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近日，中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。中国半导体设备厂商迎来了新的发展机遇。

尹志尧认为人类工业的革命只有两代，一是从五六百年英国开始的手工劳动变成机械化的工业革命。二是上世纪五六十年代从美国硅谷开始的用电脑替代人脑的工业革命，现在已经不仅仅是电脑，而是用各种各样的微观器件代替人的脑子和人的一切感官。

而在这个过程中有三个基本要素：微观的材料就是化学薄膜、物理薄膜等。微观加工即光刻、等离子体刻蚀等。新能源及节能包括核能、太阳能、LED等。美国最近有一个预测，到明年数码时代的产值相当于全世界企业总产值的41%，预计到2035年可能数码产业的产值会超过传统工业的产值。在这样一个巨大的数码产业市场里，是被芯片产业支撑的，所以芯片产业非常重要。而在芯片产业中，半导体设备是起了非常核心的作用。在如果建一条生产线，投资设备的百分比是刻蚀设备占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，检测设备最高占到13%。

全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，2013年规模是34亿美元，2018年为128亿美元，增长了4倍。国内半导体设备和材料的增长远远高于国际市场。

最近五年半导体产业发展呈现了一些新的趋势也对设备市场带来了新的挑战和机会，比如存储器件从2D 到3D 结构的转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤，3D 闪存器件从64对到128对氧化硅/氮化硅层状结构，需要CVD多层沉积和极深宽比等离子体刻蚀，这样给CVD薄膜设备提供了新的机会，因为原来是两维的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，现在做非常深孔，现在要刻一个小时，很自然的薄膜市场就会涨得很快。5纳米器件总加工步骤是20纳米器件加工的2倍，等离子体刻蚀步骤是3倍。

尹志尧对中国发展半导体设备材料的产业发展提出了五点建议：一是我国在芯片生产线的投资和在设备和材料的投资严重的不对称。建议芯片生产线投资，芯片设计、应用公司、设备材料的投资要达到60:20:20 的比例，而不是设备和材料投资不到芯片生产线投资的二十分之一。

二是资金的投入，必须在股本金、长期低息贷款和研发资助上有合理的搭配。目前几乎全部是股本金的资本结构是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息贷款，20%的研发资助。国内公司靠自己的销售支撑的研发费用，是很难迎头赶上的。

三是在我国的设备和材料公司一定要尽快的合并集中，统一步调，提高管理水平，提高研发能力，实现赶超和跨越发展。

四是集成电路和泛半导体产业链上的每一个环节和公司都要主动地推动本土化的进程，制定本土化率的指标，尽快的协助上下游企业提供本土化的解决方案。

五是愿意和国内设备和材料公司合作的国际设备材料公司，我们应该采取欢迎的态度，通过各种合作方式，包括代理，合作，合资，并购等方式，帮助他们本土化，使他们能积极参与我国集成电路产业链的发展。

8月21日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称“上海睿励”）进行投资，金额为1375万元，投资完成后中微半导体持股上海睿励股权比例约为10.41%。

资料显示，上海睿励是国内集成电路工艺检测设备供应商，目前拥有的主要产品包括光学检测设备、硅片厚度及翘曲测量设备及子公司宏观缺陷检测设备等。其自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用在28纳米芯片生产线并在进行14纳米工艺验证，在3D存储芯片上达到64层的检测能力。

目前，上海睿励的产品已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线，并取得7台次重复订单，是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

此前，通过投资国内薄膜设备公司沈阳拓荆科技有限公司，中微半导体在集成电路薄膜设备领域进行了布局，中微半导体指出，此次投资上海睿励，是公司聚焦并落实高端芯片设备战略的又一步骤，将进一步形成产业链协同效应。

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8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。报告期内，公司实现营业收入8.01亿元，同比增长72.03%；净利润3037.11万元（去年同期亏损1325.16万元），同比扭亏为盈。

当晚同步披露的，还有一则投资暨关联交易的公告。中微公司拟对上海睿励投资1375万元，投资完成后，公司将持股上海睿励股权比例约为10.41%。上海睿励为国内技术领先的集成电路工艺检测设备供应商，其产品目前已成功进入世界领先芯片客户3D闪存芯片生产线，并取得7台次重复订单，是目前进入该国际领先芯片生产企业唯一的国产集成电路设备产品。

行业地位领先

中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。

谈及行业情况及主要业绩驱动因素，中微公司表示，按产品来看，刻蚀设备方面，全球智能手机和存储市场需求有所放缓。随着存储市场投资复苏、大陆新建产线及扩建产能，预计2020年设备销售额将年增12%，中国在未来将成为全球半导体制造设备的最大市场。得益于中国台湾先进代工厂和中国大陆半导体制造厂的新建、扩建产能的计划，2019年相应地区的半导体设备投资将保持去年的水平，公司有望受益于中国大陆、中国台湾对半导体设备的稳定需求，并充分利用自身的地缘优势、突出的技术能力和市场积累，持续健康发展。

MOCVD设备方面，根据Yole Développement预测，2019年氮化镓基LED芯片扩产将减缓，LED芯片制造厂开始专注于Mini LED的研发和小批量量产，2019年下半年及2020年其将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。凭借突出的技术实力，公司将稳固在氮化镓基LED MOCVD设备的优势地位，并紧跟市场需求积极推动Mini LED MOCVD设备的技术验证，保持竞争优势。

订单稳定

产品研发及客户拓展方面，具体来看：1.CCP刻蚀设备，公司刻蚀设备产品保持竞争优势，批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外，公司已成功取得5纳米逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。2.ICP刻蚀设备，公司继续开拓ICP设备业务，已在某先进客户验证成功并实现量产，并有机台在其他数家客户的生产线上验证。3.MOCVD设备，公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势，实现大量发货，同时，应用于深紫外LED的MOCVD设备已有产品在某先进客户验证成功。

此外，供应保障方面，公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，确保生产所需的零部件原材料能够及时高效流转，实现产品交付时间的精准性。公司也在继续开发关键零部件的多个供应商，特别是国内供应商，以确保供应。营运管理方面，公司营运水平继续保持较高水平，生产制造缺陷率、设备交付按时率、物料成本控制等指标均已达到优良水平。

自中微半导体接受上市辅导以来，业界认为中微半导体在选择这个时间点是有意登陆科创板，如今中微半导体证实了这一猜测。

3月27日，上海证监局发布中微半导体上市辅导工作进展报告以及辅导工作总结报告。辅导工作报告称，中微半导体拟上市交易所板块发生变更，根据公司发展需求，结合企业自身定位及经营情况，公司拟变更首次公开发行股份上市的板块为上海证券交易所科创板。

此外，根据辅导工作总结报告，中微半导体公司已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行 A 股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。

资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

目前，在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。此外，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线

2019年1月8日，中微半导体与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案，正式开启了A股IPO征程。集成电路是科创板重点支持领域之一，中微半导体如今改道科创板，为其成功上市增添多一份胜算，而随着完成上市辅导，中微半导体离登陆科创板又近了一步。

2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。

日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

中微半导体官网显示，该公司现有管理团队包括董事长兼首席执行官尹志尧、资深副总裁杜志游、副总裁暨大中华事业群总经理朱新萍、副总裁兼首席财务官陈伟文、副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理倪图强等。

产品方面，中微半导体是中国刻蚀设备领军企业，甚至在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

客户方面，中微半导体是全球第一大晶圆代工厂台积电长期稳定的设备供应商，据悉在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今。目前其介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系，截至2017年底，中微半导体已有620多个刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

值得一提的是，2018年12月台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线，可见在刻蚀机技术方面，中微半导体已走在了世界前列。

众所周知，集成电路产业是资金、技术密集型产业，尤其设备企业往往需要花费巨额的研发费用，中微半导体虽然已进行了数期融资，亦获得国家大基金的投资，但若要保持长久发展以及保障后续产品开发及规模扩张，上市无疑是其必然选择。

纵观国内半导体设备企业，长川科技、北方华创等均已登陆国内资本市场，如今中微半导体也踏上了IPO征程。

在台积电宣布明年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产的同时，国产设备亦传来好消息。日前上观新闻报道，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。

据了解，在晶圆制造众多环节中，薄膜沉积、光刻和刻蚀是三个核心环节，三种设备合计可占晶圆制造生产线设备投资总额的50%~70%，其中刻蚀技术高低直接决定了芯片制程的大小，并且在成本上仅次于光刻。而5纳米相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，方寸间近乎极限的操作对刻蚀机的控制精度提出超高要求。

虽然我国集成电路产业在设备领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地，中微半导体成绩尤为突出。

中微半导体是中国大陆首屈一指的集成电路设备厂商，2004年由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，主要深耕集成刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。截至2017年底，已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

作为台积电长期稳定的设备供应商，据悉中微半导体在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今，这次5纳米生产线将再次采用中微半导体的刻蚀设备，足见台积电对中微半导体技术的认可，可谓突破了“卡脖子”技术，让国产刻蚀机跻身国际第一梯队。

中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士向媒体表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来已在出口管制名单上消失，这说明如果中国突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。

目前看来，台积电将于明年率先进入5纳米制程，中微半导体5纳米刻蚀机现已通过验证，预计可获得比7纳米生产线更大的市场份额。数据显示，第三季度中国大陆半导体设备销售额首次超越韩国，预计明年将成为全球最大半导体设备市场，中微半导体也有望迎来更大的发展。

但整体而言，大陆刻蚀设备国产化率仍非常低，存在巨大的成长空间，对于设备厂商来说，“革命尚未成功，同志仍需努力”。