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日前，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布公告，公司拟向上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基”）转让其所持有上海创徒光电技术服务有限公司（以下简称“创徒光电”）全部股权并拟对芯元基增资。

公告显示，芯元基拟以570万元现金收购中微公司所持创徒光电全部股权，并以现金收购上海创徒科技创业服务有限公司所持创徒光电全部股权。后续，芯元基拟以投前整体估值1.18亿元为基础，新增注册资本37.47万元，其中：中微公司投资570万元认购芯元基新增注册资本中的24.55万元；湖州创徒创业投资合伙企业（有限合伙）投资300万元认购芯元基新增注册资本中的12.92万元。

上述交易完成后，创徒光电变为芯元基的全资子公司，中微公司不再直接持有创徒光电的股权；芯元基注册资本增加至545.65万元，中微公司持股比例由8.4746%增加至12.3915%。

资料显示，芯元基基成立于2014年10月，注册资本508.1867万元。据了解，芯元基主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片创新技术。

今年3月，张江头条消息显示，芯元基在氮化镓材料领域取得重大创新突破，基于其独创的DPSS衬底技术（蓝宝石复合图形衬底），开发出了低位错密度的高阻GaN（氮化镓）材料，可用于电子功率器件和微波射频器件等的制备。

因芯元基系本公司董事杜志游（ZHIYOU DU）担任董事的企业，故中微公司向芯元基转让创徒光电的股权以及中微公司对芯元基增资事项构成关联交易，但未构成重大资产重组。

公告表示，本次股权转让及对外投资，系公司为完善业务布局而进行，该事项的发生有其必要性和合理性，符合公司经营发展的需要，不会对公司财务和经营产生不利影响，不存在损害上市公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

4月28日，中微公司发布《关于拟签署投资协议暨购买土地并进行项目建设的公告》，进一步落实公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区（以下简称“临港新片区”）的布局。

公告显示，今年2月，中微公司与临港新片区管理委员会签署《合作意向协议书》，拟使用自有或自筹资金在建设高端半导体装备研发与产业化项目。就这次投资合作相关事宜，经进一步磋商，中微公司拟与相关合作方签署正式投资协议，在临港新片区竞拍土地建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地，投资主体为本公司或本公司在临港新片区新设立的全资子公司。

根据投资协议，该项目拟下设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发基地，中微临港产业化基地用地选址的目标地块位于临港产业区闵联临港园区内，土地面积预计为151544平方米，约折合227.3亩。中微临港总部和研发基地用地选址的目标地块位于临港科技城园区内，土地面积预计为16700平方米，约折合25.05亩。

中微公司表示，随着公司规模及业务的扩张，公司在现有上海总部厂区的半导体设备生产与 研发将会出现瓶颈，本次选址在临港新片区进行项目投资，能够充分利用该区集成电路产业集群优势，将有利于完善公司的产业链布局，进一步做好公司半导体设备领域的中长期发展规划，提升公司整体实力，推动公司半导体设备产业的发展，进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

中微公司董事会已审议通过了本次投资的相关议案，董事会提请股东大会授权董事会全权负责本次投资相关事宜，相关议案尚需提交股东大会审议。本次投资涉及的项目投资金额、建设周期以及实施进度存在不确定性。

据了解，临港新片区于2019年8月正式揭牌，对标国际上公认的竞争力最强的自由贸易园区，打造更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区。临港新片区总体方案提出将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群，包括建设集成电路综合性产业基地，推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展等。

去年年底，中微公司董事长兼首席执行官尹志尧在首届临港新片区投资论坛上表示，临港新片区承载国家战略使命，立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，对集成电路产业政策支持力度非常大，这里将成为世界级先进集成电路产业高地。

尹志尧当时披露，中微公司希望建立一个临港半导体设备和材料产业基地，其中有研发中心、大规模生产基地、销售和结算中心、产品投资平台，集成电路工业互联网平台。

随着年报密集披露期到来，各上市公司近日相继发布其2019年业绩报告。作为科创板首批上市企业以及国内半导体设备重要厂商之一，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）一直备受关注，那么，过去一年里其交出了怎样一份答卷？

4月16日，中微公司发布其2019年年报，并于4月17上午召开了业绩说明会。年报显示，2019年中微公司实现营业收入19.47亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润1.89亿元，同比增长107.51%。按季度分，中微公司2019年第一季度到第四季度分别实现营收为3.76亿元、4.24亿元、4.16亿元、7.29亿元，其中第四季度营收增长明显。

毛利率方面，中微公司2019年度毛利率为34.93%，较上年度减少0.57个百分点。对于毛利率下降，中微公司董事长、总经理尹志尧在业绩说明会中表示，公司刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平，但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前，由于美国和德国设备公司的激烈竞争，已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例，所以公司的总毛利率相比偏低。

研发方面，2019年度中微公司的研究开发支出共计4.25亿元，占营业收入21.81%，较上年度的24.65%减少2.84个百分点。截至2019年12月31日，公司已申请1467项专利，其中发明专利1297项；已获授权专利1015项，其中发明专利859项。

5纳米刻蚀设备获批量订单

尹志尧在业绩说明会中披露，截至2019年底，中微公司1300多台刻蚀机和MOCVD设备的反应台已在40多条亚洲、欧洲和国内先进生产线量产。

年报显示，在逻辑集成电路制造环节，中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。目前公司正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

在3D NAND芯片制造环节，中微公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产，同时根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

此外，中微公司的电感性等离子刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

MOCVD设备方面，中微公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用于Mini LED生产的 MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。

中微公司指出，目前公司虽然已有了长足的发展，但距离公司的长远目标、距离行业和资本市场的期望还有很大的改进、发展空间。

国际贸易摩擦及新冠疫情影响

近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断，今年以来新型冠状病毒疫情持续蔓延，对产业链企业产生了不同程度的影响，尹志尧在业绩说明会上对相关问题作出了回应。

关于新冠疫情对生产、销售及原材料供应方面的影响，尹志尧表示，中微公司有400多家材料和零部件供应厂商，疫情期间公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况，有问题及时解决，保持了100%的材料按时供应率和100%设备的按时运出率。有极少数供应商提供的极个别零部件，由于疫情影响产能调整，到今年中期有一定供货风险，中微公司正和这几家供应厂商及时沟通，要求零部件按时到位。

生产线方面，尹志尧表示公司在2月下旬生产线已完全恢复，公司各方面生产经营情况都已走入正轨。在设备按计划运出方面，除武汉地区客户有些推迟，其他地区情况都按计划进行。至于今年的订单方面，尹志尧表示订单整体向好，但下半年还得看疫情影响情况。

至于国际贸易和科技方面的摩擦，尹志尧表示，近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断，对国内部分企业已经有相当的影响，但中微公司从成立开始就严格遵守相关法律法规，一直保持与相关国家和地区政府部门的及时沟通。到目前为止，中微的业务尚未受到实质性的影响。

尹志尧指出，如果全球贸易和科技的摩擦继续恶化，国际化的高科技公司都会受到更大影响。中微公司正密切关注国际形势的变化，对潜在的不利因素和负面影响持续进行评估，并制定相应的防范预案。

将通过投资并购拓展版图

在未来发展方面，中微公司在年报中表示，未来公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖，并继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用，不断推动企业健康发展。

中微公司进一步指出，在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，会重点考虑并购等离子体刻蚀、薄膜沉积设备和测量设备等领域的集成电路前道设备公司，以及其他泛半导体领域设备公司。

据了解，中微公司已参投了沈阳拓荆、Solayer、洪朴科技等企业，目前在上述三家企业的持股比例分别为11.20%、15.38%、23.73%。

尹志尧表示，今后公司计划继续通过有机生长，不断开发新的产品，不断提高市场占有率；同时将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，力争在未来十年内，发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。

4月2日，中微公司发布公告称，公司自2020年4月1日至2020年4月2日，累计获得政府补助款项共计人民币1,750.00万元，其中，与收益相关的政府补助为人民币1,750.00万元,与资产相关的政府补助为人民币0万元。

公告显示，根据《企业会计准则第16号——政府补助》的有关规定，上述政府补助资金中，与收益相关的政府补助为人民币1,750.00万元,与资产相关的政府补助为人民币0万元。对于与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，公司将其确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，冲减相关成本费用；若对用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，公司将其直接冲减相关成本。

对于与资产相关的政府补助，公司将其确认为递延收益，并在相关资产的使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。

上述政府补助未经审计，且转入损益的金额与相关研发项目的进度与投入相关，暂无法评估对2020年度损益的影响。具体的会计处理以及对公司2020年度损益的影响最终以会计师年度审计确认后的结果为准。

据新民晚报3月12日报道，疫情发生以来，上海海关从严从紧防范境外疫情输入风险的同时，细化推出上海海关支持稳增长促发展13项措施，精准施策、全力支持企业复工复产，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）便是受到海关“一企一策”精准化帮扶的企业之一。

报道指出，中微半导体是国内自主研发集成电路和LED芯片制造设备的龙头企业，承担着多个国家重大科技专项以及上海市战略性新兴产业重大项目。受益于2019年下半年全球半导体芯片行业复苏及自身技术优势，中微半导体2020年伊始即获得了批量订单。疫情爆发后，部分进口零配件到港延期，给公司供应链带来压力。

上海海关隶属浦东海关第一时间了解企业困难，指导企业运用海关便利化通关改革举措，开辟进口“绿色通道”。2月份以来，浦东海关“零延时”验放中微半导体7批次，价值30万美元的进口零部件，为该公司2月底准时向客户交付设备提供了支持。截至3月3日，中微半导体整体复工率达94%，复产率达93%。

今年年初，浦东时报报道称，中微半导体中标长江存储9台刻蚀设备订单。报道还指出，2020年中微半导体还将会有不少后续订单。长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线均启动国产设备采购周期，且每条产线拉动效应预计均不弱于长江存储2019年水平，拉动效应数倍增大，将助力中微半导体业绩成长。

中微半导体2019年度业绩快报显示，其2019年实现营业收入19.47亿元，较上年同期增长18.77%;；归属于母公司所有者的净利润1.89亿元，较上年同期增长107.51%。中微半导体表示，2019 年，公司整体发展态势良好，依托公司在刻蚀设备、MOCVD设备等设备领域领先的技术优势以及良好的客户基础，公司业务规模不断扩大，销售收入稳定增长。 

根据中国国际招标网，中微半导体于1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备，公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。

自2019年10月至今，中微半导体累计中标长江存储刻蚀设备12台，占长江存储介质设备采购量30%的份额，仅次于第一大美供应商Lam Research的 51%。

中微半导体介质刻蚀设备的成功来之不易，在芯片前道生产线的关键设备中也是首次，是个好的开端。它表明向市场化迈进，就是公平竞争，必须要满足客户在芯片生产线中量产的需要。

“0”到“1”的思考

宣扬“0”到“1”的成功，是个突破，本身无可挑剔，至少表示从研发到一个“有型”产品的呈现，是前进了一步。但现在的问题是过分地注重“突破”，甚至把它与最终产品的“成功”几乎划等号。

脱开中国半导体业发展的特殊性是不现实的，我们大多是“新进者”，研发投入及产业链配套等尚存在很大的差距。因此我们的“1”，可能其中的“含金量”尚有不小的差距。

业内半导体设备专家的观点认为，从“0”到“1”，可能仅完成产品工作量的10%，尚有90%的工作需继续投资。而且未来的风险仍很大。它表明半导体设备的研制成功，尚需要经过反复多次的“试错”过程，唯有迅速的设备改型，才能最终成为客户认可的机器。

然而这样的试错机会，之前对于国产半导体设备是难上加难，因为由于研发投入不足，试制的样品离实用化的距离远。通常客户的思维，芯片生产线是依硅片产出优先，而购买进口设备能马上投入使用。所以帮助国内的设备厂开展“试错”成了“额外负担”。如此的恶性循环导致国内半导体设备厂苦不堪言，想做好设备也报效无门。

上海中微半导体的刻蚀机，MOCVD设备的成功绝不是偶然的，而是有它的必然性，其中包括如非国有体制，领军人物，招募应用材料，Lam Research等大厂的优秀人才，业务聚焦，对于知识产权的认真与重视，以及公司有全球化的目标等值得借鉴。它同时表示在现行的中国经济大环境下只要下决心去做事，即便如半导体设备那么复杂与困难，也能够取得成功，显然也不是轻易得来，已花费15年左右的时间。

国产化迎来最好时机

中国半导体业发展倡导全球化运作，然而美方的做法让中国半导体业者开始觉醒，要依靠进口设备与材料来运行芯片生产线，从长远看一定要改变。

在此背景下国产化成为首选，是逼出来的结果。众所周知国产化的到来不是一蹴而成，需要不断的“磨合”，这样的过程不会太短。但是我们没有退路，必须迎接国产化的到来。

迎接国产化高潮到来，现阶段正是最好时机，“千载难逢”，但是要清楚国产化并非迎接它就能自然马上到来。

在国产化的过程中，客户最在意的是产品的长期稳定供应。因此，器件厂家给予客户一定时间段的品质保证，是极其必要的。这个过程并不是一朝一夕可以见效，客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌，它需要器件制造厂家的耐心服务和供应链上下游的鼎力支持。

此外，国产替代与其说是技术的革新，不如说是人才的比拼。如今国内缺少具有丰富实践经验的半导体技术人才，本土制造厂商想要快速突破技术难题、实现大规模生产，最直接的方式是人才引进，主要途径一是外企人员的回流、二是与国外合作。

迎接国产化到来尚需要做好以下工作：

· 仍要全球化

在倡导国产化的同时更要强调全球化，半导体的产业链长，100%国产化是不可能的，也不经济，所以必须强调全球化，充分利用好全球的资源，才是最经济及有效的。在此点上不能狭隘的民族主义。

· 加强研发与招募优秀人才

倡导国产化必须要有对策，其中之一是加强研发投入与招募优秀人才。

加强研发投入有个过程，要如华为等那样从企业内部涌现动力，有紧迫感及危机感，才是可靠的，否则研发投入很难迅速增加。国际上通用的兼并方法，尽管现阶段有些困难，但仍不能放弃，它是一条行之有效的途径，同时招募优秀人才也是好办法，显然改善产业环境十分迫切，唯此引进的人才才能留得住。

· 注重国产化实效

提高国产化率的目的是为了产业发展不受它人制约，能自主可控，因此国产化率数字的高与低有时并不一定能说明什么，要注重实效，所以最终必须由市场来作出选择。由此表明中国半导体业发展必须要走市场化与全球化的道路。

· 变压力为动力

要认清形势，中国半导体业发展连公平竞争的机会也欠缺，因此要作更大努力与付出。面对严峻的态势一不气馁，相反要转变圧力为动力，把事情做得更好。

国产化的“命门”在多个领域中是我们的技术不行及缺乏人才，因此最好分阶段，联合产学研方面的力量，集中优势兵力进行突破。

贸易摩擦的态势，时松时紧，捉摸不定，无法预测，因此把困难想在前面，想得多些，工作做得更加扎实，才是应对的最有效策略之一，任何抱侥幸心理是万万不可取的。

金桥企业又传来重磅消息：2020年1月2日，中微中标长江存储 9 台刻蚀设备订单（2019 年中微全年中标长江存储 13 台）。中微开年获长江存储大额订单表明国产IC设备行业迎来超长景气周期，同时国内IC设备龙头企业将陆续突破盈利拐点，迈向成长期新阶段。

2018、2019、2020 年长江存储对中微收入贡献分别为2台、5台、10台+，保持翻倍以上的快速成长。从中微订单中，可以反应国产设备龙头企业伴随存储等IC产线产能释放，正逐步进入业绩快速兑现期。

2020年后续订单不断，长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线均启动国产设备采购周期，且每条产线拉动效应预计均不弱于长江存储 2019 年水平，拉动效应数倍增大。助力中微半导体业绩成长。

中微半导体是金桥企业当中又一颗耀眼的明星，也是我国集成电路设备行业的领先企业。中微半导体一直聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。从刻蚀设备打破国际领先企业在中国市场的垄断，到成为全球MOCVD龙头，再到5nm等离子体刻蚀设备应用到全球最领先的晶圆制造厂，中微半导体在中国创“芯”的当下，一直勇立潮头，用技术创新来为“中国芯”保驾护航。

2019年7月22日，科创板正式开闸，首批25家企业挂牌上市，中微半导体就是其中一员。中微半导体，上市首日开盘暴涨超300%，总市值超过600亿元。

根据中国半导体行业协会披露的《2017年半导体十大名单》显示，中微半导体入围“2017年中国半导体设备五强企业”，名列第三。

12月18日，2019西安集成电路产业峰会举行。会上，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。

众所周知，集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇，以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地。已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安，产业链进一步完善，工艺水平不断提升，形成了辐射带动效应，带动了集成电路产业的发展。

值得注意的是，就在12月10日，西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破，二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

西安市副市长强晓安指出，近年来，西安大力发展集成电路及其关联产业，从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第5，已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。

强晓安还表示，目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家，产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域，已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展格局。

根据台积电的工艺路线图，2020年Q3季度就要试产5nm工艺了，这一代工艺会全面应用EUV光刻技术。除了光刻机之外，蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一步，在这个领域中国半导体装备公司也取得了可喜的进步，中微半导体的5nm蚀刻机已经打入台积电的供应链。

日前在首届临港新片区投资论坛上，中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士提到了该公司的进展，指出中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走，后者的3nm工艺已经研发一年多了，预计2021年初就要试产。

尹志尧博士表示中微半导体也在跟着这个路线走，目前已经做到了5nm——尹志尧博士创立的中微半导体主要是蚀刻机、MOCVD等设备，它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备，而这里说的5nm指的是用于5nm工艺的等离子蚀刻机。

据介绍，等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备，用来在芯片上进行微观雕刻，每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一，精度控制要求非常高。

半导体工艺的技术水平是由光刻机决定的，所以中微半导体做5nm蚀刻机并不等于能做5nm光刻，但是这个领域的进展依然意义重大，先进的蚀刻机售价也要数百万美元，而且一条生产线要使用很多台蚀刻机，总价值依然不可小觑。

根据中微半导体的2019年上半年财报，该公司1-6月实现营收8.01亿元，同比增长72.03%；归属于上市公司股东的净利润3037.11万元，与上年同期相比扭亏为盈。

12月8日，首届“临港新片区投资论坛”在上海举行。

国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，将建立一个临港半导体设备和材料产业基地，其中有研发中心、大规模生产基地、销售和结算中心、产品投资平台，集成电路工业互联网平台。

尹志尧指出，临港新片区承载国家战略使命，立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，对集成电路产业政策支持力度非常大，这里将成为世界级先进集成电路产业高地。

作为科创板首批上市企业，中微半导体成立于2004年5月，是我国集成电路设备行业的领先企业，主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来，其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、Mini LED、Micro LED等领域的泛半导体设备产品。

中微半导体刻蚀设备的重要代表客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、华邦电子、晶方科技、格芯、博世、意法半导体等国内外知名集成电路企业，MOCVD设备也已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。