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上交所官网显示，6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。

官网信息显示，中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，在上海、北京、天津和深圳均拥有工厂。2019年，中芯国际迈入14纳米FinFET新时代。

近期中芯国际可谓好消息频出，先是5月5日宣布拟于科创板发行上市，5月15日宣布大基金二期入股进一步将其热度推向新高潮，6月1日携近千页招股书正式叩门科创板，拟募资200亿元，刷新科创板最高拟募资纪录。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。

5月31日中芯国际曾发布公告表示，其股东大唐电信科技产业控股有限公司（以下简称“大唐”）以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）均表示，将放弃人民币股份发行的优先认购权。此外，大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

6月2日，中芯国际公告称，作为人民币股份发行的一部分，公司经已与中国信科科技集团有限公司（以下简称“中国信科”）、海通证券及中金公司订立协议，中国信科将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币20亿元的人民币股份，视配发而定；

同时，公司与上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海集成电路基金”）、海通证券及中金公司订立协议，上海集成电路基金将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，根据人民币股份发行认购总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份，视配发而定。

据介绍，中国信科为直属国务院国有资产监督管理委员会的中央国有企业，总部位于湖北武汉，为武汉邮电科学研究院有限公司（烽火科技集团）及中国电信技术研究院（大唐电信集团）重组后于2018年7月20日成立。中国信科的业务聚焦于六个核心领域，即移动通信、光纤通信、光电及大规模集成电路、数据通信、网络信息安全及智能应用。

上海集成电路基金是上海市政府成立的地方集成电路产业投资基金，以执行国家集成电路发展计划及上海市政府的集成电路业发展战略，其投资者包括上海重要的国有投资集团、行业集团及金融机构以及国家大基金（国家大基金拥有约10.53%股权），第一期投资总额为人民币285亿元，为上海的最大国有集成电路业投资基金。

公告指出，大唐为中国信科的间接附属公司，而大唐于公告日期通过其附属公司大唐香港持有公司已发行股本约15.55%，并为公司主要股东。中国信科作为大唐及大唐香港的控股公司及联系人为公司关连人士。由于上海集成电路基金为公司附属公司中芯南方集成电路制造有限公司的主要股东，上海集成电路基金于附属公司层面为公司关连人士。 

中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司可以股本融资的方式进入中国资本市场，并在维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。

考虑到中国信科通过大唐于公司的现有股权，董事会进一步认为，中国信科认购人民币股份可加强公司与其现有主要股东之间的长期战略股权关系。通过向中国信科作出战略性配售，公司作为中国唯一具有国际领先地位的大型集成电路（IC）代工企业，以及中国信科作为唯一的拥有移动通信及IC技术的中央企业，可以加强彼等于物联网、云计算及大数据等关键信息科技产业链领域的战略性规划，以期将自身打造为中国IC产业的骨干。

经考虑公司与上海集成电路基金于公司附属公司中芯南方集成电路制造有限公司之间的现有战略伙伴关系，中芯国际董事会认为，上海集成电路基金认购事项可增强公司与上海集成电路基金的紧密战略伙伴关系，并通过资本投资及提供其他资源以确保上海集成电路基金对集团业务发展的持续支持。

6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板的“募资王”。中芯国际科创板上市开启第一步，科创板上市将为中芯国际带来哪些变化?又将给中国的IC产业带来哪些利好?

科创板募资干什么?

这次中芯国际发行股份的主承销商为海通证券、中金公司，另有4家联合承销商。保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司将参与本次发行的战略配售。

从其股东情况看，大唐香港是中芯国际最大的股东，持股比例为16.23%，其后的是鑫芯香港占股有15.05%，紫光集团附属公司作为中芯国际的第三大股东占股7.39%，其他股东占比为61.33%。

昨晚公布的招股书近千页，根据招股公告信息，这次中芯国际计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前)，计划募资200亿元人民币。

募资主要用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个用途。其中募资40%(80亿元)用于SNI项目，20%(40亿元)用于先进集成熟工艺研发项目储备，40%(80亿元)补充流动资金。

中芯国际实力如何?

上市必须要给股民交出家底，中芯国际实力如何?

中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，在2020年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际位列第五，营收实现26.8%的增长。

招股说明书显示，中芯国际成立于2000年，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成。

中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际还打造了平台式的生态服务模式，提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

作为高科技公司，中芯国际长期坚持搞研发投入，公司2017年至2019年的研发投入占营收比分别为16.72%、19.42%、21.55%。在专利方面，招股说明书显示，截至 2019 年 12 月 31 日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件，其中境内专利 6,527 件，包括发明专利 5,965 件;境外专利 1,595 件，此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。

在财务方面数据显示，在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯国际营收220亿元人民币， 2018年度的营收为230亿元人民币；2019年的利润为12.68亿元，2018年的利润为3.6亿元。营收略微下滑，而利润大幅提升。研发投入高达21.55%。集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源。

给中国IC产业带来哪些影响?

中芯国际在科创版上市，就像芯谋研究首席分析师顾文军对记者所言，一定会给公司的发展带来积极利好，因为科创版对半导体股很认可，比港股对半导体公司要认可得多，能够募集到更多的资金进行产业升级、提升工艺，加大对员工和研发投入，毫无疑问能够加快其发展进程，帮助突破工艺瓶颈。

对于中国的科创版而言，需要中芯国际这样的优质科技企业提振影响力和号召力。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，被称为中国IC产业的“航母”。中芯国际家族庞大，子公司有37家，持有股份或权益的公司有26家。招股书显示，中芯国际通过芯电上海持有长电科技股份14.28%，位列第二大股东。长电科技是A股最大的集成电路封装企业。中芯国际是鑫芯租赁的第三大股东，持股7.44%。此外，公司全资子公司中芯控股持有中芯绍兴23.47%股权、持有中芯宁波38.57%股权等。它的上市，募资突破新高，一定会给科创版带来积极效应。

对于国内半导体产业而言，中芯国际的上市必将带动整个上下游供应链的整体升级。作为晶圆代工龙头，近年来与国内设备、材料、设计厂商有大量合作。在这次招股书显示的三项主要资金用途中，两项都与其技术进步和工艺提升有关。中芯国际的技术升级，将会充分激发上游设备及材料端快速升级和发展，而下游终端应用客户将拥有芯片制造端有力支持，同样中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。就在中芯国际公布招股书之后，已经有一些分析机构开始分析上下游哪些相关的IC供应链有可能订单增加。无论从哪方面来看，中芯国际科创板上市都将对中国IC产业发展带来积极利好。

不过招股书也谈到公司可能面临的风险。中芯国际表示，需要重点关注技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险等因素。招股书还谈及了国际市场变化的风险。按照中芯国际给出的说法，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。

距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。

6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在“中芯国际”）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。

根据招股书，中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

申请科创板上市进程火速

2000年4月，中芯国际在开曼群岛注册成立，至今已走过了20年，公司自设立以来一直以晶圆代工模式从事集成电路制造业务。招股书中将其发展历程分为三个阶段：奠基时期（2000年~2004年）、积累时期（2004年~2015年）、高速发展时期（2015年至今）。

2000年，中芯国际在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业，现已发展成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2004年3月，中芯国际公司普通股在香港联交所上市，同时美国预托证券股份于纽交所上市，本次拟全球发售51.52亿股普通股，包括公司股东公开发售和新增发售。2019年6月14日，中芯国际的预托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布了一个重磅消息——拟首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市。随后，其科创板上市事宜便开始紧锣密鼓地进行，5月6日中芯国际与海通证券、中金公司签署了上市辅导协议，并于上海证监局进行了辅导备案登记。

如今，距离其辅导备案不到一个月，中芯国际科创板上市申请便获受理，可谓火速推进。至此，中芯国际科创板上市之路已迈出实质性的重要一步。

总资产超千亿、专利附表超500页

对于去年6月才开板的科创板而言，中芯国际的到来无疑使其迎来一个“巨无霸”。

作为已在境外上市的红筹企业，中芯国际选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。”根据招股书，按2020年5月29日的港元对人民币汇率中间价折算，中芯国际申报前120个交易日内平均市值为679亿元人民币。

招股书显示，2017年、2018年、2019年，中芯国际的资产总额分别为779.26亿元、988.45亿元、1148.17亿元；各期营业收入分别为213.90亿元元、230.17亿元及220.18亿元，扣除2019年转让LFoundry的影响后，各期收入分别为198.49亿元、215.45亿元及213.29亿元；各期归属于母公司股东的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.94亿元，净利润相对较低主要因为研发投入及新产线投产后的折旧费用较高。

截至2019年12月31日，中芯国际共有子公司37 家，其中境内子公司17家，境外子公司20家。中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸），与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作。

此外，中芯国际的专利数量非常可观，其本次招股书长达931页，其中在最后附表部分用了500多页罗列其主要境内外专利。招股书显示，截至2019年12月31日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件；境外专利1595件，此外还拥有集成电路布图设计94件。

2017年、2018年、2019年，中芯国际的研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%。

募资200亿元发力先进制程

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

中芯国际表示，本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一 步拓宽公司主营业务，扩大先进工艺产能规模，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力；同时，募投项目的顺利实施将进一步增强公司的研发实力，推动工艺技术水平升级换代与新产品推广，丰富成熟工艺技术平台，更好地满足未来市场需求。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。

国产芯片“航母”任重道远

作为中国大陆最大的晶圆代工厂商，中芯国际获得了国家级产业基金的大力支持。

招股书显示，报告期内中芯国际任何单一股东持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股东大唐香港持股比例为17.00%，第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%，公司无控股股东和实际控制人。其中，第二大股东鑫芯香港的间接控股股东为国家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方与中芯控股、国家大基金一期、国家大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签订《增资扩股协议》，国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金二期承诺分别向中芯南方注资注册资本15亿美元、7.5亿美。

值得一提的是，5月31日中芯国际发布公告称，针对此次人民币股票发行，大唐电信以及国家大基金均表示将放弃人民币股份发行的优先认购权，并表示大唐电信及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

中芯国际与国内集成电路产业链上下游众多企业密切合作，被媒体誉为国产芯片“航母”，对于其此番赴科创板上市，业界大多报以看好，期待着中芯国际回归A股后进一步发展壮大并带动上下游企业共同成长。

对于中芯国际而言，肩负推动国家集成电路产业发展重任，其与国际水平仍存在差异，不仅要奋力追赶先进水平，还可能要面对美国出口管制政策调整以及贸易摩擦等种种风险，其未来发展任重而道远。

6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

Source：公告截图

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

Source：公告截图

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

Source：公告截图

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。

招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、以及补充流动资金。

Source：公告截图

其中，“12英寸芯片SN1项目”的募集资金投资额为800,000.00万元，该项目载体为中芯国际的重要子公司中芯南方。中芯南方成立于2016年12月，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

募集资金将用于将该生产线的月产能从6000片扩充到3.5万片。中芯国际表示，14纳米是中国大陆已量产、最先进的集成电路晶圆代工工艺，14纳米以下工艺目前在中国大陆尚处于研发阶段，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义。

而先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产业的影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

根据集邦咨询调查，目前海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，”其中16/12nm”产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程）。
  
以中芯国际产能来看，14nm目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II（大基金二期）及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K，但集邦咨询认为，考量中芯国际14nm良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16nm（含）以下先进制程台积电的地位仍难取代。
 
两大芯片代工伙伴皆受限，宽限期过后可能冲击华为终端产品生产
 
若台积电在短期内未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片，但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。
 
综上所述，限制使用美国设备生产华为（海思）芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。