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6月29日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“兆易创新”）发布公告称，应公司资金规划要求，为优化公司资产结构，减少账面金融资产比重，公司境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司（以下简称“芯技佳易”）自2020年2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯国际H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。

2017年12月，芯技佳易以每股10.65港元价格，认购中芯国际在香港联交所上市的股份50,003,371股。

兆易创新表示，根据《企业会计准则》相关新金融工具准则等有关规定，公司将所持中芯国际股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，采用“其他权益工具投资”科目核算。公司本次出售股票交易，不影响公司当期利润及期后利润。以上数据为公司初步核算数据，最终情况以注册会计师年度审计确认后的结果为准。

6月29日，据证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

作为国内晶圆代工龙头企业，自6月1日科创板IPO申请获受理到到获得注册批文，中芯国际此次回归科创板创下了一系列审核记录。据澎湃新闻报道，中芯国际最快有望在7月中旬登陆科创板。

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

此外，中芯国际本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。

在时间上，中芯国际于5月5日发布公告，正式宣布正式进军科创板；5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期；6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理，正式闯关科创板；6月4日，中芯国际科创板完成问询；6月19日，中芯国际科创板成功过会。

在募资金额上，中芯国际此次拟在科创板募集资金200亿元，成为了科创板迄今为止最大的融资规模。

据悉，中芯国际此次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、及补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。

中芯国际是国内芯片代工龙头企业，集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查数据显示，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂商中排名第五。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布正式进军科创板。5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期。6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理。

从交易所受理到通过共用了19天，中芯国际创下了科创板最快上会记录。

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

工商信息显示，6月15日，上海超硅半导体有限公司（以下简称“上海超硅”）发生了股权变更，新增多位股东。

根据国家企业信用信息公示系统，上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海集成电路基金”）、上海松江集硅企业管理中心（有限合伙）、嘉兴橙物股权投资合伙企业（有限合伙）、上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创投”）、上海涅通信息咨询有限公司、厦门中金盈润股权投资基金合伙企业（有限合伙）、共青城丹桂股权投资管理合伙企业（有限合伙）。

据了解，上海科创投成立于2014年，由上海科技投资公司与上海创业投资有限公司经战略重组而成，成立后该公司由上海市国资委直接监管，上海国资委持有上海科创投100%股权。工商信息显示，上海科创投是上海集成电路基金的大股东。

上海集成电路基金成立于2015年，由上海科创投、国家大基金、上汽集团、上海国盛集团等共同发起设立，由上海科创投负责管理，是国家大基金的参股基金，主要投资于集成电路相关的制造和装备行业，是上海市最大的国有集成电路产业投资基金。

在此之前，上海集成电路基金已投资了积塔半导体、上海华力微电子、中芯南方、盛美半导体等半导体企业。6月3日，中芯国际发布公告称，上海集成电路基金将作为战略投资者参与其人民币股份发行，根据人民币股份发行总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份。

资料显示，上海超硅成立于2008年7月，注册资本10.11亿元。据其官网介绍，其拥有8英寸硅片抛光生产线和蓝宝石材料生产线，公司产品包括半导体硅材料、LED用蓝宝石材料、太阳能电池用硅材料、复合半导体材料、MEMS等特定使用材料以及相关的各种技术咨询与服务。2018年7月，上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。

6月16日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第44次审议会议召开，会议结果显示，同意上海正帆科技股份有限公司发行上市（首发）。

资料显示，正帆科技成立于2009年，总部位于上海市，是一家致力于为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。正帆科技的主营业务包括：（1）气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务；（2）高纯特种气体的生产、销售；（3）洁净厂房配套系统的设计、施工。

从业绩来看，在过去几年中，正帆科技业绩保持着高速平稳增长，2017-2019年，其营收分别为7.07亿元、9.21亿元、11.86亿元，相对应归属于母公司所有者的净利润分别为3051.63万元、6003.35万元、8302.28万元。

近年来，正帆科技在工艺介质供应系统业务中逐渐向集成电路、平板显示等技术壁垒更高的领域迈进，并在与诸多国内外竞争对手竞争中脱颖而出，与国内外知名企业达成合作。

在客户群体方面，正帆科技的客户主要包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电SK海力士、德州仪器、上海新昇、重庆超硅、惠科集团等。截至目前，中芯国际和京东方为其重要的两大客户。值得一提的是，正帆科技已成功打入大陆领先的中芯国际14纳米制程Fab厂的供应链体系，并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。

据招股说明书（上会稿）显示，正帆科技此次拟发行新股不超过6,423.5447万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募资4.42亿，其中0.81亿用于用于新能源、新光源、半导体行业关键配套装备和工艺开发配套生产力提升项目，1.82亿用于超高纯砷化氢、磷化氢扩产及办公楼建设项目，另外1.8亿用于补充流动资金。

正帆科技表示，从行业的整体发展趋势看，目前中国正处于制造业转型升级的阶段，以集成电路为代表的战略性新兴产业在国内得到快速发展，公司将充分利用行业发展契机，立足于原有优势业务的基础上，优化自身技术实力，聚焦于提升气体及化学品全流程服务的能力，扩大产品线和经营规模，增强行业竞争力。

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理不到20天，刷新科创板最快上会纪录。

回顾中芯国际的科创板上市之路，整个过程堪称火箭速度。5月5日，中芯国际宣布拟进行人民币股份发行并申请科创板上市；5月6日，中芯国际启动上市辅导，并于上海证监局进行辅导备案登记；6月1日，中芯国际科创板上市申请正式获受理；6月4日，中芯国际迎来首轮问询；6月7日，中芯国际对问询函作出长达207页回复；6月10日，科创板上市委宣布中芯国际将于6月19日上会。

据了解，在此之前企业从科创板上市申请获受理到上会最快历时66天。业界认为，中芯国际科创板上市进程之所以如此迅速，一方面由于其已在港股上市多年，公司治理与运营已较为规范、相关材料及信息披露也已经过市场检验；另一方面，中芯国际自身具备浓厚的科创板属性及产业战略地位，且其强大的保荐阵营也为其保驾护航。

有媒体引述相关证券人士的猜测，按照目前的进度和销量，若中芯国际上会通过，最快十天左右可发现上市，即意味着其最快会在本月底挂牌上市。

在中芯国际首轮问询函中，共涉及六大类问题、合计29个小问题，涵盖股权结构、业务、核心技术、财务信息等事项，对此中芯国际提交了长达208页回复。6月10日，上海证券交易所披露中芯国际关于审核中心意见落实函的回复，中芯国际的招股书（上会稿）按要求做了全面梳理以及补充完善，包括14nm及28nm制程产品收入占比较低、与行业龙头相比技术差距较大等。

此外，审核中心意见中关注中芯国际14nm产线的相关情况，包括中芯南方和中芯上海14nm产线在建工程于2019年末的余额情况、转固金额与中芯上海14nm产线定位的合理性及月产能情况、相关设备折旧是计入研发费用还是产品成本等。

根据回复，中芯国际的产线中具备14nm制程生产能力的为中芯南方的12英寸产线（在建）以及中芯上海的12英寸产线。其中，中芯南方的14nm产线未来主要承担14nm产品的生产功能，截至2019年末，中芯南方14nm产线尚处于试生产阶段，其在建工程均未转固。

中芯上海的14nm产线主要负责14nm工艺技术的研发工作并承担部分前期小规模生产功能，中芯上海于2019年下半年开始向客户小规模出货14nm产品，中芯国际于2019年第四季度形成量产的14nm产品主要由中芯上海12英寸产线生产。截至2019年末，中芯上海 14nm产线已全部转固，金额累计为24.75亿元。

至于中芯上海14nm产线定位的合理性及月产能情况，中芯国际表示，中芯上海拥有一条小规模研发和生产产线，主要定位为支持公司14nm及下一代先进工艺研发流片，同时提供 14nm产品的小量生产。中芯上海14nm产线定位具有合理性，月产能约3000片。

中芯国际指出，中芯上海14nm产线机器设备包括两类：对于专门用于研发的机器设备，实际管理中由研发部门负责管理和使用，其相关的折旧费用全部归属于研发费用；对于既用于研发又用于生产的机器设备，其折旧费用在研发和生产环节通过流片结转的方式进行分摊并分别计入研发费用和生产成本，分摊的基础为生产和研发流片分别占用的机台使用时间。

从定位上看，中芯南方是中芯国际的14nm产品的主要承担者。根据招股书，中芯国际此次募集资金净额中的80.00亿元人民币将用于由中芯南方承担实施的12英寸芯片SN1项目。该项目规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14纳米及以下，目前已建成月产能6000 片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

据中芯国际招股书披露，其际第二代FinFET技术——N+1工艺已进入客户导入阶段，与第一代FinFET技术中的14nm相比较，预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。

6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。

6月1日，上交所正式受理中芯国际的科创板上市申请。仅过3天，中芯国际的项目状态便由“已受理”改为“已问询”。6月7日，中芯国际又提交了长达208页、涉及6大问题、29项小问题的审核问询函回复。

从6月1日获得受理，到19日上会，中芯国际只用了18天，这也刷新了科创板的最快上会纪录。

招股书称，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

本次申请上市，中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本不超过25%，募集资金总额为200亿元。募集资金计划投12英寸芯片SN1项目，为先进及成熟工艺研发项目储备资金，并补充流动资金。

相比于此前的申报稿，中芯国际根据上交所的审核意见对最新提交的上会稿做了一定的修改。例如，在重大事项提示方面，增加了目前公司14nm及28nm制程产品收入占比较低，28nm制程产品产能过剩、收入持续下降、毛利率为负的风险等内容。

2019年，中芯国际实现营收220.18亿元，同比下降7.3%；实现归母净利润17.94亿元，同比增长75.1%。但扣除政府补助等非经常性损益后，其归母净利润亏损为5.22亿元。

今年一季度，中芯国际实现营收64.01亿元，同比增长38.4%；实现扣非后归母净利润1.43亿元，而2019年同期为亏损3.29亿元。

6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》显示，中芯国际此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。

作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际核心技术发展进程受到高度关注。

招股说明书披露，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前28nm、14nm产品收入占比不高。

上交所在问询函中提出，请发行人说明28nm、14nm及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计何时将成为主流技术。

对此，中芯国际回复，目前14纳米及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成为主流技术。受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。

作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，但是晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间。

上交所在问询函中提出，结合发行人14nm线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人14nm制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人14nm制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高14nm制程产品竞争水平的有效措施.

对此，中芯国际表示，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。

根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。

由于公司14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较低。公司将稳健、有计划地加大对先进工艺的研发投入，并通过“12英寸芯片SN1项目”的建设，不断提高公司先进工艺集成电路晶圆代工的服务能力与竞争水平，扩大公司在国际先进技术节点领域的市场占有率，进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域内的技术优势与市场优势。

公司14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，14纳米FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。

中芯国际指出，在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯国际。随着公司不断加大研发投入、丰富研发团队、加强研发实力、增强客户合作，公司正不断缩短与台积电之间的技术差距。公司第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。利用公司先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已应用于智能手机领域。