大基金二期等多方注资中芯国际

大基金二期等多方注资中芯国际

2018年,中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金向中芯南方注册资本注资,导致中芯南方的注册资本由2.1亿美元增加至35亿美元。

2020年5月15日,中芯控股及中芯上海订立股份转让协议。根据股份转让协议,中芯上海同意转让其持有的中芯南方全部股权予中芯控股,而中芯控股同意支付中芯上海代价1.55亿美元。有关转让完成前,本公司通过中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%权益。有关转让完成后,本公司通过中芯控股将持有中芯南方50.1%权益。

此外,中芯控股与国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II订立了新合资合同及新增资扩股协议,以修订前合资合同。根据新合资合同及新增资扩股协议,中芯控股同意作出进一步注资,而国家集成电路基金II及上海集成电路基金II(作为中芯南方的新股东)同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本。

公告显示,各订约方根据新合资合同对中芯南方的投资总额为90.59亿美元,订约方将以注资方式出资合共65亿美元的投资总额,方式如下:中芯控股已承诺出资25.035亿美元,占注资后经扩大注册资本的38.515%。17.535亿美元已于订立新合资合同前出资;上海集成电路基金已承诺出资8亿美元,占注资后经扩大资本的12.038%。8亿美元已于订立新合资合同前出资;上海集成电路基金II已承诺出资7.5亿美元,但仍未出资,占注资后经扩大注册资本的11.538%;国家集成电路基金已承诺出资9.465亿美元,占注资后经扩大注册资本的14.562%。9.465亿美元已于订立新合资合同前出资;及国家集成电路基金II已承诺出资15亿美元,但仍未出资,占注资后经扩大注册资本的23.077%。

由于进行注资,中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元;中芯国际通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%;中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。

中芯南方将主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造,与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试,并销售自产产品、批发、进╱出口相关上述产品、佣金代理(拍卖除外)及提供相关配套服务。中芯南方已成立及建立庞大产能,并专注14纳米及以下工艺和制造技术。中芯南方已达致每月6,000片14纳米晶圆的产能,目标是达致每月35,000片14纳米及以下晶圆的产能。

中芯国际Q1净利同比增长422.8% 追加11亿美元资本开支

中芯国际Q1净利同比增长422.8% 追加11亿美元资本开支

中芯国际近期喜讯频频,关于荣耀Play4T所搭载的海思麒麟710A芯片采用中芯国际14纳米FinFET制程的话题热度尚未退却,现又迎一季度业绩报喜。5月13日,中芯国际发布第一季度业绩报告。报告显示,疫情之下,中芯国际一季度交出了一份靓丽的成绩单,营收和净利润均同比实现高增长。

数据显示,中芯国际2020年第一季度实现营业收入9.05亿美元,同比增长35.3%、环比增长7.8%,创季度营收历史新高;实现公司所有人应占利润为6416.4万美元,环比减少27.7%,同比增长422.8%;毛利为2.34亿美元,同比增长91.4%、环比增长17.1%;毛利率为25.8%,相比2019年第四季为23.8%、2019年第一季为18.2%。

今年2月,中芯国际预计其2020年第一季度收入环比增加0%~2%,毛利率介于21%~23%的范围内。4月7日,中芯国际表示产品需求及产品组合优化均超过早前预期,因此将2020年第一季度收入增长指引由原先的0%~2%上调为6%~8%,毛利率指引由原先的21%~23%上调为25%~27%。如今,中芯国际一季报出炉,其实际业绩数据与上调后的业绩预期相符。

14纳米收入贡献提升

以应用分类,中芯国际第一季度的收入占比分别为:电脑5.1%、通讯48.9%、消费35.4%、汽车/工业2.9%、其他7.7%。通讯类和消费类依然占据了中芯国际收入的大部分份额,其中通讯类第一季度收入占比较去年同期以及上一季度均有所提升。

以服务分类,中芯国际第一季度的收入占比分别为:晶圆91.1%、光罩制造,晶圆测试及其它8.9%。这个比例与上一季度相差不多,与去年同期相比的话,来自晶圆的收入占比略有下降,去年同期为94.2%。

以地区分类,中芯国际第一季度的收入占比分别为:美国25.5%、中国内地及香港61.6%、欧亚大陆12.9%。来自中国区的收入占比依然过半,与去年同期相比,中国区收入占比微幅提升,相应地,美国与欧亚大陆的收入占比则微幅下降。

以技术节点分类,中芯国际第一季度的收入占比分别为:14纳米1.3%、28纳米6.5%、40/45纳米14.9%、55/65纳米32.6%、90纳米1.6%、0.11/0.13微米5.4%、0.15/0.18微米33.4%、0.25/0.35微米4.3%。虽然成熟工艺的收入占比仍较大,先进制程的收入占比已在逐步提升,其中28纳米从上季度的5.0%提升至6.5%、14纳米从上一季度的1.0%提升至1.3%。

产能方面,中芯国际第一季度月产能由2019年第四季的44. 85万8英寸约当晶圆增加至2020年第一季的47.6万片8英寸约当晶圆,主要由于2020年第一季拥有多数权益北京 300mm晶圆厂产能增加所致。从具体数据看,除了增幅较大的北京厂外,天津200mm晶圆厂和拥有多数权益的上海300mm晶圆厂的产能亦小幅增加。

中芯国际第一季度的产能利用率为98.5%,较去年同期的89.2%显著提升,与上一季度的98.8%则略有下滑。

追加11亿美元资本开支

在2019年年报中,中芯国际表示将启动新一轮资本开支计划,预计2020年资本开支为32亿美元。在这次一季报中,中芯国际决定上调今年资本开支。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示,成熟工艺平台产能满载:摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。先进工艺研发与业务进展顺利,持续拓展通信、手机、汽车、消费电子相关领域。公司决定资本开支上调11亿美元至43亿美元,以充分满足市场需求。

回顾近两三年,中芯国际2018年度的资本开支为18.13亿美元、2019年度的资本开支为20.33亿美元,如今其将2020年的资本开支上调至43亿美元,较去年翻了一倍有余。中芯国际在公告中指出,此次增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备,以及成熟工艺生产线。

前不久,中芯国际宣布将向上海证交所申请人民币股份发行并在科创板上市及交易。根据公告,中芯国际拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股,募集资金扣除发行费用后计划用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金。业界认为,中芯国际此举主要为了融资,若成功在科创板上市,其将进一步提高融资能力。

展望第二季度,中芯国际预期季度收入环比增加3%至5%;毛利率介于26%至28%的范围內;非国际财务报告准则的经营开支将介于2.4亿美元至2.45亿美元之间;非控制权益将介于0美元至正1000万美元之间(由非控制权益承担的损失)。

中芯国际一季报出炉 营收同比增长35.3%

中芯国际一季报出炉 营收同比增长35.3%

5月13日晚,中芯国际发布今年一季度财报,业绩创下季度新高。

财报显示,中芯国际一季度营收为9.05亿美元,同比增长35.3%;净利6416.4万美元,同比上涨422.8%。毛利率为25.8%,2019年同期为18.2%。

从产品应用来看,通讯产品营收占比最高,为48.9%,其次为消费类产品,占比35.4%,这两个领域占据了84%以上的营收。从晶圆收入来看,收入占比最高的前三名分别是0.15/0.18微米(33.4%)、55/65纳米(32.6%)、40/45纳米(14.9%)。

一季度中,中芯国际最先进的14纳米收入占比为1.3%,相比2019年第四季度1.0%有所增长。今年其14纳米的产能也将继续增长,此前,梁孟松曾表示,14纳米月产能将在今年3月达到4K,7月达到9K,12月达到15K。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示:“由于市场需求和产品结构优于预期,公司创季度营收历史新高,通讯、电脑与消费电子相关营收同比成长,逐步增加市场份额。成熟工艺平台产能满载:摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。先进工艺研发与业务进展顺利,持续拓展通讯、手机、汽车、消费电子相关领域。”

值得注意的是,在财报中,中芯国际表示将资本开支上调11亿美元至43亿美元,增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备,以及成熟工艺生产线。

中芯国际预计今年第二季度的业绩营收环比增长3%至5%,毛利率介于26%到28%之间。

中芯国际已辅导备案!科创板又迎一波半导体企业…

中芯国际已辅导备案!科创板又迎一波半导体企业…

登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日,中芯国际宣布拟申请科创板上市,时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告,中芯国际进入上市辅导期,这意味着中芯国际正式开启了回归A股上市征途。

除了中芯国际外,这两天披露上市辅导相关信息的还有天科合达、中科晶上等几家企业,又一波半导体企业磨刀霍霍向A股,其中大部分将目标瞄准科创板。

中芯国际

上海证监局消息显示,5月6日,中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》,并于上海证监局进行了辅导备案登记。

上海证监局消息显示,5月6日,中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》,并于上海证监局进行了辅导备案登记。

辅导备案情况报告显示,中芯国际成立于2004年4月,是一家国际化的集成电路制造企业,为海内外客户提供0.35微米至14纳米等不同技术节点的晶圆制造(代工)服务及辅助设计服务、IP支持、光掩模制造、凸块加工、一站式封装测试等配套技术服务。公司无实际控制人,截至2019年12月31日,持股5%以上股东包括大唐控股(香港)投资有限公司、鑫芯(香港)投资有限公司。

中芯国际于5月5日公告称,公司董事会已通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所形成审核意见后,公司将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后,公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。

根据公告,中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元,拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。扣除发行费用后,本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金,资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解,12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营,中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权,该项目主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目,项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

中科晶上

5月7日,北京证监会披露了中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投”)关于北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。报告显示,中科晶上与中信建投于2020年4月23日签署了首次公开发行股票并上市的辅导协议。

资料显示,中科晶上成立于2011年,是在北京市科委支持下、依托中国科学院计算技术研究所无线通信技术研究中心注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业。现阶段,公司致力于研制无线通信领域的核心器件基带芯片、核心软件以及通信协议栈软件等。

从官网查阅可见,中科晶上的芯片产品包括卫星移动通信终端基带芯片及解决方案、数字信号处理器、智能网联芯片及解决方案、小基站基带芯片及解决方案等。

天科合达

5月7日,北京证监局披露了国开证券股份有限公司(以下简称“国开证券)关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称”天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。天科合达与国开证券于2019年12月6日签署了辅导协议,并于2019年12月12日取得北京证监局辅导备案受理,如今完成第二期的辅导工作。

资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本约为1.04亿元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,为全球SiC晶片的主要生产商之一。2017年4月,天科合达成功挂牌新三板;2019年8月,天科合达终止新三板挂牌。

芯愿景

5月7日,北京证监局披露了民生证券股份有限公司(以下简称“民生证券”)关于北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收工作总结报告。

根据报告,芯愿景与民生证券于2019年11月12日签署了辅导协议,并于2019年11月26日在北京证监局进行了辅导备案登记,现已完成辅导工作。民生证券认为,芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定,达到了辅导工作的预期效果,具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

资料显示,芯愿景成立于2002年,是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司,向全球客户提供IP和EDA授权、技术分析和IP保护、ASIC/SoC一站式设计服务。官网介绍称,芯愿景建立了专业的集成电路分析实验室,可提供包括产品拆解、集成电路工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务,目前可以分析的最小工艺节点为7纳米。

集创北方

5月7日,北京监管局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”)关于北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市辅导工作备案报告(第七期)。

报告显示,集创北方拟申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在A股科创板上市。2019年集创北方与中金公司签署了辅导协议,于2019年2月18日向北京证监局报送了辅导备案登记材料,随后于2019年3月6日向北京证监局报送了上市板块由主板变更为科创板的申请报告,至此已完成七期的辅导工作。

据介绍,集创北方成立于2008年9月,是一家显示控制芯片整体解决方案提供商,公司的主营业务为显示控制芯片的设计、研发及销售。目前,集创北方的主要产品包括LED显示驱动芯片、面板电源管理芯片、大屏面板显示驱动芯片、小屏面板显示驱动芯片、TDDI芯片等,覆盖了LED显示和面板显示两大应用领域。

雷电微力

5月6日,四川监管局披露了成都雷电微力科技股份有限公司(以下简称“雷电微力”)辅导备案基本情况表。报告显示,雷电微力于4月30日在四川监管局进行了辅导备案,其保荐机构为中信证券股份有限公司。

资料显示,雷电微力成立于2007年,是一家致力于高性能微波及射频SOC集成电路设计与研发的高新技术企业,该公司专注于设计、研发、测试和销售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品,可为客户提供涉及微波天线、GaAs SOC单芯片、LTCC基片、波控电路、嵌入软件、精密结构、仿真测试等产品与服务。

小 结

今年以来,启动IPO的半导体企业络绎不绝,其中大部分以科创板为目标。在上述几家近日披露上市辅导相关信息的企业中,除了雷电微力的上市板块未明确显示外,其他几家均选择申请科创板上市。自去年开板以来,科创板已成为半导体企业登陆资本市场的首选。

目前,科创板已聚集了包括中微公司、澜起科技、华峰测控、沪硅产业等一大批半导体企业;恒玄科技、思瑞浦、利扬芯片、明微电子等企业的科创板上市申请已获受理;力合微、芯朋微、寒武纪、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯海科技等企业已处于问询状态;此外,盛美半导体、复旦微、上海合晶等也已进入上市辅导阶段,上市板块亦是瞄准科创板。

如今,进军科创板的队伍中再添中芯国际、中科晶上这一波半导体企业,科创板成为半导体企业新聚集地。科创板相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,使得越来越多半导体企业成功登陆科创板,这将有望促进国内半导体产业发展。

最新!中芯国际已接受上市辅导

最新!中芯国际已接受上市辅导

5月5日,中芯国际发布公告,拟于科创板上市。时隔两天,中芯国际科创板进程便迎来重大进展。5月7日,上海证监局官网发布的信息显示,中芯国际已接受上市辅导。辅导机构为海通证券与中金公司。

具体来看,海通证券、中金公司依据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》和《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》及《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》的有关规定,对中芯国际进行辅导工作。上海证监局披露的中芯国际首次公开发行股票辅导备案情况报告表的落款日期为5月6日。

根据公告,中芯国际此次发行不超过16.86亿股股份,扣除费用后,约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目,剩余的募集资金则用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及用于补充流动资金,资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解,12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营,中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线(即SN1和SN2)。

12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目,项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

中芯国际成立于2000年,是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业,2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示,中芯国际排名全球第五,占总市场份额4.5%,仅次于台积电、三星、格芯与联电。

国内晶圆代工龙头来了!中芯国际拟进军科创板

国内晶圆代工龙头来了!中芯国际拟进军科创板

2019年5月,中芯国际宣布将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,业界曾猜测其将寻求登陆A股,如今终于迎来官宣!这次,中芯国际瞄准的是科创板。

拟发行人民币股份并于科创板上市

5月5日晚间,中芯国际发布公告,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。

根据公告,上海证交所形成审核意见后,中芯国际将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后,公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会在香港联交所上市。

根据公告,中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元,拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

中芯国际表示,扣除发行费用后,本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金,资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解,12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营,中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划,中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线(即SN1和SN2)。

12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等,主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目,项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

去年从纽交所退市 现寻求“A股+H股”

中芯国际成立于2000年,是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业,2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示,中芯国际排名全球第五,占总市场份额4.5%,仅次于台积电、三星、格芯与联电。

在技术水平上,中芯国际已具备从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。2019年,中芯国际在先进制程研发方面取得突破性进展,其第一代14nm FinFET技术进入量产,在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量。此外,第二代FinFET技术平台持续客户导入。

值得一提的是,2019年5月,中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。不过据中芯国际相关人士当时回应,严格来说,中芯国际是从纽交所退市但不是从美国退市,而是退到美国场外交易市场,不影响交易。

对于从纽交所退市原因,中芯国际表示出于一些考虑因素,包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限,以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本。

自从纽交所退市后,业界一直猜测中芯国际将寻求在境内上市。如今,该传闻终于得到证实。

对于此次人民币股份发行并将于科创板上市的理由,中芯国际董事会认为这将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。董事会认为,人民币股份发行符合公司及股东的整体利益,有利于加强公司的可持续发展。

一位不愿具名的业内人士表示,一方面,在海外上市的国内公司回归A股是一个趋势,另一方面,中芯国际的主要目的亦是为了融资。他认为,中芯国际是全球少数追求先进制程的晶圆代工厂之一,在先进制程的加持下,中芯国际在A股应该会获得合理的溢价从而拥有较高的估值。

晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业,中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段,资本支出巨大,科创板上市将进一步加大其融资力度,亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。

中芯国际此前表示,2020年将启动新一轮资本开支计划,产能扩充将逐步展张。据披露,中芯国际2020年计划资本开支为31亿美元,其中20亿美元及5亿美元将分别用于拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。

该人士进一步指出,中芯国际若成功在科创板上市,其购买国产设备、材料等将更为便利,这对于国内设备厂商而言将是个利好消息。国内晶圆代工龙头中芯国际回归A股,获得国内资本平台支持,对于整个国内半导体产业而言,此举亦具有重大意义。

中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目

中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目

5月5日,中芯国际发布公告称,公司于2020年4月30日,董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,惟需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。人民币股份的上市地点为科创板。

公告称,建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过约16.86亿股股份,占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

中芯国际表示,目前科创板募集资金总额未能确定,在扣除发行费用后,约40%用于投资于12英吋芯片SN1项目、约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金、约40%用作为补充流动资金。

中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要内容包括SN1生产厂房、CU8动力车间和SO8生产调度及研发楼三个大的单体建筑物及一些配套设施。

据中芯国际官网显示,公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计,2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第五,占总市场份额4.5%。

至纯科技拟定增不超过14.9亿 北京集成电路基金等参与认购

至纯科技拟定增不超过14.9亿 北京集成电路基金等参与认购

4月29日,上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“至纯科技”)发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金总额不超过14.9亿元。

公告显示,至纯科技本次非公开发行股票数量不超过58,157,685股(含58,157,685股),募集资金总额不超过(含)人民币149,000万元,募集资金扣除发行费用后,其中50,000万元拟用于偿还银行贷款,剩余部分用于补充公司流动资金。

非公开发行的发行对象为北京集成电路基金、中芯涌久(中芯国际通过旗下公司中芯昌圆持有中芯涌久7.3%股权)、津联海河、国改基金等7名特定对象。其中,北京集成电路基金认购比例为16.78%,中芯涌久认购比例为18.12%,津联海河认购比例为20.13%,国改基金(上海)认购比例为10.07%。

资料显示,至纯科技是一家在上交所上市的高新技术企业,注册资本2.08亿元,主要为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案,主营业务主要包括高纯工艺系统的设计、制造和安装调试;半导体湿法清洗设备研发、生产和销售,其包括华力、华润上华、士兰微、台积电、力晶等半导体知名用户以及其他领域的知名企业。

至纯科技表示,本次募集资金投向符合国家有关产业政策,有利于缓解公司营运资金需求,改善公司的财务状况及资本结构,推动公司业务持续健康发展,进一步提升公司的综合竞争力。

最新财报显示,2019年,至纯科技半导体板块业务发展良好;同时完成并购波汇科技,增加了光传感光电子业务板块,公司整体实现营业收入9.86亿元、总资产32.57亿元、归属于母公司所有者净利润1.10亿元、每股收益0.455元;较上年同期分别增加46.34%、增加124.03%、增加239.88%、增加193.55%

华为拟增芯片国产量 逐步由台积电转中芯国际生产

华为拟增芯片国产量 逐步由台积电转中芯国际生产

据外媒引述知情消息人士报道指,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从芯片代工巨头台积电,转移到中芯国际,为应对美国出台更多限制措施做准备。

报道称,华为旗下芯片部门海思半导体,去年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去,华为希望与顶尖制造商合作,中芯国际只属二线。华为现在把资源向中芯倾斜,加快对其的帮助。

现在还不清楚有多少生产外判给中芯。华为曾经表示,将考虑把韩国公司、其他台湾公司和中国内地公司作为芯片的替代来源。

华为发言人回应说,这种转变是行业惯例。华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

台积电表示,不对个别客户置评。中芯国际未予置评。

产品需求增长超预期 中芯国际上调Q1业绩指引

产品需求增长超预期 中芯国际上调Q1业绩指引

2月13日,晶圆代工厂商中芯国际发布其2019年第四季度业绩报告,并对2020年第一季度业绩作出指引,预计其2020年第一季度收入环比增加0%~2%,毛利率介于21%~23%的范围内。4月7日,中芯国际宣布上调今年第一季度业绩指引。

公告显示,公司上调其最初于2月13日公告内发布的截至2020年3月31日止三个月的收入和毛利率指引。截至2020年3月31日止三个月的收入增长指引由原先的0%~2%上调为6%~8%。截至2020年3月31日止三个月的毛利率指引由原先的21%~23%上调为25%~27%。 
 
中芯国际首席财务官高永岗博士表示:“自从我们最初公布第一季度收入和毛利率指引后,我们看见产品需求的增长及产品组合的优化,这些都超过了我们早前的预期。因此,我们现在上调我们第一季度的收入和毛利率指引。”

公告指出,公司仍在落实其截至2020年3月31日止三个月的第一季度业绩。此次公告所载之资料乃公司管理层根据公司最近期截至2020年3月31日止三个月未经审计合并管理账目而作出的初步评估,其尚未经公司核数师审计或确认,并可能会作出调整。