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近日，青岛市科创母基金成立揭牌，基金目标规模500亿元，首期规模120亿元，预计将撬动近400亿元规模的高端科技产业化项目。母基金将聚焦新一代信息技术、医药健康、智能制造、节能环保、新能源智能汽车、新材料、人工智能、脑科学与类脑智能、量子信息科学与技术、现代种业、工业设计等领域。

早在今年5月份举行的2019全球（青岛）创投风投大会上，青岛市对外发布“青岛创投风投十条”时，就宣布设立总规模为500亿元的科技创新母基金，为创投风投机构和创业者提供强大资金支持。

“子基金是科创母基金的投资重点，原则上参股初创期子基金的资金不低于60％，将发挥政府出资的引导和杠杆作用，鼓励社会资本参与风险投资。我们将邀请全球和国内优秀的基金管理机构、科技企业、上市公司与我们对接合作。”洪泰青岛科创母基金管理团队执行总经理王俊沣介绍道，母基金预计8月份各出资机构首期资金出资到位，对外招募子基金管理机构；8月底基金完成工商注册和协会备案，启动投资；9月份完成首只子基金设立和出资；到今年年底，与国内外知名基金管理机构合作。

“青岛科创母基金总的存续期是10年，投资期5年，退出期5年，母基金完成子基金设立将不低于10只，覆盖原始创新、成果转化及高端科技产业化项目培育各阶段。”王俊沣说。

王俊沣告诉记者，分阶段来看，原始创新阶段，子基金将重点投资新一代信息技术、医药健康、智能制造、节能环保、脑科学与类脑智能、量子信息科学与技术、现代种业、工业设计等；成果转化阶段，将重点投资人工智能、集成电路、软件和信息服务、下一代信息技术、医药健康、智能装备、新材料、新能源及新能源智能汽车、节能环保、文化创意设计、现代农业、科技服务等；高端科技产业化阶段，将重点投资已有新技术、新工艺，并已取得重大商业应用，且被业界所接受认可的商业化项目，该部分企业一般为开始产生收入的较成熟企业。

近日，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区一宗地块出让公告。根据公告显示，该地块位于广州设计之都，将建设芯片设计总部大厦。

公告显示，白云区鹤龙街黄边村AB2901072地块，用地性质为商务用地兼容商业用地（B2/B1），土地面积为6439平方米（其中可建设用地面积4143平方米），其中商务建筑面积占80%，商业建筑面积占20%。地块起价18944万元。

出让条件要求，该地块须建设芯片设计总部大厦，不接受自然人或联合竞买。项目建成后，竞得人须按照地块计算容积率总建筑面积70%自持物业。另外，竞得人须采用装配式建筑的建造方式，同时，须投资不少于4.1亿元建设本项目，于2019年内启动，于2021年内全部开发完毕并投产。

此外，竞得人须承诺，在竞得该地块后1个月内须与至少10家芯片设计、集成电路设计等产业的企业签订意向入驻协议，该协议须经白云区政府相关部门认定。竞得人建成的可出售物业须优先出售给芯片设计、集成电路设计等产业的企业，并经白云区政府认可。

竞得人将获得金融服务、总部经济建设、高端人才服务、行政审批“绿色通道”服务等方面的政策支持。

该地块处于广州规划打造的广州设计之都。广州设计之都项目位于黄边地铁站上盖，地铁2号线、3号线以及在建的14号线二期共3条地铁线交会处，先行实施的设计总部区用地面积35公顷。广州设计之都定位为粤港澳大湾区最大的设计产业集聚的国际品牌摇篮。

7月20日上午，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议召开。会上，重庆市IC（智能终端）产业联盟揭牌成立。联盟旨在搭建平台，推动集成电路（IC）与智能终端两大产业深度融合。

集成电路产业的发展，与软件产业、智能终端产业等都是密不可分的。重庆已汇集全球六大笔电代工厂，签约入驻1200家智能终端配套企业。同时，中国排名前20的手机品牌商中，已有7家在渝落户。

庞大的终端产业基础给集成电路产业的发展带来了广阔的市场空间。这些年来，重庆在大数据智能化、集成电路发展方面，集中用力、持续用力，取得了一定的效果。

重庆市政府副市长李明清在会上指出，重庆集成电路产业起步早、基础好，目前已初步构建起了集成电路全产业链。接下来，重庆将更加注重营造产业生态，打通设计、制造、封测、材料、设备等上下游产业链，构建完善的产业生态圈，提高产业核心竞争力，让重庆成为“中国集成电路创新高地”。

未来一个时期，重庆集成电路发展主要包括七个方面：

（一）集成电路设计

（二）电源管理芯片

（三）存储芯片

（四）人工智能和物联网芯片

（五）电子汽车信息芯片

（六）驱动芯片

（七）构建先进工艺的生产线

到2020年，重庆集成电路产业产值达到1000亿左右，从业人员达到5万人左右；到2025年要把重庆建设成为全国集成电路产业的重要基地。

近日，记者从金龙湖创新谷获悉，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单，年内完成出货。

飞纳（江苏）半导体设备有限公司是徐州博康实业集团旗下的子公司，落户于金龙湖创新谷。针对目前PCB（印制电路板）、MEMS（微机电系统）等多行业领域对光刻技术及产品的需求，实现PCB用多光路高速激光影像转移设备研制及产业化，并取得核心自主知识产权，打破了以色列等少数国外企业的垄断，致力于填补我国大规模集成电路生产用核心装备领域的空白。

多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中最关键的设备，应用于高精密线路板加工，是人类至今制造的最精密的机器，也被称为集成电路重大装备这个皇冠上的明珠，其制造复杂性与难度最高，价格昂贵，占一条半导体生产线设备成本的近30%。

据飞纳相关负责人介绍，该系列产品的研发以时代发展为导向，主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题，

一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题，

一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。

目前，飞纳与华为加快牵手，并已经向其相关厂家批量供货。

飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家，它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展，进一步影响全球行业格局。

“从赶超到领跑，从制造到智造，我们一直在路上。”飞纳相关负责人表示，未来，我们将以一往无前的勇气和水滴石穿的耐心，继续攻关核心技术，为集成电路产业发展贡献更大力量。

7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。新一届百强企业主要发展特点是：

一、规模门槛不断攀升。本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22.9%；总资产合计5.5万亿元，比上届增长25%。新一届百强中前三名企业主营业务收入均超过2500亿元；百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家，比上届增加2家；超过100亿元的有74家，比上届增加8家；入围企业最低主营业务收入接近70亿元，比上届提高近17亿元。

二、效益水平保持领先。本届百强共实现利润总额2236亿元，平均利润率为5.2%，超过行业平均水平0.7个百分点。百强企业平均的应收账款周转率达到5.6次，存货周转天数为31天；资产负债率67.4%，利息保障倍数4.1倍；各项绩效指标均在行业中处于领先地位。

三、研发创新能力增强。本届百强研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%，平均研发投入强度达到6.0%。百强企业研发人员合计48万人，比上届增长3万人，占全部从业人员比重超过20%。截止2018年末，百强企业专利总量38.8万件，比上届增加4.7万件；其中发明专利26.8万件，占比接近70%。

四、开放合作持续深化。本届百强2018年出口额达到1万亿元，占行业总量比重超过20%。百强企业始终坚持以开放促发展，以合作促共赢的理念，积极开展全球化布局，国际影响力日益提升。在集成电路领域，中芯国际成为全球第五大芯片制造企业；在新型显示领域，京东方出货量跃居全球第一；在通信设备领域，华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商；智能手机领域，华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名；彩电领域，海信、TCL、创维液晶电视出货量均位列全球前五。此外，百强企业深入践行“一带一路”倡议，结合海外重大项目建设积极推动通信系统、智能终端及光伏等优势产品走出去，建立了多层次、多渠道的沟通交流合作机制。

五、综合实力日益提升。百强企业积极践行新的发展理念，不断延伸产业链条，营造产业生态，完善产业标准，加快转型升级。从产业链来看，基础进一步夯实。集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产，引领全球大尺寸超高清显示产业发展，打破海外巨头在小尺寸OLED领域的垄断局面。从产业生态来看，华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域积极发挥龙头作用，带动相关产业生态加速成长。从产业标准来看，百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准，有效填补了市场空白，促进提升了产业的综合竞争实力。我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%；5G标准中的中国企业专利占到三分之一。

六、支撑带动作用突出。百强企业在经济和就业方面的拉动作用进一步提高，本届百强实现税金总额1650亿元，比上届增长20%；从业人员合计221万人，比上届增长16万人；税金和从业人员占全行业总量的60%和15%以上。同时，百强企业基于新一代信息技术在经济社会各领域开展广泛应用和模式创新，支撑制造业、农业、金融、能源、物流等传统产业优化升级，为传统产业“赋智赋能”，涌现出大批的典型案例。此外，百强企业还积极承担各项社会责任，在扶贫、助残、医疗、教育、环保等方面，进行直接捐助及合作帮扶，产生了良好的社会效益。

附：2019年（第33届）电子信息百强企业名单

7月17日，杭钢股份公布，公司拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司(以下简称“杭钢集团”)出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司(以下简称“富浙公司”)。公司控股股东杭钢集团为富浙公司参股股东，认缴出资额10亿元，占富浙公司7.69%股权，截止公告披露日，富浙公司所有股东均尚未出资。本次公司以无偿受让其出资份额方式投资参股富浙公司事项属于关联交易。

公司投资参股富浙公司有利于未来分享集成电路行业快速增长带来的红利，在深耕钢铁、环保产业的同时，适度加大战略性新兴产业投入，有利于公司持续稳定发展。公司经营与发展状况良好，财务稳健。本次投资富浙公司，不会对公司年度财务状况和经营成果造成较大影响，不会对公司资金的流动性造成较大影响。