8英寸晶圆产能满载 世界先进第一季淡季不淡

8英寸晶圆产能满载 世界先进第一季淡季不淡

受惠5G基础建设布建及高效能运算应用的强劲需求,加上东京奥运带动4K/8K大尺英寸电视需求回升,2020年以来8英寸晶圆代工供给吃紧。设备业者指出,台积电上半年8英寸厂产能供不应求,将CMOS影像感测器(CIS)及电源管理IC(PMIC)等订单,转向世界先进。法人看好世界先进产能将满载到第二季,年营运可望逐季成长到年底。

世界先进2019年第四季中开始,8英寸晶圆代工订单回温,其中,随着东京奥运在今年登场并以4K/8K视讯转播,经过长达一年库存去化的大尺英寸电视面板,已在第一季回温,其中又以4K/8K电视需求最强劲。对世界先进而言,不仅带动大尺英寸面板驱动IC的晶圆代工需求,电视面板PMIC晶圆代工订单也明显回温。

再者,5G基地台及智能手机相关芯片需求同步转强,其中智能手机需要进行规格升级,包括采用超薄屏下光学指纹识别,搭载全新飞时测距(ToF)的3D感测功能等,带动低画素CIS元件8英寸晶圆代工需求大幅提升,加上5G装置采用的PMIC规格升级,世界先进不仅本身接单畅旺,业界传出,台积电8英寸厂产能全满,并将溢出的订单转下世界先进。

整体来看,由于大尺英寸面板驱动IC、面板及5G相关PMIC、ToF及光学指纹识别的CIS元件等8英寸晶圆代工需求强劲,世界先进第一季8英寸晶圆代工产能全满,第二季也将维持满载投片。由于上游客户需求强劲,近期又追加CIS元件、金氧半场效电晶体(等订单,业界认为部分严重吃紧的产能有机会调涨晶圆代工价格。

世界先进2019年第四季受惠面板驱动IC、5G相关电源管理IC等急单增加,2019年12月合并营收月增14.9%达新台币26.08亿元,年成长0.5%。2019年第四季合并营收季增2.9%达新台币73.34亿元,年减4.8%。2019年合并营收新台币282.86亿元,年减2.2%。

世界先进向格芯购入新加坡Tampines 8英寸晶圆厂已在2019年底交割,法人估算,并购后可为世界先进每年增加超过40万片的8英寸晶圆代工产能,并可望带来50亿元年营收贡献。法人表示,世界先进新加坡厂加入后,总产能会增加逾15%,现阶段生产线已满载,第一季淡季不淡,2020年业绩将创新高。

2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称“世界先进”)宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日(2020年1月2日),世界先进宣布该交易完成交割。

世界先进官网消息表示,公司于2019年1月31日签约向格芯公司购入位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务,已依协议于2019年12月31日完成交割,世界先进正式接手该厂营运,成为世界先进之新加坡子公司。

据了解,原格芯Fab 3E主要业务为MEMS代工,现有月产能约35000片8英寸晶圆。世界先进此前表示,除驱动IC、电源管理IC、分离式元件与传感器等原油业务外,购入新加坡厂后,也将积极开发MEMS市场。

资料显示,1994年12月世界先进成立于中国台湾,原以生产及开发DRAM及其他存储器芯片为主要营运内容,1999年导入逻辑产品代工技术。2000年,世界先进宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司,并于2004年7月正式结束DRAM生产制造,转型为百分之百的晶圆代工公司。

随后,世界先进通过并购以扩充产能。2007年,世界先进成功购入华邦电子的8英寸厂;2014年,世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的8英寸晶圆厂房。在完成此次并购前,世界先进共拥有三座8英寸晶圆厂,2019年平均月产能约二十万九千片晶圆。

在集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新发布的2019年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中,世界先进排名全球第九。

此次交易交割完成,世界先进表示,新加坡厂目前员工约700人,其中95%为原格芯公司员工留任,预计2020年能为公司带来超过15%之产能增幅,展现世界先进对于扩充产能的决心与承诺。

世界先进:8英寸晶圆产能吃紧

世界先进:8英寸晶圆产能吃紧

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(26)日表示,近几个月半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,他不透露订单能见度,但强调美中贸易摩擦趋缓,明年全球经济成长增强、5G(第五代移动通讯)趋势确立与4G需求并行,加上半导体产业库存去化得差不多,四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。

方略强调,5G加速布建是半导体产业相当大的驱动力,对半导体元件需求大增,先进制程、成熟制程产品都有,尤其是电源管理、影像感测器、分离式元件、指纹识别芯片、面板驱动IC、各式微机电元件和特定应用IC的需求,会随5G渗透率提升而增加。

他分析,明年是5G和4G并行,目前4G手机采用半导体元件的金额是3G的一倍,进入5G后,还是会有相当大的需求增加,5G发展趋势确立,正面助益半导体产业。

方略表示,世界先进最近受惠电源管理、面板驱动IC与CIS影像感测器订单需求回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,而且是全面性,原估第4季营收介于新台币68亿至72亿元,实际表现应可向中高标靠近,且明年首季动能仍强。

他也预告,世界今年12月31日正式接管从格芯收购的新加坡8英寸厂,产品线及生产方式只要调整会很快满载,比预期还快。

明年中国台湾四个厂产能都会吃紧。新加坡厂未来会和台湾三个厂代工项目相通,提升产能调度弹性。

方略表示,当前营运重点是提升新加坡厂能力,未来若还有收购机会,只要时间对,产品技术、价格与与地点适合,也还会评估,也会适时评估收购或新建12英寸晶圆厂。