三星供应亚马逊1x纳米DRAM爆瑕疵,2020年全面推进1y纳米

三星供应亚马逊1x纳米DRAM爆瑕疵,2020年全面推进1y纳米

根据南韩媒体 《etnews》 的报导,目前全球最大的 DRAM 存储器供应商三星电子,除了面临因存储器价格下跌,使得营运业绩严重下跌的危机之外,日前还爆发出该公司提供给美国亚马逊(Amazon)使用的1x(18nm)纳米制程产品出现瑕疵,让亚马逊紧急更换由另一家南韩存储器大厂SK海力士(SK Hynix)来供应,并且对三星进行索赔的情况,严重冲击了三星 DRAM 的市场商誉。

根据报导指出,南韩知情的市场人员透漏,亚马逊是全世界最大的电商公司,而旗下的 AWS 则是全世界最大的云端运算服务公司,因此每年对于采购存储器供自家的服务器或储存设备使用都是非常大手笔,也是三星电子重要的客户之一。

而本次发生瑕疵的三星 DRAM 是由 1x 纳米的制程打造。只是,三星 1x 纳米制程的 DRAM 之前就已经发生过类似的瑕疵事件,这次供应给亚马逊的 DRAM 出问题,更凸显了这样的现象。

而对于这次供货出现瑕疵的事件,亚马逊方面除了紧急寻找南韩的另一家 DRAM 供应商 SK 海力士来供应之外,也进一步准备对三星进行求偿的动作。报导表示,市场人士虽然没有说明这次的供货数量,仅表示数量不是很大,不会影响到三星的正常营运。不过,可能将因为这次的事件,再次重创三星的商誉。对此,三星不愿意表达任何的意见。

报导进一步表示,随着半导体制程技术的推进,在 DRAM 上出现质量问题的情况越越来越普遍。以这次出现瑕疵情况的三星 1x 纳米制程 DRAM 来说,2018 年下半年也发生过同样的事件。因此,亚马逊可能会因此调整向三星与 SK 海力士采购的比例,使得 SK 海力士将会因此而受惠。而三星方面也可能会以降低售价的方式,来巩固这一大客户的订单。

另外,也有外媒报导,为了直接根除 1x 纳米制程的缺陷问题,并且提高单位生产数量,三星将在 2020 年将制程全面推进到 1y (16nm) 纳米制程。目前三星是在 2018 年开始量产 1x 纳米制程容量 8Gb (1GB) 的服务器 DRAM,预计 2020 年开始将会以 1y 纳米容量 16Gb (2GB) 的服务器 DRAM 来逐步取代。

存储器需求将回温 传三星提早启用新厂

存储器需求将回温 传三星提早启用新厂

「韩国先驱报」报导,今年第一季DRAM和NAND存储器芯片价格重挫,但三星电子并未停止投资,甚至预期明年存储器需求将会回温,拟提早启用位于平泽市(Pyeongtaek)的存储器二厂,以因应目前的市况、率先出击。

明年3月启动平泽二厂

报导指出,外界原先预期平泽二厂会到2020年6月才开始营运,但三星电子考虑到目前市场低迷和明年需求可望回温,近期积极与平泽市各方开会讨论存储器二厂的水电供给细节,似乎计划将平泽二厂营运的时间提前至明年3月份;业界人士透露,平泽二厂将用于生产最高科技的DRAM芯片,可被应用于折叠式智能手机等高端设备。

生产最高科技DRAM芯片

一名三星内部人士表示,新厂的启用时程尚未正式宣布,将根据市场情况进行调整,当初的时程是去年年初时为平泽二厂破土动工时设定的,但现在的市场状态已截然不同。一名三星高阶主管表示:「公司预期市场需求将在下半年反弹,明年将继续快速成长。即将营运的新工厂将在供需平衡上发挥关键作用,三星希望率先采取行动。」

平泽区将再打造2间工厂

三星平泽厂区占地广大,总面积达289万平方公尺,约相当于400个足球场。紧邻平泽二厂的「平泽一厂」是当今世界上最大的存储器工厂,未来三星还打算在厂区内再打造两间存储器工厂,预计接下来很快就会宣布两座新厂动工的时间。

正在考虑收购恩智浦? 三星否认传闻

正在考虑收购恩智浦? 三星否认传闻

日前,三星电子被传有意收购汽车电子供应商恩智浦。

韩国媒体InvestChosun报道称,三星电子内部正在评估对恩智浦发起收购,由副会长李在镕助手、总裁Chung Hyun-ho和副总裁Ahn Joong-hy领导的团队正审核该项目,收购金额将高达50万亿韩元(约合443亿美元)。

对此,今日彭博社消息称,三星电子方面否认关于考虑收购恩智浦的报道。

现金储备充足,被传收购半导体大厂

今年年初,市场分析指出,截至2018年年底,三星电子现金保有额超过100万亿韩元(885.3亿美元),创下该公司成立以来新高,投行伯恩斯坦分析师预测,到2019年年底,三星的现金储备将突破119万亿韩元(约合1050亿美元)。业界认为,三星电子或将动用手上这笔庞大的现金,以实现公司的对外投资和并购。

三星电子副会长李在镕曾表示,三星电子目标2030年成为全球半导体产业龙头,业界认为其有高度可能积极并购。报道称,三星电子将考虑收购海外非存储器半导体企业,潜在收购名单包括恩智浦、赛灵思、英飞凌。近日由于格芯传出正在考虑出售,亦被认为是三星电子收购备选对象之一。

值得一提的是,李在镕曾表示将汽车芯片等业务列为关键战略。近两年,三星电子在汽车电子领域动作频频,2017年以80亿美元收购了世界音响巨头哈曼,当时三星电子表示,哈曼对三星的吸引力在于汽车互联业务,该交易将帮助三星电子进军汽车电子领域;2018年10月,三星电子发布两大汽车芯片品牌Exynos Auto和ISOCELL Auto。

若三星电子欲通过收购进一步扩大汽车电子业务,那么恩智浦作为全球最大的汽车电子供应商,确实有可能成为收购对象。

存储器跌价,寻找市场新出路

尽管三星电子目前已否认了收购传闻,但业界认为其后续仍有可能对半导体大厂展开收购,因为其最大的收入来源存储器业务正面临着价格不断下滑的挑战,三星电子有必要考虑新的战略发展出路。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,DRAM整体合约价自去年第四季开始下跌,由于供过于求的市况,DRAM产业大部分交易已经改为月结价,2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%,是继2011年以来单季最大跌幅。

三星电子作为全球最大的存储器厂商,存储器价格下跌对其的影响在业绩报告中已有所反映。数据显示,2018年第四季度三星电子营业收入同比下降10%、营业利润同比下降29%,三星电子表示主要受存储芯片需求下降的影响。

一方面面临着存储器需求不振、价格大幅下跌的市况,另一方面面临着SK海力士、美光等对手的竞争,业界认为三星电子在保持存储器市场地位的同时,亦开始强调晶圆代工、汽车电子等非存储器半导体领域的发展。

去年底,李在镕曾与韩国总统文在寅见面,就三星芯片战略问题进行会谈。当时,李在镕表示,当前的芯片市场已不同往日,但他表示对三星电子在芯片市场的领导地位充满信心。业界认为,三星电子为寻找存储器、手机以外的业务增长点,今年将有较大可能积极进行企业并购。

存储器价格2019年第1季将再跌30%,三星半导体龙头恐不保

存储器价格2019年第1季将再跌30%,三星半导体龙头恐不保

事实上,自 2016 年以来,受 PC、智能型手机等产品对存储器需求的不断扩大,包括 PC 从 HDD 转换为速度更快的 SSD、而且 DRAM 的容量也在不断增大,还有智能型手机的 NAND Flash 和 DRAM 容量也在不断加大的情况下,使得整体存储器市场因需求让价格进入了快速上涨的阶段。

在这样情况下,作为全球最大的 NAND Flash 和 DRAM 生产商的三星,就成为了最大受惠者,其 2017 年的半导体业务收入还一举超越处理器龙头英特尔 (Intel),成为全球最大的半导体企业,让雄踞半导体龙头 24 年的英特尔让座。

此外,存储器价格的持续上涨为三星带来的丰厚的获利,也使得 2017 年第 3 季,三星受到旗下智能型手机 Galaxy note 7 电池自燃事件所造成的获利大跌情况,在当年第 4 季存储器业务的带动下,获利反而较前一年同期大涨 50%。而这情况也一直延续到 2018 年,存储器业务始终是三星最大的获利来源。

不过,存储器价格存在周期性,在连续上涨之后必然会进入持续下跌的阶段。于是,2018 年上半年 NAND Flash 就首先显示出下跌的趋势,2018 年全年 NAND Flash 的价格同比下跌幅度接近 50%。

NAND Flash 的价格下跌与需求放缓,并且与技术获得快速的进展,以扩大了供应量都有相关。之前,NAND Flash 采用的是 2D 堆栈技术。但是,随着技术的发展,各 NAND Flash 厂商陆续研发出 3D 堆栈技术,至 2018 年各厂商已纷纷投产 64 层堆栈技术,目前正加快 96 层堆栈技术的投产。由于在3D堆栈技术推出后,NAND Flash 的产能迅速倍增,导致市场从 「供不应求」 的情况转为 「供过于求」,导致了价格的大幅下跌。

至于 DRAM 方面,虽然技术上突破有限,但是依靠厂商的扩大产能投资,使得产量大幅提升,其供不应求的局面就仅延续到了 2018 年的第 4 季。而且,随着全球经济的放缓,PC、智能型手机等产品的销售出现停滞的状况下,DRAM 逐渐出现供过于求的情况。这也是 DRAMeXchange 对 DRAM 的供需状况更为悲观,预计本季其价格将较 2018 年同期大跌 30% 的主因。

由于存储器价格的下跌,使得三星在 2018 年第 4 季营收较前一年同期下跌 10%,营业利益则是大跌 29%,显现其冲击已经产生。而且,三星也坦承业绩下滑的主因就是受存储器需求下降的影响。因此,一但 2019 年存储器价格持续下跌,其三星营收和业绩必然会受到更大的冲击。

而为了避免存储器业务因市场价格的下跌,给三星营收带来冲击,三星也为此积极在晶圆代工市场布局。也就是依靠存储器业务所带来的丰厚收入,其持续投入巨资研发晶圆制造先进制程,与全球最大的芯片代工厂台积电展开了竞赛。目前双方正在 7 纳米制程上展开较量,并已在更先进的 5 纳米、3 纳米制程上展开布局。

目前,全球晶圆代工市场的规模约在 500 亿美元上下,台积电占有其中近六成的市场占有率,三星则是期待未来 5 年内能抢下该市场 1/4 的市场占有率。而若按照晶圆代工市场的发展速度,三星如果能达成目标,则能带来约 150 亿美元的收入,如此可帮助保持半导体业务的稳定收入。

2018 年,三星的半导体业务营收较英特尔高 18.7%,同年英特尔的营收较前一年成长 13%。而如果存储器价格持续下探,则三星的半导体营收必然也会受到影响。

反观英特尔,主要依靠服务器处理器等业务获得营收的成长。因此市场预估,英特尔在 2019 年将保持成长的趋势,这使得过去双方的营收差距很容易因此被消底,这也将使得英特尔的营收在 2019 年反超越三星,重新夺回全球半导体龙头的位置。

2019全球晶圆代工7nm产值成长200%以上,三星布局对标台积电

2019全球晶圆代工7nm产值成长200%以上,三星布局对标台积电

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露,截至2018年底,已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台),且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知,2019年将是7nm EUV半导体产品元年。

三星强推晶圆代工事业部,将成台积电先进制程唯一劲敌

三星集团布局广泛,其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位,在电子产业上游的半导体产品,更是全球半导体产业的重要风向标的。三星电子副会长更曾公开表述,三星半导体事业部除了已在存储器市场独霸一方,系统半导体事业部(System LSI)及晶圆代工事业部的成长潜力,将成为三星半导体部门未来数年的主要成长动能。

事实上,在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场,以及英特尔 2018年陷入产能不足的窘境后,三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手,与其一同竞争英伟达、高通等有7nm EUV技术需求的客户。


图:2016~2018年三星半导体产值(注:含存储器)
source:拓墣产业研究院

全球晶圆代工7nm产值成长200%以上

市场消息传出,Apple最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产,并将于2019年第二季度开始量产,再加上AMD也发布7nm相关产品线进度,以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户,不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

根据拓墣预计,2019年7nm全球晶圆代工产值将达到2018年产值的3倍以上,除了众所皆知的台积电会扮演主要推手,三星也传出有望接到英伟达的GPU订单,再加上自家Exynos处理器,以及过往与高通在手机处理器的合作历史,三星于2019年晶圆代工市场的策略,也成为半导体产业的观察重点。


图:2017~2019年全球晶圆代工市况
source:拓墣产业研究院

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

HPE联合三星推出解决方案 助CSP加快5G应用

Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布与三星电子有限公司(Samsung)合作,为通讯服务供应商(CSP)打造解决方案,加快5G应用。HPE指,产品将涵盖虚拟无线接入网络(vRAN)及5G核心网络的解决方案,令CSP能够充分利用5G网络提供数据密集型及低延迟的服务。

要充分利用5G,CSP必需将其电讯网络边缘转型至开放标准架构,包括以可在标准IT系统上运行的虚拟无线电接入网络(vRAN)取代现时专有的边缘设备。HPE及三星将于数据管理及无线网络等方面合作,提供点对点的解决方案,让客户可更快、更顺畅地过渡到5G。

合作协议订明,5G vRAN解决方案将由Samsung负责销售。同时,HPE及Samsung亦将提供联合5G核心解决方案,产品将包括Samsung Packet Core软件产品及特选的HPE 5G核心网络功能(NF)软件产品。解决方案将利用HPE共享数据环境(SDE)及服务导向架构(SbA),简化5G的过渡并解决5G与4G及3G重叠的问题。

早于世界行动通讯大会(MWC 2019),HPE及三星已发布其联合解决方案。预料将于2019年下半年发售。定价将取决于项目的范围及规模。

三星开始量产512GB的eUFS 3.0手机储存芯片

三星开始量产512GB的eUFS 3.0手机储存芯片

三星电子(Samsung Electronics)宣布开始量产全球首批基于eUFS 3.0的512GB手机储存芯片,它的连续读取速度达到每秒2,100MB,是1TB eUFS 2.1的2.1倍,为STAT固态硬盘(SSD)的4倍,更是寻常microSD卡的20倍。

联合电子装置技术协会(JEDEC)在去年1月公布了通用快闪存储器UFS 3.0标准,每通道最高的传输速率为每秒11.6Gb,三星继之于去年发表了嵌入式UFS(eUFS)解决方案,但直至二月底才宣布量产。

三星的512GB eUFS 3.0嵌入了8个第五代512Gb V-NAND芯片,亦整合了高效能控制器,提供每秒2100MB的连续读取速度及每秒410MB的连续写入速度,更胜今年1月量产的1TB eUFS 2.1模块,该模块的连续读取速度为每秒1,000MB,连续写入速度则是每秒260MB。

三星表示,以512GB eUFS 3.0传送一部Full HD画质的电影到PC上大概只需3秒钟,而它的写入速度则与SSD相当。

除了在二月开始量产512GB及128GB的eUFS 3.0储存芯片之外,三星亦预计于今年下半年开始生产1TB及256GB的eUFS 3.0芯片。

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

​Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )昨(25)日宣布双方扩大合作,携手在韩国推动全球首个5G新无线电(New Radio;NR)商业部署,2019年起也将在世界各地陆续展开部署。
 
受惠于5G通讯时代到来,赛灵思2018年第4季的营收表现突出,其中来自于全球各地包括中国、北美等地区积极展开5G部署激励下,带动通讯业机的年增率高达41%。
 
赛灵思业绩成长性看俏,供应链也跟着沾光,包括最主要的芯片代工制造商台积电以及晶圆测试厂商京元电子、封测大厂日月光等将同步受惠。

赛灵思与三星长期合作运用赛灵思UltraScale+平台开发与布署5G大规模多重输入多重输出(mMIMO)与毫米波(mmWave)解决方案。此外,三星也与赛灵思透过即将推出的自行调适运算加速平台(ACAP)Versal展开密切合作,致力于推出最先进的5G解决方案。
 
双方合作除了为因应新一代5G mMIMO系统多倍增长的运算密度需求外,同时也致力于促成业界运用机器学习算法最大化波束成形增益的优点,进一步提升系统容量与效能。
 
赛灵思硬件与系统产品开发执行副总裁Liam Madden表示:「我们与三星拥有长年的良好合作关系,对于此次能参与5G NR的商业部署并扩大双方在Versal平台的合作关系,我们感到非常自豪。赛灵思致力为客户提供各种推动高价值服务的解决方案,也期待与三星持续合作。」
 
三星电子网络事业部执行副总裁兼全球研发负责人Jaeho Jeon表示:「透过与值得信任的合作伙伴赛灵思紧密合作,三星才能成功推出成为5G商业化关键且最先进的产品。藉由充分运用企业资源并加速打造旗下5G解决方案,三星将在提供沉浸式使用者体验和为下一代打造更丰富的生活上向前迈出一大步。」
 
赛灵思将在2019年2月25至28日于巴塞隆纳举办的世界行动通讯大会6厅6M30号摊位,展示UltraScale+平台系列的最新更新及其他灵活应变且智慧的5G基础架构。 三星也将于2厅2M20号摊位展出5G NR平台。

三星计划 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充电功能

三星计划 Galaxy S10 5G款搭配 25W 充电功能

在即将到来的第 5 代(5G)智能型手机的时代,不仅加快了通讯速度,未来还将加快电池充电。这是因为韩国三星电子推出了一款 25W 充电器,比现有的 15W 高出 10W。据根据韩国媒体报导表示,三星电子的 5G 智能型手机配备了 25W 的充电功能,将带给通讯量更大,应用范围更广的 5G 智能型手机有更快的充电能力,以因应使用上的需求。

根据韩国媒体《Etnews》表示,在即将推出的三星旗舰型智能手机 Galaxy S10 中,预计在一般 LTE 机款中使用 15W 充电器的充电器,但是在三星这次计划推出的 5G 智能型手机 Galaxy S10X 当中,则将配备 25W 充电功能。这个 25W 充电功能是三星智能型手机系列的首次尝试,这比当前业界号称「快速充电」的 15W 充电功能要高出 10W 的功率,更加降低「快速充电」的的时间。

报导进一步表示,当手机的充电性能提升的时候,由于电源的输出较大,能快速充饱大容量的电池,以缩短电池的充电时间。另外,这次三星的 5G 智能型手机配备 25W 充电功能的原因,最主要是因应 5G 智能型手机传输量更大,使用范围更广泛,使得配备的电池容量显著增加的情况。如果电池容量变大,但是充电性能与以前相同的情况下,则使用者将会感到不便。

目前,三星的 5G 智能型手机的电池容量尚未确定,不过考量到它支援 25W 充电,因此相较三星智能型手机中容量最大的 Galaxy Note 9 电池容量为 4,000mAh 的情况下,估计三星的 5G 智能型手机电池将为 4,500 到 5,000mAh  之间。对此,三星并没有正面答覆这项说法。

不过,日前三星在一项相关技术会议上曾经指出,电池性能对 5G 智能型手机的发展非常重要,而三星则将将使用性能优化的技术,使得使用者的生活更轻松。

三星宣布购并与鸿海及联发科所共同投资以色列多镜头技术企业

三星宣布购并与鸿海及联发科所共同投资以色列多镜头技术企业

根据南韩媒体《BusinessKorea》的报导,南韩三星电子将收购以色列多镜头制造商 Corephotonics。这是三星 2019 年的首次收购,也是 2018 年 2 月副董事长李在镕回归三星管理层后的第 3 次收购。而三星预计将在本月底前完成对其最大股东持有 Corephotonics 的股权收购,总收购价值在 1.5 亿美元至 1.6 亿美元(约1,650 亿至1,800 亿韩圆)之间。

报导指出,Corephotonics 是由 David Mendlovic 教授在 2012 年于以色列特拉维夫大学所成立的公司,拥有与多镜头的相关核心技术,包括光学变焦、低光拍摄以及广角摄影等,而这些 Corephotonics 所拥有的技术在业界的评价极高。

此外,2017 年时 Corephotonics 还曾指控苹果的专利侵犯其相关的手机相机技术。根据资料显示,涉及的 4 项技术专利是在 2013 年 11 月至 2016 年 6 月份间通过了美国商标和专利局的许可及登记,内容相关智能型手机中光学变焦、微型长焦镜头等双镜头摄影技术。

Corephotonics 表示,苹果是在没有 Corephotonics 授权的情况下,将其行动设备的双孔径相机技术应用于 iPhone 7 Plus 和 iPhone 8 Plus 等手机之上。Corephotonics 指控苹果这两款手机在未经公司允许的情况下,擅自使用了长焦镜头、光学变焦、综合广角、长焦镜头等技术,以达到智能变焦与改进图像等功能。

报导进一步表示,三星这次期望藉由投资和技术合作,继续与 Corephotonics 进行持续发展。事实上,2017 年初,三星风险投资公司已与台湾鸿海和联发科共同在 Corephotonics 上投资 1,500 万美元。此外,Corephotonics 的技术也已应用到 Galaxy Note 8 之后所发表的三星智能型手机上,未来也将会有更多方面的应用。