DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(5)日表示，第3季旺季效应优于预期，各应用领域需求均相当不错，第4季需求也可望与第3季持平，对第4季营运乐观看待，并看好第4季DRAM合约价有机会较第3季反弹走强。
由于DRAM供需逐步平稳，南亚科日前上调本季位元销售量季增幅度，由14-16%上调至逾25%。李培瑛5日表示，第3季旺季效应显现，且较原先预期稍微好一些，目前包括服务器、PC、消费型电子终端产品及手机等DRAM应用领域，市场需求均相当不错。
展望第4季，李培瑛指出，虽然第3季为传统旺季，但目前看来，第4季需求还算好，盼能与第3季持平，对第4季营运乐观看待。他并认为，第4季DRAM合约价有机会较第3季反弹走强。
对于美中贸易摩擦，李培瑛认为，贸易摩擦持续影响整体经济，双方何时能完成协商，还很难说，预期整体经济保守情况将会持续。不过，从DRAM产业来看，重点仍在市场供需，自贸易摩擦开打以来已历经逾1年时间，DRAM原厂会有因应动作，可望使DRAM产业市况渐趋稳定。
2018年下半年开始的存储器供过于求情况，加上后来的美中与日韩贸易摩擦冲击，使得存储器市场持续走跌的情况，日前似乎有回稳迹象。其中，在现货价之前首先止跌的状态下，厂商一直力图拉抬合约价也同时上涨。
不过，在当前合约价尚未复苏，而且加上市场需求仍不明显的情况下，预计将使得现货价有回复下跌的走势，使得现货价与合约价逐渐缩小价差。至于，整体去库存的情况，则还需要2到3季的时间。
至于，8月份的现货市场，集邦咨询则是指出，几乎每一个交易日都是小幅走跌的态势。但是，由于目前现货商在7月份抢货，造成的库存水位大增，在需求迟迟未见的状况下，降价的压力逐渐增大，后续现货价格的跌势将会加快，收敛与合约价的价差。
事实上，集邦咨询之前就表示，在日韩贸易冲突上，因为日本身为原物料供应大国，对南韩的手段是在于“加强审查”，并非极端的“停止供货”的情况下，相关的南韩进口需求，在日本相关单位审查完成，最快甚至不到先前公布的90天审核效期，就已经陆续通过部分的申请文件。这使得韩系相关厂上手上的原物料库存在预计用完以前，就可以及时供货到位，所以并不会造成DRAM市场供货短缺。
至于，在9月份的合约市场展望上，由于先前市场担忧的原物料供货紧缺因素已经排除。因此，价格走势回到单纯的供需态势。对此，集邦咨询也重申，在原厂目前DRAM库存仍高的情况下，价格易跌难涨，目前最乐观的情境预估是持平开出，而下一次价格跌幅将会在2019年第4季的第1个月份(10月)再现，但不排除在10月以前就会有特殊交易(specialdeals)低于US$25价位。只是，因为这类交易都有特殊的条件(condition)，因此较难列入一般合约价格的采样。
整体来说，产业的库存去化预计还将需要2至3季的时间，届时才会由供应商有效的转移到买方，改变价格跌幅的走势。
根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出，日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布，将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。对此，市场预估，美光的该项新产品还会在2019年底前，在美光位于中国台湾台中的厂区内建立量产产线。
报导指出，美光指出，与第2代10纳米级（1ynm）制程相比，美光的第3代10纳米级制程(1Znm)DRAM制造技术将使该公司能够提高其DRAM的位元密度，从而增强性能，并且降低功耗。此外，以第3代10纳米级制程所生产新一代DRAM，与同样为16GB DDR4的产品来比较，功耗较第2代10纳米级制程产品低40%。
另外，在16GB LPDDR4X DRAM方面，1Znm制程技术将较1Ynm制程技术的产品节省高达10%的功率。而且，由于1Znm制程技术提供的位元密度更高，这使得美光可以降低生产成本，未来使得存储器更加便宜。
报导进一步指出，美光本次并没有透露其16Gb DDR4 DRAM的传输速度为何，但根据市场预计，美光的新一代1Znm制程DRAM存储器将会符合JEDEC制定的官方标准规格。而首批使用美光新一代1Znm制程16GB DDR4存储器的设备将会是以桌上型电脑、笔记型电脑、工作站的高容量存储器模组为主。
至于，在行动存储器方面，根据美光公布的资料显示，1Znm制程的16GB LPDDR4X存储器的传输速率最高可达4266 MT/s。此外，除了为高端智能手机提供高达16GB（8×16Gb）LPDDR4X的DRAM模组外，美光还将提供基于UFS规格的多存储器模组（uMCP4），其中内含NAND Flash和DRAM。而美光针对主流手机的uMCP4系列产品将包括64GB＋3GB至256GB＋8GB（NAND＋DRAM）等规格。
虽然美光没有透露其采用1Znm技术的16GB DDR4和LPDDR4X存储器将会在哪里生产，不过市场分析师推测，美光其在日本广岛的工厂将会采用最新的制造技术开始批量生产，而在此同时，也期待2019年底前在台湾台中附近的美光台湾晶圆厂将开始营运1Znm制程技术的生产线。
存储器模组厂威刚6日公布2019年第2季财报，2019年上半年税后净利为2.62亿元（新台币，下同），较2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。
威刚指出，随着DRAM及NAND Flash现货价格双双落底反弹、国际贸易纷争未解，以及供应端产出收敛，下游客户回补安全库存需求持续强劲，再加上第3季传统旺季及新机上市效应，预期在价格、需求同步回升之下，下半年营运绩效可期，整体表现将明显优于上半年。
威刚指出，2019年第2季受DRAM价格跌幅超乎预期影响，第2季累计营收为55.74亿元，毛利率略为下滑至8.49%。不过，在业外获利挹注下，单季税前净利为1.99亿元，较第1季增加12.71%，税后净利1.1亿元。归属母公司业主利益为1.15亿元。累计，2019年上半年合并营收为119.8亿元，税后净利2.62亿元。归属母公司业主利益为2.73亿元，以加权平均股本21.82亿元计算。
7月合并营收部分，金额来到20.62亿元，较6月增加6.5%。NAND Flash相关产品营收较6月成长18.67%，固态硬盘（SSD）产品出货更持续升高，占整体营收比重也正式突破三成，达32.46%。
董事长陈立白表示，2019年NAND Flash与DRAM现货价已在6月落底，合约价亦在7月底和8月底分别落底，由于短期内日韩贸易战不易解决，恐影响韩国存储器厂全产能量产，加上上游原厂也纷纷宣布减产或延后资本支出和设备投资，看好此波存储器价格走势可望延续至11月。
另外，威刚还指出，在未来几个月价格走势确立之下，威刚预计第3季业绩将因需求呈现逐月成长态势，并持续优先出货予老客户，为下半年整体获利争取最佳效益。累计，威刚2019年前7个月合并营收为140.41亿元，DRAM产品营收比重48.97%，非DRAM产品营收比重51.03%。
随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。
存储控制芯片市场“杀出”新兵
如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。
相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。
“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。
英韧科技创始人兼CEO吴子宁
英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。
英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。
虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。
融合计算 存储芯片“智能化”
众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。
“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。
吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。
与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。
据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。
此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。
经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。
“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。
随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。
存储控制芯片市场“杀出”新兵
如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。
相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。
“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。
英韧科技创始人兼CEO吴子宁
英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。
英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。
虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。
融合计算 存储芯片“智能化”
众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。
“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。
吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。
与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。
据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。
此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。
经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。
“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。
随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。
存储控制芯片市场“杀出”新兵
如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。
相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。
“存储控制芯片这个领域技术迭代非常快，不断地有新产品、新技术出现，如SSD过去几年它的接口从SATA到PCle，每一次更新迭代都给新公司创造新机会。”英韧科技创始人兼CEO吴子宁在接受《全球半导体观察》采访时表示，数据存储以前只具备存储功能，但随着数据中心提出更多需求，存储控制芯片企业发展更具多样化，将会不断有新加入者出现。
英韧科技创始人兼CEO吴子宁
英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。
英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。
虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。
融合计算 存储芯片“智能化”
众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。
“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。
吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。
与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。
据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。
此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。
经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。
“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。
随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始在这一国际大厂盘踞的领域崭露头角。
存储控制芯片市场“杀出”新兵
如果按产业链划分来看，与存储芯片相关的企业大体可分两大类。一类是做晶圆颗粒的存储器原厂，如三星、SK海力士、美光、东芝、长江存储等；另一类则是以Fabless模式为主的存储控制芯片厂商，如美满科技（Marvell）、慧荣、群联等。
相较于存储器晶圆制造的重资产、高投入，存储控制芯片的轻资产性质使得门槛相对要低，近年来国内亦已涌现了多家厂商，如早年成立土生土长的国科微等企业、从台系厂商剥离出来在大陆成立的兆芯电子等企业，此外还有不少海外技术团队回归国内创业，出现了英韧科技等技术实力不俗的企业。
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英韧科技创始人兼CEO吴子宁
英韧科技就是存储控制芯片市场的新加入者之一。据吴子宁介绍，英韧科技是一家以存储为出发点，融合了计算、网络等功能的芯片公司，成立于2016年10月，至今两年多时间已发展成全球员工一百多人规模的公司，员工主要分布在美国硅谷、中国大陆及台湾地区。
英韧科技是由美国硅谷归来的华人团队创办，创始成员在半导体行业平均工作年龄超过15年，大部分曾在知名半导体公司工作过，团队涵盖了设计、软件、固件、算法等各领域人才。公司创始人兼CEO吴子宁是清华电子系毕业、斯坦福硕博出身，拥有280多项技术专利，曾在美国芯片厂商Marvell工作17年，离职前为Marvell全球CTO。
虽然刚成立不久，但在这支经验丰富的创始团队带领下，英韧科技将自身定位瞄准智能存储，现已在国内存储控制芯片领域崭露头角，创立时还获得了包括武岳峰、亦合资本、美国丰元等中美专业投资机构的A轮融资。
融合计算 存储芯片“智能化”
众所周知，近年来人工智能大行其道、未来亦可期，吴子宁及其团队看到了人工智能以及大数据带来的机遇，决定要将存储芯片“智能化”。
“存储芯片原本做的是一件单一的事情，就是把数据放进去以及读出来，但随着数据量越来越大、人工智能对数据处理的要求越来越高，传统存储芯片的效率已经显得不够高。”吴子宁表示，英韧科技主攻的智能存储芯片则在存储功能的基础上融合计算功能，使得数据在存储端就可进行数据的预处理，以大幅提高CPU等的运算效率。
吴子宁用了一个比喻形容：CPU, GPU 像是工厂，数据是原料，而存储就像是仓库。原料需要从仓库运到工厂加工。网络就是连接工厂和仓库之间的道路。原料不多的时候，这个搬运过程不耽误工厂的生产，但是有一天工厂扩大了100倍，原料多了1000倍，从仓库到工厂的搬运过程就成了制约生产效率的瓶颈。解决的办法是把原料在仓库附近先做预加工，再把半成品运到工厂。这样需要搬运的东西减少了，工厂的效率也提高了。
与传统存储芯片相比，英韧科技的智能存储芯片最大的优势与区别就在于加了计算功能，体现在技术架构上则是结合了嵌入式CPU、再加上加速器等，但要做到存储与计算真正很好地融合，其实并不简单。
据吴子宁介绍，英韧科技的智能存储芯片首先需要以高性能存储芯片为基础，这本身就不是一件很简单的事，在这个基础上要融合计算功能，其实已经相当于跨界；其次，需要对计算机的体系架构非常清晰，这样在将数据搬移摆放时才能很好地将数据调配起来，以及如何使得数据量经过数据单元而不影响整个系统的效果。
此外，存储与计算的融合还需要对整个软件和应用的深刻了解。“要融合计算功能，必须是放在同一个芯片上，如果是采取在外面接一个东西的方式，那是没有意义的，所以我们必须清楚软件如何运行、兼顾灵活与高效。”吴子宁强调软件的重要性，据其透露，目前英韧科技软件团队与芯片团队成员的比例约1:1。
经过两年半的迅速发展，英韧科技目前已逐步走向正轨。作为重头戏智能存储芯片的基础，英韧科技的高性能存储芯片已实现量产，并已有客户大规模量产出货。吴子宁透露，融合了计算功能的智能存储芯片将于今年下半年发布，现已有不少数据中心的客户在洽谈合作，第二代智能存储芯片已在紧锣密鼓地研发中，计划在明年推出。
“展望未来，英韧科技依然主要围绕数据处理打造高端芯片公司，仍会立足数据、从存储入手，实现存储与更多功能的融合，为人工智能、物联网等产业提供更好的硬件平台。”吴子宁及其团队已为英韧科技规划了长远蓝图。
日本限制3项半导体原物料的起因，在于这些有转为军事用途的可能性，并非针对韩国半导体产业
日本身为国际组织一员，根据瓦圣纳协议（Wassenaar Arrangement）对常规武器与军商两用物品都有严格规范，目前参与签署的国家有42国，目的就是确保武器不扩散，避免部分国家有能力制造毁灭性武器，并维护世界的稳定。
这次导火线起因是韩国可能因审核人员不足，导致受管制的日本原物料出口到禁止国家，而日本先在7月1日宣布其中3项可能会成为军事用途的半导体原物料，需要逐笔审核，所以并非针对韩国半导体产业而来，但至今对管理双方仍无共识之下，日本将在8月2日决定是否将韩国移出“白名单国家”之列。
而移出“白名单国家”后，需要审查的产品将增至千项，半导体原物料只是其中之一，日本经济产业省应对韩国未来可能不在“白名单国家”内，已增加百名人员因应未来大增的业务量，也是为了不延迟对韩国出口，毕竟日本是全球最大半导体原物料出口国，而韩国是全球半导体数一数二的采购方，双方唇齿相依，即使游戏规则改变，商业往来也必须继续合作。
“白名单国家”为日本制订的最惠国待遇，移出只是审查时间变长，并非禁止出货
日本监于受管制的原物料审查需要较长时间，日本另外订定对与日本友好和信任的国家，提出“白名单国家”的最惠国待遇，只要在名单内，受管制的物品都可以享受简化出口流程的优惠，目前在“白名单国家”有27国，韩国是亚洲之前唯一在白名单的国家，其余皆为欧美先进国，禁止的国家共有10国。
韩国如果真被移出“白名单国家”，只是审查时间变长，只要妥善做好计划与原物料预估，未来并不会产生生产方面的严重问题。
从另外角度来看，中国大陆是目前半导体发展最快速的地区，而中国台湾是全球半导体重镇，甚至全球半导体代工龙头台积电也在台湾，上述两个地区都不在白名单内，至今也都发展得不错，未听闻有断料情况出现，绝非外界所传的禁止出货，是加强管理而已。
目前韩国企业第一时间提交文件审查，无退件下最快第三季可恢复正常交易
以目前加强管理的3项半导体原物料来看，光阻剂部分仅适用于EUV机台有冲击，目前DRAM/NAND产品尚未需要使用到EUV机台，故影响甚微；而氟化氢部分，这是半导体厂运作时必须使用原料，也是唯一与DRAM/NAND生产有关的原物料，所幸日本全球市占约在60%~70%，仍可从其他区域或国家取得，短期冲击影响不大；最后是氟化聚醯亚胺，主要应用在面板CPI，但属于过渡产品，明年可能就不需要。
根据调查，韩系DRAM厂已第一时间将相关文件送至日本政府审查，大多听到并无退件等事宜发生，如有退件也多是补齐资料再送审，算是成功闯入第一关，这也是日本政府一直强调的对目前3项半导体原物料仅是加强管理，并非限制出货。
审查时间最长90天，最终结果将在第三季明朗化，如果第一批管制物品可出口至韩国，那日韩间管制原物料问题将可暂告一段落，即使移出“白名单国家”后，日韩间也都会照此流程进行。
最新消息是，今（2）日上午，日本内阁批准通过《出口贸易管理令》修订案，决定把韩国排除出获得贸易便利的“白名单”，预计于8月底实施。
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集邦咨询：现货、合约价格两样情，七月内存合约价大跌逾10%
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，虽然现货市场价格自7月初以来大涨24%，但毕竟现货市场规模小，无法有效去化原厂高库存水位，加上整体终端需求进入旺季前未见明显起色，导致合约价格再度呈现下跌走势。市场主流产品DDR4 8GB成交均价来到25.5美元，较上月28.5美元下跌10.5%。
集邦咨询表示，合约价格的议价基础来自于供给与需求，并非依据市场散布的消息。从需求端来看，今年PC市场(含NB)衰退4.8%、全球智能手机衰退达5%，服务器市场也从原先预估最高3.9%下修至零成长；供给端方面，部分DRAM（内存）厂宣称启动减产计划，但实际规模都不大，多是以旧制程减产或是制程转换产生的晶圆减少居多，而原厂库存水位至今仍达3-5个月以上。由于合约市场规模占整体DRAM交易市场九成以上，在供过于求仍未改善的情况下，7月合约价格依然走跌。
放眼第三季的DRAM价格走势，日本能否在90天允许原物料出货将是观察重点，但从原厂仍愿意在七月降价求售的角度来看，显示后续生产供货暂无太大问题。即使日本随后宣布将韩国移出白名单，也仅是取消最惠国待遇，未来韩国将和台湾地区一样，敏感原物料皆须逐笔审查，而非制裁与限制。不过，原厂仍希望透过此议题让价格有所支撑，使得第三季合约价格走势难以预测。
消息面带动现货上涨，是否成真正价格反弹仍由供需决定
集邦咨询指出，近期现货价格翻扬，起因于日本管制出口三种半导体原料的消息面，尤其近二年的价格下跌导致渠道库存普遍不高，加上市场恐慌与对未来供货的担忧，让现货价格短期大幅翻扬。但实际上现货市场的状况却是有行无市，若没有实际的买单，高点过后下滑的机率极高。根据过往经验，现货市场往往是DRAM产业涨跌幅的先行指标，但价格涨跌幅大波段的基础，在于实际的库存增加或减少。然而，此次DRAM现货价格的上涨仅以消息面为主，加上原厂库存水位高，除非日韩问题持续恶化，短期尚不构成价格趋势正式反转的条件。
日本强化出口管理，实质冲击程度第三季将明朗
日本自7月1日宣布对韩国强化出口管理，其中三项可能会成为军事用途的原物料，需要逐笔审核，但经过集邦咨询调查，三项管制物品光阻剂、氟化氢、氟化聚酰亚胺中，仅有氟化氢与DRAM/NAND生产有关连。日本此项产品虽在全球市占约为60-70%，半导体厂仍可从其他区域或国家取得，加上三星与SK海力士都有2.5月左右的库存，短期冲击影响不大。据了解，韩系DRAM厂已在第一时间将相关文件送至日本政府审查，大多并无退件等相关事宜发生，如有退件也多是将资料补齐送审，审查时间最长90天，而此事件最终结果将在第三季度明朗化。若第一批管制物品可以出口至韩国，预料日韩间管制原物料问题将可暂时告一段落。
