标签：集成电路

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。

根据协议条款，如果在未来15个月内满足某些商业条件，Marvell将在收盘时向格芯支付6.5亿美元现金以及额外的9000万美元现金。在收到监管部门批准和其他惯例成交条件之前，该交易预计将在Marvell 2020财年结束时完成。 这些合同包括移交Avera的收入基础，赢得基础设施OEM的战略设计，以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

此次收购将为Marvell带来额外的芯片设计能力，并将使其能够开发更广泛的产品。Marvell特别表示，此次收购将有助于巩固其作为基础设施半导体解决方案领先供应商的地位。

格芯于2018年11月将其ASIC解决方案部门(收购自IBM公司)剥离为Avera Semiconductor。该业务单元帮助芯片设计师研发全定制芯片中的半定制芯片。

Avera半导体公司雇佣了约800名工程师，拥有完整的硅认证IP产品组合，包括Arm核心、性能和密度优化的SRAMs、嵌入式tcam、高速SerDes、接口和其他IP。特别是，Avera在开关、路由器和其他设备的模拟和混合信号以及SoCs等领域具有设计经验。目前，Avera正在为下一代数据中心开发几个项目。

由于Avera过去只与格芯的客户合作，其绝大多数IP块都是为格芯的工艺技术而设计的。因此，Marvell与格芯签订长期供货协议对两家公司都是有意义的，因为Marvell无论如何都会使用格芯的产能。

随着获取了Avera工程师和IP，Marvell希望在其他市场中来加强其基站ASIC定制业务，这将对收入和盈利能力都有积极的影响。

总而言之，出售其Avera业务是格芯进行更大改造的一部分。由于该公司停止开发前沿制程节点(7nm+)，转向专业制程技术，其客户基础和业务需求也在发生变化。

5月16日，中国证券监督管理委员会江苏监管局公示了华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）的辅导备案信息。

信息显示，华润微电子拟申请首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市，现正接受中国国际金融股份有限公司的辅导，并于2019年4月1日在江苏证监局进行了辅导备案。

此前，华润集团在其官网披露，公司董事会于3月17日审议通过《关于华润微电子启动科创板上市的议案》，现在启动上市辅导，标志着其正式踏上了征战科创板之旅。

资料显示，华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务的企业，是中国本土综合性微电子企业。该公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件等，目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，拥有完整半导体产业链。

事实上，此番并非华润微电子首次登陆资本市场。2004年，华润微电子正式于香港联交所上市，不过这趟资本之旅7年后宣告结束，2011年华润微电子以私有化的方式从港股退市。如今时隔8年，华润微电子再欲叩开资本市场大门。

据浙江日报报道，中芯绍兴集成电路项目年底可实现生产线试运行，明年3月前可实现主要产品量产。

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立了中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，这也是也是中芯国际在上海以外，第一座专门聚焦于特色工艺集成电路制造的晶圆厂。

据了解，该项目是绍兴集成电路小镇建设的核心项目，首期总投资58.8亿人民币，规划建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。该项目主要聚焦微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，将打造国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业，达产后可实现年产值45亿元。

根据中芯国际最初规划，该项目最快预计于2019年3月完成厂房结构封顶，9月设备搬入，2020年1月正式投产。

5月16日，昆山工信局发布通知，昆山市集成电路企业奖补申报资质认定评价开始，将落实该市此前推出集成电路扶持政策。

通知显示，根据《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》和《关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见实施细则的通知》要求，昆山市半导体已入库企业可根据自身条件分别申报关于集成电路（IC）设计、生产、封装测试、关键材料及专用设备企业认定，昆山工信局将根据申报材料组织第三方专家评审认定，符合认定条件的企业方可获得第十一、十三、十四条奖补申报资格。

根据申报指南，第十一条为示范应用认定项目，开展半导体产业领域企业的新技术（新产品）应用示范项目评选，对获评昆山市级示范项目的，根据规模、成效和投入评选金奖1项、银奖2项、铜奖3项，分别给予100万元、80万元和 50万元的一次性奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予 200万元和100万元的一次性奖励。

第十三条为研发支撑项目，对经认定的年研发实际投入超过300万元（含）的半导体企业，按照实际投入的30%给予补助，累计总额最高不超过1000 万元。

第十四条为上级立项支持项目，对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目，给予其所获国家、省实际到账额的50%的奖励，根据国家、省拨付到位资金额度分期实施，每家企业累计总额最高不超过500万元。

近年来，昆山市正在大力发展集成电路产业，近三年来相继印发《昆山市集成电路产业发展规划（2017—2021年）》、《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》和《关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见实施细则的通知》等政策以支持产业发展。

目前，昆山已初步形成了较为完整的集成电路产业链，聚集了包括澜起科技、锐芯微电子、云芯微电子、易能微电子等IC设计企业，华天科技、日月光等封测企业，能讯半导体、艾森半导体等材料及配套企业。去年11月，昆山市在半导体产业投资说明会上一次性签约敏芯微电子等共22个半导体项目。

根据《昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021）》，到2021年，昆山市集成电路产业总产值达500亿元，集成电路企业超过80家，设计企业超过50家，从业人数超过3000人，推动3-5家集成电路企业实现主板上市。

随着昆山相关部门落实系列扶持奖补政策，将有望进一步推动该市集成电路产业发展。

日前，重庆市人民政府印发《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）》（以下简称《行动方案》），制定了到2025年基本建成链群完整、生态完备、特色明显、发展质量效益显著的国家先进制造业重镇的主要目标。

为实现目标，《行动方案》提出要巩固提升智能产业、汽车摩托车产业两大支柱产业集群，培育壮大装备产业、材料产业、生物医药产业、消费品产业、农副食品加工产业和技术服务产业集群，推动支柱产业向高端迈进。

其中，集成电路作为智能产业的重要领域之一，《行动方案》对其发展作出了详细规划，包括提出到2020年力争累计建成3条晶圆线，到2022年力争累计建成4-5条晶圆线等。

集成电路重点发展方向+重点工程

《行动方案》指出，重庆市集成电路领域需巩固提升电源管理芯片、存储芯片、驱动芯片，培育壮大先进工艺生产线、人工智能及物联网芯片、集成电路设计，研发方向包括下一代存储、宽禁带半导体、硅光集成、异质异构微系统集成。

根据《行动方案》，集成电路领域的重点发展方向涵盖了IP与设计、制造、封测、材料等各产业链关键，具体包括：

加大对集成电路相关IP、KNOW—HOW的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域FabLess企业，提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业加快产能建设和新品研发，发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节，与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线，继续做好国际先进工艺Foundry引进，推动MEMS、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP、WLP和MCP等先进封装工艺，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。

此外，《行动方案》还制定了集成电路发展三大重点工程：

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程：聚焦现有基础较好领域，在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。

集成电路设计业集聚区建设工程：建设市级集成电路公共服务平台，提供EDA（电子设计自动化）工具、仿真和检测等公共服务，到2020年力争累计引进培育集成电路设计企业50家，到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。

多规格晶圆线建设工程：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟进，到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4—5条晶圆线。

《行动方案》提出，在本地人才培养方面要推动在渝高校与国内著名大学、科研院所、知名企业联合举办人工智能、集成电路等学院或二级学院；加快在集成电路、新能源及智能网联汽车等领域建设一批世界级、国家级和市级一流学科和国家级、市级一流专业点。

传感器+集成电路协同发展

此外，智能传感器亦为智能产业的重要领域之一。《行动方案》要求重庆加大智能传感器领域龙头企业引进力度，推动现有传感器生产企业与集成电路企业深化合作，加强基于MEMS架构的智能化产品、组件及生产工艺研发，提高传感器质量。

根据《行动方案》，重庆将重点发展车用激光雷达、毫米波雷达和位置传感器，智能终端用惯性传感器、重力感应传感器和指纹识别传感器，工业机器人用二维/三维视觉传感器、力矩传感器和碰撞传感器。

《行动方案》提出传感器+集成电路协同发展工程，要求加强MEMS与集成电路工艺共性技术和兼容性、小体积、低成本封装工艺等技术工艺研究，推动现有晶圆制造、封装测试企业开放流片及封测业务，加快传感器新品研发投放。

2022年目标突破1000亿元

近年来，重庆大力发展集成电路产业，此前已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》、《重庆市集成电路技术创新实施方案》、《重庆市集成电路产业发展指导意见》等支持发展政策，该市集成电路产业发展思路日渐清晰。

目前，重庆已聚集了SK海力士、紫光集团、华润微电子、上海超硅等众多知名集成电路产业。据悉，重庆集成电路已安排了4个百亿级任务，目标到2022年集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

2017年，全球模拟芯片总销售额为545亿美元，到2022年之前，该市场将以6.6%年复合增长率快速增长，预计到2022年，全球模拟芯片市场规模可达748亿美元。而继2017年电源管理芯片市场增长12%之后，2018年电源管理芯片市场平均增长8%；预计未来仍然会高速增长。2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。预计到2020年我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元。

但中国芯片高度依赖于进口，自给率仅为14%。而最新消息是，南芯半导体作为国内知名模拟芯片厂商，已完成最新一轮融资。

继2018年年初完成A轮融资之后，南芯半导体近日正式对外宣布已完成近亿元人民币B轮融资，本轮融资由上海市集成电路产业基金领投，国科嘉和跟投，公司A轮投资方顺为资本和天使轮投资方晨晖创投继续追投。

2016 年，南芯实现业界第一颗适用于 Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产。2018年底，南芯推出SC5001无线充电芯片；2019年年初，南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证，并可扩展支持多种市场主流快充协议。南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相，作为核心主控芯片承担产品的主要电能管理职责，并得到认可。

目前，南芯的产品已在华为、三星、小米、OPPO等国内外知名品牌的产品中频频亮相，广泛应用于智能手机、PAD 、笔记本、车载充电器、储能产品等消费电子产品和充电外设产品。

集成电路是信息产业的核心。记者5月15日从最新一期《深圳市人民政府公报》获悉，深圳市政府日前发布《关于加快集成电路产业发展的若干措施》《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》，推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升。

《若干措施》出台多项有“含金量”的措施：

在支持企业做大做强方面，《若干措施》规定，深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

在支持突破关键核心技术方面，《若干措施》提出，每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体），给予该项技术研发费用最高50%的资助。

《若干措施》鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，《若干措施》提出按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。《若干措施》鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。

《行动计划》提出突破短板补齐芯片制造和先进封测缺失环节，同时发扬长板着重提升高端芯片设计业竞争力。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。

《行动计划》还提出，依托本地重点通信设备企业和高校，引进国内知名应用、器件和材料企业，共同成立5G中高频器件制造业创新中心，以整机企业需求为导向，研发5G中高频器件的材料、制造、封装、应用技术，推动成果产业化，提升通信整机产品的竞争力。