14纳米被写入上海政府工作报告:今年实现量产

14纳米被写入上海政府工作报告:今年实现量产

1月27日,上海市第十五届人民代表大会第二次会议正式开幕,上海市市长应勇作政府工作报告,报告中回顾了2018年上海市的发展状况,并对2019年的重点工作及任务作出规划。上海市作为全国集成电路产业重要集聚区,其2019年政府工作报告中多处提及集成电路。

应勇在回顾2018年工作时表示,“五个中心”建设取得进展,其中包括成立国家集成电路制造业创新中心等一批科研机构。此外“四大品牌”建设全面启动,包括深制定实施集成电路、人工智能、生物医药等产业政策,积塔半导体等5个投资百亿元以上和15个投资十亿元以上的重大产业项目开工建设,工业投资增长17.7%、增幅创近十年新高,新能源汽车、高端医疗装备、集成电路、生物医药等新兴行业产值增长10%左右。

值得一提的是,应勇在宣布上海市2019年主要任务中提出要推动经济高质量发展,其中包括巩固提升实体经济能级:加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策,深入实施智能网联汽车等一批产业创新工程,推动中芯国际、和辉二期等重大产业项目加快量产,实现集成电路14纳米生产工艺量产,推进昊海生物、ABB机器人、盛美半导体等项目开工建设。

上述这段话体现了上海市对集成电路产业发展的重视,更值得注意的是还透露了备受业界关注的中芯国际14纳米生产工艺之发展进程——将于今年实现量产。

众所周知,中芯国际近两年来在攻坚14纳米制程,其于2017年10月延揽三星及台积电前高管梁孟松担任联席首席执行官,助力14纳米制程以下先进制程的研发量产。据悉,梁孟松上任后加强了研发队伍建设、强化责任制,调整更新14纳米FinFET规划等,加快了研发步伐。

为了迎接14纳米制程的量产,2018年1月底中芯国际旗下为配合14纳米及以下先进制程建设的12英寸晶圆厂中芯南方拟增资扩股,中芯国际联同国家集成电路基金和上海集成电路基金共投资102.4亿美元,以加快14纳米及以下先进制程研发和量产计划,预计在2019年上半年投产。

尽管业界密切关注着中芯国际14纳米制程的进展,但中芯国际公开对外透露的消息并不多。在2017年第四季度报中,中芯国际表示14 纳米研发进程进展顺利,预计将在2019年上半年量产14纳米FinFET 工艺技术,比原先预期提前了半年。 

2018年6月中旬,业界传闻中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已达95%,但中芯国际并未作出回应。2018年8月,中芯国际在发布第二季度业界报告是表示,“我们欣喜地告诉大家,在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。”这意味着离量产并不遥远了。

种种迹象表明,中芯国际14纳米制程将于今年实现量产,如今上海市政府工作报告中的短短一句话更是宛如给出“定心丸”。

不过,在为即将迎来14纳米制程高兴的同时,业界仍需清醒地认识到在集成电路制造领域我们与国际水平存在的差距。

如台积电2018年已量产7纳米制程,其EUV加强版7纳米制程亦将于今年量产,目前还在马不停蹄地研发5纳米、3纳米;2018年10月,三星亦宣布其7nm LPP(Low Power Plus)制程已进入量产阶段,3纳米目标于2020年量产;英特尔也表示2019年将量产10纳米制程……

可见,即便是代表着中国大陆最先进水平的中芯国际,与国际水平仍存着明显代差,有待进一步努力追赶。有消息称,中芯国际量产14纳米制程后,有可能跳过10nm直接研发7nm芯片制造工艺。

中芯国际为大唐控股提供芯片加工服务

中芯国际为大唐控股提供芯片加工服务

中芯国际发布公告表示,公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关联交易签订框架协议,公司及其附属公司同意与大唐控股及其联系人加强业务合作,包括但不限于提供芯片加工服务。

本次框架协议由2019年1月1日起三年内有效。

中芯国际表示,大唐控股在国内半导体行业占有重要地位,这次合作,中芯国际相信大唐控股能为公司带来持续长久的经营商机,且有利于推动本公司技术发展。

资料显示,中芯国际是领先的集成电路代工企业之一,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,总部位于中国上海,并拥有全球化制造和服务基地。

大唐控股为大唐电信集团全资子公司,大唐电信总部位于中国北京,目前已形成无线移动通信、集成电路、战略性新兴产业等产业板块。

2018年新建特色工艺生产线盘点,中芯国际、华虹等齐争霸

2018年新建特色工艺生产线盘点,中芯国际、华虹等齐争霸

随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂,集成电路制造业发展风向似乎开始转变:先进制程不再是唯一制胜点,8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起,特色工艺的重要性正在逐渐凸显。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进制程不同,特色工艺不完全追求器件的缩小,而是根据不同的物理特性生产不同的产品,包括BCD、CMOS图像传感器、功率器件、IGBT、电源管理芯片、射频器件/无线技术、微机械系统/传感器、嵌入式存储器、新型存储器等。

上述特色工艺产品均是物联网、汽车电子等相关应用领域和市场需求的基石,近年来物联网、汽车电子等发展势头强劲、未来亦是大趋势,市场将有望迎来爆发式增长,国内外晶圆制造/IDM企业似乎已着手布局。

纵观晶圆大厂动向,2018年三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案,为中小型企业提供多项目晶圆服务(MPW)。据悉,三星提供的解决方案包括eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等,业界认为三星此举的目标为争夺特色工艺晶圆代工市场。

随后,2018年12月台积电宣布将于台南新增1座8英寸晶圆厂,这是其继2003年以来再建8英寸新厂,而该座新厂将专门提供特色工艺。一位业内人士向笔者表示,鉴于目前及未来特色工艺需求旺盛,为保持在特色工艺方面的竞争力是台积电此番新建晶圆厂的主要考量之一。

再看大陆市场,一方面,中国大陆是全球最大的物联网、汽车电子等应用领域消费市场,另一方面,大陆晶圆代工企业与国际先进水平存在着1.5到2代的代差,以成熟制程为主的特色工艺更为匹配。因此,大陆制造企业在努力追赶先进制程的同时,特色工艺亦为发展重点,如中芯国际、华虹集团就一直采取先进制程、特色工艺“双管齐下”策略。

在过去一年里,发展特色工艺似乎成为了业内共识。2018年11月,中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子等近40家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。此外,近两年来大陆晶圆制造生产线“遍地开花”,2018年迎来了中芯国际、华虹集团、士兰微等多家重量级企业的特色工艺生产线开建。

下面盘点一下2018年大陆开工建设的主要特色工艺生产线——

华虹无锡12英寸特色工艺生产线

2017年8月,华虹集团与无锡市政府签署总投资超过100亿美元的战略合作协议,将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地;2017年10月,华虹宏力与大基金等合资设立华虹半导体(无锡)有限公司。

2018年3月,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式。该占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。一期工程目前已完成主体结构工程,进入动力机电安装阶段,计划将于2019年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。

中芯集成8英寸特色工艺生产线

2018年3月,中芯国际与绍兴市委政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。

2018年5月18日,中芯集成电路制造(绍兴)项目举行开工奠基仪式。该项目首期投资金额58.8亿元,建立一条8英寸生产线,将聚焦于微机电(MEMS)和功率器件等集成电路特色工艺制造,包括晶圆与模组代工,打造综合性的特色工艺基地。该项目将于2019年3月完成厂房结构封顶、9月设备搬入、2020年1月正式投产。

积塔半导体8-12英寸特色工艺生产线项目

2017年12月,中国电子信息产业集团旗下华大半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议,将一起打造特色工艺生产线建设项目,积塔半导体负责该项目的后期建设和运营。

2018年8月,上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工。该项目占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,将打造重点面向工业控制和汽车电子、电力能源等高端应用建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,项目计划于2020年一阶段工程竣工投产,目前项目建设总体进展顺利,绝大部分桩基工程已完成。

士兰微12英寸特色工艺芯片生产线

2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月,士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目正式开工。两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元、占地约190亩,根据规划,第一条12英寸生产线总投资70亿元、工艺线宽90nm,达产规模8万片/月,分两期实施:一期总投资50亿元,实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片。第二条12英寸生产线为项目三期,预计总投资100亿元,工艺线宽65nm–90nm。

上海新昇大硅片通过中芯国际认证

上海新昇大硅片通过中芯国际认证

作为国内首个300mm大硅片项目,上海新昇的动态一直备受业界关注,继向上海华力微销售正片后,日前再传出好消息:其大硅片已通过中芯国际认证。

上海新昇成立于2014年,由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起,项目占地150亩,总投资68亿元,一期总投资22亿元。目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%),上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。

上海新昇项目于2015年7月正式动工,自2017年第二季度开始有挡片、空片、陪片等测试片的销售,并向中芯国际、上海华力微、武汉新芯等晶圆制造企业提供正片进行认证。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微的认证并开始销售,但在中芯国际等企业的认证迟迟未有消息。

如今终于传来好消息。12月20日,上海新阳在互动平台上透露,上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。这对于上海新昇甚至整个国产硅片而言都是个好消息。

中芯国际是国内规模最大、技术最先进的晶圆代工企业,通过中芯国际认证体现其对上海新昇大硅片产品品质的认可,同时也意味着中芯国际将有可能向上海新昇采购大硅片,有望提升大硅片的国产化率。

不过,某不具名的业内人士表示,上海新昇大硅片通过中芯国际认证表明其产品良率、纯度等指标达到了要求,但中芯国际是否向其采购还需考虑各方面因素,比如产能是否可保证持续供应等。据了解,上海新昇目前月产能10万片,预计2020年底前将实现月产能30万片,最终将达到100万片的产能规模。

值得一提的是,上海新昇或有望登陆目前火热筹备中的科创板。据上海新阳透露,上海新昇已收到《科创板优质企业信息收集表》,但此表仅为信息收集表(且是征集推荐)。此前上海市政府人员曾赴上海新昇实地调研,释出积极信号。

目前科创板相关细则尚未出台,但根据网传政策方向,申报企业的市值10亿元以上最低门槛,且对扣非净利润有所要求(1.市值10亿元以上,连续两年盈利,两年累计扣非净利润5000万元;2.市值10亿元以上,连续一年盈利,一年累计扣非净利润1亿元),而上海新昇今年上半年营业收入7825.89万元、净利润1014.56万元,实现扭亏为盈。

上海新昇是否会登陆科创板尚未可知,但其大硅片通过中芯国际认证后,可期待接下来通过更多晶圆代工厂的认证,并如其官网所言“将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面”。