现正在工艺设备安装和调试，预计2019年四季度将进行试生产。

经过20多年的发展，公司已成为目前国内最大的以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展；

公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。