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华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年再拿下华为海思后段测试大单。

美国将华为列入实体清单，虽然对华为营运仍造成一定程度影响，但也导致华为大幅减少对美国半导体厂采购，与台湾晶圆代工厂及封测厂加强合作，全力打造自有芯片供应系统。华为副董事长胡厚昆日前在美国全联接大会中展示全系列处理器，并透露未来会持续开发自有芯片来提升自给率，降低对美国半导体厂的依赖程度。

根据业界消息，华为透过子公司海思共同针对8大领域打造自有芯片，包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟（Kirin）应用处理器，其中采用支援极紫外光（EUV）7+纳米量产的4G及5G系统单芯片Kirin 990将在第四季大量出货，应用在蓝牙耳机及智慧手表的Kirin A1协同处理器也已进入量产。再者，明年新推出的Kirin处理器除了支援5G，也将成为华为海思首款5纳米芯片。

华为亦针对5G及WiFi 6等新一代网络通信打造自有芯片，包括5G基地台芯片天罡（Tiangang）、可应用在手机及物联网的5G数据机芯片巴龙（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。

在大数据的浪潮下，华为在资料中心及服务器市场也扩大布局，包括推出Arm架构资料中心处理器鲲鹏（Kunpeng）、人工智能运算芯片昇腾（Ascend）、以及自行研发的企业用固态硬盘（SSD）控制IC烛龙（Canon）。再者，华为也针对智慧电视及智慧屏幕推出鸿鹄（Honghu）显示芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度显示市场。

华为海思全系列芯片将在明年全面导入7纳米或7+纳米投片量产，同时也会着手进行5纳米或6纳米等先进制程芯片设计，法人预估将稳坐台积电第二大客户，与第一大客户苹果之间的差距亦明显缩小。至于后段封测订单则由日月光投控及京元电分食，其中，京元电已成为华为海思最大测试代工合作伙伴，通吃明年5G及AI等相关芯片测试订单。

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年及2020年5G及高效能运算芯片测试强劲需求。

京元电第二季受惠于新款非苹阵营智能机芯片测试订单增加，华为海思扩大下单包下不少高端测试产能，NAND Flash晶圆出货增加带动封装事业接单畅旺，单季合并营收60.91亿元，创季度营收新高，年增20.9%，平均毛利率季增3.6个百分点达24.9%，营业利益季增74.7%达8亿元，归属母公司税后净利季增72.0%达6.52亿元，年增75.3%，每股净利0.49元优于预期。

京元电下半年进入旺季，受惠于智能手机芯片、5G基地台及数据机芯片、人工智能及高效能运算（AI／HPC）芯片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太网络芯片等测试订单涌入。法人看好京元电通吃5G及AI／HPC测试订单，预估第三季营收将季增逾15%并续创新高。京元电不评论法人预估财务数字。