三星布局FOPLP技术挑战台积电，抢夺苹果订单

三星布局FOPLP技术挑战台积电，抢夺苹果订单

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为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。

先进封装技术的持续精进，使IC制造商竞争力大幅提升

针对三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技术比较，最大不同在于封装尺寸的大小差异，若依现行晶圆尺寸，InFO-WLP技术最大只能以12寸大小为主，但该技术却可透过垂直堆栈方式，将芯片整合于PoP(Package on Package)型式，强化整体元件的功能性。

而三星的FOPLP技术则是另一种思考模式，先将晶圆上的芯片切割好后，再置于方型载板中进行封装，而方型载板的面积最大为24寸×18寸，FOPLP技术将使整体封装数量大幅提升，并有效缩减成本。

在此竞争局面下，三星于半导体封装领域也积极布局，投入资源开发FOPLP技术，试图提升自身的先进封装能力，使其能与台积电技术相抗衡。

三星痛定思痛开发FOPLP技术，再次迎战2020年Apple手机处理器订单

三星开发FOPLP技术的原因，主要是2015年与台积电共同竞争Apple手机处理器订单失利所致。

当时台积电除了IC制程优势外，在封装技术方面，因自身拥有InFO-FOWLP技术，在竞争中脱颖而出，取得至2020年为止Apple手机处理器的独家生产订单。在这样的失利情况下，三星痛定思痛，决定在2015年成立特别工作小组，目标开发先进封装FOPLP技术，且2018年正式应用于三星智能型手表Galaxy Watch的处理器封装应用中。

然而，三星虽有FOPLP技术的初步成果，但由于该封装技术仍有部分改进空间(芯片对位、填充良率等问题)，后续三星 IC制程将搭配FOPLP封装技术，再次挑战2020年Apple手机处理器的代工订单。

三星开始自研GPU计划，预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

三星开始自研GPU计划，预计未来在Galaxy S系列手机上搭载

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积极发展晶圆代工业务，挑战台积电之外，在自研芯片业务上，除了目前既有的 Exynos 处理器与基频芯片之外，目前更加触角延伸到绘图芯片（GPU），预计未来三星的 Galaxy S 系列智能型手机将会搭载自行研发的绘图芯片。

根据韩国媒体《BusinessKorea》报导，绘图芯片的重要性是除了在智能型手机上不可或缺的重要零组件之外，还是发展人工智能（AI）的关键设备。因此，自 2018 年开始，就有消息指出，三星计划开发自家的绘图芯片，并且搭载在三星的 Galaxy 系列智能型手机。事实上，由当前三星在美国奥斯汀研发中心新的征才内容中可发现，目前该中心正在征求具备绘图芯片开发专业知识的员工，因此这项计划的确在进行中。

报导进一步指出，目前正使用 ARM 架构绘图芯片的三星，搭配自家 Exynos 处理器时，因架构的绘图芯片占据太多 Exynos 处理器空间。与高通或苹果处理器相较，三星 Exynos 处理器性能相对落后。为改善这情况，三星期望在 2020 年与 ARM 合约到期之后，开始使用自家研发的绘图芯片，并在 Galaxy S 系列智能手机搭载测试。

而除了藉由自行研发的绘图芯片来改善自家的 Exynos 处理器效能之外，三星自行研发的绘图芯片还有一个重要目的，那就是抢攻人工智能及自驾车的芯片市场。

报导表示，这两块市场都是未来半导体发展的重要区块，尤其是在目前由英伟达（NVIDIA）主导的自驾车市场，市场规模将由 2018 年的 256 亿美元，成长至 2023 年的 355 亿美元，成长率高达 35.8%，这也是三星希望能积极抢攻的市场。

Galaxy Fold 上市难定，三星：5/31 未出货将取消所有预购

Galaxy Fold 上市难定，三星：5/31 未出货将取消所有预购

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三星（Samsung）今年 2 月发表全球首款折叠式手机 Galaxy Fold，并预计 4 月下旬于全球陆续上市，但受屏幕缺陷争议影响，三星决定延后 Galaxy Fold 上市时间，近日并向预购消费者发送电子邮件表明，如果手机在 5 月 31 日之前未出货，公司将自动取消所有订单。

路透社、Business Insider 报导，三星 6 日晚间向预购 Galaxy Fold 的美国客户发出电子邮件通知，指目前仍无法确定明确的出货日期，对此向客户致歉。信中写道，「如果我们没有收到您的回覆，并且我们未能在 5 月 31 日之前出货，您的订单将自动取消。」

三星发言人已证实这项消息，并向媒体表示，这是为了遵守美国联邦法规，如果产品无法如期发货，公司必须通知客户他们的订单将被取消，消费者可以选择保留预订，也可以随时向三星取消订单。

三星将于下周起陆续举行代工论坛

三星将于下周起陆续举行代工论坛

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根据韩国媒体《亚洲日报》报导，目前正积极准备投入大量资本，用以巩固半导体市场，并且抢占晶圆代工龙头台积电市场占有率的南韩三星电子，预计 14 日开始将自美国开始，一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。

根据供应链的消息指出，三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。而这是三星日前公开非半导体事业的投资大纲「半导体技术发展愿景」后，首度进行的国际论坛，也引起业界的关注。

根据报导指出，「三星代工论坛 2019」于 14 日在美国硅谷举办之后，还计划于下个月 5 日在中国上海进行，另外还将在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分别在南韩首尔、日本东京、德国慕尼黑举办该项代工论坛。由于，目前在全球的半导体代工市场中，三星是当前仅次于龙头台积电的厂商。不过，日前三星曾藉由发表「半导体技术发展愿景」后，表明要在 2030 年超越台积电，成为产业领导者，因此相关的布局都引起业界瞩目。

另外，报导中还提到，三星近期开始出货 7 纳米 EUV 制程的产品，更在年初成功开发 5 纳米 EUV 制程，预计 2020 年将启动首尔近郊华城 EUV 专用生产线，用于生产 5 纳米的产品。而对于这些宣示，外界也期待透过「三星代工论坛 2019」的活动，进一步了解相关技术细节与优势。三星宣称，这次活动将有无晶圆厂的各大 IC 设计企业、合作伙伴，以及分析师等数百名人士参加。

报导中还强调，在「三星代工论坛 2019」上，三星除了公布晶圆代工的相关细节之外，另一方面也预计将推出 5G、相关资料中心、AI （人工智能）以及汽车电子等相关应用的解决方案。

三星又将在印度建两座新工厂 投资3.6亿美元

三星又将在印度建两座新工厂 投资3.6亿美元

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据科技网站SamMobile 5月3日报道，自去年在印度诺伊达市建立了世界上最大的移动设备工厂后，三星公司开始了新一轮投资，计划投资250亿印度卢比（约3.6亿美元）在印度扩大生产，新建两座工厂用于生产智能手机显示屏和电池。

据报道，三星显示器公司将投资150亿印度卢比（约2.17亿美元）在印度诺伊达市设立工厂，用于生产手机屏幕。目前三星显示器公司已与政府签署了谅解备忘录，工厂计划于明年4月投入运行。

同时，三星SDI计划投资90至100亿印度卢比（约1.3至1.44亿美元）在印度建立工厂，用于生产锂离子电池。目前，印度三星显示器公司已经向印度公司注册处（Registrar of Companies）提交了监管备案的相关文件，该计划将在今年印度大选结束后开始。

此外，三星风险投资公司（Samsung Venture Investment Corp）也已开始在印度开展业务。三星资本将为电子硬件和软件业务的初创企业提供资金。

三星新开设的这两家新工厂的产品将供应给印度三星以及其他智能手机的供应商，目前这些供应商从三星的海外业务中采购零部件。如果能与政府达成出口激励政策，三星将可能从印度出口零部件。三星表示，如有必要，公司愿意进一步增加投资。

英特尔H10存储器威胁服务器市场，三星与 SK 海力士也将推新品

英特尔H10存储器威胁服务器市场，三星与 SK 海力士也将推新品

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日前，处理器大厂英特尔推出结合 DRAM 及 NAND Flash 优点于其中的  Intel Optane 存储器 H10，期望凭借着英特尔本身在服务器处理器上的市占率优势，将 H10 推广到服务器当中，进一步挑战目前服务器存储器中三星与 SK 海力士的地位。

而对于来势汹汹的英特尔，三星与 SK 海力士随即表示，将推出相类似的产品以抗衡英特尔。因此，服务器存储器大展进入一触即发的状态。

根据韩国媒体《ETnews》的报导，英特尔日前推出将 Intel Optane 与 Intel QLC 3D NAND 技术结合在一个 M.2 模块当中的 Intel Optane 存储器 H10。虽然英特尔宣称，H10 将适用于轻薄的笔记型计算机上，以及某些空间受限的桌上型计算机，提供了当今传统 Triple Level Cell (TLC) 3D NAND SSD 无法满足的更高效能，并且减少对于第 2 颗资料储存设备的需求。

但是，因为 H10 具备着融合了 DRAM 与 NAND Flash 的优点，那就是虽然在 DRAM 的存储器速度比过去传统的存储器稍慢，却有着价格上的优势，而且具有 NAND Flash 断电后资料依旧能保存，成为另外储存空间的优点。而且，因为英特尔与美光多年来所开发的 3D XPoint 技术，可以将 NAND Flash 的速度提高 1,000 倍，而且延长持续使用时间的情况下，更使其适合在服务器内所使用。因此，对于当前服务器存储器的两大厂商──三星与 SK 海力士来说的确造成威胁，使得三星与SK海力士也宣布将推出相类似的产品应战。

报导表示，英特尔的 H10 被称之为下一代的存储器储存装置，而且采用 Intel Optane 存储器 H10 的第 8 代 Intel Core U 系列行动平台，将于本季稍晚透过主要 OEM 厂商推出。透过这些平台，日常用户将能够在多工处理时，达到启动文件档案的速度提高 2 倍，或者游戏启动速度提高 60%，以及打开媒体档案的速度提高 90% 的效能。

而随着笔电使用的 H10 问世，未来英特尔在服务器方面的相关产品也将会很快地推出，而凭借着英特尔在服务器上的高市占率优势，未来将会影响到三星与 SK 在服务器存储器上的市占率。因此针对次此一市场，三星与海力士也将推出相类似的产品竞争，不让英特尔专美于前。

三星将投资千亿美元增强半导体业务，瞄准这类芯片

三星将投资千亿美元增强半导体业务，瞄准这类芯片

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4月24日，三星电子官方宣布，将在2030年之前投资133万亿韩元（约1157亿美元），以增强公司在系统大规模集成（System LSI）与晶圆代工上的竞争实力。

其中，73万亿韩元将用于技术研发，60万亿韩元用于建设晶圆厂等基础设施。三星表示，这一决定也将创造1.5万个就业机会。

三星计划，每年投资约11万亿韩元，以助力公司在2030年成为全球领先的存储器与逻辑芯片厂商。

三星业务中，半导体业务占比很高，可分为存储器与逻辑芯片两大市场。

其中，三星在存储器领域保持领先优势。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM业务在全球市占率为41.3%，NAND Flash在全球市占率为30.4%。

逻辑芯片方面，三星除了自产的Exynos处理器及其他专用领域芯片，还有帮其他半导体厂商代工。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告显示，在全球芯片代工领域，三星拥有19.1%的市场份额，仅次于台积电，排名第二。

特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工

特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工

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北京时间4月23日凌晨，特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动，其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相，特斯拉CEO马斯克号称这是“世界上最好的”自动驾驶芯片。

据介绍，特斯拉发布的这款自研自动驾驶芯片的神经网络处理器拥有144TOPS算力，神经网络加速器可达每秒2100 FPS；主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器，频率为2.2GHz；采用LPDDR4内存，内存控制器峰值带宽68GB/s。此外，这款芯片还内置GPU，在1GHz频率下的性能可达600GFOPS，可实现FP32、FP32计算。

马斯克在活动现场表示，这是目前世界上最好的自动驾驶芯片，特斯拉Model S和Model X车型约在一个月前已从英伟达Drive平台更换为自研定制芯片，Model 3大约也在10天前切换到了自研定制芯片，目前生产的所有特斯拉汽车都将使用该芯片。

特斯拉方面透露，这款芯片在一年半前设计完成，采用14nm FinFET工艺制造，由三星负责代工。此外，下一代自研芯片已正在研发中，目前已完成了一半，预计性能比现有芯片提升3倍，预计将于两年内推出。

报道称，特斯拉其实自2015年开始就已在为自研芯片招兵买马。2016年1月，曾任职苹果公司的芯片设计大神Jim Keller，随后与Jim Keller曾在苹果共事的Peter Bannon。2018年10月，马斯克表示特斯拉为无人驾驶汽车打造的定制化芯片已基本准备就绪，距自研芯片面世仅剩6个月，如今看来时间刚好。

三星欲回苹果处理器代工行列，投入晶圆级封装研发

三星欲回苹果处理器代工行列，投入晶圆级封装研发

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期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的协议，将在 30 日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。

报导表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业的原因，起源于 2015 年时，当初苹果 iPhone 的 A 系列处理器还是由台积电、三星电子分别生产。但是，台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技术（InFO FOWLP）技术后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此技术击退三星电子，拿下到 2020 年为止 5 代的苹果 A 系列处理器的独家生产订单。

相关人士表示，当时会有这样的结果，完全是三星电子忽视半导体封装技术所付出的代价。封装技术是指芯片加工完毕后的包装作业，该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使主要印刷电路板能够传送信号。该工程在半导体制程中属于后期工程，相对来说较不受关注，但却也是影响半导体性能的一个重要环节。

报导进一步指出，三星有之前的失败经验后，就在 2015 年成立特别工作小组，以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子合力开发「面板级扇出型封装 (FOPLP）技术」。FOPLP 是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，可以提高性能的同时，也能降低生产成本。特别的是，FOPLP 是利用方型载板进行竞争的技术，预计将比台积电的 FOWLP 的生产效率要高。

之前，三星电机已经成功达成 FOPLP 开发与商用化的目标。2018 年，三星电子推出的智能型手表 Galaxy Watch，其中的处理器就是该技术的成果。不过，虽然三星顺利取得 FOPLP 初步成果，但该技术仍有许多不足的地方。市场人士指出，三星虽然拥有智能型手表处理器封装技术的经验，但是还需要能提供给数千万台智能型手机的产能与经验。目前，三星电子 FOPLP 技术只有一条 FOPLP，产能相对不足。

而就因为三星看重该项技术，因此认为子公司三星电机投资力不足，所以希望透过三星电子并购三星电机半导体封装 PLP 事业之后，注入集团的资源，并让技术与生产力快速提升，在 2020 年苹果与台积电合约结束后，希望有机会重新争取苹果代工订单。知情人士指出，一旦收购动作成功，预计三星电子也能藉此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快 7 奈米、5 奈米等制程发展，随着三星电子在晶圆制造前进更先进的制程，届时封装技术能发挥的效用也会越趋明显。

除此之外，三星电子为扩大半导体封装技术阵容，不仅开发 FOPLP，也开发与台积电类似的 FOWLP 技术。若三星正式投资半导体封装，则半导体封装产业的重要性能够被凸显，预计也能刺激南韩该产业的发展。不过，对于相关报导，包括三星电子与三星电机两公司均三缄其口，不发表任何评论。

5纳米制程独立显卡有机会？英特尔可能找三星代工GPU

5纳米制程独立显卡有机会？英特尔可能找三星代工GPU

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根据外媒报导，就在处理器龙头英特尔 (intel) 即将推出独立显示卡，与英伟达 ( NVIDIA) 及 AMD 两大独立显示卡强权互别苗头的情况下，英特尔负责独立显示卡开发的 GPU 业务负责人 Raja Koudri，日前在 Twitter 上所放置的一些照片，被眼尖的网友认出其拍摄地点在于三星京畿道器兴市的晶圆厂。而这样的事件引发了联想，也传出英特尔未来独立显卡的部分将交由三星代工的传闻，引起各界的瞩目。

报导指出，英特尔负责独立显示卡开发的 GPU 业务负责人出现在三星晶圆厂内，其中的原因绝对不会只是喝茶纯聊天。而其中双方见面最大的可能，就是未来英特尔独立显示卡上的绘图芯片将交由三星代工，而非由自家最新，并且在 2019 年将量产的 10 纳米制程所生产。

报导进一步报导指出，虽然英特尔的产品将由三星来代工的情况，目前听起来的确有些荒谬。不过，市场人士指出，基于下面几项理由，其或许也可以得到合理的解释。首先，就是在英特尔本身的制程上。虽然 2019 年底即将量产 10 纳米制程，但是即便届时英特尔的 10 纳米制程产能充足，但是相较 AMD 与 NVIDIA 的 7 纳米制程产品来说，仍有一段差距。所以，要追赶上这样的差距，英特尔将考虑采用三星更先进的制程来生产。

其次，就是即便根据英特尔所公布的资料显示，自家的 10 纳米制程在晶体管密度上比三星、台积电的 7 纳米制程还要好，但是英特尔的 10 纳米制程最初也是规划了 10 纳米及 10 纳米+ 至少两个世代的进程，首代 10 纳米制程的性能其实还不如自家的 14 纳米 +++ 制程，而且用于制造 GPU 这样的大核心其效能能否发挥还很难说，这或许也是英特尔寻求以更高阶制程来生产的原因。

最后，即便英特尔自家的 10 纳米制程技术、产能都可以获得解决，但是到了 2020 年底，台积电与三星都要进行 5 纳米 EUV 制程的量产，这使得英特尔在理论上自家的 10 纳米制程要落后台积电与三星两代的水平了，而这也是个重要影响因素。所以说，三星代工英特尔 GPU 的可能性还是存在的，而且还可能一口气搭上 5 纳米制程的时代。

报导最后指出，而除了英特尔，三星本身应该也对能争取到这样的代工单非常感兴趣。尤其是三星目前在 7 纳米制程都还没有重要客户下单的情况下，更别说是更先进、价钱更昂贵的 5 纳米制程了。因此，如果英特尔释出这样的意愿，相信三星应该也会以较低的价格来抢攻这份订单。届时是不是会出现由三星代工的英特尔独立显示卡，就有待后续的观察。