不断加大马力 厦门市集成电路产值2025年力争突破千亿

不断加大马力 厦门市集成电路产值2025年力争突破千亿

集成电路产业发展已成为国家重点发展战略,厦门市也在不断加大马力,推动这一产业在厦门扎根、成长。昨日,厦门市工业和信息化局副局长李建明做客政府网,对厦门市集成电路产业发展政策进行解读。

当前厦门市集成电路产业已初具规模,去年该市半导体和集成电路产业产值433.33亿元,同比增长3.8%;其中集成电路产业产值237.99亿元,同比增长27.4%;先后引进联芯、士兰、通富、紫光展锐、星宸等一批重点企业。目前全市集成电路产业链企业有200多家,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

为推动产业发展,厦门市已出台一些政策,形成发展规划、落地实施、人才保障等全方位产业政策体系。根据发展规划,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

据介绍,当前厦门市加快重大项目引进及产业链完善,重点支持联芯12英寸集成电路生产线、三安6英寸化合物半导体生产线等重大项目,通过重大项目带动,构建完善的上下游产业链配套;已成立联和、中电中金等集成电路产业基金,引入国家集成电路产业投资基金,截至目前,厦门市已累计投入半导体领域资金500多亿元,有效支持联芯、士兰、天马等龙头企业集聚发展。

厦门市通过出台政策,不断加大人才培养和引进力度。如设立集成电路高端人才引进补助,符合条件者最高补助100万元,还有高端和技术团队核心人员奖励等。

山西这个半导体项目预计明年量产

山西这个半导体项目预计明年量产

据新华社报道,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

此外,该公司总经理蒋建表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

资料显示,BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。BWIC新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该pHEMT工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS低噪声放大器和射频开关等等。

据了解,BWIC的射频声表面波滤波器芯片制造加工项目和北纬三十八度集成电路制造有限公司微波功率放大器芯片制造加工项目已入选2020年山西省省级重点工程项目名单。

在全球有重要地位,重庆电子信息产业有多牛?

在全球有重要地位,重庆电子信息产业有多牛?

电子信息产业是战略性、基础性、先导性产业,也是创新最活跃、带动性最强、渗透范围最广的产业,是全球主要国家竞逐的战略领域。重庆的电子信息产业如何应对新一轮科技革命和产业变革带来的机遇、趋势和变化?又有哪些亮点举措和新思路?

21日,重庆市政府新闻办举行了重庆市电子信息制造业高质量发展新闻发布会,介绍了有关情况。

全市规上电子信息企业639家 

主营业务收入全国排名第7

重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任刘忠介绍,重庆市委、市政府高度重视电子信息产业,形成了全市上下合力发展的良好氛围。特别是近年来,重庆狠抓重大项目落地,着力补链建链强链,构建“芯屏器核网”产业生态圈,形成了包含计算机整机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电子材料和新型元器件等在内的产业体系。

截至2019年,重庆全市拥有规上电子信息企业639家,主营业务收入全国排名第7位,是全球重要的笔电产业基地和全国重要的手机制造基地。

重庆“芯”发展,下一步更注重

“优化存量、扩容增量、提升质量”

人民网:芯片和电子信息产业是成渝两地比较有优势的产业。在这种背景下,重庆“芯”怎么在双城经济圈建设中实现高质量发展、实现新的突破?

刘忠:重庆集成电路产业快速起步,已初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”的全流程体系,下一步,我们将注重“优化存量、扩容增量、提升质量”,推动重庆集成电路产业在电子信息产业高质量发展中展现新作为、实现新突破,更好支撑成渝双城经济圈建设。

主要从以下几个方面来着手:

①注重优化存量,全程跟进重点项目。重点跟进紫光存储芯片制造、华润微电子12寸功率半导体晶圆制造、联合微电子中心等重点项目,做好SK海力士存储芯片封测二期、华润微电子功率半导体制造及封测基地等项目服务保障,及时跟进奥特斯技改、中欧电子特气等重点原材料配套项目建设,推动集成电路产业实现全产业链提升。

②注重扩容增量,全心做好招商引资。紧紧围绕做强集成电路全产业链,聚焦“新基建、新材料、新方向”等领域内的世界500强、中国500强和知名跨国公司、国内行业领军企业,提前布局、精准招商。加快实施电子信息制造业规上企业研发机构三年倍增行动计划。

③注重提升质量,全力加强要素保障。加强龙头企业配套产业链培育提升、产业链融资贷款贴息、企业智能化改造等领域保障。充分借力国家集成电路产业大基金的发展优势,做好重大IC制造项目储备,有力支持在重庆集成电路企业发展。

上游新闻:请问目前重庆已成为全球重要的笔电和全国重要的手机生产基地,下一步我们要如何继续促进智能终端产业做大做强?

刘忠:去年,我市连续6年成为全球最大的笔电生产基地,产量约占全球的40%,同时,手机产业产值首次突破千亿元,产量约占全球的1/10。对下一步如何做大做强,必须考虑市场的需求,应当看到,笔电、手机还有较为稳定的市场需求,未来极有可能我们每个人都会配上1部笔电、1部手机。同时,消费市场上,智能音箱、智能家居、超高清视频等泛智能终端正在兴起。为此,我们要坚持“两手抓”,一手抓做大,一手抓做强。

做大方面,稳订单,育新品,打造“多品种、大规模”的智能终端产业基地。通过优化营商环境、畅通物流通道、优化人力招募等措施,巩固我市制造优势,全力稳笔电、手机订单,同时引导企业向智能音箱、智能家居等新品扩展。积极对接浪潮、普天集团等知名公司,打造西南服务器制造基地。加大超高清视频产业前端企业引进力度,重点推进4K摄录机、4K激光电视机等超高清视频采编播终端产品形成产业化能力。

做强方面,增强研发能力,提高智能化水平,为我市建设国家先进制造业重镇作出贡献。一是聚焦研发“抓提质”。目前,笔电企业英业达、富士康、仁宝、纬创,手机企业传音已落地研发中心。下一步,积极引导翊宝、欧珀等企业在渝设立研发部门。二是聚焦智能“抓改造”。鼓励企业开展产线侧、能源侧、辅助决策侧智能化改造,力争2020年,重点智能终端企业累计投入智能化改造资金突破10亿元,提高产线智能化水平,提升产品质量效率。

重庆之声:重庆京东方在物联网落地方面有哪些考虑?有哪些成功案例?

京东方行销平台负责人孙泽斌:近年来,物联网产业快速发展,产业规模不断壮大、应用场景不断丰富、消费需求不断升级,传统的标准化产品已经无法满足个性化、差异化的市场需求。我们基于多年实践经验,将继续聚焦城市公共服务、城市亮化、智慧金融等领域,提供多维协同的定制化解决方案,助力企业数字化改造和“智慧城市”建设,让大家生活更美好、工作更便捷。

简单举个例子,去年智博会上通过智慧零售解决方案搭建的艺术咖啡厅。一踏入咖啡厅,AI数字标牌便可以通过大数据、人工智能对顾客兴趣爱好识别统计,为用户提供个性化购物解决方案。咖啡厅的智能零售柜,能够智能识别购买者商品信息进行精准结算,电子标签还能实现1秒实时变价,给消费者全新的购买体验,也能让零售商进行高效管理。

围绕提升城市、园区道路空间管理效率,我们组织团队以增强智能化服务为主线进行科研攻关,致力于研发集多种功能于一身的智慧灯杆,该产品不仅能替代冗余的老旧电线杆,还能实现5G基站、WIFI覆盖、环境监测等功能,让主干道路更通透、人行便道更畅通。目前,我们智慧能源解决方案中的智慧灯杆系统已经应用于水土高新技术产业园。

另外,智慧金融解决方案也已实现多个银行的智能化改造,从网点展示、业务处理等角度优化服务,提升客户服务体验。

华龙网:惠普和重庆现在有哪些战略性合作?

中国惠普有限公司副总裁暨大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏:首先,惠普是第一家在重庆投资并建立生产基地的计算机品牌企业,十年以来,我们在整个投资制造产业的升级战略持续推进,由最初的台式机、笔记本到一体机,同时将惠普更多创新科技带入重庆,为本土企业提供更高效、全球化的产品解决方案。惠普与政府紧密合作,使重庆计算机产业从无到有、快速崛起,助推重庆成为全球最大笔记本电脑制造基地。

其次,惠普与重庆联合开发物流基础设施,使重庆成为惠普全球最重要的“战略枢纽”之一。惠普积极与产业链合作伙伴联手,建立制造业集群,并通过中欧班列(渝新欧)线路将产品销至全球,为带动沿线国家及地区经济的发展打下坚实的基础,为支持“一带一路”战略发挥着重要作用。

此外,惠普是重庆市市长国际经济顾问团核心成员之一,持续为助力重庆经济及社会持续发展建言献策,促进务实合作。

可以说,惠普在重庆的一系列举措,也是惠普在中国发展的缩影。我们始终秉持着推动具有中国特色的个性化产品研发,秉持“创无止境”的理念,助力中国科技研发创新、经济发展和产业转型。

新华网:请问华硕的杨志宏总经理,今年以来直播带货在销售方面非常火爆,今天也发布了很多“重庆造”的电子产品,您认为“重庆造”的电子产品能不能用直播带货的方式带动销量?如果可以您觉得方式应该是什么样子?

华硕电脑中国区商用产品中心总经理杨志宏:我想现场就可以举一个例子,除了我们在介绍时提到的产品外,我们还有重庆制造的商务笔记本——灵珑II笔记本电脑。近年来,随着办公方式的不断革新,企业逐渐进入智能移动办公模式,对移动办公的需求也越来越高。

面对新时代移动办公需求的考验,华硕灵珑II笔记本电脑底气十足:采用14英吋四边微边框屏幕设计,时刻享有大屏办公带来的视觉盛宴;长效续航及快充技术加持,为商务精英提供全天办公动力;搭载第十代英特尔酷睿处理器,商务办公,疾速体验!它的重量只有870克,携带起来非常方便。另外在轻薄方面它不超过15毫米,而且是全功能接口,办公时不需要再带其他的转接头、设备,可以轻松使用。另外,它有高色率的显示屏,获得了摄影行业、设计师的认可。

总之,华硕灵珑II笔记本电脑不论是在屏幕、机身,还是在续航、接口及性能方面,都能带给用户上佳的使用体验,称得上移动办公设备中的全能型选手。

重庆国际传播中心:华硕作为国际知名的研发型的IT制造商,在国产芯片方面是否有相关产品布局?

杨志宏:在《国家信息化发展战略纲要》等政策的推动下,各行各业积极开展技术自主创新,通过产业升级与创新科技相融合,加速推动包括IT基础设施、集成电路制造在内的高新技术产业的国产化发展进程。中国IT产业的蓬勃发展,为企业用户提供了更多国产化产品选择。

华硕首款国产化电脑D349SD,该款电脑的最大特点是采用了国产兆芯处理器,强劲性能,搭配中科方德操作系统,让华硕计算机成为您业务执行的最可靠伙伴。华硕国产化电脑旨在通过强大的整机性能,安全可靠的产品质量,以及熟悉的操作系统使用环境,为中国企业级用户提供更多元化的产品选择。

香港商报:能否介绍一下OPPO重庆生态科技园的建设情况及其定位?这个生态科技园建成后会对重庆电子信息产业带来什么利好?

OPPO中国西南区部长曾文俊:在全球,OPPO已布局了十大智能制造中心,六大研究所和四大研发中心,目前拥有超过40000名员工。OPPO重庆智能生态科技园是OPPO公司的第十个智能制造中心。

OPPO(重庆)智能生态科技园主要打造集智能终端、智能硬件、软件、云服务及增值服务等研发、生产于一体的研发制造基地,占地面积约1524亩,总规划建筑面积约133万方,总体规划为“一心、一环、四组团”(由一个约2.5公里的生态环道将位于中心的厂区以及四周的研发楼和职员工生活区连接起来)。全面建成后,将成为年产能1亿部智能终端(其中包含5000万部智能手机)、年产值约300亿元的智能终端产研销基地。其中,一期项目占地约847亩,建筑面积约75万方,2019年11月建成后年产值160亿元以上;二期占地约677亩,建筑面积58万方,年产值140亿元以上,预计2024年建成。

重庆日报:华润微电子(重庆)有限公司立足西永微电子产业园,在推动企业高质量发展方面会采取哪些具体措施?

华润微电子(重庆)有限公司总经理办公室主任马郡键:华润微电子“长江+珠江”的两江区域布局,重庆公司是重要的战略支点,承担着器件设计、研发、制造、封测等多项业务职能。自2017年12月28日公司正式挂牌成立以来,为持续夯实发展基础,华润微电子在重庆市政府的支持下依托重庆公司启动了功率半导体研发和产业基地建设的多个项目:

①专注功率半导体的12吋高端生产线和研发基地建设项目,其有利于华润微电子功率半导体的技术提升并进入工业控制和汽车电子等高端市场领域,可带动国内功率半导体制造工艺向国际先进水平接轨;

②外延基地建设项目,以支撑下一代产品的扩产;

③成立功率半导体技术创新中心,布局功率半导体前瞻性领域的研究,将与科研院所、高校开展产学研协同创新合作,引进高端专业人才,加快技术创新产业化步伐。

随着以上项目的逐步建设,华润微电子在功率半导体领域的布局将逐步完善,将为华润微电子成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商这一目标提供有力支撑,也将为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。

半导体封装:5G新基建催生新需求

半导体封装:5G新基建催生新需求

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。

产业上游受影响较大

根据华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍,封装产业的上下游供应链共分为四大方面:IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备。此次新冠肺炎疫情的突袭,不仅给我国封装产业整体发展带来了影响,同时也给产业上下游带来了冲击。

封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击,有些影响短期看来甚至“较为严重”。“短期来看,封装终端市场需求面临紧缩,摩根大通和IDC均预测2020年全球半导体市场将下滑6%。尽管国内疫情已经得到有效控制,封装产业也在逐步复工复产,但是随着海外疫情的爆发,终端需求急剧下滑,对我国封装产业形成了不小的冲击。”肖智轶说。

速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为,疫情对于我国封装产业来说,短期内最大的影响在于上游,尤其在于封装生产所需的材料。这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本,因此在日本疫情爆发后,短期内会造成进口生产物料短缺,使产品生产周期被大大拉长。

抓住机遇转“危”为“机”

从短期影响看来,疫情确实对封装产业造成了很大影响,然而肖智轶认为,从长期影响来看,疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇。“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭,境外订单向国内转移,国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内。国内疫情逐渐得到控制,复工复产在有条不紊地进行,用工问题基本得到解决。因此如果国内封测厂商能够抓住机遇,提升产品竞争力,很可能重塑产业链,由封测产业的跟随者转变成产业领军者。”

同时,中国作为最大的芯片消耗国家,本身拥有着巨大的封装市场空间,因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量,以此来弥补海外订单量的不足。“未来一段时间内,国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。而当下中国正聚力数字化与智能化建设,5G等新基建的步伐也在越来越快,新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求,未来国内封装市场将不断增大,并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。”肖智轶说。

唐伟炜也认为,若能抓住机遇,封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机”。“对于我国封装产业来说,疫情是很大的挑战,但若能在此期间,抓住更多国际上生产订单的机会,在疫情结束后将会形成惯性。如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上,很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源。因此我认为,若能抓住机遇,疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少,甚至有望迎来更好的发展机遇。”他说。

同时,唐伟炜也表示,随着韩国、日本疫情的逐渐缓解,封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决。作为一个全球化布局的产业,半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作。因此,若要推动封装产业的发展和进步,单靠自身的力量肯定远远不够,必然需要依靠全球的力量。

5G+AI带来机遇

中国的5G迎来了井喷式的发展,中国的封装产业能否借此机会,在海外高端产品市场站稳脚跟,成为了人们热议的话题。肖智轶认为,SIP(系统级封装)技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会。为了满足5G的发展需求,晶圆制造厂提出了SoC(系统级芯片)解决方案,但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备,良率提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SIP应运而生。SIP从封装的角度出发,将多种功能芯片,如处理器、存储器等集成在一个封装模块内,成本相对于SoC大幅度降低。另外,晶圆制造工艺已经来到7nm时代,后续还会往5nm、3nm挑战,但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升,芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。

中国半导体行业协会副理事长于燮康认为,未来我国封装产业若想大力发展,必须实现从高速发展向高质量发展的转变,“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步,是封装技术发展带来的创新机遇;高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用,这是5G+AI发展带来的机遇。

5G时代我国封装行业迎来了很多机遇,但也面临着一定的挑战。于燮康认为目前需要解决的主要问题有四点:一要进一步缩小先进封装技术差距;二要进一步补齐产业链上的短板;三要解决人才的引进和培养问题,做大做强封装企业;四要解决先进封装平台的布局,实现封测产业协同发展。

芯原股份科创板首发过会

芯原股份科创板首发过会

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)发行上市(首发)。

根据公告,上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等,审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异,修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

招股书(上会稿)显示,芯原股份成立于2001年,主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股书中指出,公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,产品的终端销售则由客户自身负责。

此次申请科创板上市,芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

芯原股份表示,未来将持续保持对半导体IP的研发投入,并择机进行投资或并购,以扩充核心半导体IP储备;同时还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台,打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。

总投资6亿元的半导体项目开工建设

总投资6亿元的半导体项目开工建设

近日,新杰科技精密电子零件薄型载带生产研发基地项目在江苏江阴高新区正式开工建设!

Source:江阴高新区发布

本次开工的新厂房项目,总投资约6亿元,占地36亩,建筑面积25000平方米,其中一期总建筑面积约15500平方米。项目完成后将形成年产精密电子零件薄型载带5亿米的生产能力。同时新厂房的建设也为公司落实坚持以研发设计生产“高技术、高效率、高可靠性”的电子元器件薄型载带为目标,跻身国内同行业标杆、吸引优秀人才加盟发展,信息系统全面升级,奠定了扎实的基础。

江阴新杰科技有限公司由台湾基丞科技投资建设,是国内专业为集成电路、裸芯片、电子元器件企业配套生产薄型载带系列产品,并且致力于为客户产品在生产和使用过程中所需耗材提供一站式解决方案,拥有丰富的国内外客户资源。迄今为止,已拥有35项实用新型专利、1项发明专利,并于2016年、2019年连续获得江苏省高新技术企业。公司主导产品“精密电子零件环保载带” 具有高节材、高承载量、高精度、高抗压、环保的特点。

江阴高新区招商局局长陈勇奇表示,希望新杰科技作为高新区集成电路封测产业“延链、补链、拓链”的重要外资项目,深化与长电科技等行业龙头企业的合作,为江阴打造中国第一的集成电路封测产业基地作贡献。高新区将积极当好“店小二、急郎中”,为项目建设的开工协调、施工保障、工程验收等提供“一条龙”全流程服务,助力项目早日投产、发展壮大。

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

近日,杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称“《重点实施项目计划》”)、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称“《重点预备项目计划》”),包括重点实施项目374个、重点预备项目78个,其中有多个半导体/集成电路领域相关项目。

《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020-2021年,2020年工程形象进度计划为开工建设。

该项目的主要建设内容及规模为:总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12吋晶圆),为了有效控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准,在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下,一期一阶段规划产能为0.4万片/月;在一期一阶段成功实施后,再启动第二阶段,实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后,项目择机启动二期建设,新增产能4万片/月(12吋晶圆)。

此外,《重点预备项目计划》名单中,“芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目”、“青山湖科技城高端储存芯片产业化项目”在列。

其中,芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约700亩,总体规划分两期实施。一期用地约360亩。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”,2020年前期工作计划按季度依次为:一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目总投资180亿元,规划用地180亩,总建筑面积10万平方米,拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示,该项目至2019年底前期工作进展情况为“开展量产方案研究”,2020年前期工作计划按季度依次为:一季度签订量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。

除了上述三个项目外,《重点实施项目计划》名单中,Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目(杭州)等项目亦在列。

从《重点实施项目计划》、《重点预备项目计划》披露的信息来看,杭州正在规划或即将开建的集成电路生产线项目已有3个,而今年3月17日杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行,富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。据了解,该项目总投资400 亿元,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线一条,预计产能可达5万片/月。

可见,杭州正在发力集成电路产业。目前,杭州拥有士兰微、长川科技、中天微、华澜微、立昂微、国芯科技、联芸科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企业,已形成比较完整的集成电路产业链,若富芯半导体、积海半导体、芯迈等新一波制造项目能真正建成投产,将有望进一步推动杭州集成电路产业发展。

这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

5月19日,央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》,详细介绍了在无锡组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的情况。

报道指出,集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、和封装测试三大环节,而封装测试是半导体制造的后道工序,此次由工信部批复的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建,拥有国内最大的半导体封测能力,今年5G新基建的启动也为封测行业带来空前的市场机遇。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示,我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响,信息产业中很多传统的整机行业下滑严重,唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务,就是要顺应国家狠抓新基建建设的需要,聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作,面向5G,人工智能,高性能计算系统封装等领域应用。

据国家统计局信息,我国半导体封测产业增速高于全球平均水平。截至2019年底,我国有一定规模的IC封装测试企业共有87家,年生产能力1464亿块,4月份全球集成电路产品产品同比增长29.2%。同时产业链不断完善,产业集群效应也不断凸显。

清华大学微电子学研究所所长魏少军表示,以微组装和微纳系统集成作为主要方向的集成电路的封装技术已经开始走到和制造设计差不多同样重要的位置上,我们要在封装测试上花精力做一些重要的布局,在这一轮新的技术革命,新的技术前进的时候希望能获得更好的发展先机。

据悉,该次获批组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心,这不仅是对无锡市封装测试产业发展的充分认可,对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。

9000万美元!力特半导体无锡二期项目启动

9000万美元!力特半导体无锡二期项目启动

5月18日,力特半导体(无锡)有限公司二期项目启动仪式举行。

据无锡高新区报道,力特半导体(无锡)有限公司成立于2002年,投资商为Littelfuse。近年来,力特公司将美国、墨西哥、中国台湾等工厂的重要生产线转移到无锡,无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。2019年,公司销售约为8.5亿元,当年实现利税7500万元。

此次的二期项目总投资9000万美元,新增注册资本3000万美元,累积投资达1.5亿美元,项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元,纳税超1.5亿元。

无锡高新区领导洪延炜指出,高新区具有完善的集成电路产业体系,力特半导体进一步增资扩产,必将进一步推动集成电路产业的强链、补链,为高新区集成电路产业的发展壮大提供助力,为空港新城建设发挥积极的推动作用。

力特公司亚太区副总裁董珏华表示,力特无锡工厂将以此次增资扩产为契机,配合高新区集成电路发展规划,进一步加大与无锡政府及本地上下游企业的合作,保持和提升企业的竞争优势,进一步发展壮大。

清华大学为实控人 CMP设备企业华海清科拟登科创板

清华大学为实控人 CMP设备企业华海清科拟登科创板

5月15日,天津证监局披露华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导公告。公告显示,国泰君安证券股份有限公司已于5月12日与华海清科签署首次公开发行股票(并在科创板上市)的辅导协议。

资料显示,华海清科成立于2013年,是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略,为推动我国化学机械抛光(CMP)技术和设备产业化成立的高科技企业。该公司主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务,核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才,产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

据了解, 化学机械抛平坦化(CMP)是目前国际公认的唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术。伴随着全球半导体市场的增长,晶圆制造中制程技术的升级,导线与栅极的尺寸越来越小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高等因素,使得CMP工序显著增加。目前,CMP与光刻、刻蚀、离子注入、PVD/CVD一起被称为IC制造的五大核心技术。

华海清科官网显示,华海清科持续研发出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列产品,实现了8-12英寸晶圆抛光设备规格型号覆盖,截至目前已有多台CMP设备进入国内先进集成电路大生产线,实现了国产抛光装备的规模化制造与产业化应用。

今年3月,华海清科整体变更为股份有限公司,标志着其股份制改造和上市筹备工作取得重要进展。此外,根据华海清科3月30日发布的消息,其通过北京产权交易所公开挂牌融资有了结果,以国投创业管理的国家科技重大专项成果转化基金为代表的联合体成功摘牌,其他联合体成员包括金浦投资、国开科创、国开装备基金、浙创投、石溪资本、中芯海河赛达基金、武汉建芯产业基金、水木创投等。

华海清科当时表示, 这次引入市场化投资机构是公司调整产权结构、优化资源布局、推进战略目标实现的重要路径,也是助力华海清科登陆资本市场的重要组成部分。根据辅导公告,目前华海清科的控股股东为清控创业投资有限公司,公司实际控制人为清华大学。