近日，杭州市政府正式印发《关于贯彻落实稳企业稳增长促进实体经济发展政策举措》，多处内容利好集成电路产业发展。
杭州将加大制造业技术改造财政支持，对实际完成投资额1000万元以上的技术改造项目，实施分类分档支持，其中新一代信息技术及应用、高端装备、集成电路、新能源新材料产业项目给予实际完成投资额的20%、不超过1亿元的补助。
进一步推动重大产业项目招引，杭州将按照“一链一策”要求，研究出台和完善生物医药、集成电路、航空航天等市级重点产业链的政策举措。建立招商资源统筹共享机制，实现重大产业项目全市统筹布局。
打造高质量发展新产业平台。按照“一平台一主业”要求，聚焦新一代人工智能、生物医药、集成电路、航空航天、第五代通信技术、智能汽车及关键零部件等重点产业链，培育建设一批省市“万亩千亿”新产业平台。
完善重大产业项目招引推进机制。开展生物医药、集成电路和航空航天等产业链精准招商市级示范，按照“谋划一批、盯引一批、推进一批”要求，全年招引战略性新兴产业和未来产业项目100个以上。
绍兴日报消息显示，自中芯国际项目签约落地绍兴皋埠集成电路小镇（IC小镇）后，不少产业链企业跟随而至，日前天毅半导体等多个项目分别签订落户框架协议。
据介绍，天毅半导体全称广东天毅半导体技术有限公司，是一家集新能源芯片设计、控制技术为一体，同时具备半导体设计、封装、控制器软硬件及特种材料自主研发及制造能力的企业，主导产品为IPM模块、IGBT模块、变频模组、电动汽车变频模组等。
天毅半导体IGBT项目拟在在绍兴投资建设IGBT、MOSFE模块、IPM模块一体机、变频一体机等电子产品的设计、研发和生产制造基地，项目总投资5亿元。绍兴日报称，该项目属于中芯国际项目的关联产业项目，中芯国际项目预计2019年6月主厂房结构封顶，9月工艺设备调试，2020年一季度正式量产。
目前，绍兴IC小镇布局招引了中芯国际等30余个重点项目，计划总投资超300亿元，上海韦尔、吉姆半导体等企业项目亦即将落地，拟打造国内知名的集成电路产业集群高地。根据规划，该小镇目标将于2020年实现产值300亿元，2022年突破500亿元，2025年突破1000亿元。
4月10日晚间，紫光国微发布2018年业绩报告。报告显示，紫光国微全年实现营业收入为24.58亿元，同比增长34.41%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增加24.33%。
三大产品线齐增长
紫光国微拥有集成电路业务和晶体业务，其中集成电路业务2018年营收占比达93.43%。紫光国微表示，报告期内集成电路业务继续保持健康的发展态势，在业务规模增长及产品结构变化对综合毛利率的不利影响下，仍然实现了收益的稳定增长。
集成电路业务旗下三大产品线智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片是紫光国微的主要营收来源，分别由紫光同芯微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
具体而言，2018年紫光国微的智能安全芯片业务营业收入达到10.36亿元，同比增长27.41%；特种集成电路业务全年现营业收入6.16亿元，同比增长19.29%；存储器芯片业务实现营收6.45亿元，同比增长92.71%。毛利率方面，2018年其集成电路业务综合毛利率在31.05%，下降3.59百分点，其中特种集成电路业务毛利率达66.47%。
紫光国微指出，智能安全芯片产品销量及销售额继续保持快速增长，报告期内多款先进工艺的产品实现量产；特种集成电路业务大客户数量迅速增长、新产品应用不断扩大，进入高速发展阶段；存储器芯片方面，DDR4及LPDDR4等产品已完成验证、正在客户送样，平面SLC Nand Flash产品已完成试样、实现小批量销售等。
除了上述三大主产品线外，紫光国微集成电路业务还有半导体功率器件和可编程系统芯片（FPGA），不过这两者营收占比较小，年报中并未显示具体营收数据。
紫光国微指出，报告期内，半导体功率器件业务的高压超结MOSFET、中低压MOSFET产品的开发取得了明显的进展；可编程系统芯片（FPGA）业务全面开拓通信和工控市场，Titan系列和Logos系列FPGA已开始实现生产销售，Compact系列CPLD新产品已于2018年推向市场，并已顺利导入部分客户项目，基于28nm工艺的新一代FPGA已完成功能模块研发。
从业绩数据上看，紫光国微2018年交出了一份还算不错的成绩单。展望2019年，紫光国微表示将聚焦集成电路设计领域，深入落实紫光集团芯云战略的总体要求，包括推进技术创新及产品升级、实现收入快速增长和毛利率提升等。
过去一年频繁调整
事实上在这份成绩单背后，紫光国微过去一年里发生了不少包括业务、人事等各方面的变动。
首先，2018年4月紫光国微将公司名称从由“紫光国芯股份有限公司” 变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”，中文证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”。紫光国微表示，此举主要为了进一步反映公司所处行业，明确核心业务定位，提升市场形象。
随后在业务上，紫光国微宣布将原子公司西安紫光国芯100%股权转让给间接控股股东紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司。紫光国微称是为了减轻上市公司资金投入压力，改善财务状况和盈利能力，及保障西安紫光国芯自身的后续发展。
与此同时，紫光国微这一年里还历经了三次重大的人事变动。2018年4月8日，紫光国微原董事长赵伟国因工作繁忙离任；随后4月20日，紫光国微董事会选举李明为新任董事长；不过，7月李明因工作需要辞任，紧接着刁石京接任紫光国微董事长一职。
众所周知，刁石京曾任电子工业部办公厅、信息产业部办公厅部长办公室副主任；国务院信息化工作办公室综合组副组长兼机 关党委副书记；工业和信息化部电子信息司副司长、司长等职。业界认为，刁石京的从业履历、行业经验及业内资源等均十分丰富，既了解政治政策、又熟悉行业相关，由其掌舵后可为紫光集团及紫光国微带来的正向影响。
值得一提的是，在发布年报的同时，紫光国微还宣布向承担智能安全芯片业务的同芯微电子增资，表示为满足同芯微电子经营业务发展的需要，拟采用现金及留存收益转增的方式对其增资，将其注册资本由1亿元增加到10亿元。
种种调整背后，紫光国微正在寻求其更佳的发展，业界期待其在刁石京的带领下进一步推动国产芯片的发展。
4月10日，全球晶圆代工大厂台积电发布其3月营收报告。报告显示，台积电3月合并营收约为新台币797.22亿元，环比增长30.9%、同比下降23.1%；累计1-3月，台积电营收约为新台币2187.40亿元，同比下降11.8%。
起初，台积电预计2019年第一季度合并营收预计介于73亿美元至74亿美元之间；毛利率预计介于43%至45%之间。不过后来受光阻原料事件影响，台积电下调第一季度业绩，预估第一季度营收将介于70亿美元至71亿美元之间（折合新台币营收介于2156～2186亿元之间），毛利率将介于41％至43％之间。
从公布的数据来看，台积电2019年首季营收虽然较去年有所下降，但仍达成了下调后的业绩目标。由于第一季度报废的晶圆将于第二季度补足，此外传闻华为第二季度向台积电追加订单，业界预测台积电第二季度的营收和毛利率有望回升。
作为国内老牌集成电路重镇，江苏省无锡市正在加大力度支持产业发展。
日前，无锡市人民政府发布《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），以更大力度促进企业创新发展、集群发展，更大力度支持重大产业项目招引建设、重点产业发展壮大，加快优化营商环境，加快建设现代化经济体系，努力打造国内一流、具有国际影响的现代产业新高地。
《意见》指出要支持企业攻关关键核心技术，其中集成电路等新一代信息技术产业是重点之一。 具体而言，在支持集成电路产业发展方面，《意见》提出了3点：
——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。
——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。
——对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不超过600万元。
从上述支持政策上看，《意见》着重支持的是无锡市产业链环节中比重偏低的设计业。整体而言，这次《意见》涉及的现代化产业十分广泛，对集成电路的支持力度并不是最高，但不可否认的是，集成电路是无锡的重点发展产业之一。
事实上，此前无锡市已针对集成电路产业发布过专项支持政策，如2016年推出《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》、2018年推出《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见（2018-2020）》等。
今年江苏省的重大项目投资计划中，无锡市有28个项目上榜，其中包括多个集成电路产业项目：无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂、江阴中芯长电3D集成芯片、无锡海辰8吋晶圆、无锡华润上华8吋晶圆、无锡亚太昱宸光学芯片、无锡中环集成电路用大直径硅片等。
目前，无锡已形成了一条涵盖设计、材料、制造、封装等环节的完整集成电路产业链，聚集了SK海力士、华虹、长电科技、华润微电子、太极实业、中芯长电、无锡新洁能、中环股份、江化微等一系列知名集成电路企业。媒体报道称，2018年无锡集成电路产值已突破1000亿元。
据了解，无锡华虹集成电路项目自2018年3月开工以来一直加速前进，目前主要工程节点均较原计划提前多天完成，预计今年6月进行主要设备安装，有望在9月底实现投产。随着这一总投资100亿美元、该市历史上单体投资规模最大的项目建成投产，无锡集成电路产业的集聚效应将进一步显现。
新华网报道，4月8日，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。
2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。
其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。
与全球半导体市场比较，2018年全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%，中国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。
不过，在设计、制造与封测产业链上，我国集成电路仍有需要做强的地方。
任爱光介绍，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。
上游新闻报道，近日重庆市发布《关于做好2019年市级重大项目实施有关工作的通知》，首度公布了2019年市级重点项目清单。
2019年重庆市级重大项目包括743个年度建设项目和216项前期准备项目，多个芯片项目上榜这份清单。
其中，2019年市级重大建设项目名单中，就有联合微电子项目、SK海力士项目（二期）、华润微电子基板级扇出封装项目、年产300万片半导体芯片项目、聚力成氮化镓外延片产业化和芯片产线项目（一期）、平伟实业6英寸碳化硅芯片线平台项目等上榜。
其中，联合微电子项目、SK海力士项目（二期）、华润微电子基板级扇出封装项目与平伟实业6英寸碳化硅芯片线平台项目还是重庆市2019年百项重点关注项目。
2019年市级重大前期规划研究项目名单中，上榜的芯片项目有超硅半导体二期项目、两江半导体产业园、华润12吋晶圆项目等。
4月7日，清华大学与重庆两江新区签署合作协议，由清华大学从技术层面提供支持的西南智能微系统研究院将落户两江新区。
据悉，西南智能微系统研究院将由清华大学提供技术支持，主要针对汽车传感器与微系统、公共安全传感器与微系统两大研究方向，围绕新一代智能芯片、MEMS微系统、高端传感器以及综合应用等方向从事基础及应用科学研究。
该研究院承担着技术引进及企业孵化功能，将加强于清华大学相关研究机构及其他科研团队的紧密合作，积极引进在智能微系统领域掌握核心技术的科研团队，同时搭建核心运营团队，成立成果转化中心，孵化及引进一批优质创新企业集聚两江新区。
清华大学科研院院长、教授方红卫表示，该研究院将以西南地区智能微系统产业的整合和梳理为基础，加速引导产业集聚、形成吸附效应。接下来将着手研究院的前期准备工作，落实工作细节和时间表，为加速项目落地建设打下基础，保障项目顺利实施。
随着汽车电子市场持续升温以及汽车智能化的大趋势发展，MEMS传感器作为汽车电子控制系统的重要信息源，是汽车中应用最多的传感器。据统计，目前一台传统中高配汽油车拥有超过90个MEMS传感器（含磁传感器）。
目前，重庆两江新区已聚集了长安、北京现代等9家整车企业，并有200余家核心零部件企业，建立了完整的汽车产业链，为该研究院的应用奠定了良好的基础。
在公告安全方面，传感器作为信息感知系统亦日益展示其重要性。据悉，结合微系统技术、利用传感器网络对公共安全进行实时监测与风险预警，已成为公安信息化重要的一环。
重庆十分重视传感器产业发展，曾于2017年印发《重庆市加快传感器产业发展专项行动计划（2017-2020年）》。除了这次与清华大学合作外，2018年11月重庆邮电大学与传感技术国家重点实验室联合成立MEMS惯性传感技术创新研究中心。
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。
根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。
封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。
今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。
根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。
封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。
今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。
