美日丰创光罩项目开业 厦门集成电路产业链再添重要一环

美日丰创光罩项目开业 厦门集成电路产业链再添重要一环

22日,福建省省委常委、厦门市委书记胡昌升,厦门市长庄稼汉会见了美国丰创股份有限公司首席执行官、厦门美日丰创光罩有限公司董事长Peter Kirlin一行。

厦门美日丰创光罩项目是福建省市重点项目,主要从事集成电路用光罩的研发和生产,总投资10.67亿元人民币,一期项目高效、顺利竣工投产,于今日开业。该项目达产后,将成为中国大陆规模最大的集成电路商用光罩生产基地。

胡昌升代表市委市政府对项目一期竣工投产表示祝贺,并简要介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展现状和未来规划。他说,厦门市委、市政府高度重视半导体和集成电路产业发展,美日丰创落户厦门,是具有战略眼光的选择。厦门是中国集成电路产业生产力布局规划的重点城市,厦门火炬高新区是“全国十大集成电路优秀产业园区”,联芯、美日丰创光罩等一大批重大项目落户厦门、竣工投产,进一步完善了厦门集成电路全产业链。集成电路已经成为一个快速成长的产业,美日丰创有意在厦门打造世界顶级光罩研发中心,我们非常欢迎。相信这一定是多赢的合作,我们将一如既往支持项目发展,全力做好各项服务。希望企业继续加大投资力度,扩大生产规模,将光罩事业做强做大,共同推动厦门集成电路产业发展。

Peter Kirlin感谢厦门市委市政府大力支持,各相关部门高效工作,使项目一期得以快速推进。他表示,厦门的营商环境令人赞赏,集成电路在中国具有巨大潜力和广阔市场,美国丰创及合作伙伴都对厦门项目充满信心。美日丰创将把最尖端的技术带到厦门,计划投入1亿美元在厦门打造世界顶级光罩研发中心,助力厦门吸引更多集成电路设计企业加入,提升集成电路产业集聚效应,实现互利共赢发展。

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门日报消息称,厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元。

17个项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链以及园区产业配套等,其中半导体项目包括将于第一季度竣工的美日丰创光罩项目,以及将于第一季度开工的乾照半导体研发生产项目、全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。

美日丰创光罩项目

美日丰创光罩项目由全球光掩膜板和刻线技术领先企业美国丰创股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目将致力于集成电路制程用光罩的研发与生产。

该项目总投资10.67亿元,总占地面积2.7万余平方米,总建筑面积3.9万余平方米,将分两期建设,建设项目内容包括厂房、研发和办公楼等主要建筑物,项目将于今年第一季度竣工,预计年产值4亿元。

乾照半导体研发生产项目

乾照半导体研发生产项目由厦门乾照光电股份有限公司投资建设,地址位于同翔基地市头片区,将建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED),以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目占地面积2.5万余平方米,总建筑面积4.89万余平方米,总投资16.6亿元,预计2021年建成投产,达产后可实现营收22亿元。该项目具有规模较大,赢利能力强、发展潜力大的特点,是厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目,将于3月下旬开工。

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目由全磊光电股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目总投资2亿元,拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。

根据厦门经信局发布的该项目节能报告审查意见,该项目将建设两条MOCVD外延生产线及一条完整的芯片生产线,实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。该项目亦将于第一季度开工。

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

厦门日报消息称,厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元。

17个项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链以及园区产业配套等,其中半导体项目包括将于第一季度竣工的美日丰创光罩项目,以及将于第一季度开工的乾照半导体研发生产项目、全磊光通信与智能传感芯片产业化项目。

美日丰创光罩项目

美日丰创光罩项目由全球光掩膜板和刻线技术领先企业美国丰创股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目将致力于集成电路制程用光罩的研发与生产。

该项目总投资10.67亿元,总占地面积2.7万余平方米,总建筑面积3.9万余平方米,将分两期建设,建设项目内容包括厂房、研发和办公楼等主要建筑物,项目将于今年第一季度竣工,预计年产值4亿元。

乾照半导体研发生产项目

乾照半导体研发生产项目由厦门乾照光电股份有限公司投资建设,地址位于同翔基地市头片区,将建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED),以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目占地面积2.5万余平方米,总建筑面积4.89万余平方米,总投资16.6亿元,预计2021年建成投产,达产后可实现营收22亿元。该项目具有规模较大,赢利能力强、发展潜力大的特点,是厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目,将于3月下旬开工。

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目

全磊光通信与智能传感芯片产业化项目由全磊光电股份有限公司投资建设,地址位于火炬(翔安)产业区,项目总投资2亿元,拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。

根据厦门经信局发布的该项目节能报告审查意见,该项目将建设两条MOCVD外延生产线及一条完整的芯片生产线,实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。该项目亦将于第一季度开工。