三星入华27年“三级跳”:从低端生产转向高质量发展

三星入华27年“三级跳”:从低端生产转向高质量发展

中国制造业增加值在2006年超过日本,2009年超过美国,制造业产值第一,占GDP比重稳定在32%左右。

尽管规模庞大,中国制造业仍面临巨大的挑战,主要出口制造业产品位于价值链下游,资源消耗较高但科技含量不高。2017年,中国制造业仍以重工业和轻工业为主,科技含量水平较高的设备制造领域占比仅为26%。

然而,随着国际产业分工和全球产业布局的深度调整,中国制造业正在进入转型升级、迈向高质量发展的新阶段。就在2017年的中共十九大上,“高质量发展”的表述得以首次提出。2018年,国务院工作报告中则进一步明确:“进一步拓展开放范围和层次,完善开放结构布局和体制机制,以高水平开放推动高质量发展。”

在中国经济向高质量发展迈进的过程中,一批外国企业也在紧跟步伐,中国三星便是其中之一。从1992年入华之初大多投资密集加工组装业,到如今业务领域扩大至核心零部件研发生产,投资领域转向资本密集型、尖端技术装备领域,中国三星这27年入华路,映衬着淘汰落后产能、谋求高端多元化发展的中国经济转型之路。

三星在华三级跳

1992年中韩建交,同年三星进入中国市场,27年来,三星在不断扩大在华业务与投资。数据显示,从1992年至2018年底,中国三星在华累计投资349亿美元。尤其需要注意的是,其中228亿美元是在近六年内完成。

之所以会有这样的现象,与三星在华投资重点与业务机构密切相关。据了解,最初进入中国的三星,选择投资的城市主要集中在东莞、惠州、天津等东部沿海地区,业务领域也主要以电子业为中心的单纯组装加工业。1995年成立的苏州三星电子有限公司,生产产品从微波炉、电冰箱,逐步拓展至洗衣机、空调等——但依然逃离不开低端制造的业务模式。

从2000年开始,中国三星开始尝试真正融入中国经济。其业务领域从电子业开始陆续进入金融、酒店等,如今涉及电子、金融、重工业、服务业等领域。这意味着三星在本地逐渐形成了完整的产业链。

同时,中国三星通过加强在众多领域的在华研发能力,以便及时开发满足中国消费者喜爱的产品和技术。资料显示,目前三星在北京、西安、南京、深圳等地拥有7个研究所,共有5000多名研发人员,主要在半导体、通信、软件、设计等领域进行研发。

2012年后,中国三星从“融入”迈向了“升级”,开始在华投资半导体、液晶面板、电动汽车电池等尖端产业。

以天津为例,2018年底,尽管三星对天津手机生产线进行了调整,但取而代之的是全球领先的车用MLCC工厂(多层陶瓷电容器)和动力电池生产线等高端制造项目,预计2019年底建成,2020年投产。

“建成后,天津将成为三星电机海外主要的MLCC生产基地之一。”三星方面表示,“这是三星在中国产业战略调整和产品转型升级的重要组成部分,也是三星在中国‘进入、融入、升级’三级跳的关键一跃。”

数据显示,三星在华投资尖端产业的比重从2012年的13%上升到了2018年的55%。这说明近六年来,三星在中国的布局完成了从劳动密集型到资本、技术密集型产业的转型升级。

向高端制造进军

过去的27年内,中国三星在半导体领域不断引入最先进的技术,建设完整产业链。

2015年4月15日,三星电子(苏州)半导体有限公司全线智能自动化半导体后道生产线——I LINE竣工。据了解,“I LINE”主要生产DRAM、SSD等Memory产品。该项目的建成,意味着三星电子(苏州)半导体经历了从低端生产到高端制造,从追求高效生产力向谋求半导体强势竞争力的转变。

不仅仅是半导体,中国三星在苏州加码的高端制造还囊括液晶产线。2013年10月,三星Display配合中国制造转型升级战略,在苏州投资设立苏州三星电子液晶显示科技有限公司(SSL),专业生产液晶面板。

截至2018年底,公司投资总额达28亿美元,占地57万平方米。它的投产,也促进了苏州周边地区整个LCD显示产业链的形成和发展,目前在SSL周边地区已经集聚了一批高科技的设备和核心零配件,原材料的企业,整个产业链已经初具规模。

需要注意的是,三星在华的制造升级,不仅仅是制造模式的变化,同时也在地域上持续向内地扩展。

为响应中国西部大开发战略,2012年,中国三星在西安投资100亿美元引入了高端V-Nand存储芯片项目,成为当时中国最大的电子产业外商投资项目之一,也是三星有史以来最大的海外投资项目。

2014年5月9日,三星西安半导体工厂正式量产,生产最新型的存储芯片V-Nand。 这标志着三星西安半导体工厂成为集存储芯片生产、封装、测试于一体的半导体综合生产园区,半导体生产领域全业态也在西安高新区正式形成。

同时,随着三星半导体的落户,带动100多个相关配套企业进驻西安。西安也将逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群,进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。

2018年3月,三星又一次在西安投入70亿美元开工二期半导体项目,以应对全球IT市场对高端闪存芯片产品的巨大需求。

“伴随着中国经济的持续高速发展,中国三星将继续推动本土一体化业务体系,”三星方面表示,“同时扩大对尖端技术装备产业的投资,加强研发,推进业务的多元化,积极发掘以新兴产业为核心的新增长动力,向中西部、东北部、中小城市扩大业务。”

绿色经营使者

制造业的高质量发展与否,不仅仅是从价值链来评判,能源耗用同样是重要的评价指标。事实上,过去中国制造在发展模式上过度消耗资源,以环境为代价的增长难以为继。

中国三星则早在1996年便率先提出“绿色经营”理念。这一年,“尊重人与自然,保护人类生活和地球环境”的口号,翻开了中国三星绿色经营的篇章。

在“绿色经营”理念的指导下,中国三星设有环境安全委员会,并建立了绿色生态系统。“以尊重生命为本,在经营过程中践行尊重人性和自然的生产方式,为人类的繁荣和环境保护做出贡献”是绿色生态系统的基本理念;“通过环保的产品和技术,为客户提供全新的环保体验,为全社会带来可持续发展的美好未来”是该系统的愿景;“Planet First以地球为先”是该系统的口号。

据了解,每年有10000多人次员工会参与中国三星发起的“一社、一河、一湖、一山”环保公益活动,分别选定当地一条河流、一个湖泊、一座山为对象,定期持续开展环保活动。

除了身体力行做好环保工作,中国三星还鼓励各法人做好环保宣传。今年4月,三星半导体(苏州)就以“绿水青山就是金山银山”为宣传标语,在苏州星湖社区开展了生活垃圾分类活动,并鼓励居民把家里的有害生活垃圾:废灯泡、废油漆桶、废家电等带到活动现场,换领公益团精心准备的绿植。

在中国三星内部,环境安全宣传与教育也同样重要,尤其在生产环节。过去几年,中国三星每年开展各类环境安全相关培训,仅2018年培训次数就达3528次,培训106万余人次。

同时,三星不断优化经营环节,苏州三星半导体率先投入了天然气大巴和电动大巴,既减少了高污染废气,也更好地控制了噪声。东莞三星视界则对危险废弃物处理设备进行定期检查,以确保危险废弃物能环保处理。天津三星电子更推动了屋顶分布式太阳能发电项目,在5万平米的工厂屋顶上建设分布式光伏电站,预计每年产生524万度电能,减少644吨煤炭燃烧,为天津三星日常生产和办公所用。

这一系列“绿色经营”的成果也是显著的。仅2018年,中国三星的废水利用率为33.8%,相比2017年提高3.8%,废水回用量245.6万吨,NOx浓度排放浓度减少60%以上,VOC排放减少了50%左右,出资种植树木1169棵,在工厂内种植新树485棵……

“未来,从生产经营到社会责任,中国三星还将作为低调的绿色使者,继续守护这方土地的绿色可持续发展。”三星方面称。

外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电

外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电

近期晶圆代工方面,台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此,瑞银证券发出的最新报告指出,三星在7纳米制程上的步步进逼,虽然影响到台积电的市占率,但因为台积电目前仍然维持着高达75%的市占率,使得对营收的贡献能达到35%到40%,相较过去最赚钱的28纳米制程表现一点都不逊色,因此台积电也成为半导体晶圆代工领域中的投资首选。

报告指出,过去一段时间以来台积电与三星在7纳米的竞争上呈现白热化。在高通与英伟达(NVIDIA)转移部分订单给三星之后,确实造成台积电7纳米制程的市占率的100%的比率下滑,但是高通虽然把骁龙865芯片交由三星7纳米代工,不过在接下来新一代的5纳米制程芯片生产上,瑞银预估台积电将会抢回订单,让高通回台积电的怀抱。所以,由整体观察,7纳米市占率的维持下,台积电仍是最大的受惠者。

另外,再从台积电各制程过去历史看来,28纳米制程是台积电有史以来最成功的产品,其巅峰时市占率高达66%,每月产能达到20万片,而且贡献营收比重达到37%。不过,瑞银证券预期,在台积电7纳米持续维持高市占率,而且7纳米制程的应用比28纳米更为广泛的情况之下,其成绩可望超过28纳米的表现,预估高峰期月产能可达到17万到18万片,其占营收比重将可一举拉上35%到40%的比率。

报告进一步指出,台积电在28纳米制程上,其中约有68%来自智能手机需求,其他应用为32%。相较于7纳米制程在包括4G智能手机、5G智能手机,5G基础设备、处理器、人工智能定制化芯片(AI ASICS)等领域都占有应用,不再由智能手机垄断需求的情况下,7纳米的市场预期更加乐观。

瑞银最后表示,虽然AMD需采用先进制程的产品尽管量能不大,但将全数都委由台积电代工。至于,英伟达的游戏级GPU订单将在2020年将交由三星7纳米代工,但是资料中心GPU的订单则依然由台积电生产。

最后在高通的产品上,虽然7纳米制程产品由台积电与三星共享订单。不过,这样的分食订单情况一如之前苹果A系列处理一样,有其销售上的困难。因此预计在这一代订单交由三星7纳米代工之后,新一代的订单预计将会回到台积电5纳米制程手中,采轮流代工的方式。因此,对台积电来说,其冲击将能有效控制。

三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

三星代工高通5G处理器出包,将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络,促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下,日前有市场消息传出,移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而全数报废的消息,引起一片哗然。

因为如果此事属实,未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况,也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场,因此引起市场人士的关注。

对于这样的市场传言,根据知情人士的告知,的确有这样的事情发生。而且,这个问题还不只出在高通交由三星7纳米制程所代工的Snapdragon SDM7250处理器上,三星本身的处理器也同样有这样的情况发生。虽然这样的情况最终造成了产品报废。不过,初步盘点对5G手机需求市场影响不大。

知情人士表示,这颗高通5G处理器对三星7纳米节点来说是目前最重要的客户产品,因此三星必定顷全力解决问题,以提升良率。而且高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第1季,时间点对三星来说还有补救。即便届时良率偏低,但预估还是可以达到少量出货的水准,并不会造成完全无法供货的问题。

另外,在同时间尚有联发科的5G处理器产品可供选择,且各家手机业者对5G手机的需求仍处于有限度的规划状态,所以对于市场需求来说不致造成恐慌,或让手机业者对5G SoC的采用失去信心。

此外,就晶圆厂来说,在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,且就5G手机需求市场来说,即使进入高峰期后,还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基带芯片的组合,不会全部机型都采用5G单芯片处理器,消费者对5G的接受度不会因此造成影响。

另外,虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过,市场上并非单一供应商,还有联发科可供选择,手机部分也有华为海思芯片的选择,三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过,对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说,若SDM7250的问题没有尽快解决,将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

至于,在发生此事之后,三星与高通的代工关系,会不会产生变化?知情人士也透漏,由于三星目前的7纳米制程产能没有像台积电这么多,倘若此一产品因良率问题出货变少,是会影响三星在7纳米制程需求上的占比,且可能稍微影响客户对采用三星7纳米制程的信心。

因此,在此前提下,是对台积电有释出利多的可能。不过,晶圆厂在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,三星解决良率的能力也是有目共睹,后续是否有持续性问题产生有待观察。

最后,因为高通Snapdragon SDM7250处理器的报废事件,市场人士直指对于竞争对手来说可能会是不错的消息。尤其,联发科公开表示投入两款5G单芯片处理器的开发,供货时间也预定在2020年第1季到2020年上半年之间,且其中一款中端产品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市场竞争。

所以,一旦三星在良率上的问题令高通SDM7250供货数量变少或延期,确实可能会让本来抢得市场先机的高通SDM7250失去些许优势,对联发科来说是有机会提升市占率的。另外,在海思部分,目前尚无听到海思在中高端5G单芯片处理器的计画,且海思芯片以供应自家产品为主,是否会受益需端看华为手机的定位策略,应该影响程度不大。

日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

据新华社8月20日综合多家媒体报道,日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。

韩联社8月19日以不愿公开姓名的韩国政府和行业人士为消息源报道,日本政府批准一家日本制造商向韩国三星电子有限公司出口光刻胶,出口量是三星电子大约6个月的使用量。

截至8月19日,日本政府和三星电子没有回应这一报道。

这是日方7月对韩方采取出口管制后第二次批准出口光刻胶。日本政府本月8日说,已经发放日企出口的个别许可;共同社当时以消息人士为来源报道,许可所涉出口产品是光刻胶。

一名行业人士19日告诉韩联社记者,日方再次批准出口光刻胶是“好消息”,但没有打消韩方忧虑,因为日方迄今没有批准对韩方出口另外两种半导体工业材料。

韩国总统府青瓦台一名官员20日向路透社证实日方批准出口的消息,同时说“不确定性”将持续,直至日方彻底撤销出口管制。

另一名韩国政府高级官员告诉路透社记者,日方再次批准对韩出口管制产品,对韩方相关行业“有利”,但“我不认为日方举动是对韩方发出和解信号”。

日本政府7月初把包括光刻胶在内的3种关键半导体工业原材料列入对韩出口管制对象;本月2日在内阁会议上正式决定,把韩国排除出可获得贸易便利国家的“白色清单”。

韩国认定,日方不满韩国法院裁决日本企业赔偿第二次世界大战期间遭强征的韩国劳工,因而以贸易手段“报复”韩方。韩方准备就日方出口管制向世界贸易组织提起诉讼,12日宣布将日本排除出韩国贸易“白色清单”。

韩国外交部长官康京和与日本外务大臣河野太郎定于21日在北京参加第九次中日韩外长会。康京和与河野打算举行双边会晤。康京和20日启程赴会,在机场告诉媒体记者:“我们将积极阐明我方立场,但当前(的局面)非常严峻,赴会前心情沉重。”

韩国方面先前多次敦促日本政府尽早撤销出口管制,说这一做法最终将“没有赢家”。

三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

据媒体报道,高通与联发科均确认将推出整合进处理器的5G基带芯片,预计最快会在2020年初推出的手机上应用,现阶段仍以独立芯片形式存在(俗称“外挂”),如果未来能集成到处理器中,将会减少手机内部空间占用,同时也能降低功耗。

另一方面,华为也有意将5G基带整合进麒麟芯片中,这样能充分利用手机内部空间,同时也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。

遗憾的是,三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的处理器,但是细节暂时未透露,因此暂时不确定是以现有Exynos M5100为基础还是推出全新产品。

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,Exynos处理器持续改良运算效能,不仅加入了自研架构核心,GPU方面还将会与AMD进行深度合作,借此与苹果、高通等对手相抗衡。

更重要的是,三星正在加强与中国手机品牌的合作力度,与小米合作推出亿级像素感光元件,希望以此撼动索尼在感光元件市场的地位。

三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商

三星电子从比利时采购半导体材料,以替代日本厂商

8月12日消息,据国外媒体报道,三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料,以替代日本厂商。

外媒未披露公司名称,但有分析认为,该公司应该是日本化学企业JSR和比利时研究机构IMEC2016年设立的合资公司EUV Resist。

EUV Resist最大股东是JSR Micro,JSR Micro是JSR在比利时的子公司。

上月,外媒还曾报道,三星电子在半导体工厂试验新材料的生产线上,开始投入日本以外厂商的氟化氢进行试验。

另外,韩国官员还表示,该国政府将加大投资用以开发用于生产芯片的国产材料和设备,以加强国内半导体研发竞争力。

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模投资晶圆代工设备,期望能从台积电手中抢下部分生意之外,还期望能借由号称低价且高品质的影像传感器产品,挑战日本SONY在此市场上的龙头地位。

三星日前公布了该公司2019年第2季的财报,因为受到存储器市场价格疲弱的冲击,营收为56.1万亿韩元(约475亿美元),较2018年同期下滑4%。营业利益为6.6万亿韩元(约56亿美元),也较2018年同期下滑55.6%。净利5.18万亿韩元(约44亿美元),相较2018年同期的11万亿韩元(约93亿美元),大幅下滑了53.1%。

就因为存储器市场的持续价格低迷,冲击了三星的股价后,三星开始将半导体事业瞄准晶圆代工与影像传感器业较高利润的事业上,企图挑战产业龙头台积电与SONY。

在影像传感器方面,因为当前手机消费者用来越重视照相品质的情况下,图像传感器的功能业被受要求。

根据统计,目前全球市场SONY占有51.1%的市占率,三星的市占率为17.8%。而为了能加速扩大市占率,根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,三星将把位于韩国华城旧的DRAM晶圆厂改装,成为生产影像传感器的据点,以扩大生产影像传感器,并且降低生产成本。

日前,三星所推出的业界首个6,400万像素影像传感器GW1就获得了智能手机品牌Redmi所采用,而且还宣布另一家智能手机品牌OPPO也将采用三星的影像传感器。

报导指出,三星的GW1影像传感器除了拥有6,400万像数的高解析度之外,可以减少像素之间的光线干扰,并藉由Isocell Plus技术来增强色彩的显现,同时可以处理0.8μm像素的超小影像。

而因为有此能够抗衡SONY旗下IMX影像传感器的技术,加上价格较SONY较为低廉的情况下,恰好满足了中国手机品牌高C/P值的产品诉求,获得了中国手机品牌商的青睐,甚至将与三星共同开发相关的图像传感器产品。而三星方面,也可藉由与中国品牌手机的搭配,扩大市场占有率。

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韩媒:三星拟替换所有日产半导体材料防患于未然

韩媒:三星拟替换所有日产半导体材料防患于未然

据韩媒援引业界6日消息称,随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,不再使用日本生产的材料,以防患于未然。

报道称,三星已成立旨在推进这一计划的特别工作组(TF),特别工作组将与生产半导体制造材料的国内外企业进行接触,对其他企业生产的产品品质等进行综合评估。

三星半导体合作公司相关人士表示,三星电子目前正与多家半导体原材料生产企业进行联系,对这些公司的产品能否替代日产材料展开调查。目前,三星与部分半导体企业的协商已取得一定进展,部分产品已进入实际生产线测试阶段。

报道指出,三星对替换产品的把控十分严格。有消息称 ,曾有欧美地区的材料企业提出“从日本进口原料,在韩国加工后向三星供应”的建议,以提高生产效率。但三星表明了不使用日本产品的原则,拒绝此项提议。

还有消息称,三星电子副会长李在镕在日本实施出口管制后,为确保获得原材料立即前往日本,但日方甚至阻断了日本半导体材料经由第三国进入韩国的路径,这样强硬态度也使其最终下决心替换所有日本产品。

分析称,虽然在寻找替代材料的过程中,三星可能会出现生产量减少等短期损失,但从保证生产线稳定等长远观点来看,这一决断或更有利于三星未来发展。

全球半导体业界预测,三星等韩国半导体制造企业更换材料的作业短则需要6个月,长则需要1年以上的时间。即使找到新的材料,仍需要一定时间确保生产线稳定,相关企业将在这一时间内承受生产量减少等损失。

三星电子相关人士表示,自日本实施对韩出口管制以来,三星从多方面推进材料进口路线的多元化,但具体的范围和阶段还不便透露,目前替换工作最终在何时结束还难以确定。

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一;能够达成Immersion机台的单位时间晶圆处理量与稳定度,才能确实发挥纳米节点微缩对晶圆制造成本与技术精进的综效优势。

从2019年7月17日ASML公布的财报显示,EUV光刻机数量持续增加,新型号NXE 3400C在晶圆处理的速度方面WPH(Wafer Per Hour)已经可以每小时处理170片晶圆,达到过去Immersion机台水平。

在光刻机符合量产规划的需求下,台积电、Samsung与Intel在先进制程的时程规划上也将更为激烈,无一不期望在竞争关系中胜出。

台积电时程规划领先业界并积极备妥产能

从2019年7月18日台积电法说会上可看到,虽然对2019下半年的半导体趋势而言,台积电做出整体晶圆代工产业总值衰退1%的估算,但对先进制程未来持续性成长需求仍深具信心。

现有量产的7nm节点除了在手机、HPC业务占比持续提升外,也搭上深具话题性的5G相关芯片需求,包括联发科的业界首款5G手机SoC、海思的Balong 5000 5G调制解调器芯片、Qualcomm的5G调制解调器芯片X55等,持续推动先进制程的投片力道,预估台积电7nm的月总产能在2019年第四季将超过100K,产能利用率也可望维持在90%以上。

在5nm制程方面,台积电的发展速度领先业界,预计于2020年第一季量产。与客户的合作关系紧密,包括Apple、海思的手机AP需求,AMD下一代CPU处理器,以及Qualcomm在2020年推出的旗舰手机AP,都可能是台积电5nm的潜在客户;若按照主力各户群的投片预测来估算,5nm月总产能规划至2020年底前可能上看60~70K,其发展速度与7nm制程相当。

至于3nm制程,虽然受到新建厂房进度而可能稍微延迟至2022年后量产,但根据过往台积电的研发规划,在量产厂生产前其实研发产线已有部分出货给客户的能力,因此在2021下半年推出3nm产品并无不可能,也不至在时程上落后Samsung。无论在技术发展或供应市场需求的产能规划上,都可望持续助益台积电的领先地位。

Intel步调保守力求稳定发展

Intel过去在制程技术上一直居于领先地位,然而在10nm节点遇到开发上的困难与产能分配问题,导致在先进制程的时程图规划上落后台积电与Samsung。

由于Intel在开发10nm节点时对EUV的规划偏向保守,在ASML首波EUV机台供应客户清单中占比很少,绝大多数为台积电购买,也因此让Intel在EUV光刻机的调机阶段时间拉长,加上既有量产产品与研发需求互抢产能的情况下,影响先进制程规划。

目前10nm产品已追上量产进度,预计在2019年第四季供货,而7nm节点则规划至2021年量产,并延续7nm推出优化版本7+和7++,发展步调稳健,5nm计划则可能落在2023年后。

Samsung加速时程紧咬台积电

Samsung在先进制程上追赶台积电的脚步积极。由于Samsung决定直接开发7nm EUV方案,从官方Roadmap显示,7nm EUV已于2019年第二季量产;然而客户以自家手机AP芯片及IBM的Power系列芯片为主,其他外部客户尚在评估下单状况,故7nm月产能至2019年底可能规划10~15K左右。

在5nm部分,虽然7nm全面EUV化,在曝光显影制程的EUV调校上能有经验优势;然而Samsung在制程节点上的细致化,从10、8、7~5nm皆有布局,令5nm量产时间可能不如预期快,估计量产时间落在2020下半年。

至于3nm制程节点,Samsung宣称在2021年会推出采用GAA(Gate-All-Around)产品,或许将成为在时程上与台积电正面对决的纳米节点,然而后续能否如期推出,仍有待观察。

结语

值得一提的是,从终端应用市场面向分析,3间发展先进制程厂商的商业模式略有不同:台积电为纯晶圆代工、Intel属于IDM、Samsung则是两种业务皆有涉略,因此未来的竞赛结果或将与其客户和产品线较有关联性。Intel无疑仍以CPU与嵌入式GPU为主,台积电与Samsung则透过代工AMD、NVDIA取得部分市场。

而手机AP则是台积电与Samsung角力的主战场,因此在先进制程发展上谁能获得最大利益,或许仍取决于终端产品的销售情形,不过若以客观角度来看,台积电手握CPU、GPU及手机AP与HPC等高端产品线,在时程规划上若又能持续领先竞争对手,对于未来在先进制程市场拿下大多数份额,仍较具优势。

三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程

三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程

就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前,三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。

根据内容指出,这款移动处理器采用了三星的7纳米EUV制程,号称可将电晶体性能提高20%到30%,同时降低功耗达30%到50%。三星指出,Exynos 9825的核心架构采用2个Cortex-A75大核心,以及4个Cortex-A55小核心的方式来以保持功耗与效率。

另外,在GPU方面,Exynos 9825 GPU采用的是Mali-G76,而这些架构配置基本上都与上一代的Exynos 9820相同。虽然三星宣称Exynos 9825的Mali-G76和Cortex-A75都将比Exynos 9820的频率更快。不过,在当前尚未正式宣布其核心频率的高低情况之下,是不是能达到其宣称的效能,目前还不清楚。

另外,Exynos 9825也整合了人工智能运算的神经处理单元(NPU),这将能够提高人工智能在摄影,以及利用增强现实应用时的沉浸感。因为NPU将负责景物的识别,以及选择理想的场景,这使得在图像信号处理器(ISP)的帮助下,使用者可以体验到良好的色彩平衡以及成像结果。而NPU还可以智能识别智能手机用户的使用模式,并支援更快的应用程序预加载。

至于,在对外网络连接功能上,Exynos 9825整合了4G LTE基带芯片,加上8x的载波聚合功能,可提供高达Cat.20,也就是2 Gbps的LTE下载速度,还有最高可达316Mbps的上传速度。另外,三星还指出,Exynos 9825还可以与三星的5G基带芯片Exynos 5100无缝连接。

而在其他功能上,根据三星公布的消息指出,其最新的Exynos 9825多格式编解码器(MFC)支援包括8K(30FPS)及4K(150FPS)的影音编解码。另外,Exynos 9825也可以支援到4096 x 2160像素的4K高解析度影像,以及3840 x 2400像素的WQUXGA解析度,同时还可以利用UFS 3.0的储存功能。

根据外界的预估,Exynos 9825预计将搭配在新发布的旗舰级智能手机Galaxy Note 10上,而相关的性能也将可能进一步宣布。

而针对三星公布新一代高端处理器Exynos 9825的消息,对此外媒就表示,针对该项处理器是否能带领Galaxy Note 10系列旗舰级智能手机有突出的性能表现,其关键就可能落在三星的制程上。

因为上一代的Exynos 9820处理器虽然其性能较旧款Exynos 9810有更好的性能表现,但是,相较同等级的高通Snapdragon 855处理器来说,因为制程上仅采用了8纳米制程,对比Snapdragon 855采用台积电的7纳米制程,不但在功耗及效能上有落差,而且芯片面积还几乎大上了将近一倍。

所以,两款处理器同时搭配在Galaxy S10就可看出了差异。如今,Exynos 9825在架构几乎与Exynos 9820相同的情况下,7纳米EUV制程能否提升处理器性能,就成为了其中的重点。

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