作为浙江省第一条8英寸晶圆代工生产线，中芯国际绍兴8英寸生产线项目正在有序进行。
绍兴集成电路产业园官方平台消息，据中芯国际绍兴8英寸生产线项目方负责人介绍，目前已经有超过150台设备搬入工厂，单机调试已经完成50%，下个月进行联机调试，根据计划将于2020年投产。
2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工，仅用79天。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式。
资料显示，中芯绍兴项目已经被列入浙江省市两级重点项目，位于绍兴集成电路小镇，是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目，最终将打造成为国内领先，世界一流的特色工艺半导体企业。
该首期总投资58.8亿元，占地207.6亩，总建筑面积14.6万平方米，引进一条51万片8英寸特色集成电路制造生产线和一条年产模组19.95亿颗封装测试生产线。项目一期达产后，可实现年产值45亿元。主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等产品线。
9月25日上午，英迪那米半导体科技集团成立暨半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目投产仪式举行。
英迪那米半导体科技集团（徐州）半导体科技有限公司于2018年9月26日注册成立，坐落于东环街道新微半导体加速器2号厂房，2019年5月28日正式开工建设。经过三个半月紧锣密鼓地施工安装，英迪那米半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目己达正式生产条件，并全面投产运营。
英迪那米（徐州）项目主要为蚀刻机提供全新的配件与配件修复服务，目标客户是中芯国际、华虹集团、紫光国芯、格罗方德等国内外企业。厂区内建有三大生产车间：精密加工车间、表面加工车间、清洗加工车间。项目总投资3600万美元（约合人民币2.57亿元），预计投产后可实现年销售收入8亿元。
目前，国内芯片制造业修复服务近乎空白，国际上相关服务的供应商只涉及腔体套件新品的精密加工生产和供应、套件涂层修复业务、套件清洗服务三类业务中的一种或部分服务，而英迪那米则提供全套一站式服务，填补了国内空白。
英迪那米半导体科技集团有限公司董事长姚荣生表示，“经过一年紧张有序的精心筹备，在新中国70华诞到来前夕，英迪那米徐州项目顺利投产，可以说是“花落彭城，琴瑟和鸣结良缘；恰逢盛世，风劲扬帆正当时”。
近两年来，徐州经开区始终坚持工业立区、产业强区战略，突出招大引强、延展产业链，不断壮大半导体产业规模，全力培育区域经济新的增长极。
目前，经开区已集聚近50余家半导体行业领军企业，总投资超过300亿元，初步形成了第一代半导体链式发展、第三代半导体快速崛起的强劲态势。
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。
全球半导体联盟在全球拥有来自超过25个国家和地区的250多家企业会员，代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量，涵盖了从初创公司到行业巨头的公共和私营企业，其中100家为上市公司。
联盟领导层由半导体及相关高科技行业的技术和商业领袖组成，其董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体（AMD）、安谋科技（ARM）、高通、应用材料等全球半导体巨头的高级负责人。此前，中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员。
朱一明在写给全球半导体联盟总裁Jodi Shelton女士的答谢函中表示，感谢行业和联盟对长鑫存储的认可。公司成立三年来，以国际合作为基础，开展创新和自主研发，产品设计和制造等各项工作按照既定目标稳步前进；未来将继续务实发展，交付成果，并在全球半导体生态圈努力促进国际合作。
朱一明说：“加入全球半导体联盟董事会将加强长鑫存储与全球半导体公司的合作。作为中国存储芯片行业的新兴领导企业，长鑫存储全力支持联盟的各项国际合作倡议，乐于提供我们的见解。”
全球半导体联盟董事会主席、超微半导体首席执行官苏姿丰博士表示：“董事会领导层的此次拓展有助于联盟为会员企业创造更多价值。半导体行业拥有复杂的生态系统，需要深入、持续的合作。董事会层面的积极互动是推动行业进步的关键，这将让我们共同取得成功。”
全球半导体联盟目前有30家会员企业的总部位于中国大陆。联盟一直致力于促进跨国、跨地区合作，希望在中国大陆吸收更多会员。过去25年里，联盟始终代表着世界半导体行业的中立声音。包括朱一明在内的新一轮任命凸显了联盟在拓展全球各地区代表性方面的努力。
长鑫存储的事业开始于2016年，专业从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域。
近日，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。
赵海军说，集成电路具有周期性，一是在经济发展过程中每四五年有一个周期，二是每一年都有周期。今年预计是整个半导体行业的“小年”，主要原因有三个：一是去年和前年存储器价格涨得太高，现在价格在回落到比较合理的价位。二是今年大家都热切等待着5G、人工智能的出现，很多市场都不投入新的产品，因为今年投入就是一个过渡期。三是国际贸易波动的影响，有人急着转移产业链，这些都对我们行业产生了影响。但中国的情况可能与全球的情况有所不同。
现在集成电路行业有几个特点，第一是整个集成电路的产业趋势是由手机驱动，同样的逻辑电路，以前主要是电脑驱动发展，现在是手机驱动发展，手机里面里的CPU芯片即AP，它的运算速度、功能架构、密度和耗能在驱动集成电路发展，过去台积电、三星、英特尔这样的公司有非常成功的研发经验。
第二是英特尔在2011年成功打造了22纳米的FinFET技术，这之后它的器件基本保持22纳米，所以很多企业从22纳米、14纳米，一直做到7纳米，因为其中没有太大区别。
第三是市场生态在发生变化，手机能力在演进，手机正在变成一个数据处理中心；人工智能在发展，要实现比较理想的性能，需要用到7纳米，目前7纳米以上实现的人工智能受到了极大限制，但是7纳米以下有新的推动力；在5G影响下，物联网也会和5G一起发展起来。
赵海军说，全球代工业的发展趋势是技术、生态、平台都在发展，所以现在谈集成电路制造不谈工艺技术，而是将设计、工艺与封装连在一起谈。
未来的发展有两个动力：第一个是摩尔红利还在，用户用同样的钱可以买到更好的性能、更多的功能。这样可以在第二年用同样的1000元买到比今年更好的手机，这是靠摩尔定律实现的红利，如果技术可以实现，一直发展到1纳米摩尔红利还存在。
第二个巨大的推动力是产品市场的细致划分，原来八寸长的不能做CPU，现在也在蓬勃发展。现在同时建的八寸的生产线有十几条，原因是做不同的东西要求越来越极致，生态、设计和制造会捆绑在一起，无论存量还是增量，代工来者不拒。因为市场无穷大，像快餐店一样，误打误撞也可以取得成功。
赵海军说，纵观国内代工的发展历史，我选择了一个词是“因为选择，所以不同”。在19年的发展历程中，以中芯国际为例，存储器厂做了一年半以后废掉，因为更先进的产品和技术出现了，旧厂没有用了，得不到用户认可。2011年以后，中国的代工技术逐渐成熟，也有自己的PDK、IP等，使中国的设计公司也可以来这里代工。
大家相信中国的集成电路一定出现野蛮的生长时期，做的办法就是“面多了加水，水多了加面”。国内的代工厂有四个选择，做领导者，做变革者，做跟随者或者利基者，国内基本选择的都是做快速的跟随者。实现的方式是争取做大客户、大平台、大技术、大几率事件的第二供应商，做成以后再实现在细分市场做第一供应商。战略跟随的方法就是产能、低价、高质、快速。
未来驱动代工业的发展主要是四个领域，分别是移动通信、数据流、互联网或者是万物联网、电动汽车。未来的主流是先进工厂，目前手机里面约有14-15个集成块，只有一个CPU和三个存储器的四个集成块是由最先进的技术驱动发展的。其他的都是成熟技术，而之所以成熟技术没有表现出成长，是因为原来的先进技术不断地变为成熟技术，成熟技术是跟随先进技术在发展。实际上去年的新工厂就是今年的成熟工厂。
赵海军说，中国是全球最大的半导体市场，今年大约占45%-47%。国内已经有了这么大的需求量，但国内已经有的供给还是非常小的。所以这里可以看到，一方面说明我们前途巨大，另一方面也说明有一些根深蒂固本质上的原因在阻碍着，要想更大就要克服这些阻碍。
第一个阻碍是最先进的技术，先进制程已经变成了小众群体，是VIP俱乐部，这个俱乐部要有钱、有技术，最重要的是做到两点，一是准时交付，二是绑定客户。
中芯国际目前在北京、天津、上海、深圳设有基地，在国外也建立了销售处。每月12英寸生产量是10万片，8英寸是25万片。中芯国际可以从设计服务开始，一直到最后封装、测试，为生态合作伙伴一次性做好，这对中国国内的上千家设计公司来讲是非常必要的。
8月25日，华达汽车科技股份有限公司（以下简称“华达科技”）发布公告称，拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“共青城橙芯”）基金份额。资金来源为公司自由资金。
公告显示，共青城橙芯募集总规模预计2.15亿元，资金募集完毕之后，出资2亿元专项投资于中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”），占其总股本的 3.40%。
根据公告，共青城橙芯基金的管理人为上海兴橙投资管理有限公司（以下简称“上海兴橙”），其成立于2014年12月23日。自成立以来，一直专注于半导体产业投资，是迄今为止国内在半导体产业投资较主动、投资产业链较完整、投资成果较显著的民营基金机构。在半导体设备、芯片设计、半导体材料、晶圆制造等细分领域均有重点投资和广泛参与。
而中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)在2018年3月将MEMS，IGBT和MOSFET生产线和技术整体剥离出来，成立中芯绍兴。中芯绍兴总部位于浙江绍兴，注册资本58.8亿元，主要工艺平台有MEMS，IGBT和MOSFET，产品主要应用于智能手机、新能源汽车、人工智能、物联网等领域。
华达科技称，公司通过投资共青城橙芯，战略布局集成电路芯片产业，共青城橙芯主要投资于MEMS微机电系统、高端功率器件等生产制造企业，为公司向新能源汽车、汽车智能化技术的转型提供战略支持。
据了解，华达科技是一家专注于乘用车车身零部件及相关模具的开发、生产与销售的企业。公司在国内乘用车车身零部件领域具有较强的生产制造能力、同步开发能力和整体配套方案设计能力。
据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称“中芯南方”）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。
中芯南方成立于2016年，原为中芯国际子公司，随后中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”）、国家“大基金”（即国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金”（即上海市集成电路产业投资基金）对其进行了增资。
天眼查信息显示，目前中芯南方的注册资本已达35亿美元，其中中芯国际、中芯控股、大基金、以及上海集成电路产业基金分别出资1.55亿美元、15.985亿美元、9.465亿美元、以及8亿美元，各持有其4.43%、45.67%、27.04%、以及22.86%的股份。
据了解，中芯南方计划总投资102.4亿美元，在中芯国际上海厂区保留地块上，建设两条月产能均为3.5万片芯片的集成电路生产线（即SN1和SN2），生产技术水平以12英寸14纳米为主，产品主要面向下一代移动通讯和智能终端。
项目全部达产后，中芯上海厂区有望形成9.2万片/月12英寸产能，11万片/月8英寸产能，技术涵盖0.35微米-14纳米。
中芯国际联席首席执行官梁孟松博士在今年第一季度报告中表示：“FinFET研发进展顺利，12纳米工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。”
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近日，中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着“中芯绍兴”项目建设进入投产前的准备阶段。
据了解，首台进场安装的项目为集成电路制造的工艺设备，虽然体积不大，却是不可或缺的产品制造衔接设备。“从本月下旬开始，其他生产设备将陆续进场安装，预计今年年底可进入试运行，明年一季度整个项目实现主要产品的量产。”“中芯绍兴”项目相关负责人说。
“中芯绍兴”是绍兴集成电路小镇去年从上海引进的项目，合作方是国内芯片制造标杆企业之一的“中芯国际”。该项目列入省、市两级重点项目，将引进一条年产51万片的8英寸特色集成电路制造生产线和一条年模组19.95亿颗封装生产线。项目从签订协议到奠基仅用了78天，今年6月19日整个项目比预期提前1个月举行了主体封顶仪式，此次设备的进场安装时间也比预期提前了1个月。
据悉，“中芯绍兴”项目建成后，将以微机电和功率器件为核心，定位于面向传感、传输、功率的应用，提供特色半导体芯片以及系统集成模块的代工服务，与“中芯国际”实现产业链上的差异化互补和协同发展。项目将打造国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业，达产后可实现年产值45亿元。
中芯国际集成电路制造有限公司14日宣布，在近日上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项十强榜单中，中芯国际名列发明专利拥有量十强榜榜首，并于同期发布的研发投入十强榜中位列第七。
作为目前中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，中芯国际长期注重自主研发，以及知识产权积累和保护，知识产权已成为公司发展的基石与核心竞争力之一。
2018年，中芯国际研发投入约6亿美元，占销售收入比例约为20%，研发投入资金总量和占比一直居中国内地集成电路制造行业第一。截至2018年底，公司专利申请总量超15,000件，授权总量超9，000件，同样稳居中国内地行业第一。
近日中芯国际刚刚发布的2019年第二季度财报显示，公司14nm已进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收，第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际方面表示，将继续坚持自主研发，深耕不同技术节点平台的拓展，支持客户需要，持续把握市场机遇。
中芯国际8月8日晚发布2019年二季度财报，二季度公司实现营收7.909亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%；实现净利润1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%；毛利率19.1%，环比上升0.9个百分点，而上年同期为24.5%。
二季度，从应用类型来看，来自通讯领域收入占比达到48.9%，同比增加8.5个百分点，环比增加5.9个百分点；从地区分类来看，来自美国的收入占比下滑至27.5%，中国及欧亚地区收入占比提升，中国区收入占比达到56.9%，欧亚区收入占比达到15.8%；从各技术制程来看，28nm技术收入占比达到3.8%，40/45nm技术收入占比达到19.2%，55/65nm技术收入占比达到26.2%。
对于2019年第三季度，公司预计收入增加0%至2%，毛利率介于19%至21%的范围内。
中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“世界整体局势仍存在不确定性，但伴随产业回暖与公司内部改革，我们逐步走出调整期，成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破。公司二季度业绩成长强劲，智能手机、物联网及相关应用带动需求，营收环比增长18%；来自中国和欧亚区客户营收增幅明显，环比成长分别为25%和34%。”
中芯国际介绍，公司FinFET工艺研发持续加速，14nm进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入，公司将与客户保持长远稳健的合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。
公告介绍称，杨光磊博士59岁，1981年毕业于国立台湾大学电机系，获得学士学位；1986年获得加州大学伯克莱分校电机计算机所博士学位。自1986年至1989年，彼于美国麻省理工学院林肯国家实验中心担任研究员。
自1989年至1997年，杨光磊博士先后担任美国惠普公司高级技术员、新加坡特许半导体公司高级经理、台湾华邦电子研发副处长等。1997年，杨光磊博士加入世大积体电路制造公司担任工程处长，自1998年4月至2018年6月在台积电位于台湾及美国的公司先后担任包括研发处长在内的多个不同职位，随后于2018年6月退休。2019年6月，杨光磊博士出任台湾环球晶圆独立董事。
公告显示，杨光磊博士将与中芯国际订立服务合约，其任期自2019年8月7日起至2020年股东周年大会为止。根据中芯国际章程，杨光磊博士须于2020年股东周年大会上接受公司股东重选，而其后须按照公司组织章程细则至少每三年一次轮值退任。
至于薪酬方面，中芯国际表示杨博士有权获得50000美元的年度现金酬金，其中包括担任独立非执行董事的45000美元及担任薪酬委员会成员的5000美元，及可供认购187500普通股的期权和187500受限制股份。
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