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6月2日，合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行，85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。

据新站高新区相关负责人介绍，此次签约的项目总投资221.9亿元人民币，开工项目总投资383.48亿元人民币，涵盖新型显示、集成电路、装备制造、新能源、新材料等领域。

其中，上海新阳半导体材料股份公司半导体第二生产基地项目也正式签约。

2019年10月22日，上海新阳发布公告称，与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。

该项目占地115亩，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。一期投资约3亿元，占地50亩，达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品(其中：芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨；芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨；芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨；芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨)的生产能力。

在投资金额方面，根据上海新阳当时公告，该项目总投资约6亿元人民币，不过，在此次签约中，该项目投资金额显示为7亿元，这意味着，上海新阳或增加了合肥新站高新区半导体第二生产基地项目的投资金额。

随着半导体产业快速持续的发展，上海新阳目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。上海新阳指出，该项目的投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。

6月2日，合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行，85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。

据新站高新区相关负责人介绍，此次签约的项目总投资221.9亿元人民币，开工项目总投资383.48亿元人民币，涵盖新型显示、集成电路、装备制造、新能源、新材料等领域。

其中，上海新阳半导体材料股份公司半导体第二生产基地项目也正式签约。

2019年10月22日，上海新阳发布公告称，与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。

该项目占地115亩，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。一期投资约3亿元，占地50亩，达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品(其中：芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨；芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨；芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨；芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨)的生产能力。

在投资金额方面，根据上海新阳当时公告，该项目总投资约6亿元人民币，不过，在此次签约中，该项目投资金额显示为7亿元，这意味着，上海新阳或增加了合肥新站高新区半导体第二生产基地项目的投资金额。

随着半导体产业快速持续的发展，上海新阳目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。上海新阳指出，该项目的投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。

5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）1.5%的股权。

根据公告，沪硅产业与上海新阳于5月29日签署了《股权转让协议》，沪硅产业拟以现金2995.8912万元收购上海新阳持有的上海新昇1.5%的股权。

资料显示，上海新昇成立于2014年，注册资本7.8亿元，新昇半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

根据官方介绍，新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

在股东方面，天眼查信息显示，上海新昇股东由沪硅产业和上海新阳两家公司组成，其中沪硅产业认缴注册资本76830万元，持股98.5%，上海新阳认缴注册资本1170万元，持股1.5%。

本次交易完成后，沪硅产业将持有上海新昇100%的股权。沪硅产业表示，这将有利于其贯彻公司的战略决策和经营理念，提高其运营和决策管理效率，实现公司整体资源有效配置，促进上海新昇加快实施集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目和长期稳定发展。

本次交易不会导致公司合并范围发生变化，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。本次交易资金来源为公司自有资金，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司现金流及经营业绩产生重大不利影响。

12月4日，上海新阳公布，公司于2019年10月21日召开的第四届董事会第八次会议审议通过了《关于在合肥投资建设第二生产基地项目的议案》。公司以自有资金在安徽省合肥市新站区设立全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司(“合肥新阳”)。

2019年10月21日，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。

根据《公司章程》和《对外投资管理制度》的有关规定，此次投资事项已经公司第四届董事会第八次会议于2019年10月21日审议通过，且不需要提交股东大会审议。

合肥新阳现已完成了相关工商注册登记手续，并取得合肥市市场监督管理局颁发的《营业执照》，经营范围：从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)

随着我国集成电路制造规模的扩大和公司超纯材料在客户端认证后客户订单的释放，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。合肥新阳的建设和投产将使公司超纯材料的产能获得极大提高。

近日，上海新阳在投资者互动平台上表示，公司用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，ARF193nm光刻胶配套的光刻机预计12月底到货。

上海新阳指出，ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，一直是国内空白。公司研发该款光刻胶意在填补国内空白，实现芯片制造在关键工艺技术和材料技术的自主可控。经过近三年的研发，关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发。

光刻胶技术作为上海新阳核心战略突破口，上海新阳已经确定在未来5-10年，将集中各种资源，对国内尚属空白的各类高端半导体光刻胶和光刻胶配套材料进行研发，逐步形成公司第三大核心技术-电子光刻技术。

目前，新引进的技术专家团队已到位，各品类研发在正常进行，各项关键技术均有突破。其中，KRF光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，预计明年上半年开始中试。

2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。

根据上海新阳的公告指出，该项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。经初步测算，该项目总投资金额约为6亿元人民币，占地面积115亩，项目计划分二期建设。

其中一期投资约3亿元人民币，占地50亩，项目一期计划于三年内完成建设并投产。二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。

一期达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨、芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨、芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨、以及芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。

上海新阳表示，随着半导体产业快速持续的发展，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。

8月27日，上海新阳披露半年报。报告显示，2019年上半年上海新阳实现营收2.77亿元，同比增长10.27%；归属于上市公司股东的净利润2.77亿元，去年同期为-1876.19万元，同比增长1575.68%。

上海新阳指出，今年上半年合并后净利润比上年同期大幅上升，主要是公司将持有的上海新昇26.06%股权置换成硅产业集团7.51%股份及按公允价值计量的投资两部分，增加了公司净利润约2.62亿元。

从产品分类看，受行业景气度下降及市场竞争加剧两方面影响，上海新阳传统封装化学品上半年实现营业收入5718.47万元，同比下降20.63%；晶圆超纯化学品随着行业规模的扩大和国产化替代的加快上半年营业收入实现快速增长，达到2768.37万元，同比增长57.52%；氟碳涂料业务则加快产品结构转型升级。

据介绍，上海新阳是一家半导体材料厂商，其重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液，已成为全国22条芯片生产线基准材料（Baseline），同时积极布局进入半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。

公告披露，今年以来上海新阳在已立项研发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶（ARF）基础上，增加了用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KRF）的研发立项。

近日，上海经信委发布2019年上海市产业转型升级发展专项资金（首批次新材料）拟支持项目。

据悉，上海市本次拟支持新材料项目达26个，拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技（上海）股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光（AEPU3060B）及铜阻挡层抛光液（TCU2000-H6S）项目、以及上海新阳半导体材料股份有限公司承担的芯片铜互连电镀液SYSD2110项目等。

上海经信委表示，此次产业转型升级发展专项资金主要是为为加快实现上海市新材料产品首批次业绩突破，促进新材料产业快速健康发展。

以下为《2019年上海市产业转型升级发展专项资金（首批次新材料）拟支持项目一览表》

日前，上海新阳发布公告称，公司向上海硅产业转让上海新昇26.06%股权的交易已经完成。

2019年3月18日，上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业集团股份有限公司签署发行股份购买资产协议的议案》，拟将所持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业。上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易，交易对价略经调整最终约为4.82亿元。

公告显示，上海新昇与上海硅产业均双方均已在市场监督管理局完成了工商变更事宜。工商变更完成后，上海硅产业在上海新昇持股98.50%，上海新阳在上海新昇持股1.50%、在上海硅产业持股7.51%。

此外公告指出，本次交易相关的审计报告及资产评估报告已于2019年4月18日完成国资备案程序。至此，本次交易已经完成。

上海新阳表示，本次交易是公司自身及上海新昇未来经营发展的需要，符合公司长期发展战 略，预计使公司2019年第二季度增加约2.5亿元的净利润。