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根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。

韩国报导指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。

而对于市场传闻三星正在降低其代工价格，用以抢攻市占率。对此，三星目前并不愿意证实，并且拒绝提供与客户之间谈判价格的结果。不过，报导引用了市场人士的消息指出，目前三星除了加强其制程的优化之外，降低代工价格也是抢攻市占率的方法之一。而且，目前台积电在先进制程上的产线多半都已经被苹果及中国华为所拿下，这时三星以较低的价格抢攻市场，有机会能使得有需要的厂商转单。

另外，报导还指出，三星这一波的降低价抢单计划主要就是奔着中国市场而来。例如，近期三星就开始为中国搜寻引擎龙头百度生产期定制化的人工智能芯片。过去，因为台积电与中国厂商的长时间合作关系，使得台积电始终在产业中领先，因此三星也希望能在中国市场上拿下成绩。

市场人士预估，由于存储器开始复苏，使得整体半导体市场将会开始回温，这也将使得2020年的晶圆代工市场变得竞争激烈，三星也希望能藉半导体产业复苏的机会，进一步拉近与台积电的距离。

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（ASIC）晶圆代工订单。法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援，中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。

三星晶圆代工在7纳米制程虽已拿下高通5G SoC及英伟达（NVIDIA）少量绘图处理器（GPU）订单，但与晶圆代工龙头台积电的产能及技术仍有不小的差距。三星集团的半导体事业中，存储器持续领先全球竞争同业，为加强在晶圆代工竞争力及提高市占率，三星在近期于韩国首尔举办的论坛中，说明未来将着重于争取系统厂的AI/HPC相关ASIC订单。

三星晶圆代工执行副总裁Yoon Jong Shik在论坛中表示，一个新的市场正在开展，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴等大厂缺乏半导体设计经验，但又积极投入自有芯片研发来提升服务，这将会为三星集团非存储器事业带来重大突破。而近期大陆系统大厂百度就采用三星晶圆代工14纳米制程生产AI处理器。

三星集团计画在未来10年投入1,160亿美元资本支出在非存储器半导体事业，其中晶圆代工事业将全力冲刺先进制程微缩，建置更庞大的极紫外光（EUV）产能。三星晶圆代工已展开5纳米及4纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程研发，并投入3纳米环绕闸极电晶体（GAA）制程开发。

智原2018年加入三星先进晶圆代工生态圈（SAFE）后，获得三星晶圆代工制程及产能奥援下，跨入14纳米及7纳米等先进制程委托设计（NRE）及ASIC市场。智原2019年开始扩大争取NRE接案，在AI/HPC、物联网、5G等ASIC市场有所斩获，在车用电子、工业4.0、固态硬盘（SSD）、资料中心等应用市场亦有不错的ASIC渗透率。

法人表示，智原受惠于中国大陆去美化趋势，获得大陆系统厂释出智慧电表及5G高速网络等定制化芯片的NRE订单，已经在系统厂ASIC市场站稳脚步。随着三星晶圆代工积极抢进大陆以及欧美系统大厂AI/HPC相关ASIC市场，智原将成为主要IC设计服务合作伙伴。

智原11月合并营收月增16.6%达新台币5.03亿元，较去年同期成长11.7%，累计前11个月合并营收新台币48.39亿元，较去年同期成长了8.1%。法人预期智原第四季营收较上季小幅下滑，但会优于去年第四季，且NRE业绩将再创历史新高，对明年展望亦维持乐观看法。

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

尽管目前制程技术仍落后台积电一步，但三星仍毅然决然将重注压在先进制程上，更具体的说是极紫外光刻的全面升级。这将是风险相当高的一步，为了超越台积电，甚至可能打乱原有的商业基础。当然这样规模庞大的计划，也不仅是制造层面而已。

就制程技术来看，以投资10年计算，意味着每年投资金额为百亿美元，而台积电今明两年的资本支出均已不下140亿美元，三星要反超优势还需努力。且事实上，如今台积电已赢得更多大厂订单，三星尽管具有价格优势，但短期之内没有超车的希望，目前三星晶圆代工在全球约有18%的市占率，而台积电则已吃下过半市场。

重点不在千亿

事实上，许多分析师也并不看好，如野村泛亚技术研究主管锺汉忠认为，半导体制程的进步是需要相当全面的社会基础设施来支持的，光凭业者决心并不够。现代的EUV光刻工艺已复杂到像在建造一艘太空船。不过若三星真的能一举拿下数十台EUV设备也将可望实现规模经济，整个生产流程周期时间能减少近20%，而产能输出将增加25%，就相当有竞争力。

不过真正值得注意的是，三星晶圆代工业务执行副总尹钟植近日在汉城的论坛上指出，三星正试图打开新市场，与缺乏IC半导体设计的科技龙头进行合作，如亚马逊、Google及阿里巴巴等，提供设计谘询及相关服务，并将为三星的非闪存芯片业务带来重大突破。

这样的策略可能才是真正的十年大计。发展异质整合技术及定制化芯片设计服务等，可能才是三星突破市场的关键所在。据三星表示，此类业务已经开始营利，三星透过预见客户的需求，协助其设计并制造芯片，尤其三星的3D IC封装能力相当优异，并不输给台积电。

必须关注的是，三星与中国的合作也正日益加深，尽管目前日韩贸易战暂歇，但以十年为期的计划，仍需要考虑这些风险，与中国产业链更深入的合作会是优势策略。

不过三星要发展此业务最大的难点可能还不在于技术，而是同业竞争问题，三星与台积电并不相同，不是单纯的晶圆代工业者，若客户交付真正先进的IC设计可能会有被三星抄袭的疑虑，相较之下，台积电更值得信任，这也是未来三星需要克服的瓶颈。

已经在2019年发展出1亿像素影像传感器(CIS)的韩国三星，目前似乎并不打算停止他们再推出相关高端产品的步伐。因为三星在最近的IEDM 2019大会上，介绍了该公司正在将目前用于逻辑处理器生产的14纳米FinFET制程导入到未来的1.44亿像素影像传感器的生产上，藉此以生产高效能，且低耗能的影像传感器。

据了解，目前相机模组中常见的CMOS影像传感器就是一种典型的半导体芯片。透过接收光线，并将其转换为电子信号。再藉由CMOS影像传感器上内建的ADC转换器，用于将电子信号转换成数字信号，然后数字信号被送入其他处理器进行处理，最后进一步成像。所以，CMOS影像传感器本质上就是一种半导体芯片，自然就会受到半导体制程技术的影响。

不过，CMOS影像传感器并不像逻辑处理器那般复杂，需要很先进的制程技术，这使得现阶段还能在CMOS影像传感器的生产上看到40纳米、60纳米等过时的成熟制程。只是，在感光层之下的信号处理器就有很大的差别了，由于这里是协助数字信号转换成图像的地方，使得这部分与各种处理器兴同，将会对制程技术有一定的敏感度，可藉由在新制程生产，达到更低的工作功耗，以节省电量。

不过，目前最大的问题还是电压，CMOS影像传感器工作时需要一个较高的电压，这个电压值虽然在我们看来仍旧算低的，但对于1x纳米制程下的半导体元件来说，已经算是非常高的。现阶段三星也似乎是解决了这个电压问题，在原本用于逻辑处理器生产的14纳米制程基础上，新开发了一种适用于CMOS影像传感器的制程技术。

三星指出，在新的正成技术下，传感器的整体功耗降低了非常多。尤其是数字信号处理方面，对新制程技术更加敏感。整体来说，在1.44亿像素下进行10fps的连拍时，最高可以节约42%的电能。而这样的结果对于功耗敏感的行动产品来说将是非常大的突破。而除了性能与功耗都叫现阶段产品有更进一步的提升之外，市场人士认为，三星以14纳米FinFET制程来生产CMOS影像传感器，还有一样重大因素，就是为了抢攻市场而来。

先前有媒体报导，近半年来受惠于5G题材的发酵，智能手机对照相品质要求大无提升的情况下，影像像传感器市场持续火热，但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解。因此日前是常传出目前全球图像传感器龙头SONY，因产能不足首次释单给台积电的40纳米制程来生产，而其他包括联电与力积电等晶圆代工厂商业陆续也都拿下CMOS影像传感器产品的大单，显见当前影像传感器的市场热络。

另外，根据市场研究公司调查结果显示，SONY在2019年第1季以51.1%市占率位居图形传感器市场龙头。紧跟在后的是三星电子17.8%，Omni Vision以13.5%排名第3，之后为安森美半导体5.7%以及SK海力士2.7%。三星电子也正在积极投入影像传感器发展，企图力赶SONY的市场领导地位。

所以，透过较先进制程的生产，三星除了企图能以更高效能的产品抢攻SONY的市占率之外，还能够带动本身在晶圆代工市场的营收。至于，整体的最后成果如何，就有待日后密切观察。

面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。

为了能突破这个困境，根据韩国媒体报导，三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司，期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术，以对抗台积电。

对此，韩国媒体 《KoreaBusiness》 报导指出，为了填补本身在晶圆代工上的劣势，三星已经开始培育韩国国内半导体产业的新创公司，并且联合韩国政府开始投资韩国国内在半导体材料及设备上的新创公司。

以生产功率半导体和 5G 通信半导体核心材料为主，包括8寸氮化镓（GaN）晶圆、以及4寸的氮化镓与碳化硅（SiC）晶圆的新创公司 IVworks，日前就宣布获得三星投资部门的 80 亿韩元投资。

另外，获得三星的投资之外也还有来自政府资金，包括 KB Investment，韩国开发银行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融资资金。

报导表示，目前三星旗下有两档投资基金在进行国内外科技产业的相关风险投资。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期资本为 1.5 亿美元，并于 2017 年 1 月开始运营。

另外，CatalystFund 则是在更早的 2013 年募集了 1 亿美元资金，其关注焦点则是在于创新技术，并为新创企业资金上的提供支援与发展。

而且，三星日前还宣布将启动 C-Lab 外部计划，预计到 2023 年时将培养 300 家外部创业公司。而透过这样与外部新创公司的合作，搭配该公司预计将斥资 133 兆韩圜的计划，以实现到 2030 年成为全球系统半导体市场龙头的目标。

而除了针对新创公司的投资之外，三星还聘请 15,000 名系统半导体研发和制造方面的专家，以提高其技术竞争力。而相关市场人士指出，在政府的支持下，三星对系统半导体新创公司的投资将更加活跃。

而在政府与安兴共同支援下，预计未来将从这新新创公司中选择共 250 家在生物技术，健康和未来汽车领域有前途的公司，以及 50 家在系统半导体领域有发展性的公司，透过这 300 家公司再联合三星电子，以未韩国半导体产业注入活力。

从“尚未决定”到“最终落户”，三星电子第二阶段二期投资终于落户西安。据最新消息，三星电子在西安的闪存芯片项目二期投资80亿美元落地。在今年5月份，三星电子曾表示，尚未决定对中国西安的第二条闪存芯片生产线进行额外投资的计划，具体情况将取决于市场状况。

第二阶段80亿美元投资正式启动

12月10日，三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。据了解，这是三星电子在西安闪存芯片项目二期第二阶段投资。

2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，成为了三星海外投资历史上投资规模最大的项目，一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目，于2014年5月竣工投产。

二期项目总投资150亿美元，2018年3月正式开工建设，主要制造闪存芯片。其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。据了解，三星电子闪存芯片二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，带动一批配套电子信息企业落户。

早在2019年5月，“三星电子二期投资即将落地”的传言在业内散开，随后，三星电子公司公开表示，尚未决定对中国西安的第二条闪存芯片生产线进行额外投资的计划，否认了中国国内媒体的报道。并表示第二期投资情况将取决于存储市场的走势。

“铠侠的跳电事件导致产能下降，加上各厂商的减产等因素，NAND Flash的单价有所回升。”分析师杨俊刚对《中国电子报》记者说。

存储芯片回暖，三星二阶段提前落地

2019年年初，闪存芯片价格大幅下跌，全球许多知名闪存制造商，选择放缓扩张计划，并宣布减产。经过了一年的价位下滑，年底存储市场或将迎来止跌反弹。据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新预测，2019年第三季度，NAND Flash厂商营收季增10%，约达到119亿美元。

“明年闪存市场回暖，需求量增加，三星在此时加快扩产在情理之中。”市场分析师黄阳棋对记者说。

11月25日，据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发布最新预测报告，称三星电子在新产能方面，西安二期仍依规划于2020年上半年投产。十五天后，三星电子二期第二阶段的投资落地，比分析机构预测的提前。

杨俊刚表示，提前决定二厂的投资，将会引进新设备，快速的扩充产能，应对市场的需求。三星这个投资将会增加新制程产能，继续巩固三星存储器龙头的地位，继续加大中国存储器市场份额。

“由于三星在韩国的12厂和16厂，设备比较陈旧，未来应对新的市场机遇将会减产，提升新制程，将产能往西安和平泽转移，届时西安厂将会持续扩大产能，预计达到18万片/月。”杨俊刚说。

“西安将成为三星的主要NAND生产基地，三星的扩产将进一步加大三星在NAND领域的市场份额，扩大优势地位。三星西安工厂的扩产将带动国内下游的存储产业发展。”黄阳棋说。

日前韩国媒体曾经报导，在美中贸易摩擦下，台积电与华为关系更加紧密，使得华为旗下海思半导体的代工几乎由台积电所包办的情况下，三星预计大幅度投资，期望在 2030 年成为非存储器领域的系统半导体全球领先者，这样的期待恐怕破灭一事，如今可能越来越接近。因为之前三星在晶圆代工领域的追赶，使得与台积电方面的差距有所拉近。不过，这样的情况在台积电技术持续领先，且产品良率持续维持在高档的情况下，依旧获得市场上客户的青睐。

根据拓墣产业研究院的统计资料显示，2019 年第 4 季台积电的 16/12 纳米与 7 纳米节点产能持续满载。其中，7 纳米部份受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、AMD 维持投片量，以及联发科的首款 5G SoC 等需求挹注，营收比重持续提升。至于，成熟制程方面则受惠 IoT 芯片出货增加，估计台积电整体第 4 季营收达到年增 8.6% 的幅度。

事实上，根据台积电在 10 日所公布的 11 月份财报显示，营收金额来到1,078.84 亿元（新台币，下同） ，较 10 月增加 1.7%，也较 2018 年同期增加 9.7%，为连续 4 个月以来达营收千亿元，也创下历年单月新高纪录。而根据台积电在上一次法说会上的预测，目前第 4 季前两个月合并营收，累计为 2,139.24 亿元来看，12 月业绩只要达到 981.76 亿到 1,011.76 亿元，也就是只要延续前 2 个月的营收水平，台积电第 4 季就可达财测目标，甚至有机会改写第 3 季历史新高纪录。若以第 4 季达到高标的数字计算，则台积电 2019 全年营收将达 1.068 兆元，优于 2018 年的 1.031 兆元，再创新高。

而带动台积电营收亮丽表现者，7 纳米制程的产能满载当属居功厥伟。因为除了之前所提到的受惠苹果 iPhone 11系列销售优于预期、AMD 维持投片量，以及联发科的首款 5G SoC 等需求的挹注之外，上周移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 的 7 项新产品中，台积电拿下了包括骁龙 865 5G 移动处理器、骁龙 XR2 延展实境处理器、以及骁龙 8cx 5G、骁龙 8c等两款 Arm 架构 PC 处理器，共 4 项产品的代工订单，超越竞争对手三星仅拿下包括骁龙 765 及骁龙 765G、以及骁龙 7c Arm 架构 PC 处理器等 3 款产品的代工生产。

另外在三星方面，拓墣产业研究院的报告则是表示，由于市场对于 2020 年 5G 手机寄予厚望，使得自有品牌高阶 4G 手机处理器需求成长趋缓。不过，高通在三星投片的 5G SoC (骁龙 765 及骁龙 765G ) 于第 4 季底将陆续出货，可望填补原本手机处理器下滑的状况。其他则是在 5G 网通装置的芯片与高分辨率 CIS 表现不俗，估计第 4 季营收相较第 3 季持平或微幅成长，年增幅则受惠 2018 年同期基期较低，因此有 19.3% 的高成长。

虽然三星在市场上，第 4 季较之前仍有较好的表现。但是，相对于台积电取得亮丽成绩，三星的努力则似乎仍旧功亏一篑。而且，台积电还预计于 2020 年第 1 季开始量产更先进的 5 纳米制程。根据外资的预估，在客户需求强劲情况下，每月产能甚至要自 4.5 万片，最高提升至 8 万片的规模。这方面三星则还没有相关实际计划提出下，三星期望能超越台积电的想法，未来可能很难以实现。

日前，西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破。12月10日，该项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。

据西安晚报报道，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。

二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，成为了三星海外投资历史上投资规模最大的项目，项目一期于2014年5月竣工投产，项目二期于2018年3月正式开工建设，其中第一阶段投资70亿美元。

陕西省委常委、西安市委书记王浩表示，三星电子决定启动二期项目第二阶段投资，有利于西安市做大电子信息产业、加快建设先进制造业强市步伐，也有利于三星电子巩固产业优势地位。

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品，其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品，三星则是拿下3项产品的代工生产。因此，可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中，台积电压倒竞争对手，也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中，总共发表了7款新产品。其中，包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外，还发表了骁龙XR2延展实境运算平台，以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台，可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置，以及PC等市场上，也看出高通身为移动处理器龙头，要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中，最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台，不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外，还导入连接5G网路的基频芯片，期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上，台积电扮演了其中关键角色，也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上，台积电7纳米制程拿下了代工单，而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上，则由三星的7纳米制程所打造。

至于，高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台，其连结高通的5G与人工智能(AI)创新，再加上XR的技术，将带来移动运算新时代。另外，骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟现实（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举。而这项高通新次代的产品，也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后，在高通深耕的常时联网PC领域，在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下，其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台，就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场，并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式，使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求，使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单，胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上，台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争，在市场上始终是大家所关切的焦点，只是，过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下，而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下，使得市场传闻高通因为多个层面，始终与三星维持着比较好的关系，甚至，先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布，台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出，这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同，所以，高通持续与台积电维持紧密合作关系下，对台积电未来的营运也将大有帮助。