标签：集成电路

6月30日，国家发展改革委、商务部发布了《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》，自2019年7月30日起施行。

本次目录的主要变化不仅在于较大幅度增加鼓励外商投资领域，同时还鼓励外资参与制造业高质量发展。继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向，支持外资更多投向高端制造、智能制造、绿色制造等领域。

在电子信息产业，本次目录新增了5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等条目。在装备制造业，新增或修改工业机器人、新能源汽车、智能汽车关键零部件等条目。在新材料产业，新增或修改航空航天新材料、单晶硅、大硅片等条目。

同时，此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目。

根据《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》，在计算机、通信和其他电子设备制造业方面涵盖了多项集成电路相关条目。

包括直径200mm以上硅单晶及抛光片生产；300mm以上大硅片的制造；集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试；超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等；芯片封装设备制造；100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造等。

近日，南京集成电路设计服务产业创新中心启动。此外，南京江北新区发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行）》，此次出台的集成电路人才新政从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面出台10条新举措，积极推进江北新区集成电路人才试验区建设。

据悉，在留才奖励方面，企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。同时政策支持范围扩大至所有集成电路领域企业，均享受相应的购房补贴、租赁补贴、购买人才住房（共有产权房）、承租人才公寓、公共租赁住房政策，为人才提供优先购买商品住房服务。

据了解，集成电路人才新政围绕新区“芯片之城”建设，涵盖集成电路产业设计、封装、测试、制造、材料、设备各领域，覆盖从顶尖人才和团队、高层次人才、海外人才、名校优生到在校实习生的全链条人才，从引、育、留、用四个维度给予保障。人才新政适用范围为江北新区直管区，自发布之日起执行试行一年，一年后还将根据执行情况进行优化调整。这是继“创业江北”人才十策及优化升级2.0版发布实施后的又一新区产业人才新政。

罗群表示，新区紧盯“三区一平台”战略定位，大力建设“芯片之城”，围绕产业链布局创新链、围绕创新链培育产业链，积极打造集成电路产业高地。新区出台了系列高含金量的人才政策，大力培育集成电路创新创业人才，同时，新区持续优化集成电路创新生态体系，重点打造以产业技术研创园为载体的集成电路设计及综合应用基地、以南京软件园为载体的集成电路设计产业基地、以智能制造产业园为载体的集成电路先进制造产业基地。

罗群指出，今天集成电路设计服务产业创新中心正式启动，未来还将筹建“集成电路产业协同创新学院”等配套服务项目，进一步优化集成电路产业创新生态体系。希望大家以本次高峰论坛为契机，欢迎海内外集成电路企业和创新创业人才到新区参观考察、投资兴业，共同把握新区建设“芯片之城”的历史机遇，在发展合作中实现互利共赢，携手推动集成电路产业发展迈上新台阶。

东南大学党委常委、总会计师丁辉表示，东南大学是一所综合性的研究型大学，目前，东大拥有国家专用的集成电路系统的工程研究中心、光传感通信网络国家地方研究中心和人工智能学院等国际先进的科研平台。新区集成电路的发展，从初始的产业规划，到后期具体项目的执行，再到广大产业从业人员的培训，东南大学都积极参与。未来，东南大学将全方位全过程投入支持，深化校地融合，共同为我国集成电路产业的发展作出积极的贡献。

论坛还围绕“面向产业关键技术，支撑集成电路设计业走向全球之巅”主题，探讨集成电路设计服务产业的未来创新发展路径。东南大学首席教授时龙兴就《集成电路技术创新》进行详细阐述，EDA领域资深专家熊晓明深入解读了《EDA行业难点分析》，华大九天董事长刘伟平则做了《EDA产业化及创新中心发展思路》的演讲。

拓展阅读

《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行）》政策四维度内容解读

《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行）》从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面给予支持。

1、人才引进方面有什么举措？

人才引进政策分别从顶尖人才及团队引进、人才工程申报、海外人才集聚、依托社会组织引进领军人才、名校优生补助等方面给予支持。其中，对顶尖人才及团队一事一议，资助额度上不封顶，在新区新登记注册集成电路企业可参照享受高新技术企业相关政策。

第一条、大力引进高端人才。实施集成电路人才集聚计划；对集成电路重点领域的全球顶尖人才和团队，实行一事一议、特事特办，资助额度上不封顶；集成电路领域人才在新区申报人才工程的，给予加分支持；完善社会化、市场化人才认定机制；在新区新登记注册集成电路企业，即可参照高新技术企业享受研发费用加计扣除税收优惠、所得税优惠等相关政策。

第二条、加快集聚海外人才。对海外集成电路领域人才来新区发展的，配备服务专员，提供全程代办服务，优先协调解决出入境、人才住房、子女入学、医疗保障、创新创业等服务需求。

第三条、拓宽领军人才引进渠道。积极发挥校友会、行业协会等社会组织作用，推荐集成电路领域领军人才到新区创新创业的，每名领军人才给予社会组织5万元的奖励，每家社会组织每年最高奖励50万元。

第四条、大力集聚名校优生。对经认定的高校微电子等专业毕业，在新区从事集成电路相关工作的人才，可不受毕业高校、学科的限制，最高给予每人4万元的一次性生活补贴。

2、留才激励方面有什么措施？

留才奖励政策分别从高层次人才个税奖补、IC设计专项奖励、规模企业核心团队奖励三个方面给予支持。其中，对企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才，以用人单位代扣代缴个税为标准，超过应纳所得税额10%的部分给予用人单位奖补；设立50亿元的集成电路产业专项基金和IC设计专项奖励，企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。

第五条、加大高层次人才奖补支持。集成电路设计企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才，以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准，超过应纳所得税额10%的部分，给予用人单位奖补。奖补资金主要用于人才绩效奖励。

第六条、设立IC设计专项奖励。面向在新区从事IC设计的人员，定期组织开展集成电路设计突出贡献奖评选，按照评选结果给予个人最高不超过50万元的奖励。壮大集成电路产业基金规模，设立50亿元的集成电路产业专项基金，重点对芯片设计等领域给予支持。

第七条、给予核心团队奖励。对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业，分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元的集成电路设计企业，分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试以及材料、设备等企业，分别给予核心团队100万元、200万元、400万元奖励。

3、人才培训培养方面有什么支持？

人才培训、培养政策分别从职业技能培训、校地联合培养方面给予支持。成立南京集成电路产业创新学院，探索新的人才组合模式，为创新企业提供更加坚实的支撑。

第八条、加快培训紧缺适用型人才。成立南京集成电路产业创新学院，探索新的人才组合模式，为创新企业提供更加坚实的支撑，对留在新区且从事集成电路相关工作的给予培训费后补助；企业组织员工开展符合产业发展需求的技能培训，按照实际发生费用的50%给予补贴，单个企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第九条、支持校地联合培养人才。实行导师“双聘制”，对于新区企业家在辖区高校担任客座教授，或者辖区高校教师担任新区企业导师且共同开展项目的，按每位导师每年6万元标准给予资助。新区集成电路企业设立研究生工作站的，每家企业给予10万元资助；在校生参与企业集成电路工程实践，可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助，每家企业每年资助不超过100万元。

4、人才生活配套方面有什么政策？

生活配套政策将现有人才安居政策支持范围扩大至所有集成电路领域企业，均享受相应的购房补贴、租赁补贴、购买人才住房（共有产权房）、承租人才公寓、公共租赁住房政策，为人才提供优先购买商品住房服务。对符合条件的高端人才发放“人才金卡”，在鼓楼医院江北国际医院等新区医院就医、体检可享受绿色通道，优先保障持卡人子女在新区入学。

高层次人才奖补政策是个税返还吗？

不是个税返还。高层次人才奖补政策主要是针对企业新引进高层次人才，给予企业的奖励补助。政策的适用主体是新区登记注册的集成电路设计企业；政策的适用条件是企业在政策发布后，新引进了年度工资薪金收入超过50万元的高层次人才；奖补的额度是以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准，超过应纳所得税额10%的部分，引进多名人才的可以合并计算，多引进人才就可以多享受奖补政策；奖补资金是拨付给企业，用途主要是用于新引进高层次人才的绩效奖励。

和已出台的市区政策能否重复享受？

新区全面落实已出台的市委1号文件、“创业南京”英才计划、打造集成电路产业地标等相关政策，新区已出台的创新十条、“创业江北”人才十策、人才安居等相关政策也会全面执行。本政策如与其它同类政策重复的，按照“就高、不重复”原则执行。

随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用，集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示，集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业，三大要素缺一不可，而要实现如此长周期产业的快速发展，其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面，我国先后出台了一系列的文件，推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，计划到2030年，集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示，国家对于集成电路产业的支持力度很强，包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是，目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段，由于基础较为薄弱，对于高端芯片层面，包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备（8-10年），同时配合政策和资金支持，我国集成电路产业还是值得期待的。”梁振鹏说。

产业推动方面，我国集成电路产业技术追赶的同时，产能也在极速扩张。而对于产业推动力，科创板无疑是为高新技术产业量身定制的平台。截至目前，共有29家电子设备制造企业提出了科创板申请。

招商证券首席策略及组合分析师罗果在接受《证券日报》记者采访时表示，电子设备制造在目前科创板141家受理企业中占比较大，而且在A股有比较多的对标企业，受到市场和资金的关注度会比较高。

电子元器件企业的特点就是资金密集、生产周期长、研发成本高，那么这类企业登陆科创板后，股价会不会出现剧烈波动，成为市场关注的问题之一。对此，罗果认为，电子元器件生产是一个长周期的行业，这类企业可能预期盈利较少或短期内没有盈利，但企业的核心还是长期竞争力，未来科创板会打造细分到行业新的估值体系，对股价进行合理预测。

“很多对科创板公司的前期了解都是通过A股对标公司获得的，而且有些科创板企业相比A股对标公司竞争优势更加明显，这一关键因素也会吸引更多的资金进行长期投资，为行业发展提供动力。”罗果说。

企业创新方面，国内集成电路厂商的专利技术申请数量正不断提高，从国家知识产权局提供的数据可以看出，中国集成电路产业专利申请占世界总量的15%，仅次于美国和日本，有些专利技术甚至远超于国际水平。

梁振鹏认为，国家设置集成电路产业发展基金及一系列优惠政策对于产业发展起到了很好的推动作用，但是集成电路制造产业不是单纯的依赖政府投入就能成功的，目前总体而言，我国集成电路产业对于部分图像处理芯片、音频处理芯片、解码芯片等比较大型的芯片制造可以胜任，虽然涉及PC和智能手机一类比较核心的微型芯片的制造还比较欠缺，但是在微型芯片设计领域，已经出现了很多自主知识产权成果，说明我国集成电路企业的创新也在不断地推进和扩展。

6月26日，浙江嘉兴平湖举行2019张江长三角科技城平湖园半导体产业发展高峰论坛，会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。

年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有限公司投资建设，该公司是一家专业从事集成电路研发设计、加工制造并为国内外芯片设计公司、晶圆制造商提供封装测试一站式技术服务的高科技企业，新建项目总投资30亿元人民币，建成后预计年销售可达26亿元以上。

年产100台半导体高端整机装备制造项目由上海陛通半导体能源科技股份有限公司投资建设。该公司是一家集自主研发、生产的高端装备制造及服务供应商，产品涵盖8英寸PVD、12寸CVD 、PECVD等半导体设备，自主研发了国产化RiD和Jupiter3100等半导体设备。新建项目总投资5亿元人民币，建成后预计年产值可达6亿元以上。

此外，会上举行了张江长三角科技城平湖园半导体产业基金的启动仪式，该产业基金总规模10亿元，主要用于半导体项目的股权投资；由复旦大学张江研究院和张江长三角科技城平湖园合作共建的复旦大学张江研究院平湖分院也在会上正式揭牌。

据介绍，半导体、机器人、汽车电子、电子化学新材料是平湖数字产业的重点发展方向，张江长三角科技城平湖园将重点发展半导体和机器人，此次两大项目的签约、半导体产业基金的启动等，均将推动其半导体产业发展。

6月18日，夏雨微凉，记者来到位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司，占地将近两百亩的省重点项目合肥通富微电子项目就坐落于此，这也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。

记者在更衣室穿上黄色条纹工作服，换上防静电洁净鞋，戴上帽子、口罩和手套，浑身上下包裹得严严实实，跟着封装大部的工程师胡杨龙走进了洁净无尘的厂房。放眼望去，产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着，穿着防尘服的技术人员在高度自动化的生产线上检查或操作各类机械设备，熟练地进行装片、键合、塑封等一道道工序。

“你看，这台机器是用来切割整片晶圆的，只要设定好切割参数，机器将晶圆上集成芯片通过高速运转的精密刀具切割成单独的具有完整功能的芯片。”胡杨龙指着一台正在工作的全自动晶片切割机告诉记者，每张12英寸晶圆上包含几千到几万颗芯片不等，晶片切割之后，接下来的工艺流程就是装片、焊线/焊球和塑封。装片是把独立的芯片从划片膜上抓取并安放到引线框架或者基板上，芯片再与框架或基板通过导电胶或锡球连接。塑封后，就是一颗颗完整的集成电路，然后通过表面处理，激光打标，最后再经过成品测试筛选，就可以包装出货了。“说说简单但这里面包含了很多道工艺工序。这里大约有一千多台机器，每天都在满负荷生产。”他介绍。

2015年10月17日，厂房封顶。2016年5月30日，搬入第一台设备。2016年8月12日，首个产品通过可靠性认证。2016年8月23日，首批产品交付，2016年9月，正式投入量产。每一个项目建设时间节点都在刷新着建设速度。“你刚刚看到的是一期项目，总投资33亿元人民币，专注于引线封装，建设有高标准厂房、智能化生产流水线，占地面积约198亩，总建筑面积约18万平方米，生产厂房面积5.9万平方米。从开业以来，这里几乎每个月的产能利用率都达到了产能极限，订单供不应求。”合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强告诉记者，一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响，今年以来产能一直呈现攀升态势，目前还在继续扩产。

“双方共同把准发展机遇，合作一拍即合，项目水到渠成”

“交付完美产品是我的责任。”在合肥通富微电子有限公司展厅，这句铿锵有力的企业誓词让人眼前一亮。

“合肥通富微电子专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）,基板类，内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。”袁国强对记者娓娓道来，总公司通富微电子股份有限公司是中国电子信息百强企业，中国第二、世界第六大封装测试企业，国家重点高新技术企业，国家技术创新示范企业，同时也是中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位。通富微电前身是与日本富士通合资的公司，1997年成立于江苏南通，2007年8月在深交所上市，2017年合资期满，国家集成电路产业投资基金股份有限公司接替日本富士通成为公司第二大股东，企业更名为通富微电子股份有限公司。合肥通富微电子项目是通富微电第一个跨省建立的先进封装测试产业基地。2016年通富微电集团更是通过兼并美国AMD设在亚洲的两个工厂做大做强，成为国际一流的封测企业集团。如今集团员工超过13000多人，服务全球300多家专业客户，年销售额超10亿美元。

当初为何选择最先在合肥投资建设重大项目？袁国强告诉记者：“集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’，即基础性、市场竞争性，以及高技术、高门槛和高人才。产业带动经济发展能力强，但前期投入大，回报周期长。从空间上来看，国内集成电路产业起初主要集中于长三角和珠三角，2000年后开始逐步往内地发展。当时合肥正积极抢抓集成电路产业战略机遇，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。为了做成晶合、长鑫的集成电路这两个大项目，政府拿出大笔财政资金，连建地铁的计划都可以延后，决心可见一斑。这在我们看来，合肥无疑是国内集成电路产业冉冉升起的新星，双方共同把好把准了这一机遇。”

通富微电在合肥“创芯”，不是想当然。合肥是全国最大家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据预测，仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类集成电路的市场需求就达数十亿颗，总额超过300亿元。通富微电看到了合肥这个“后起之秀”蕴藏的巨大市场发展潜力。“当时国家对集成电路产业的利好政策频出，业内开会交流时，合肥市政府发展集成电路产业的信心和决心让我们印象深刻，双方合作一拍即合，项目水到渠成。审批手续办得非常快，从项目落地到建成投产，仅用了短短一年半时间。”袁国强侃侃而谈。

“不想被‘卡脖子’，就只能自主创新、自主研发”

省发展改革委有关人士告诉记者，有数据表明，每1-2元集成电路产值，能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。然而，集成电路严重依赖进口、核心技术受制于人，已成为制约经济社会发展、科技创新能力提升的短板。据统计，2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位。

在合肥通富微电子办公大楼，一进门就能看到墙壁上“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”十六个蓝色大字，字体飘逸却坚定有力。

“在通富微电，产业报国不是口号，而是信仰和行动。”袁国强说，每每看到通富微电创始人、董事长石明达年逾七旬，却坚持每天与所有员工一起耕耘奋斗在集成电路产业发展的第一线，通富微电的每一名员工都不敢懈怠。由于核心技术不强和专利技术等方面的壁垒，这些年我国集成电路主要依赖进口的局面，依然改观不大，与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。为了突破技术壁垒，不想被“卡脖子”，就只能自主创新、自主研发。

据介绍，合肥通富微电子项目二期规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。

“创新有两种途径，一是引进消化吸收再创新，通富微电2016年兼并了美国AMD公司设在亚洲的两个生产先进CPU的工厂，通过兼并，我们与国际一流的跨国公司成为了合作伙伴。二是自主创新，目前在合肥的产业基地主要有三大类产品线。”袁国强说，第一类就是引线封装技术，采用了目前世界上最先进的超高密度封装工艺，吸引了众多国际客户的青睐；第二类是已经自主研发成功的晶圆级金凸块封测技术，主要用于封测“驱动+显示电路”，这类集成电路将驱动和显示功能合二为一，可以极大提高智能手机操作的响应时间，这也将为国际一流智能手机厂商提供最佳的解决方案，计划在今年下半年导入量产；第三类是正在研发的内存电路封测技术，这也是一个国家战略，将能帮助我们国家打破国外企业的技术垄断，改变我国内存管理集成电路严重依赖进口的现状。

“未来通富微电将继续保持业内领先的领导地位，研发更多先进的封装测试技术，实现跨越梦。”谈及远景目标，袁国强信心满满。

·记者手记·唯创新者胜

小到我们日常用的电脑、手机，大到火箭、飞船等高科技产品，都离不开芯片。芯片作为集成电路的载体，经过设计、制造、封装、测试后，是一个可以立即使用的独立的整体。因此，芯片技术和芯片产业发展水平，关系到国家的竞争力和信息安全。

尽管我国集成电路市场已成为全球增长引擎，但集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配。据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产能在全球的占比不足一成，而市场需求却接近全球的三分之一。多重原因导致了我国芯片产业“大而不强”，许多芯片核心技术掌握在国外厂商手中。

如何冲破壁垒实现跨越梦？唯创新者进，唯创新者胜。数年前，集成电路产业在合肥几乎是一片空白，如今这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，其法宝就是创新。合肥市集成电路产业集聚发展基地目前已形成涵盖设计、制造、封装和测试、材料等全产业链，拥有国家级创新平台7个、省级创新平台32个，发明专利授权及申请470件，国家级高新技术企业48家，参与制定国家、行业标准43个。为了增强创新研发能力，去年以来，合肥推进建成集成电路设计验证分析公共服务平台（ICC）；推动北航微电子学院建设，与ARM公司签署合作协议；与中科院微电子所、中科大合作共建合肥微电子研究院，并加快筹建国家“芯火”双创基地（平台）。去年9月，合肥市被正式授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”。