杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山

杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山

8月22日,杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中心四大项目签约落户!

据杭州湾信息港报道,杭州集成电路产业园规划建筑体量为100万平方,首期15万平方,位于萧山经开区信息港小镇,是杭州市重点打造的首个集成电路集聚园区,也是信息港小镇继中国人工智能谷、中国智慧健康谷后的又一产业集聚区。

产业园落户后,将集聚国产集成电路芯片设计、电脑硬盘、大数据磁盘阵列三大产业,同时将重点引入国家省市重点企业研究院,实验室及高校产学研研究中心。目前,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体在内的相关产业龙头企业已签约落地。

园区成功运营后,年产值预计突破百亿,税收突破十亿,将进一步深化信息港小镇数字经济产业影响力,加速数字经济产业集聚,有力地支撑萧山区经济的快速发展。

此外,当天杭州(萧山)集成电路重大投资项目也正式签约,签约了华澜微云存储系统高端控制芯片项目,鼎龙集成电路芯片项目,钡联半导体充电桩芯片项目,宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目。

签约项目一览

● 华澜微云存储系统高端控制芯片项目

由华澜微拟投入2000万美元,研发用于大数据,云存储系统的高端控制芯片,硬盘阵列,以实现进口替代。该项目得到了IBM的大力支持,预计经济效益将达到20亿美元。

● 鼎龙集成电路芯片项目

总投资15亿元,涵盖芯片设计,半导体材料等内容。钡联半导体充电桩芯片项目总投资1亿元。宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目总投资1.8亿元。

● 钡联半导体充电桩芯片项目

总投资1亿元,未来5年,其联盟的充电桩产品占有率将达到25%以上,鼎力支持钡联充电桩芯片更加高效研发及快速国产化。

● 宝嵩机器人研发中心及智能柔性化工作站项目

总投资1.8亿元,主要用于建设集智能制造物联网平台、机器人研发中心、展示中心、实训中心和集成组装为一体的工业机器人全产业链基地。

萧山区委副书记、区长王敏表示,近年来,萧山坚持创新强区战略不动摇,深入实施数字经济“一号工程”,以“数字产业化、产业数字化、城市数字化”为主线,扎实推进数字技术在经济社会各领域的融合应用,力争成为杭州打造全国数字经济第一城的排头兵、引领者。

王敏强调,接下来,萧山区将以“两带两廊”产业载体建设为依托,加快信息安全、人工智能、工业互联网、集成电路设计等产业布局,加快建设“集成电路设计产业园”,并力争将萧山区建设成为科技要素集聚、研发创新活跃、创业氛围浓厚、生活服务完善、交通出行便捷、生态环境优美、产城创深度融合的创新强区。

规模10亿元!武汉筹划光谷集成电路产业基金

规模10亿元!武汉筹划光谷集成电路产业基金

据武汉发布报道,面对建设国家存储器基地、打造“一芯驱动”引擎的新使命,武汉东湖高新区正在谋划完善顶层设计,其中就包括筹划光谷集成电路产业基金,规模10亿元。

当前,武汉正着力打造以信息光电子产业为主攻方向,以“芯”产业为引领的“芯屏端网”万亿产业集群。

据武汉市发改委党组书记、主任许甫林介绍,截至目前,武汉市已集聚芯片企业100余家,包括烽火科技、梦芯科技、芯动科技、虹识等30家具有较强竞争力的本土企业,正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。

许甫林强调,武汉市集成电路设计产业增速位居全国前三,位居香港、杭州之后。

在大力培育壮大“芯”产业方面,武汉依托国家存储器基地,重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。成立了先进存储器产业创新中心有限责任公司,成功研发三维闪存芯片,其中32层芯片已经实现量产。

目前正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。

最后冲刺!中芯南方首批晶圆厂设备搬入

最后冲刺!中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(以下简称“中芯南方”)已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入,目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

中芯南方成立于2016年,原为中芯国际子公司,随后中芯国际控股有限公司(以下简称“中芯控股”)、国家“大基金”(即国家集成电路产业投资基金)以及上海市“地方基金”(即上海市集成电路产业投资基金)对其进行了增资。

天眼查信息显示,目前中芯南方的注册资本已达35亿美元,其中中芯国际、中芯控股、大基金、以及上海集成电路产业基金分别出资1.55亿美元、15.985亿美元、9.465亿美元、以及8亿美元,各持有其4.43%、45.67%、27.04%、以及22.86%的股份。

据了解,中芯南方计划总投资102.4亿美元,在中芯国际上海厂区保留地块上,建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线(即SN1和SN2),生产技术水平以12英寸14纳米为主,产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。

项目全部达产后,中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能,11万片/月8英寸产能,技术涵盖0.35微米-14纳米。

中芯国际联席首席执行官梁孟松博士在今年第一季度报告中表示:“FinFET研发进展顺利,12纳米工艺开发进入客户导入阶段,下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。”

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圣邦股份连续3年研发费率超10%

圣邦股份连续3年研发费率超10%

圣邦股份成立于2007年,12年来,公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。截至目前,公司拥有16大类1200余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其产品广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网等众多新兴热门领域。

在财报中,圣邦股份披露,公司在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域掌握有核心技术,占领了市场先机。

支撑圣邦股份专注于芯片设计的是不断增加的研发投入。去年及今年上半年,圣邦股份研发投入占当期营业收入的比重分别为15.91%、18.35%。近三年,公司研发人员占员工总人数的比重在60%左右。

以技术引领行业占领了市场先机,使得圣邦股份有着稳定增长的经营业绩。

公开可以查到的数据显示,2013年以来,圣邦股份的营业收入和净利润(指归属于上市公司股东的净利润)一直在无波动式增长,且在2014年至2018年,净利润同比增速保持了两位数。

在二级市场上,圣邦股份也深受投资者追捧。2017年上市以来,整体而言,其股价也与业绩走势匹配,稳定上行。截至昨日收盘,其股价达139.84元/股,年内股价早已经翻倍。考虑送转股因素,其昨日股价较其发行价增长了6.96倍。

净利增五成股价年内翻倍

圣邦股份盈利能力在大幅提升。

今年上半年,圣邦股份实现营业收入5.72亿元,去年同期为2.84亿元,同比增长3.99%。对应的净利润为6030.49万元,较上年同期的4097.21万元增长47.19%,扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为5804.24万元,较去年同期的3866.59万元增长50.11%。

半年净利润、扣非净利润增速接近甚至超过50%,圣邦股份刷新了自己的历史纪录。

不仅如此,圣邦股份的净利润、扣非净利润增速均大幅超过营业收入,是否存在业绩虚增现象呢?

半年报披露,今年上半年,公司产品综合毛利率为47.67%,去年同期为45.28%,上升了2.39个百分点。其净利率为20.37%,上年同期为14.41%,增长了5.96个百分点。毛利率、净利率上升,说明公司盈利能力增强,净利润、扣非净利润增速超过营业收入就正常了。

圣邦股份的期间费用并未大幅压缩。今年上半年,公司期间费用(不含研发费用)合计为0.37亿元,去年同期为0.35亿元,略有增长。

此外,今年上半年,公司经营现金流净额为6971.39万元,去年同期为2056.26万元,同比增长239.03%。经营现金流大幅回流,公司造血能力大幅增强,这也说明公司虚增业绩的可能性不大。

实际上,圣邦股份的经营业绩一直在稳定增长。2012年至2018年,公司的营业收入从2.27亿元增长至5.72亿元,翻了一倍。在这期间,公司净利润分别为0.47亿元、0.48亿元、0.60亿元、0.70亿元、0.81亿元、0.94亿元、1.04亿元,增长了1.21倍,年均复合增长率为14.15%。同期,扣非净利润与净利润走势大体相同。

二级市场上,上市以来,圣邦股份的K线图总体较为漂亮。其发行价为29.82元/股,7涨停后开板时最高达78.88元/股,此后震荡上行。至昨日,收报139.84元/股,较年初的66.46元/股早已翻倍。

此外,在去年7月和今年7月,圣邦股份先后实施了两次每10股转3股的送转股。复权计算(以后复权价计),昨日股价达237.28元/股,较公司发行价上涨了695.71%。

连续三年研发费率超10%

圣邦股份业绩和股价稳步上行,源于公司具备核心竞争力。

2007年1月26日,圣邦股份成立,注册资本200万美元。12年以来,公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。2017年6月6日,公司在创业板挂牌,是目前A股唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。

半年报披露,截至目前,圣邦股份拥有16大类1200余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器等,产品广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G通讯等新兴电子产品领域。

公司官网披露,其产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品,部分关键性能指标有所超越。

圣邦股份属于无晶圆厂半导体公司,其从晶圆代工厂采购定制的晶圆,交由封装测试厂封装测试,从而完成芯片生产。公司的晶圆代工厂主要为台积电,封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。公司盈利模式通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品,满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求,从而获得收入和利润。

圣邦股份称其核心竞争力,在于通过持续研发投入和技术积累,在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富经验,在持续推出新产品同时,电路设计技术、产品性能品质不断提升,知识产权实力稳步增强。去年,公司推出200款新产品,今年上半年又推出近百款新产品。

圣邦股份研发成果丰硕。今年上半年,公司新增授权发明专利5项、集成电路布图设计登记证书3项,新增境内商标5件。截至今年6月末,公司累计已获得授权专利54项(其中36项为发明专利),已登记的集成电路布图设计登记证书83项。

在研发支出方面,圣邦股份也颇为慷慨。公开数据显示,2012年以来,公司研发支出逐年增长,2016年至2018年,其研发支出占当期营业收入的比重分别为10.78%、12.27%、16.19%,今年上半年再次攀升至18.35%。

近三年,公司研发人人员也不断增加,分别为154人、177人、207人,分别占当期公司员工总数的59.46%、61.25%、63.11%。

韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展

韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展

北京时间21日消息,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示,政府计划明年将投入4.7万亿韩元(约合人民币276亿元)推动部分产业实现创新发展,并力促创新发展的覆盖面逐渐扩大至其他产业。

洪楠基介绍,韩国政府计划明年对数字、网络(5G)、人工智能投资1.7万亿韩元,对系统半导体、生物健康、未来汽车投资3万亿韩元。具体来看,第一期加大对数据、网络、人工智能的投资力度,第二期对三大新产业–系统半导体、生物健康、未来汽车进行投资,争取全体产业实现创新。

洪楠基说,政府将启动人工智能凭单项目,供中小企业购买人工智能解决方案,并为开拓5G市场建立数字孪生体(Digital Twin)。政府将上马一批能够向其他产业推广创新的项目,如系统半导体全周期研发和测试台建设项目、医疗数字医院大数据平台构筑项目、氢能汽车、电动汽车动力电池技术开发项目。

在能源效率创新战略方面,洪楠基说计划对电视、冰箱等19个高能效家电消费者提供部分退税优惠,企业若完成能源效率目标将提供各种优惠。力争在2030年建造20个高效微电网工业园区,提高老旧楼房能源效率。

他还表示,将加快人才、监管、劳动三大因素的创新步伐,争取到2023年培养20万名人工智能等专业人才,向全体政府部门推广监管改革路线图。

上海经信委调研新昇半导体 聚焦集成电路等重点产业

上海经信委调研新昇半导体 聚焦集成电路等重点产业

中国(上海)自由贸易试验区临港新片区启动建设,为推动经济高质量发展提供重大历史机遇。8月20日下午,上海市经济信息化工作党委书记陆晓春调研了上海新昇半导体科技有限公司等企业,聚焦集成电路、人工智能等重点产业,与企业一同探讨如何抓住机遇,实现关键核心技术突破、产业链和产业集群发展、全球创新协同发展。

在上海新昇半导体科技有限公司,陆晓春同志参观了产品展示厅和生产车间,并与公司负责人座谈交流。他希望新昇半导体公司从服从服务国家战略的高度,做到“三个创新突破”。

一是在管理激励机制上有创新突破。希望牢牢把握临港新片区建设契机,用足用好政策红利,创新突破公司团队和人才激励机制,充分发挥人才的积极性。

二是在关键核心技术上有创新突破。希望公司对标国际最高标准和水平,进一步加强核心技术研发,逐个突破 “卡脖子”难题,填补领域空白,提升自己的看家本领,使公司发展立于不败之地。

三是在经济规模上有创新突破。希望能够运用好科创板等资本市场资源,达成一定经济规模,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

陆晓春要求市经济信息化两委相关处室全力支持主动服务,积极排忧解难,促进企业在培育发展新动能、推动实体经济高质量发展中发挥更大作用。

中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈

中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈

8月21日晚间,在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。报告期内,公司实现营业收入8.01亿元,同比增长72.03%;净利润3037.11万元(去年同期亏损1325.16万元),同比扭亏为盈。

当晚同步披露的,还有一则投资暨关联交易的公告。中微公司拟对上海睿励投资1375万元,投资完成后,公司将持股上海睿励股权比例约为10.41%。上海睿励为国内技术领先的集成电路工艺检测设备供应商,其产品目前已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线,并取得7台次重复订单,是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

行业地位领先

中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。

谈及行业情况及主要业绩驱动因素,中微公司表示,按产品来看,刻蚀设备方面,全球智能手机和存储市场需求有所放缓。随着存储市场投资复苏、大陆新建产线及扩建产能,预计2020年设备销售额将年增12%,中国在未来将成为全球半导体制造设备的最大市场。得益于中国台湾先进代工厂和中国大陆半导体制造厂的新建、扩建产能的计划,2019年相应地区的半导体设备投资将保持去年的水平,公司有望受益于中国大陆、中国台湾对半导体设备的稳定需求,并充分利用自身的地缘优势、突出的技术能力和市场积累,持续健康发展。

MOCVD设备方面,根据Yole Développement预测,2019年氮化镓基LED芯片扩产将减缓,LED芯片制造厂开始专注于Mini LED的研发和小批量量产,2019年下半年及2020年其将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。凭借突出的技术实力,公司将稳固在氮化镓基LED MOCVD设备的优势地位,并紧跟市场需求积极推动Mini LED MOCVD设备的技术验证,保持竞争优势。

订单稳定

产品研发及客户拓展方面,具体来看:1.CCP刻蚀设备,公司刻蚀设备产品保持竞争优势,批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外,公司已成功取得5纳米逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。2.ICP刻蚀设备,公司继续开拓ICP设备业务,已在某先进客户验证成功并实现量产,并有机台在其他数家客户的生产线上验证。3.MOCVD设备,公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势,实现大量发货,同时,应用于深紫外LED的MOCVD设备已有产品在某先进客户验证成功。

此外,供应保障方面,公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制,确保生产所需的零部件原材料能够及时高效流转,实现产品交付时间的精准性。公司也在继续开发关键零部件的多个供应商,特别是国内供应商,以确保供应。营运管理方面,公司营运水平继续保持较高水平,生产制造缺陷率、设备交付按时率、物料成本控制等指标均已达到优良水平。

武汉集成电路设计产业增速居全国前三

武汉集成电路设计产业增速居全国前三

8月21日,省委宣传部举行“壮丽70年·奋斗新时代”——湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场:武汉——产业之“芯”、区域之“心”、动能之“新”。会上,武汉市发改委表示,武汉围绕“一芯两带三区”区域和产业发展布局打造产业新高地,集成电路设计产业增速居全国前三。

集聚芯片企业100余家

武汉已集聚芯片企业100余家,正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。

研制出具有完全知识产权的红外探测器芯片,红外热成像技术进入世界第一梯队。武汉集成电路设计产业增速位居香港、杭州之后,为全国第三。

武汉以信息光电子产业为主攻方向,以“芯”产业为引领,正在打造“芯屏端网”万亿产业集群。

目前,武汉正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。

五大产业基地吸引投资5000亿元

武汉紧盯新一轮科技革命和产业变革,以培育具有核心竞争力的主导产业为主攻方向,策划布局了存储器、商业航天、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车4个国家级产业基地,今年又启动了大健康产业基地建设,通过技术和产业的跨界融合发展,加快构建高新技术产业迭代发展的生态矩阵。据不完全统计,这五大基地吸引投资5000亿元。

武汉攻坚关键核心技术,强化科技创新,一批科技成果达到世界先进水平,神舟、蛟龙、天宫、天眼、北斗、大飞机、高铁、“西电东送”、地球深部探测等国家重大战略、重要工程和重大装备都有武汉研发的身影。

与省内城市共建20多个“园外园”

围绕区域之“心”,武汉开发区、东湖高新区、临空港经济开发区与周边地区合作共建“园外园”20多个,大批武汉企业主动布局全省。

武汉还构建了五环二十四射多联的城市交通路网基础格局,7条武汉高速出口路全部通车,武咸、武黄、汉孝城际铁路相继通车,开通3条至鄂州城市城际公交,武汉城市圈“1小时通勤圈”已经形成。今年,还将加快推进武汉与孝感、鄂州、洪湖3市42个重点交通对接项目建设,地铁11号线也将东延至鄂州葛店。

争创综合性国家产业创新中心

为争创综合性国家产业创新中心,我市编制了《武汉市综合性国家产业创新中心建设方案》。

据介绍,武汉获批建设国家信息光电子创新中心、国家数字化设计与制造创新中心、武汉光电国家研究中心、先进存储产业创新中心等国家级创新平台,制造业创新中心数量比肩北京和上海。建成国家级双创示范基地5个,居全国同类城市第一位。获批建设中部地区首个国家技术标准创新基地,光纤通信激光、地球空间信息等一批“中国标准”从武汉走向世界。

总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

8月20日,在2019肇庆港资项目集中签约活动上,共签约项目32宗,计划投资总额482亿元。其中,包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目。

奥士康科技股份有限公司官微消息显示,该项目投资总额35亿元,计划建设肇庆奥士康印制电路板生产基地和奥士康华南总部。其中,印制电路板生产基地占地400亩,将建设多条高端印制电路板生产线,主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

肇庆奥士康科技产业园项目的签约落户,标志着奥士康整体实力的进一步提升。

资料显示,奥士康科技股份有限公司成立于成立于2008年,于2017年在深交所A股上市,其产品可应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络、工控及安防、消费及智能终端等领域。

广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资

广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资

上个月,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告,这个公告当时引起了业界注意,因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。如今,该地块出让结果出炉。

广州白云区政府网消息显示,8月19日白云高新区投资集团的下属子公司白云区园区投资运营有限公司以1.89亿元底价成功拿下白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块,拟建芯片设计总部大厦。

据悉,该地块位于广州设计之都核心区和启动区范围内,是广州设计之都完成出让的第4宗地块,总用地面积6436平方米(9.65亩)。出让公告显示,该地块的出让条件要求是,该地块须建设芯片设计总部大厦,不接受自然人或联合竞买。

项目建成后,竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。竞得人须采用装配式建筑的建造方式,同时须投资不少于4.1亿元建设本项目,于2019年内启动、2021年内全部开发完毕并投产。

此外,出让公告还要求竞得人须承诺,在竞得该地块后一个月内,须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议,该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业,须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业,并经白云区政府认可。

资料显示,白云高新区投资集团于2018年4月正式注册成立,是广州白云区根据《广州市白云区国有企业改革工作方案》设立的4家区属国有企业之一,由广州市白云区政府国有资产监督管理局100%控股。

近年来,广州正在加速发展集成电路产业,2018年12月印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,目标争取打造出千亿级的集成电路产业集群,其中在芯片设计方面提出要推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设,推动集成电路设计产业集聚发展。

目前,广州已引进一众上下游集成电路企业,初步构建起“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”为一体的作业模式。包括拥有苏州国芯、泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业,以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业等,总投资70亿元的粤芯半导体项目填补芯片制造空白并即将量产。

如今芯片设计总部大厦建设在即,广州有望迎来新一批芯片设计企业,将推动芯片设计领域进一步发展、持续壮大集成电路产业链。