青岛科创母基金成立!目标规模500亿 重点投资集成电路等领域

青岛科创母基金成立!目标规模500亿 重点投资集成电路等领域

近日,青岛市科创母基金成立揭牌,基金目标规模500亿元,首期规模120亿元,预计将撬动近400亿元规模的高端科技产业化项目。母基金将聚焦新一代信息技术、医药健康、智能制造、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能、脑科学与类脑智能、量子信息科学与技术、现代种业、工业设计等领域。

早在今年5月份举行的2019全球(青岛)创投风投大会上,青岛市对外发布“青岛创投风投十条”时,就宣布设立总规模为500亿元的科技创新母基金,为创投风投机构和创业者提供强大资金支持。

“子基金是科创母基金的投资重点,原则上参股初创期子基金的资金不低于60%,将发挥政府出资的引导和杠杆作用,鼓励社会资本参与风险投资。我们将邀请全球和国内优秀的基金管理机构、科技企业、上市公司与我们对接合作。”洪泰青岛科创母基金管理团队执行总经理王俊沣介绍道,母基金预计8月份各出资机构首期资金出资到位,对外招募子基金管理机构;8月底基金完成工商注册和协会备案,启动投资;9月份完成首只子基金设立和出资;到今年年底,与国内外知名基金管理机构合作。

“青岛科创母基金总的存续期是10年,投资期5年,退出期5年,母基金完成子基金设立将不低于10只,覆盖原始创新、成果转化及高端科技产业化项目培育各阶段。”王俊沣说。

王俊沣告诉记者,分阶段来看,原始创新阶段,子基金将重点投资新一代信息技术、医药健康、智能制造、节能环保、脑科学与类脑智能、量子信息科学与技术、现代种业、工业设计等;成果转化阶段,将重点投资人工智能、集成电路、软件和信息服务、下一代信息技术、医药健康、智能装备、新材料、新能源及新能源智能汽车、节能环保、文化创意设计、现代农业、科技服务等;高端科技产业化阶段,将重点投资已有新技术、新工艺,并已取得重大商业应用,且被业界所接受认可的商业化项目,该部分企业一般为开始产生收入的较成熟企业。

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下,半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上,多位嘉宾认为,5G将真正给半导体产业发展带来大机遇,也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇,其中射频将成为新风口。

机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为,产融结合是中国半导体产业发展的一条路径,投资半导体不仅可赚钱,也是为国家产业发展尽一份力量。

5G带动射频和光学腾飞

“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上,恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为,5G将令物联网和通信结合,使得汽车、工业物联网等应用得以落地,手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为,5G的主要市场在物联网和移动互联网。

但在高通中国区董事长孟璞看来,5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽,体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”

5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元,到后年中期将降至150美元以内,也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示,华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机,也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为,5G时代,带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。

万亿级的5G市场波澜壮阔,除了终端,5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。

“3年后,毫米波将成为主要技术,这是射频领域的新机遇。”郑力介绍,在5G射频领域,国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段,但在未来的毫米波方向上,产业和投资的关注都还不多,这是5G第二阶段的机会,也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判,半导体和光学结合是未来的新方向,集成光子芯片利润更丰厚。

研究机构此前预计,受益于5G,射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元,6年复合增速14.5%。其中,滤波器6年复合增速将达到21%。

产融结合是好路子

近年来,中国集成电路产业确实取得了长足的发展,但依然存在诸多“短板”。

“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板,比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件,包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。

与投资界人士相比,产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域,设备的国产化率也只有10%左右,很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才,包括工程人员和创新人才。”国民技术董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。

5G机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?

“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调,半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家,也要靠睿智的投资人,产融结合是一种好的发展手段。

“我在这里要给大家树立一个信心,投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑,丁文武呼吁,投资高端芯片可能回报周期更长,但大家要有信心和耐心。

对于投资方向,丁文武建议,PE不仅要支持IC设计产业,也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展,还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为,我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。

“支持中国半导体产业发展,做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”:首先踏实创新,其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展,第三做好企业管理,第四建立自己的生态。

广州芯片设计总部大厦或落地白云区 预计2021年投产

广州芯片设计总部大厦或落地白云区 预计2021年投产

近日,广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示,该地块位于广州设计之都,将建设芯片设计总部大厦。

公告显示,白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块,用地性质为商务用地兼容商业用地(B2/B1),土地面积为6439平方米(其中可建设用地面积4143平方米),其中商务建筑面积占80%,商业建筑面积占20%。地块起价18944万元。

出让条件要求,该地块须建设芯片设计总部大厦,不接受自然人或联合竞买。项目建成后,竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。另外,竞得人须采用装配式建筑的建造方式,同时,须投资不少于4.1亿元建设本项目,于2019年内启动,于2021年内全部开发完毕并投产。

此外,竞得人须承诺,在竞得该地块后1个月内须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议,该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业,并经白云区政府认可。

竞得人将获得金融服务、总部经济建设、高端人才服务、行政审批“绿色通道”服务等方面的政策支持。

该地块处于广州规划打造的广州设计之都。广州设计之都项目位于黄边地铁站上盖,地铁2号线、3号线以及在建的14号线二期共3条地铁线交会处,先行实施的设计总部区用地面积35公顷。广州设计之都定位为粤港澳大湾区最大的设计产业集聚的国际品牌摇篮。

上半年厦门关区集成电路进口量比去年同期增加19.5%

上半年厦门关区集成电路进口量比去年同期增加19.5%

记者从厦门海关获悉,今年上半年,厦门关区进口集成电路13.1亿个,比去年同期增加19.5%。今年1月份,厦门关区进口集成电路3.8亿个,创2007年以来新高,随后大幅回落。

台湾地区是厦门关区集成电路的主要进口来源地,此外,从东盟进口的集成电路数量也大幅增长。上半年,厦门关区从台湾地区进口集成电路5.8亿个,增加16.9%,占44.3%;从东盟进口2.5亿个,增加54%,占19.1%。同期,从美国进口1.2亿个,减少9.4%。

今年以来,集成电路行业回暖,预计将迎来景气周期。新一轮增长的原因,主要涉及5G、人工智能、汽车电子、物联网等的落地及发展。国内市场对集成电路的需求不断攀升以及国内中高端市场自给率不足,推动厦门关区集成电路进口增加。

重庆成立IC产业联盟 ,明确了集成电路发展哪七个方向?

重庆成立IC产业联盟 ,明确了集成电路发展哪七个方向?

7月20日上午,重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议召开。会上,重庆市IC(智能终端)产业联盟揭牌成立。联盟旨在搭建平台,推动集成电路(IC)与智能终端两大产业深度融合。

集成电路产业的发展,与软件产业、智能终端产业等都是密不可分的。重庆已汇集全球六大笔电代工厂,签约入驻1200家智能终端配套企业。同时,中国排名前20的手机品牌商中,已有7家在渝落户。

庞大的终端产业基础给集成电路产业的发展带来了广阔的市场空间。这些年来,重庆在大数据智能化、集成电路发展方面,集中用力、持续用力,取得了一定的效果。

重庆市政府副市长李明清在会上指出,重庆集成电路产业起步早、基础好,目前已初步构建起了集成电路全产业链。接下来,重庆将更加注重营造产业生态,打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链,构建完善的产业生态圈,提高产业核心竞争力,让重庆成为“中国集成电路创新高地”。

未来一个时期,重庆集成电路发展主要包括七个方面:

(一)集成电路设计

(二)电源管理芯片

(三)存储芯片

(四)人工智能和物联网芯片

(五)电子汽车信息芯片

(六)驱动芯片

(七)构建先进工艺的生产线

到2020年,重庆集成电路产业产值达到1000亿左右,从业人员达到5万人左右;到2025年要把重庆建设成为全国集成电路产业的重要基地。

已承接包括华为在内的亿元订单,飞纳半导体项目建成投产

已承接包括华为在内的亿元订单,飞纳半导体项目建成投产

近日,记者从金龙湖创新谷获悉,由飞纳(江苏)半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备(也称LDI)已于近期投入生产,目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单,年内完成出货。

飞纳(江苏)半导体设备有限公司是徐州博康实业集团旗下的子公司,落户于金龙湖创新谷。针对目前PCB(印制电路板)、MEMS(微机电系统)等多行业领域对光刻技术及产品的需求,实现PCB用多光路高速激光影像转移设备研制及产业化,并取得核心自主知识产权,打破了以色列等少数国外企业的垄断,致力于填补我国大规模集成电路生产用核心装备领域的空白。

多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中最关键的设备,应用于高精密线路板加工,是人类至今制造的最精密的机器,也被称为集成电路重大装备这个皇冠上的明珠,其制造复杂性与难度最高,价格昂贵,占一条半导体生产线设备成本的近30%。

据飞纳相关负责人介绍,该系列产品的研发以时代发展为导向,主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题,

一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题,

一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。

目前,飞纳与华为加快牵手,并已经向其相关厂家批量供货。

飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家,它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展,进一步影响全球行业格局。

“从赶超到领跑,从制造到智造,我们一直在路上。”飞纳相关负责人表示,未来,我们将以一往无前的勇气和水滴石穿的耐心,继续攻关核心技术,为集成电路产业发展贡献更大力量。

2019中国电子信息百强公布:多家半导体企业上榜 天水华天新加入

2019中国电子信息百强公布:多家半导体企业上榜 天水华天新加入

7月18日,2019年(第33届)中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。

会上,经工信部电子信息司审定,中国电子信息行业联合会发布了2019年(第33届)电子信息百强企业名单,其中华为、联想、海尔位列榜单前三。此外,中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学介绍了新一届百强企业主要发展情况和特点。

周子学表示,新一届百强企业具有规模门槛不断攀升、效益水平保持领先、研发创新能力增强、开放合作持续深化、综合实力日益提升、以及支撑带动作用突出等六大特点。

据介绍,本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元,比上届增长22.9%;总资产合计5.5万亿元,比上届增长25%。百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家,比上届增加2家;共实现利润总额2236亿元,平均利润率为5.2%;研发投入合计2552亿元,比上届增长16.3%;研发人员合计48万人,比上届增长3万人。

从产业链来看,集成电路先进设计能力导入7纳米,14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产,引领全球大尺寸超高清显示产业发展,打破海外巨头在小尺寸OLED领域的垄断局面。

从产业生态来看,华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域积极发挥龙头作用,带动相关产业生态加速成长。

从产业标准来看,百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准,有效填补了市场空白。我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%;5G标准中的中国企业专利占到三分之一。

此外,在本届百强企业名单中,有多家企业都是各自领域的佼佼者。例如在集成电路领域,中芯国际是全球第五大芯片制造企业;在通信设备领域,华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商;智能手机领域,华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名。

在本届百强企业上榜名单中,半导体相关企业依然主要集中在制造和封测两大领域,包括紫光集团、中芯国际、歌尔股份、新潮集团、华达微、华虹集团、华润微电子、深南电路、以及天水华天。

值得注意的是,对比上一届百强企业中的半导体产业相关企业,上一届首次上榜就排名第81位的半导体设备厂商电科装备此次并未在榜单之中,而本届天水华天为新上榜企业,排名第87位。

紫光集团

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下,紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”,形成了以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链,在全球信息产业中强势崛起。

目前,紫光集团是全球第三大手机芯片企业;在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二;与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始,紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂,开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元的宏大布局。

中芯国际

中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

歌尔股份

歌尔股份是国内知名的MEMS传感器公司,主要从事声光电精密零组件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,

目前歌尔股份已在多个领域建立了综合竞争力。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心,以声光电为主要技术方向,通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。

新潮集团

新潮集团成立于2000年9月主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资。

新潮集团旗下的长电科技已成为全球第三大、中国第一大的集成电路封装测试企业,其生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场,拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

华达微

华达微达主要从事半导体器件的封装、测试和销售,现有员工800多名,拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线,年封装、测试能力达25亿块。

华虹集团

华虹集团成立于1996年,是国家“909”工程的成果与载体。目前已逐步发展成 为以芯片制造业务为核心,集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

当前,华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线,目前正在积极推进“909”工程升级改造 ——12英寸集成电路生产线项目建设。

华润微电子

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业,自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家,为国内拥有完整半导体产业链的企业,并在特色制造工艺技术居国内领导地位。

深南电路

深南电路成立于1984年,注册资本3.3936亿元,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。

主营业务包括封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系 统总装),2009年成为02专项(国家科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目)基板项目的主承担单位,2017年深南电路上市募集资金合计12.68亿元,主要投入半导体高端高密IC载板产品制造项目。

天水华天

天水华天成立于2003年,主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

天水华天已自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。目前,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,天水华天正大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品。

商务合作请加微信:izziezeng

中国电子联合会发布2019年电子百强企业 华为居首位

中国电子联合会发布2019年电子百强企业 华为居首位

7月18日,中国电子信息行业联合会发布了2019年(第33届)电子信息百强企业。新一届百强企业主要发展特点是:

一、规模门槛不断攀升。本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元,比上届增长22.9%;总资产合计5.5万亿元,比上届增长25%。新一届百强中前三名企业主营业务收入均超过2500亿元;百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家,比上届增加2家;超过100亿元的有74家,比上届增加8家;入围企业最低主营业务收入接近70亿元,比上届提高近17亿元。

二、效益水平保持领先。本届百强共实现利润总额2236亿元,平均利润率为5.2%,超过行业平均水平0.7个百分点。百强企业平均的应收账款周转率达到5.6次,存货周转天数为31天;资产负债率67.4%,利息保障倍数4.1倍;各项绩效指标均在行业中处于领先地位。

三、研发创新能力增强。本届百强研发投入合计2552亿元,比上届增长16.3%,平均研发投入强度达到6.0%。百强企业研发人员合计48万人,比上届增长3万人,占全部从业人员比重超过20%。截止2018年末,百强企业专利总量38.8万件,比上届增加4.7万件;其中发明专利26.8万件,占比接近70%。

四、开放合作持续深化。本届百强2018年出口额达到1万亿元,占行业总量比重超过20%。百强企业始终坚持以开放促发展,以合作促共赢的理念,积极开展全球化布局,国际影响力日益提升。在集成电路领域,中芯国际成为全球第五大芯片制造企业;在新型显示领域,京东方出货量跃居全球第一;在通信设备领域,华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商;智能手机领域,华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名;彩电领域,海信、TCL、创维液晶电视出货量均位列全球前五。此外,百强企业深入践行“一带一路”倡议,结合海外重大项目建设积极推动通信系统、智能终端及光伏等优势产品走出去,建立了多层次、多渠道的沟通交流合作机制。

五、综合实力日益提升。百强企业积极践行新的发展理念,不断延伸产业链条,营造产业生态,完善产业标准,加快转型升级。从产业链来看,基础进一步夯实。集成电路先进设计能力导入7纳米,14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产,引领全球大尺寸超高清显示产业发展,打破海外巨头在小尺寸OLED领域的垄断局面。从产业生态来看,华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域积极发挥龙头作用,带动相关产业生态加速成长。从产业标准来看,百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准,有效填补了市场空白,促进提升了产业的综合竞争实力。我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%;5G标准中的中国企业专利占到三分之一。

六、支撑带动作用突出。百强企业在经济和就业方面的拉动作用进一步提高,本届百强实现税金总额1650亿元,比上届增长20%;从业人员合计221万人,比上届增长16万人;税金和从业人员占全行业总量的60%和15%以上。同时,百强企业基于新一代信息技术在经济社会各领域开展广泛应用和模式创新,支撑制造业、农业、金融、能源、物流等传统产业优化升级,为传统产业“赋智赋能”,涌现出大批的典型案例。此外,百强企业还积极承担各项社会责任,在扶贫、助残、医疗、教育、环保等方面,进行直接捐助及合作帮扶,产生了良好的社会效益。

附:2019年(第33届)电子信息百强企业名单

总投资5亿元的IC封测及功率器件产业化项目落户安徽池州

7月17日,安徽省池州市青阳县经济开发区负责人和浙江红果微电子有限公司代表成功签约总投资集成电路封测及功率器件产业化项目。

据悉,该项目由浙江红果微电子有限公司投资建设,项目计划总投资5亿元,分为封测产业化和功率器件产业化两个项目,一期租赁厂房15000平方米,预计2019年底建成投产,其中封测产业化项目投资2.3亿元,达产后销售规模达到1.5亿元;功率器件产业化项目设备及配套设施投入约2亿元,销售规模预计达到1.5亿至2亿元。

此外,红果微电子还将同时组建器件研发团队,以自己研发器件委托芯片厂加工和自己封装、自行销售的经营模式,建立起自己的功率器件品牌,在经营模式上、产品结构上实现差异化,确保公司在市场上的竞争力,减小不可预测的经营风险。公司二期征地100亩,新建厂房约6万平方米以及配套设施。

官方资料显示,红果微电子是专业从事集成电路后道封装、测试、销售和服务的高新技术企业,也是国家产业政策重点支持的行业。主要生产设备购自国际著名IC设备制造厂家,产品封装形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94等为主,现具有月封装一亿只集成电路的生产规模并将在此基础上继续增加投入,开发更具市场潜力的高端产品,逐步使公司的月封装能力达到2至4亿个集成电路的生产规模。

杭钢股份拟10亿元参股集成电路产业投资公司

杭钢股份拟10亿元参股集成电路产业投资公司

7月17日,杭钢股份公布,公司拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司(以下简称“杭钢集团”)出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司(以下简称“富浙公司”)。公司控股股东杭钢集团为富浙公司参股股东,认缴出资额10亿元,占富浙公司7.69%股权,截止公告披露日,富浙公司所有股东均尚未出资。本次公司以无偿受让其出资份额方式投资参股富浙公司事项属于关联交易。

公司投资参股富浙公司有利于未来分享集成电路行业快速增长带来的红利,在深耕钢铁、环保产业的同时,适度加大战略性新兴产业投入,有利于公司持续稳定发展。公司经营与发展状况良好,财务稳健。本次投资富浙公司,不会对公司年度财务状况和经营成果造成较大影响,不会对公司资金的流动性造成较大影响。