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日前，中环股份迎来安邦资产、安信证券、博时基金等上百家机构调研，在调研中披露了其8英寸、12英寸半导体硅片项目的最新进展情况。

据介绍，中环股份于2017年12月启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

中环股份指出，通过2018年取得集成电路用8英寸抛光片产业化、自主设计开发12英寸集成电路用单晶硅材料重大突破，2019年一季度首条12英寸抛光片生产线正式投产、2019年上半年宜兴8英寸扩产投产等系列进展，已建成8英寸产能30万片/月、12英寸月产能2万片/月，后续产能将随着项目建设进度持续提升。

8英寸方面，中环股份表示天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，并累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应，其中应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的Low COP产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。

12英寸方面，中环股份表示公司积极开展12英寸产品的研发和认证工作，天津工厂已建成2万片/月产能试验线，其中是国内第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工厂，目前有10家左右客户认证阶段，宜兴工厂将在2019年下半年实施建设。

中环股份认为，半导体行业的周期与全球GDP增速挂钩，半导体是滞后和放大化市场的特点，目前行业的发展将与5G应用触底反弹、终端市场地域的转移有关。所有的半导体公司都是有低谷和高峰，面对高峰和低谷需要有稳定的产品结构来对冲风险。

中环股份还指出，看半导体不要停留在中国来看，会形成误导。立足全球，作为后进的公司，需要追赶速度和追赶能力。

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作为国内为数不多的半导体硅片企业之一，中环股份一直备受关注。今年年初，中环股份宣布加码硅片业务，拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元，用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

对于中环股份此次非公开发行股份，中国证监会审查后提出反馈意见。日前，中环股份发布对反馈意见的回复，其中谈及了其硅片业务的现状以及募投项目的相关事项。

根据公告，此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目，拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线，项目总投资额为57.07亿元，拟使用募集资金45亿元作为工程费用。

随着半导体行业的不断发展，8、12英寸半导体硅片已成为市场主流产品。因大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒，行业集中度较高，全球仅有少数企业具备8、12英寸半导体硅片生产能力。随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对8、12英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。

产销方面，中环股份指出，随着其8英寸半导体硅片生产线的建设和投产，8英寸半导体硅片的产能逐渐上量、客户数量逐步增加，使得产能利用率和产销量逐步达到较高水平。2018年度，中环股份产能利用率和产销率分别为89.30%和98.37%，2019年一季度分别为87.10%和95.50%。

订单方面，中环股份透露称，其8英寸半导体硅片订单分为月度订单、季度订单和年度订单，截至2019年4月末，其已获得的三类订单中需要于2019年第二季度供货的8英寸产品数量为80万片左右，该数量在第二季度业务的实际开展过程中还将有所增加。

认证方面，中环股份表示截至目前已累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应，应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的LowCOP产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。目前尚有28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中。

同时，中环股份正在积极开展12英寸产品的研发和认证工作。其自主设计开发12英寸直拉单晶生长的热场和工艺参数，2018年一季度已实现12英寸直拉单晶样品试制。目前12英寸产品已向客户送样开始样品认证，认证相关工作正在稳步推进中。

中环股份指出，其现有8英寸生产能力已基本达到饱和，目前实际产能仅能满足长期合作客户的订单需求，随着市场的逐步开拓，新增8英寸产品订单需求将无法得到满足，亟需扩充相应产能；现有8英寸产品的认证基础也为12英寸产品以及新建产线8英寸产品成功通过客户验证提供保障。

总体看来，中环股份认为其募投项目建设具备良好的市场基础、技术和人才保障，8英寸产品有稳定的客户，在此基础上推进募投项目生产的8英寸、12英寸半导体硅片产品认证、量产和批量供应具备充分的客户基础，募投项目产能消化具备可行性。

本次募投项目投产后，中环股份的8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产，将进一步提升其产品中半导体材料的占比，产品结构将得到优化。

2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。

根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。

封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。

今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。

2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。

根据此前公告，扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，其中扬杰科技与中环股份成立合资公司（无锡中环扬杰半导体有限公司），负责封装基地的建设和运营。

封装基地总投资规模约10亿元（分期进行），将分两期实施。其中一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。

今日（4月8日），扬杰科技在互动平台上表示，无锡中环扬杰半导体有限公司的封装基地已于2018年下半年开工建设，预计2019年下半年可以投产。

3月5日，太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》，公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积。

2018年4月，十一科技与华仁建设组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司（“宜兴中环领先”）发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜，并于2018年5月正式签署合同。

资料显示，宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月正式签约，总投资30亿美元，由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电三方共同出资。项目分两期实施，一期于2017年12月开工建设，规划建设8英寸硅片生产线和12英寸硅片生产线。

本次公告称，截至目前该项目的 FAB1（8英寸厂房）和动力站厂房已经完成封顶，FAB1一层已实现工艺设备MOVE IN，二层、三层正在进行洁净施工，FAB2（12英寸）厂房正在进行基础施工。

太极实业表示，近日收到十一科技的通知，因宜兴中环领先的生产需求变化，需对总包合同中的工程内容进行调整，本项目联合体十一科技、华仁建设与宜兴中环领先就本项目的EPC总承包事宜签订了《补充协议》。

根据协议，宜兴中环领先将建筑面积由134377.81㎡增至215560.09㎡，其中主要变化如下：①FAB2 12英寸厂房主厂房由原面积46214.17㎡增加至105324.50㎡；②新增一栋办公楼建筑面积6684.27 ㎡；③32#仓库增至14960.40㎡。

公告显示，宜兴中环领先FAB2 12英寸厂房主厂房工程竣工日期（绝对日期或相对日期）为2020年3月31日。

日前，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段，其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。

2月25日，江苏广电报道称，无锡中环领先集成电路用大直径硅片项目开工至今一年时间，目前几栋主要建筑已经进入到外立面装修阶段，8英寸硅片生产线在今年一季度可投入试生产，今年年底整个一期工程可完成所有生产设备的搬入，项目二期也将在2020年之前启动。

该项目由中环股份、晶盛机电、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司运营，涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。

2017年12月，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期正式开工。在江苏广电的报道中，中环领先副总经理薛飘介绍称，整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。

江苏广电报道称，按照工程进展，该项目创下单座半导体工厂中厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。

1月7日，中环股份晚间公告称，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

公告显示，这次募投项目总投资57.07亿元，拟投入募集资金金额为45亿元，项目由公司控股子公司中环领先实施，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年，预计项目所得税后内部收益率为12.64%，所得税后静态投资回收期为 7.33 年。

这不是中环股份首次建设集成电路用硅片项目。2017年10月，中环股份与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，于宜兴市经济开发区建设集成电路用大硅片项目，项目总投资约30亿美元。2017年12月，该项目一期正式开工，项目投资完成后预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

中环股份表示，公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低，现有半导体材料中5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。

其可行性分析中指出，全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，自2014年起一直占据半导体硅片90%以上的市场份额。随着物联网、人工智能、 汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，市场对8英寸、12英寸半导体硅片的需求持续增加，未来该领域的市场空间巨大。

中环股份认为，公司通过扩大8英寸半导体硅片产能、增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。