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随着国内汽车电子、工业电子等下游产业日渐崛起，半导体分立器件的市场需求迅速提升，迎来更广阔的发展前景，但国内大部分分立器件产品仍依赖海外进口。日前，国产分立器件IDM厂商捷捷微电接受多家机构调研，谈及了自身产品发展情况及国产替代进口相关问题。

资料显示，捷捷微电成立于1995年3月，2017年3月于深交所挂牌上市，主要从事功率半导体芯片和器件等研发、设计、生产和销售。据介绍，该公司目前产品IDM占比在90%以上，在其各系列产品线中，晶闸管系列产品销售额约占总销售额的58%左右，防护器件约占不到30%，二极管的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占12%左右。

在半导体分立器件领域，国内主要企业有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。作为国内少数的分立器件IDM厂商之一，捷捷微电在调研中指出，国内半导体分立器件的市场目前主要是依赖进口，特别在中高端领域，进口市占比在70%以上。

捷捷微电称公司长期致力于国产替代进口，此前其曾表示公司晶闸管系列产品有完全具有替代进口的能力，从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额，目前国内排名第二，占国产替代进口部分接近50%。

对于半导体分立器件国产替代进口，捷捷微电认为主要困难有四。

首先，需要长期技术的沉淀与积聚和品牌的认知度与影响力，这是目前国际大品牌最具优势之一；其次，芯片制造工艺和专利或非专利技术成果转化能力，包括部分设备与装置先进性等，这核心所在是产品的安全可靠性，包括高可靠性，这也是国际大品牌最具优势之一；

除了上述两点外，捷捷微电还指出，目前分立器件单价低，在终端产品中成本的敏感性偏弱，产品认证周期较长等因素，给进口替代带来很大的难度；

但在其看来，更重要的是人才，不仅是分立器件，整个半导体行业人才非常缺失，包括芯片应用、技术执行与服务能力（FAE），以及失效分析专业人才等，不同产线的兼容性人才非常少，一定程度上束缚了公司产业链的延伸与拓宽。

捷捷微电表示，未来几年功率半导体器件还具备一定的可持续进口替代空间，产业未来确切地讲机遇与挑战并存、希望与困难同在，需要半导体产业人更多的付出与努力。

12月28日，至纯科技发布公告称，至纯科技拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，以6.8亿元的交易对价向波汇科技全体股东收购波汇科技100%股权，该重大资产重组方案已获中国证监会核准批复。

根据公告，本次交易至纯科技共计向发行股份及支付现金收购资产的交易对方发行股份26165214股，以股份支付的对价合计4.32亿元，支付现金合计2.48亿元,股份支付对价和支持现金合计6.8亿元。

同时，至纯科技拟向不超过10名特定投资者非公开发行股份，募集配套资金总额不超过4.3亿元，不超过本次拟发行股份购买资产交易价格的100%，且配套融资发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%（即不超过42072000股）。

本次募集配套资金拟用于以下项目以提高本次整合的整体效益：2340万元用以支付本次交易并购整合费用；24801.23万元用于支付收购波汇科技股权的现金对价；15858.77万元用于投入波汇科技的在建项目建设。

资料显示，至纯科技主要为电子等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，其已具备半导体工艺制程核心生产技术；波汇科技主要从事光传感及光电子元器件的研发、生产和销售，其已具备领先的光电子领域核心技术。

本次交易完成后，至纯科技将持有波汇科技100%股权，波汇科技将成为至纯科技的全资子公司并纳入合并报表范围。

交易双方将共同推进标的公司相关技术在高纯工艺系统、核心工艺设备、厂务系统领域的应用，至纯科技通过本次交易进入下游的光电器件和传感器领域，同时不会与目前收入利润的主要来源集成电路和分立器件领域的客户竞争。

公告称，本次交易将有利于发挥业务协同效应，有利于提升公司产品价值、产品竞争力和市场空间，有利于公司进一步提高持续盈利能力。

至纯科技表示，公司已于12月28日收到中国证监会核发的《关于核准上海至纯洁净系统科技股份有限公司向赵浩等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，公司董事会将根据核准文件要求及股东大会的授权，尽快办理本次资产重组的相关事宜。

日前，新三板企业无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布首次公开发行股票招股说明书，拟在上交所上市。

根据招股书，新洁能本次拟公开发行股票不超过2530万股，不低于发行后总股本的25%，拟募资10.21亿元用于超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化等项目。

资料显示，新洁能为国内半导体功率器件设计企业之一，采用Fabless模式并向封装测试环节延伸产业链，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发设计及销售，产品包括芯片及封测成品，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子以及新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

在中国半导体行业协会发布的2016年及2017年中国半导体功率器件企业排行榜中，新洁能均名列“中国半导体功率器件十强企业”。

具体而言，新洁能主要产品包括沟槽型功率 MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和IGBT等半导体功率器件，已拥有覆盖12V~1350V电压范围、0.3A~300A电流范围的多系列细分型号产品，截至目前已拥有近1000种细分型号产品，并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。

此外，其600V和1200V的沟槽型场截止IGBT（Trench FS IGBT）、500V-900V的第三代超结功率MOSFET（Super Junction MOSFET）、30V-300V 的屏蔽栅功率MOSFET（SGT MOSFET）、12V-250V 的沟槽型功率MOSFET（Trench MOSFET）均已实现量产及系列化。

新洁能于2016年9月正式于新三板挂牌上市，持有5%以上股份的股东为朱袁正、达晨创投、上海贝岭、国联创投、金浦新投，其中朱袁正为公司控股股东及实际控制人。目前新洁能拥有新洁能香港、电芯联智控、电基集成3家全资子公司以及新洁能深圳分公司1家分公司，无参股子公司。

业绩方面，2015年至2018年1-6月，新洁能分别实现营业收入3.06亿元、4.22亿元、5.04亿元、3.61亿元，净利润分别为1507.89万元、3619.75万元、5228.00万元、8193.63 万元，主营业务收入占比为99%以上。

据招股书所称，新洁能是国内8英寸工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之
一。其芯片代工供应商包括华虹宏力、华润上华、中芯集成和台湾茂矽以及其他境内外领先企业，封装测试供应商包括长电科技、安靠、通富微电、上海捷敏等企业。

这次新洁能拟登陆上交所，申请公开发行人民币普通股A股，发行数量为不超过2530.00万股，募集资金总额将根据市场情况和向询价对象的询价情况确定。募集资金将用于“超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化项目”、“半导体功率器件封装测试生产线建设项目”、“碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”共计五个募投项目。

上述五个募投项目合计投资总额约10.21亿元，募集资金使用金额约10.21亿元。新洁能董事会称，截至2018年6月30日公司资产总额5.43亿元，具有管理大规模资产及投资项目的经验和能力，本次募集资金投资项目建成后，公司将进一步丰富产品结构并提升技术开发、工艺改进能力，提高公司竞争力。

新洁能表示，未来将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势，全力推进高端功率MOSFET、IGBT 的研发与产业化，持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，并投入对SiC 宽禁带半导体的研发及产业化，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。