4月24日，上海经信委官方微信发文宣布，当日华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司与上海集成电路产业投资基金举行项目增资签约仪式。
上海经信委副主任傅新华在签约仪式上表示，此次三方签约，是积塔半导体项目的一个标志性节点。
资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资为359亿元，于2018年8月开工，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线。
今年4月12日，项目完成第一根钢梁上梁，主体工程建设进展顺利，争取下半年设备搬入，尽早试生产。
4月24日，上海证监局信息披露，上海硅产业集成股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已经完成。
资料显示，硅产业集团成立于2015年，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
为了加强对控股子公司的控制和管理力度，提升对控股子公司的持股比例，硅产业集团向上上海新阳等12家公司，以定向发行股份的方式购买上海新昇26.06%的股权和新傲科技 26.37%的股权，硅产业集团与交易各方分别签署了《发行股份购买资产协议》。
上述交易完成后，硅产业集团持股股数前五名的股东分别为国盛集团（持股30.48%）、国家集成电路产业投资基金（持股30.48%）、嘉定开发集团（持股9.37%）、武岳峰 IC 基金（持股8.71%）、新微集团（持股8.71%），公司无控股股东，无实际控制人。
业绩方面，硅产业集团2016年至2019年1-3月的营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元、2.7亿元，净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、547.13万元。
辅导工作总结显示，硅产业集团已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求，并已具备辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。
随着上市辅导工作完成，硅产业集团向科创板又迈近一步。
海宁日报报道，近日，历经7个多月打造的浙江海宁泛半导体产业园五期项目已顺利结顶。园区开发公司介绍，2019年，泛半导体产业园项目计划投资6亿，在建工程面积将达到40万平方米，完工面积计划达27万平方米。
该泛半导体产业园共分5期实施，共占地1170亩。其中，一期已于2016年12月开工，预期2019年6月竣工，目前已落实德国贝纶丝线项目和天通一期两个定制厂房项目。
二期建设也在如火如荼进行，该地块内，总投资5亿元的确安科技和总投资约4亿元的玛冀电子两个定制厂房项目正在稳步推进中。
产业园三期前期工作正有条不紊进行，计划为天通泛半导体产业园二期项目用地。
四期用地上，已安排计划总投资30亿元的研磨机、抛光机等半导体高端智能装备生产项目
五期用地已经落实日本铁三角、上高阀门和意兰可电子三个项目。
据媒体报道，泛半导体产业是海宁的培养重点。2019年初，海宁市提出，今年海宁市要集中打造泛半导体产业基地、泛半导体产业招商和集成电路人才培养等方面，招商重点聚焦高端专业设备、基础材料、核心元器件三大领域。
目前，海宁已集聚了规上泛半导体制造业企业45家，覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。
22日，福建省省委常委、厦门市委书记胡昌升，厦门市长庄稼汉会见了美国丰创股份有限公司首席执行官、厦门美日丰创光罩有限公司董事长Peter Kirlin一行。
厦门美日丰创光罩项目是福建省市重点项目，主要从事集成电路用光罩的研发和生产，总投资10.67亿元人民币，一期项目高效、顺利竣工投产，于今日开业。该项目达产后，将成为中国大陆规模最大的集成电路商用光罩生产基地。
胡昌升代表市委市政府对项目一期竣工投产表示祝贺，并简要介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展现状和未来规划。他说，厦门市委、市政府高度重视半导体和集成电路产业发展，美日丰创落户厦门，是具有战略眼光的选择。厦门是中国集成电路产业生产力布局规划的重点城市，厦门火炬高新区是“全国十大集成电路优秀产业园区”，联芯、美日丰创光罩等一大批重大项目落户厦门、竣工投产，进一步完善了厦门集成电路全产业链。集成电路已经成为一个快速成长的产业，美日丰创有意在厦门打造世界顶级光罩研发中心，我们非常欢迎。相信这一定是多赢的合作，我们将一如既往支持项目发展，全力做好各项服务。希望企业继续加大投资力度，扩大生产规模，将光罩事业做强做大，共同推动厦门集成电路产业发展。
Peter Kirlin感谢厦门市委市政府大力支持，各相关部门高效工作，使项目一期得以快速推进。他表示，厦门的营商环境令人赞赏，集成电路在中国具有巨大潜力和广阔市场，美国丰创及合作伙伴都对厦门项目充满信心。美日丰创将把最尖端的技术带到厦门，计划投入1亿美元在厦门打造世界顶级光罩研发中心，助力厦门吸引更多集成电路设计企业加入，提升集成电路产业集聚效应，实现互利共赢发展。
中国日报网报道，4月21日，成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设。
据悉，紫光芯城项目包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云研发应用中心、紫光工业云四川基地。
该项目投资约500亿元，总用地面积约为2000亩，预计在2022年投入运营。
项目建成后，将对集成电路、大数据、云计算和人工智能等产业从研发源头上形成强势引领。
另据中新网报道，早在2016年12月12日，成都市政府便与紫光集团签订《紫光IC国际城项目合作框架协议》，表示要建设紫光存储器制造基地与紫光芯城项目，规划总投资约为2000亿元。
其中，紫光存储器制造基地已于2018年10月在成都双流区开工建设。
近日，深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南，提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的资金支持。
落户方面，坪山区对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助。
制造、封测类企业落户奖励专项资助上，坪山区对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。
在支持核心技术和产品攻关专项资助上，坪山区支持企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。
4月15日，海关总署官网发文表示，目前，江苏省无锡市已建成涉及200余家企业、涵盖电路设计、晶圆制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，年产值超千亿的新兴产业集群，成为了无锡高质量发展的新名片。
据统计，2018年江苏省无锡市集成电路产值实现1000亿元。2019年第一季度，无锡海关为集成电路企业办理征免税证明250份，减免税款2496.39万元，同比增长685.98%。
在政策红利的驱动和吸引下，近年来，总投资100亿美元的华虹半导体、投资86亿美元的SK海力士以及中环大硅片等一大批集成电路项目相继落户无锡，均成为无锡产业高质量发展的顶梁柱。
近日发布的江苏省2019年重大项目投资计划中，无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂等集成电路企业均有上榜。
4月15日，微波集成电路企业安其威微电子宣布获得数千万元A轮融资，本轮融资由航天科工领投，德联资本、中电艾伽跟投。据了解，安其威微电子本轮融资主要用于扩展市场、运营、质量和研发团队，以及一系列产品的量产销售。
官方信息显示，安其威微电子是由海归专家陆建华博士联合几位国内芯片和微波系统专家于2015年创立的微波集成电路企业，主攻硅基半导体工艺（Bulk-CMOS，SOI-CMOS和SiGe BiCMOS）高性能微波集成电路。2018年8月，安其威微电子宣布成功研制出国内首款单片集成相控阵T/R芯片ARW9621。
本轮融资领投的航天科工是中央直接管理的国有特大型高科技企业，从事着关系国家安全的战略性产业；德联资本是一家专注于技术驱动领域的投资机构，重点关注高端制造、前沿科技、医疗健康等领域中技术驱动型项目。
航天科工基金管理公司投资总监酒彦表示这是航天国调创投基金投资的第一个早期项目，他认为微波芯片作为雷达、通讯等专用高性能电子设备的核心部件，在航空航天领域应用前景宽阔。
近日，湖北日报报道，目前，湖北“芯片-新型显示屏-智能终端-互联网”的集群格局基本形成，“芯屏端网”万亿产业加速崛起，湖北产业将大幅刷新。
湖北省经信厅数据显示，湖北省已拥有“芯屏端网”企业近400家，产业规模3000多亿元。
芯片产业，湖北在10多年前已经开始规划，自2006年国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》后，湖北便跟随国家战略，确定了以武汉为中心发展集成电路。
2006年湖北省、武汉市和东湖高新区共同投资成立武汉新芯公司。
2016年，国家存储器基地项目落户武汉光谷，实现中国存储芯片产业规模化发展的零突破。2018年12月，国家存储器基地研发的中国首款32层三维闪存芯片亮相。
目前，武汉已与北京、上海、深圳一起跻身国家集成电路产业四大集聚区。
为推动湖北集成电路产业进一步发展，未来四年，湖北还将依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成完整的集成电路产业链，并力争在2022年湖北集成电路产业主营收入达到1000亿元以上。
快马加鞭，全力冲刺，厦门省重点项目顺利实现“开门红”目标。记者从市发改委了解到，一季度厦门88个在建省重点项目超额完成同期投资计划，完成投资133.4亿元，完成同期投资计划进度的104.5%，超同期投资计划5.7亿元。
其中，37个省重点在建产业项目完成投资44.5亿元，占同期计划的101.3%，占年度计划的28.1%。联芯、ABB工业中心等龙头企业均继续增资建设。目前，联芯项目已完成月产能17.5k机器设备的安装调试及验证；ABB工业中心项目正进行投资结算，预计6月全面建成投产；清华紫光科技园一期C区正验收备案，A区基础施工，建成后将形成集成电路企业研发设计中心、研发型总部集聚区。
