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移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品，其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品，三星则是拿下3项产品的代工生产。因此，可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中，台积电压倒竞争对手，也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中，总共发表了7款新产品。其中，包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外，还发表了骁龙XR2延展实境运算平台，以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台，可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置，以及PC等市场上，也看出高通身为移动处理器龙头，要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中，最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台，不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外，还导入连接5G网路的基频芯片，期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上，台积电扮演了其中关键角色，也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上，台积电7纳米制程拿下了代工单，而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上，则由三星的7纳米制程所打造。

至于，高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台，其连结高通的5G与人工智能(AI)创新，再加上XR的技术，将带来移动运算新时代。另外，骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟现实（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举。而这项高通新次代的产品，也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后，在高通深耕的常时联网PC领域，在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下，其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台，就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场，并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式，使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求，使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单，胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上，台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争，在市场上始终是大家所关切的焦点，只是，过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下，而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下，使得市场传闻高通因为多个层面，始终与三星维持着比较好的关系，甚至，先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布，台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出，这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同，所以，高通持续与台积电维持紧密合作关系下，对台积电未来的营运也将大有帮助。

美国处理器龙头英特尔（Intel）的个人计算机CPU供不应求，引爆市场缺货危机，原本外界看好台积电有望，但先是有美系外资认为，CPU并不会列为委外代工项目，如今又有韩媒报导透露，这笔订单将由韩国科技大厂三星电子拿下。

据韩联社报导，半导体行业消息人士表示，英特尔选择三星做为晶圆代工厂商，藉此提高14纳米晶圆产能，藉此应付CPU长期缺货的问题。英特尔执行副总 Michelle Johnston Holthaus日前先是在官网上罕见发布道歉信，解释近一年来CPU 出货延迟问题，并对客户表达歉意，但这也代表从2018 年来，英特尔持续扩产也无法阻止缺货状况，包括惠普与联想都曾抱怨该问题，戴尔甚至是将明年营收展望下调。

英特尔强调，目前14纳米技术相当成熟，今年在14纳米晶圆产能资本投入已经创下历史纪录，同时也在努力提升10纳米晶圆产能。

台积电与三星目前在先进制程上，由台积电靠着极紫外光(EUV)微影技术7纳米制程拼过三星，如今更在晶圆代工市场拿下49.2％市占率，三星已18%市占率远远落后。

不过，外资日前透露，过去1、2年英特尔曾将芯片组或周边IC等元件，由台积电、三星代工生产，但从未有过CPU列为委外代工项目的经验，所以该外资认为，台积电接到英特尔的CPU订单机率微乎其微。但如今传出三星拿下订单，台积电与三星竞争更加激烈，就要等到稍后是否有最新讯息，才能得知是否属实。

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11月19日，业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI，这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。一系列消息显示，联电自2017年启动的强化成熟工艺市场、实现差异化转型策略正在取得进展。未来，联电的盈利表现将有进一步的提升。

市场转型成功，业绩向好

日前，有消息称，联电已争取到了OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供应商。这意味着联电打入了三星的供应链。

近日又有消息传出，三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案，并将在明年第一季度交由联电代工，季度投片量约为2万片。随着三星及其芯片供应链对联电陆续释放出新的28纳米或40纳米订单，联电8英寸及12英寸产能利用率将持续提高，明年第一季度有望达满载水平。

加上联电10月1日完成了对日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂的100%并购，让联电在晶圆代工市场占有率突破10％，重回全球第二大厂宝座。淡季不淡，一系列亮眼的业绩表明，联电此前开启的市场转型策略正在取得成效。

2017年7 月，联电开始采用共同总经理制，新接任的王石和简山杰进行了重大市场策略调整，逐渐淡出先进制程的较量，转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势，强化对成熟及差异化工艺市场的开发。上述情况显示，联电专注于成熟及差异化工艺的市场策略正在取得成功。这对下季度及明年的营收获利将有正面效益。

根据三季度财报，联电对第四季度业绩展望乐观，包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂贡献，预估第四季度晶圆出货较上季增加10％，产能利用率接近90％。预估联电第四季度合并营收将季增10％幅度，可望创下季度营收历史新高。

联电的这一转变也获得了资本市场的认可。摩根斯坦利分析师詹家鸿在7月份的报告中认为，联电是“把钱花在正确的地方”，上调联电的投资评等；UBS(瑞银集团)也给予买进评级。

中国大陆市场，将为有力支撑

在此情况下，联电对于中国大陆市场非常重视，持续投入中国市场发展。和舰芯片副总经理林伟圣此前接受记者采访时曾表示，联电的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。在中国大陆，联电与厦门政府及福建省电子信息集团合资成立了联芯集成的12英寸晶圆代工厂。联电在中国大陆也有8英寸厂支持成熟特色工艺。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以满足市场需求。

据了解，因市场需求旺盛，联电苏州和舰8英寸厂和厦门联芯12英寸厂都产能爆满，供不应求。业界看好中国大陆市场物联网、人工智能、通信、消费电子等需求，预计未来这部分需求将会进一步增加，将为联电的转型发展提供有力支撑。

韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。三星手机生物识别方向大转弯，原屏下指纹识别模组供应商GIS-KY恐痛失订单，也让屏下指纹识别发展之路充满荆棘。

GIS原本是苹果iPhone 3D压力感测触控模组供应商，但今年iPhone 11系列不再搭载3D压力感测触控模组，影响GIS业绩，市场原高度期待三星今年新机首度搭载超音波指纹屏下识别，对GIS业务的正面帮助。

随三星两款旗舰机传出屏下指纹识别资安问题，甚至遭微信支付、支付宝等两大移动支付平台暂停支援，影响部分买气，如今又传出三星明年弃守超音波屏下指纹识别，GIS恐同时痛失苹果与三星两大阵营手机关键零组件订单。

针对三星明年新机技术大转弯，GIS发言系统不予置评。韩媒Wiki Korea报导，三星拟于明年S11、Note 11两款新机全面导入3D感测飞时测距（ToF）模组，藉此进行3D脸部识别应用。

业界人士认为，三星改采人脸识别，除为彻底解决超音波屏下指纹识别资安问题，另一方面也是为了配合Android 10作业系统更新的资安政策。

然而，超音波屏下指纹识别产业发展很可能因为少了三星推波助澜，面临空前困境。目前超音波屏下指纹识别核心演算法为高通提供，GIS供应模组，二家业者今年初时一度风光打入三星供应链，如今却很可能遭三星遗弃。

业界人士认为，由于Galaxy系列手机通常在年度第1季发表，目前已进入最终设计阶段，三星“近期内势必要决定超音波屏下指纹识别留或不留”，若选择不留，重新设计则有可能拖累新品上市时程；但若留下，三星就必须彻底解决资安问题。

法人表示，目前人脸识别尚未传出有重大资安问题，从技术来看，确实安全性较高，但屏下指纹识别若能持续精进，也并非没有机会卷土重来，三星明年新机技术走向，则会牵动二大生物识别未来的市场发展状况，后续发展值得留意。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

报导指出，日前有消息表示，华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有7纳米以下的先进制程技术的情况下，华为海思只持续向台积电下订单，这将使得三星持续遭到边缘化。尤其是在台积电7纳米产能均呈现满载的情况，其中，台积电还提供了华为海思一定规模的产能，用以生产海思旗下的麒麟移动处理器。

市场人士指出，有华为的强力支援，加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力下，台积电也在采取更为积极的发展战略。例如，台积电计划将2019年的资本支出提高至150亿美元，较之前预估的增加了40%左右，并开始积极购买EUV极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

反观三星，除了2019年4月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上，三星宣示将投资大笔资金，希望在2030年取得全球系统半导体的龙头宝座之外，三星还提出了相关半导体产业的发展，包括对神经网络处理器NPU的投资计划，并宣布了采用EUV光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图，为的就是希望能一举超车台积电。

不过，虽然三星2019年4月首次量产采用EUV技术的7-nano芯片。但是，其在全球代工市场的市占率从2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在这期间中，华为因为芯片本土化需求，除了持续大量生产麒麟980芯片之外，还在9月份推出了麒麟990芯片，这是一款搭载5G基带芯片的移动处理器，也是第一个藉由台积电内含EUV技术的7纳米+制程所大量生产的5G移动处理器，预计将在华为支援5G的智能手机中使用。

报导进一步指出，华为生产的智能手机中，有70%安装了海思设计的移动处理器。因此，华为在全球移动处理器市场的市占率，2019年可望成长。根据市场研究单位的调查结果显示，华为2018年以10%的市场占有率在移动处理器市场排名第5。到了2019年第1季，华为在全球智能手机市场的占有率达到17%，仅次于三星，位居第二。整体2019年前9个月，其智能手机总销量较2018年同期成长26%，达到1.85亿支的情况下，这使得海思移动处理器的市场占比将随之提高，也挹注台积电的营收。

事实上，市场人士认为，台积电正准备一份更为积极的发展规划的同时，再连接华为的订单将成为强有力的联盟。此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计2019年将全面收购荷兰半导体厂商ASML生产的EUV设备，并计划2019年底在南科建立全球第一座3纳米晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。

11月4日，就“三星电子中国区将裁员三分之一”传闻，三星电子方面回复记者称，针对内外部经营环境的不确定性以及竞争激烈的市场环境，三星电子对相关业务进行了调整，以此推动在中国5G市场中的快速增长。

三星电子称，三星电子以5G产品为核心调整了产品线，并加强了与国内领先零售渠道商的战略合作。作为正常经营活动的一部分，此次调整提升了三星电子在中国市场的竞争力，也为企业的长期发展提供了必要的动力。

不过，三星并未明确回复具体调整的计划。

此前，有网友发布消息称，三星电子在中国11个分公司及办事处将合并为5个，并裁员三分之一以上。

9月底，三星电子暂停了其在中国最后一座手机工厂。该工厂位于广东惠州，三星电子曾表示，暂停生产是一个艰难的决定，但这一举动是为了提升效率。

10月31日，三星电子公司发布了截至2019年9月30日的第三季度财报。财报显示，营收为62万亿韩元，同比下滑5.3%；净利润为6.1万亿韩元。旗舰级智能手机和OLED面板销售推动了第三季度收益增长，与此同时，其预计2020年内存芯片业务将会恢复增长，但宏观经济不确定性仍将影响短期业绩。

与中国市场不同，全球来看三星电子的Galaxy Note 10和Galaxy A系列的强劲销售提升了利润，同时大众机型的利润率也有所提高。三星电子还扩大了5G产品的供应，并推出了可折叠智能手机Galaxy Fold。同时，由于5G服务在韩国日益商业化，网络业务收入增长。该公司表示将继续扩大在韩国的5G覆盖和LTE在国外的扩张。

对于第四季度，三星电子预计移动业务的收益将下降，营销成本将上升，以及出货量会略有下降，旗舰机型销售将从推出后的峰值开始减弱。不过，三星电子认为，营销费用可能会增加，用以满足年终智能手机销售的需求目标，同时，其看好5G产品和可折叠设备在2020年的销售将会增长。