10月20日，日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示，“华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为它是我们芯片和半导体零部件的重要客户，这个地位至今为止没有任何变化。”
据澎湃新闻网报道，纲川智介绍，东芝近年来发生了很大的转型，把产业重点转向了基础设施、能源等领域。中国政府的能源政策最近也发生了很大的变化，比如氢能源、混合动力汽车等，在这方面我们东芝也拥有实力，希望能在这方面为中国做出贡献，如果前景好我们也会追加投资。
纲川智表示，自贸区新片区提到了要促进新型制造业的发展，上海制造业水平、生产线上机器人的先进程度也很高，上海制造业是非常高效的体系。
华尔街日报(WSJ)近日报导，消息人士指出，苹果、戴尔、希捷、金士顿等四家公司，将在一项再融资计划当中，放弃他们手中所持有价值约40亿美元的东芝存储器优先股。
这几家美国公司都是东芝存储器在半导体方面的客户，他们在去年6月协助贝恩资本(Bain Capital)所主导的美日韩联盟，从东芝手中买下其半导体部门。这项交易，不仅阻止东芝半导体部门被西数收购，也进一步防止韩国三星电子在市场上坐大。
根据消息人士说法，日本的银行业将提供1.3万亿日元(约118亿美元)的融资，帮助东芝存储器从四家美国公司手上买回该公司的优先股。而简化后的资本结构，也将有助于该公司未来在股票市场更容易上市。并让东芝存储器在这门资本密集的行业，透过公开募股来获取资金。
四家美国公司将在5月底前，以约45亿美元的代价，将持有的优先股卖给东芝存储器。而这几家公司，已经从这项投资获得数亿美元的进帐。苹果与金士顿拒绝评论，而戴尔和希捷则是未作出回应。
东芝存储器计划于2019年下半年，或2020年上半年，在东京股市挂牌上市。进行IPO的时间点，将视半导体以及股票的市况而定。像是近来半导体的市场价格重挫，就不是一个理想的时机。
在提供融资的日本银行方面，据闻将有公股的日本政策投资银行(DBJ)，还有日本的三家主要银行。而在日后的表决权方面，则仍将维持先前比例，贝恩资本49.9%、东芝40.2%、Hoya9.9%。
东芝公司专务董事平田政善13日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器（HDD）等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。
平田并未提及合理化措施的具体做法，称“业务部门正在汇总制定措施”。据悉，东芝董事长兼首席执行官（CEO）车谷畅昭等人计划近期就此下结论。
半导体除了中国市场以外，面向数据中心的业务也势头低迷，硬盘驱动器方面也在削减成本这一难题上不见进展。2018财年前三财季（4月至12月）营业利润均呈现低迷。
有关计划出售给中国企业的美国液化天然气（LNG）业务，东芝担心美国政府停摆导致美国外国投资委员会（CFIUS）的审查工作被推迟。平田称：“最好在（2019年）3月底之前获批。”
东芝13日将2018财年营业利润预期从此前的600亿日元（约合人民币37亿元）下调至200亿日元。中期计划中提出了2019财年将其提升至1400亿日元的目标。
平田强调，计入成为财报下调主要原因的半导体制造装置业务和能源业务相关损失和费用是一过性的。他表示公司正彻底进行风险管理，对2019财年实现目标展示了信心。
