昨日（5月6日），上海市超高清视频产业联盟成立大会暨2019上海超高清视频产业发展高峰论坛在浦东新区召开。
活动现场，上海市超高清视频产业联盟正式成立。据了解，该联盟是在上海市经济和信息化委员会、上海市文化和旅游局的支持和指导下，由华为海思、芯原微电子、富瀚微电子等47家单位共同倡议发起成立。
该联盟成立后，将进一步拓展会员单位，分领域设立“标准制定与推广”、“内容制作与供给”、“网络传输与运营”、“核心元器件与设备产品”以及“应用创新与示范”等工作组，不断做强做实上海超高清视频产业推进工作。
会上发布了《上海市超高清视频产业发展行动计划（2019-2022）》。根据该行动计划，到2022年，上海超高清视频产业规模突破4000亿元，建设领先的超高清视频产业内容中心、产业芯片研发中心、产业标准专利中心、产业创新应用中心，形成具有核心竞争力、资源要素集聚的产业生态体系。
结合超高清视频产业发展基础和实际，上海将在核心芯片、器件和设备实现突破。在核心芯片方面，上海将构建超高清视频芯片产业体系，形成国内技术最先进、产业链最完备、最具竞争力的超高清视频芯片产业体系。
5月6日，电子化学品企业兴发集团旗下兴力电子3万吨/年电子级氢氟酸项目在兴发集团宜昌新材料产业园举行开工奠基仪式。
据了解，该项目由湖北兴力电子材料有限公司（以下简称“兴力电子”）投资兴建。兴力电子成立于2018年，是湖北兴发化工集团股份有限公司（以下简称“兴发集团”）和Forerunner Vision Holding Limited（以下简称“Forerunner”）出资设立的中外合资企业，主要从事电子级氢氟酸、氟化铵、无水氟化氢、缓冲氢氟酸蚀刻液的生产、研发、销售。
合作方Forerunner成立于2017年，自成立以来尚未开展实质性业务，其关联企业侨力化工股份有限公司（以下简称“侨力化工”）1972年成立于台湾，专注于氟化学品的贸易、研究、开发和生产，是少数100%自主拥有纯化10ppt（G5）氢氟酸技术的企业。
兴发集团是中国大陆主要电子化学品生产企业之一，其将通过与Forerunner合资成立兴力电子，引进侨力化工的电子级氢氟酸等技术，建设3万吨/年电子级氢氟酸项目。
该项目位于兴发集团宜昌新材料产业园，占地面积5.498hm2，总投资3.65亿元，建成后总生产规模为电子级氢氟酸3万吨/年，电子级氟化铵1.2万吨/年，BHF1.2万吨/年。项目分两期建设，一期投资2亿元，具备年产1.5万吨电子级氢氟酸、6千吨电子级氟化铵、6千吨BHF、6千吨工业级氢氟酸生产能力。
氟化氢(HF)是现代氟化工的基础，是制取元素氟、含氟新材料、无机氟化盐、各种有机氟化物等的最基本原料。电子级氢氟酸是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要应用于集成电路和超大规模集成电路芯片的表面清洗，还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。
据悉，中国大陆电子级氢氟酸长期依赖进口、国产化率较低，随着集成电路产业的迅速发展，电子级氢氟酸的市场需求不断提升，高端电子级氢氟酸进口替代愈显重要。兴发集团电子级氢氟酸项目的开工建设，将有望加速高端电子级氢氟酸国产化进程。
“要保持集成电路产业优势，无锡的关键着眼点应该在人才。”昨天，来锡参加2019才交会的中国工程院外籍院士汪正平，不断强调人才资源对集成电路产业发展的重要性。“无锡在集成电路领域具有先发优势，但现在国内很多城市都在迎头追赶，想要保持优势，就要在行业的‘抢人大战’中占得先机。”
根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模将达72万人，但截至2017年年底，我国集成电路产业人才存量仅为40万人左右，人才缺口预估达32万人，年均人才需求量约为10万人。然而每年全国高校集成电路专业领域的毕业生中，仅有不足3万人进入到本行业就业。
汪正平分析，电子封装技术进入国内以来发展迅速，且正向中高端技术领域拓展。在此过程中，最难的不是芯片技术本身和资金问题，而是人才短缺问题。“相对行业发展的人力需求而言，国内高校目前培养集成电路技术人才数量还不充足，无锡的行业发展面临着城市间激烈的人才争夺，特别是稀缺的高端人才。”
汪正平观察到，无锡已与东南大学等高校在规模化产业人才培养方面开展合作，搭建产业发展所需的学术、教育平台。他建议，一方面在集成电路人才培养过程中，高校要更加注重与企业的合作，让学生在校就读期间就掌握基础的实际应用型知识。另一方面，也要加强对人才的数学、物理等基础学科教育，而不仅仅着眼于技术本身。“即使掌握了不错的技术，如果基础科学储备不足，人才的未来发展就可能缺少足够的潜力。”汪正平说。
近年来，厦门聚焦发展电子信息、装备制造等五大产业集群，重点打造平板显示、半导体和集成电路等12条千亿产业链，日前厦门发改委发布其招商地图及投资机会清单，对半导体与集成电路领域作出招商引资规划。
根据招商地图，厦门在半导体与集成电路领域的发展重点包括以下六个方面：
1.集成电路设计、封装、测试，先进封装载板制造；2.面向物联网、智能终端、汽车电子、智能电网、工业控制等应用领域的特色工艺制造（或代工）；3.8英寸及以上IGBT、MOSFET等功率器件、MEMS器件制造，第三代化合物半导体研发制造；4.刻蚀机、离子注入机、多线切割机、自动封装系统、全自动晶圆检测机等制造；5.硅单晶、硅外延片、靶材、光刻胶、高纯化学试剂、键合丝、塑封料等制造；6.LED照明设计、智慧照明、健康照明及其外延、芯片、封装等高端研发制造。
在其投资计划清单中，对半导体和集成电路领域的设计、制造、封测、装备材料以及化合物半导体等项目均相应列出了项目内容。如集成电路设计包括5G/4G、移动智能终端、网络通信、安全监控、光电、照明、存储器等应用领域关键芯片，化合物半导体项目包括6寸化合物（GaAs、SiC、GaN)器件制造、外延片生产线等。
从地区分布上看，厦门主要形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，招商项目主要承接载体包括厦门软件园、厦门科技创新园、火炬高新区、同安翔安高新技术产业基地、海沧信息产业园、海沧集成电路设计产业园、两岸集成电路自贸区产业基地等。
总体而言，厦门目前已初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了联芯集成、三安光电、紫光展锐、士兰微、通富微电、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，拥有厦门市集成电路研发设计试验中心、厦门集成电路设计公共服务平台、海沧EDA设计服务公共技术平台等功能平台。
数据显示，2018年厦门半导体与集成电路产业实现产值417亿元，随着产业政策以及招商引资等方面的持续推动，厦门有望进一步完善其产业链布局。
记者昨日从成都市经信局获悉，工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。这是成都在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上，再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域。
据了解，成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电路产业化基地有限公司作为运营载体，采取政府指导，充分发挥行业协会、科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，以集成电路技术和产品为着力点，打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”架构体系，为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA软件等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。
成都国家“芯火”双创基地将根据成都市集成电路产业发展布局情况，采取“服务导向、一核多点、统一管理”的运作模式，以成都市高新区为核心，先期设西区和南区两个点。西区选址成都电子信息产业功能区电子科大国际创新中心，规划使用面积约3000平方米，设功能区展厅、测试平台、实验室、人才培训室、孵化器等功能板块。南区选址新川科技园“芯火”创新基地大厦（“AI大厦”），规划建筑面积约2300平方米，先期设基地展厅、对外交流平台、开源社区、行业发展研究室、孵化器等功能板块。
近年来，全球IP龙头英国ARM、EDA工具世界排名第一的美国Synopsys、光罩巨擘美国福尼克斯光罩、IC设计全球排名第三的中国台湾联发科技、国内排名第一设计服务企业上海芯原等一批优质集成电路产业项目纷纷入驻安徽合肥高新区。该区集中精力抓集成电路产业发展，坚持把集成电路产业作为首位产业来培育，通过构建生态圈、创新产业链，实现了集成电路产业从默默无闻到声名鹊起。
目前，该区已经形成集成电路产业从设计到制造、封装、测试全环节，涵盖EDA工具、IP、设备、人才培养等各领域的完整产业链。目前拥有集成电路企业150余家，占全市集成电路企业总数的90%以上，其中设计企业约占全国设计企业总数的10%。2018年该区集成电路产业产值超280亿元，同比增长超19%。该区集成电路产业拥有国家级创新平台6个、省级创新平台23个，发明专利授权306件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。创新引领、技术驱动正成为合肥高新区集成电路产业发展的不竭动力。
同时，该区对集成电路产业的重视还体现在组织和机构保障上，成立了半导体投资促进局专门负责集成电路产业的规划、项目招引、落地服务，从全区范围内精选了对集成电路产业兴趣浓、研究深、能力强的人员充实到机构中去。半导体投资促进局成立以来，该区集成电路产业发展提质增速效果明显。
通过各类平台的建设，为招引集成电路企业来合肥高新区发展搭好舞台。2015年该区在创新产业园拿出一栋楼建设合肥市集成电路设计产业园；2017年规划建设了面积接近2000亩的半导体配套产业园。在公共服务平台建设上，投资近6000万元建设合肥市验证分析公共服务ICC平台，并引进了上海芯原、上海灿芯、上海聚跃检测等设计服务企业为区内集成电路企业提供基础性共性服务，降低企业研发成本。
时代的春风扑面而来，合肥高新区正紧抓机遇、聚焦资源、突出重点，力争到2020年集聚200家设计企业，建设具备全国影响力的设计基地；建设2~3条8英寸、12英寸以及化合物半导体制造线，制造能力辐射覆盖全国乃至全球，配套建设技术领先的封测基地及区域性的材料装备中心，助力合肥集成电路产业挺进全国前五位，打造“中国IC之都”。
29日上午，中科院集成电路创新研究院青岛研发基地签约仪式在市政府办公楼举行，中科院微电子所、青岛高新区、青岛市科技局三方共同签署协议。山东省青岛市委副书记、市长孟凡利出席签约仪式，并会见了中科院副院长相里斌一行。
孟凡利感谢中科院对青岛发展给予的支持和帮助。他说，一直以来，青岛市和中科院在很多领域有着深厚的合作基础，取得了丰硕的成果。青岛高度重视集成电路产业发展，将相关项目和人才的引进作为双招双引的重点，加大投入，积极打造相关配套发展环境，支持、鼓励驻青高校设置相关专业。希望通过此次签约，双方能够进一步对接优势资源，加快项目推进，共同将相关产业做大做强。
相里斌表示，项目推进过程中，青岛市及各有关部门给予了大力支持，中科院将充分发挥在微电子技术和集成电路产业应用领域的技术优势和影响力，为地方经济社会发展作出应有的贡献。
中科院集成电路创新研究院青岛研发基地将建设“一院、一企、一园、一基金、一中心”，打造我国北方地区集成电路及其应用领域极具影响力的高端新型研发机构及科技成果转移转化示范基地，支撑青岛并辐射胶东半岛集成电路相关产业的发展。
中科院微电子所还与中科院海洋所签订有关合作协议。
4月26日，武汉市第二批科技成果转化·中科院集成电路光谷专场活动在东湖高新区成功举办，中科院相关院所的14个集成电路成果项目签约，其中包括与长江存储合作的新型存储器研发项目。
活动现场，来自中科院微电子研究所、计算机所、电子学所、深圳先进技术研究院等12家科研院所的30余位集成电路领域专家现场发布100余项技术成果，包括新型存储器件及集成、人脸识别、精密加工、红外探测等。
其中，三维新型存储器、自主可控SSD控制器芯片设计等7个项目上台路演，新型存储器研发、非制冷红外探测器晶圆级封装技术研发、高硬度高熔点第三代半导体典型材料碳化硅晶圆超快激光多焦点隐切技术及装备产业等14个项目现场签约，签约金额超过10亿元。
据了解，武汉市科技成果转化局与中科院武汉分院于3月8日签订《关于推动中科院科技成果在汉转化合作协议》，深入推动中科院科技创新资源与武汉高质量发展的全面对接，此次集成电路专场正是落实协议的首场活动。
此次签约金额最大的项目是由中科院院士刘明团队所主导的新型存储器研发项目，签约金额为2400万元。资料显示，刘明院士从事存储研究多年，今年1月其领导的“新型存储器件及集成研究集体”获得了2018年度中国科学院杰出科技成就奖。
据介绍，这次刘明院士团队带来的三维新型阻变存储器项目，可在更小半导体器件尺寸条件下，探索多层堆叠的高密度存储，把信息“堆”起来存。“如果说传统存储是大型室外停车场，那么3D存储相当于多高层停车城，把车叠起来停，可停车量级大幅跃升”。刘明院士团队成员现场解释时打比方。
值得一提的是，该项目的签约方分别为中科院微电子研究所和长江存储科技有限公司。
众所周知，长江存储是我国三大存储器基地之一，专注于3D NAND 闪存的设计与制造。2017年，长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上，通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。
2018年8月，长江存储宣布推出其突破性技术——XtackingTM，并成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发。目前，长江存储已量产32层3D NAND，按照规划将于今年量产64层3D NAND。
长江日报等媒体报道称，刘明院士的三维新型阻变存储器项目，将助力国家存储器基地对128层256Gb存储器的研发。
近日，中国电科党组成员、副总经理黄兴东一行来到湖南长沙高新区调研。他们实地走访了集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目现场，了解项目建设情况。电科装备副总经理、48所所长龚杰洪，长沙高新区党工委书记周庆年、管委会副主任陈大庆参加调研。
集成电路是国民经济和社会发展的先导性、支柱性产业，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目，位于青山路与雷高路交会处的东北角，占地183亩，总建筑面积为12.7万平方米，总投资25亿元。
该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。该项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，并为军民用芯片提供可信代工。据了解，该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。
据该项目建设方介绍，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目将在2021年竣工并投产，达产后预计年产值超过10亿元，年创税收1.2亿元。
4月26日，国产半导体材料厂商江丰电子发布其2018年业绩报告。数据显示，2018年江丰电子实现营业收入6.50亿元，同比增长18.12%；归属于上市公司股东的净利润5880.86万元，同比下降8.16%。
江丰电子从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。
报告指出，超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货，钽靶材及环件在台积电7纳米芯片中已量产。
江丰电子表示，2018年公司突破了7纳米技术节点，进入国际靶材技术领先行列，先进制程的产品不断进入客户端。在半导体领域，溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已成为台积电、海力士、中芯国际、联华电子等客户的主要供应商。
江丰电子表示，未来将继续聚焦半导体集成电路、平板显示和太阳能等 领域高纯溅射靶材业务，通过技术创新，提升产品性能和质量，通过管理创新，降低产品成本，提升客户满意度，全方位开拓国内国际市场。
