重组方案出炉 圣邦股份拟100%控股钰泰半导体

重组方案出炉 圣邦股份拟100%控股钰泰半导体

前不久,圣邦股份公告预告拟购买钰泰半导体南通有限公司(以下简称“钰泰半导体”)的控股权,如今正式披露预案。

收购钰泰半导体71.30%股权

根据预案,圣邦股份拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方,即银玉泰、麦科通电子、金玉泰、彭银、义惕爱、安欣赏所持有的钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后,结合已持有的钰泰半导体28.70%股权,圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

同时,圣邦股份拟向不超过法规限定数量的特定投资者,以非公开发行股份的形式募集配套资金,总额最多不超过购买资产交易价格的100%, 用于支付本次交易中的现金对价及本次交易的相关费用,结余补充流动资金。

2018年,圣邦股份已通过以自有资金1.15亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、 南通金玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)及安欣赏合计持有的钰泰半导体28.7%股权,上述交易已于2018年12月24日完成。

公告指出,截至预案签署日,钰泰半导体资产的评估工作尚未完成,估值及定价尚未确定。资料显示,钰泰半导体2017年、2018年、2019年1-9月的营收分别为53.66万元、1.25亿元、2.01亿元,净利润分别为0.27万元、2514.33万元、6852.47万元。

本次交易预计构成圣邦股份重大资产重组,不会导致公司控制权变更、不构成重组上市;本次交易需提交中国证监会并购重组审核委员会审核,并经中国证监会核准后方可实施。

产业横向整合、协同发展

公告指出,本次交易属于对同行业优质企业的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施、协同核心业务发展。

据介绍,圣邦股份与钰泰半导体均主要从事模拟芯片的研发和销售,但产品品类及应用领域侧重点有所不同。

圣邦股份以信号链类及电源管理类两大产品线为主,目前拥有线性稳压器、 运算放大器、模拟开关、音频功放、电池管理芯片等16大类1200余种产品在销售产品。钰泰半导体的产品主要为稳压器、电池管理及其他产品三大类别,目前已拥有300余家企业客户、200余款在销售模拟芯片产品,平均每年增加几十款新产品。

交易完成后,圣邦股份将与钰泰半导体在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系,借助彼此积累的研发实力和优势地位,实现与圣邦股份业务上的有效整合。同时,通过对现有芯片产品品类的扩充,圣邦股份产品的应用市场将进一步扩大,市场占有率也将进一步增长。

相关数据显示,2019年全球电源管理模拟器件预计出货量为639.69亿颗,预计占2019年全球芯片出货总量的21%,位列芯片种类第一,中国电源管理芯片行业市场2012-2018 年复合增速达7.95%,呈现稳定增长态势,

从产业角度看,全球模拟芯片市场大多被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨头所占据,中国模拟芯片企业虽正逐渐崛起,但参与者众多、市场较为分散,业界认为国内模拟芯片行业的并购整合有所必要,可使企业产品可靠性在大规模生产中提升,逐步缩小与国际水平的差距。

去年圣邦股份收购钰泰半导体28.70%股权,国内模拟芯片行业整合趋势初现;如今,圣邦股份拟收购钰泰半导体剩余股份、拿下其100%股权,钰泰半导体近年来发展迅速,圣邦股份或可通过并购重组实现跨越式发展。

不过,行业整合需要时间、更考验企业的综合实力,圣邦股份收购钰泰半导体后的后续表现仍有待观察,我国模拟芯片企业亦仍有很长的路要走。

资料中心与5G建置需求高涨,功率半导体市场将逐步回稳

资料中心与5G建置需求高涨,功率半导体市场将逐步回稳

功率半导体晶圆制造代工大厂汉磊,公布2019年第三季营收情形,由于2019年前3季市场遭遇去库存及市况不佳等因素影响,第三季营收为1.24亿美元,年减21.2%。

面对大环境不佳挑战,汉磊总经理庄渊棋表示:「2019年第三季开始,营收表现将谷底反弹,并且随着功率半导体需求逐季回稳;预计到2020年第二季,整体产能利用率有机会回升至9成。」

现行功率元件由于成本考量,主要以Si与SiC晶圆并搭配磊晶技术为主流

由于功率半导体所需的操作电压较大,传统Si元件因本身材料特性,崩溃电压值(Breakdown Voltage)难以承受数百伏特以上,因而元件材料逐渐改由第三代半导体之宽能隙材料(SiC与GaN)取代。

另一方面,由于晶圆(Substrate)成本与制程条件等考量,Si晶圆无论在尺寸、价格上仍较SiC与GaN晶圆大且便宜许多,所以为求有效降低晶圆成本,磊晶生成技术此时就变得格外重要。

目前制造功率半导体的主流晶圆,依然以尺寸较大、价格平价的Si晶圆为大宗;而可承受高电压但尺寸稍小、价格稍贵的SiC晶圆则为次要。

选定晶圆材料(Si或SiC)后,即可透过MOCVD或MBE机台,成长元件所需之SiC或GaN磊晶结构;随后再进行相关半导体前段制程(薄膜、显影及蚀刻)步骤,最终完成1颗功率元件。

全球资料中心与5G基地台建置需求,引领功率IDM厂与代工厂营收动能

根据现行功率半导体发展情形,目前主要以GaN(氮化镓)及SiC(碳化硅)等第三代半导体材料为主。

其中,国际IDM大厂如英飞凌Infineon、科锐Cree、II-V等投入动作最积极,且相关厂商正试图抢占全球宽能隙材料磊晶生成与晶圆代工等市场。

近期搭上Server资料中心与5G基地台设备建置需求,预估到2019年第四季,国际IDM大厂于功率半导体与电源管理芯片等订单需求将逐步提升,因而带动底下制造代工厂商相关产能跟着扩张。

跟随此发展趋势,汉磊为第三代半导体中的制造代工大厂,虽然2019年前3季营收市场状况表现略有不佳,但随着近期IDM大厂的逐步转单挹注下,将驱使提升整体产能利用率,对于后续经营发展上将有一定程度上的助益。

研究报告咨询:0755-82838930-2101

商务合作请加微信:18128855903(Linna)

加入集邦半导体交流群,请加微信:DRAMeXchange2019

山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

近日,位于荣成市科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产,该项目是今年全省重大科技项目和荣成市级重点项目。

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成,核心成员均拥有10年以上产品封装经验。

项目可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通,封装工艺和产品可靠性方面较国内其他厂家有更强的竞争力,产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。

据了解,该项目从4月份签约落地以来,荣成经济开发区相关职能部门提供一站式、保姆式服务,帮助办理工商注册、税务备案等全套手续,协调解决推进过程中遇到的各种问题,确保了项目按期顺利投产;该项目的落户投产对于加快开发区新旧动能转换、电子信息技术产业发展将起到积极的助推作用。

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

继去年拿下钰泰半导体南通有限公司(以下简称“钰泰半导体”)28.7%股权后,圣邦股份拟进一步拿下其控股权。

日前,圣邦股份发布公布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。公告显示,圣邦股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体的控股权,申请于12月9日开市起停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露预案。

根据此前资料,钰泰半导体成立于2017年11月,专注于模拟芯片的研发和销售,2017年度、2018年1-10月实现营收53.66万元、9696.11万元,实现净利润2665.93元、2006.7万元,业绩高速增长。以2018年10月31日基准日估算,钰泰半导体的市场价值为4.25亿元。

2018年,圣邦股份已通过以自有资金1.15亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、 南通金玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)及安欣赏合计持有的钰泰半导体28.7%股权,上述交易已于2018年12月24日完成。

此次停牌,圣邦股份筹划拟通过发行股份并支付现金的方式收购南通银玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)、深圳市麦科通电子技术有限公司及彭银等持有的钰泰半导体的股权,并募集配套资金。这次,圣邦股份欲拿下钰泰半导体的控股权。

圣邦股份公告披露,公司已收到南通银玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)、深圳市麦科通电子技术有限公司及彭银发来的《重组意向》,具体内容如下:以上交易方系钰泰半导体的主要股东,拟以其持有的钰泰半导体的股权认购公司发行的股份。

去年圣邦股份在收购钰泰半导体28.7%股权时表示,钰泰半导体与圣邦股份处于同一产品技术领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同,收购其股份属于对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善产业布局、推动战略实施、协同核心业务发展。

据了解,圣邦股份的主要产品包括信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片,钰泰半导体则专注于电源管理芯片,拥有系列电源管理芯片产品。收购完成后,钰泰半导体的电源管理芯片产品有望与圣邦股份信号链及电源管理两大产品体系形成协同效应。

公告表示,待公司停牌后,以上交易方将配合公司聘请的中介机构对钰泰半导体的资产、负债、重大合同、诉讼仲裁、业务情况、财务情况及股东等事项进行全面的尽职调查,根据尽调结果进一步与公司协商确定重组方案。

不过,本次重组尚未签署正式的交易协议,具体的交易方案仍在商讨论证过程中,相关事项尚存较大不确定性。

又一半导体企业成功过会

又一半导体企业成功过会

又一半导体企业成功过会。

2019年12月5日中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2019年第193次发审委会议,会议结果显示,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(以下简称“派瑞半导体”)(首发)获通过。

资料显示,派瑞功率半导体主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务,产品可分为高压直流阀用晶闸管、普通元器件及电力电子装置三大类。其高压直流阀用晶闸管拥有较高的市场份额,主要竞争对手为中车时代电气;其普通元器件在大功率半导体市场领域占有一定的优势,主要竞争对手是中车时代电气和台基股份等。

据招股书披露,派瑞半导体拟募集资金约5.7亿元,本次发行募集资金将用于大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目。

派瑞半导体表示,募投项目的实施,将使公司的技术优势转化成产业化规模成本优势,带动公司业务规模的提升,使公司成为中国特大功率半导体器件领域产业规模最大、在全球行业市场中有较强影响力的企业,从而提升公司的盈利能力和净利润水平。

资料显示,派瑞半导体为西电所控股子公司。截至本招股说明书签署之日,西电所持有派瑞半导体126,574,080股股份,持股比例为52.7392%,为该公司的控股股东。

值得注意的是,科控集团是对西电所履行唯一出资人职责的机构,其直接持有派瑞半导体8,941,680股股份,通过西电所间接持有公司126,574,080股股份,合计持有派瑞半导体135,515,760股股份,占派瑞半导体本次发行前股本总额的56.4649%,而陕西省国资委又持有科控集团100%股权。这意味着派瑞半导体实质是一家国资控股公司。

一期投资60亿元 济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

一期投资60亿元 济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

近日,济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。

济南富能半导体高功率芯片项目规划建设月产10万片的两个8吋厂及一个月产5万片的12吋厂,一期占地318亩,投资额60亿元,主要建设月产3万片的8吋硅基功率器件和月产100片的6吋碳化硅功率器件的产能,产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。

该项目计划2020年底实现量产,2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

资料显示该项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施,是济南高新区加强电子信息产业补链强链引入的重点项目,被列入2019年省、市重点项目。

据济南网报道,来五年,富能将从高端硅和碳化硅等产品切入市场,有效实现进口替代,五年后年营业额达100亿人民币,力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。

张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心正式签约

张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心正式签约

12月3日,张家港携手第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家港市集成电路产业发展有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、西安西谷微电子有限责任公司共建张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心项目正式签约!

据第三代半导体产业技术战略联盟消息,此项目落户张家港,张家港功率半导体形成了完整的产业链,对张家港功率半导体产业的发展具有非常大的促进作用。

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,正逐渐成为支撑未来信息产业发展的核心半导体材料,已成为国民经济建设、国防安全保障的关键支撑,是世界各国争相布局和加紧攻关的战略高地。

近年来,张家港重点发展化合物半导体、新能源汽车等五大主导战略性新兴产业,也已形成LED、磁传感、化合物半导体、功率半导体等半导体特色产业集群。围绕第三代半导体产业国家战略,根据长三角区域第三代半导体发展现状和特色,顶层规划发展目标和格局,整合优势资源,构建区域特色产业支撑和技术服务机构,保障长三角区域第三代半导体产业发展。

张家港在第三代半导体领域有良好的产业基础和技术积累,地方政府编制发布《化合物半导体产业发展规划》,明确以半导体照明、功率半导体等为主攻方向,启动总规模达150亿元的“张家港基金”,积极打造区域经济新增长点。同时张家港有良好的发展第三代半导体产业区位优势,在长三角第三代半导体顶层设计和产业布局中处于有利地位。

填补江西半导体晶圆生产线空白!200亿元芯片项目落户赣州

填补江西半导体晶圆生产线空白!200亿元芯片项目落户赣州

近日,赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式,与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

据赣州经开区微新闻报道,名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目由名芯有限公司(香港)、赣州经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资,项目总投资约200亿元,用地550亩。

据了解,该项目共分两期建设:项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线,投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元),目标产能8万片/月,目标年产值40亿元;项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线,投资约140亿元,项目整体达产达标后年产值过百亿元。

项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后,将填补全省半导体晶圆生产线空白,也是全市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

赣州市委常委、赣州经开区党工委书记李明生表示,赣州经开区是赣州“赣粤电子信息产业带”的核心区和龙头,规划建设了总面积32.5平方公里的电子信息产业园,推进了一大批项目投产达产,已具备较好的产业发展基础和较完备的产业链条。

填补江西半导体晶圆生产线空白!200亿元芯片项目落户赣州

填补江西半导体晶圆生产线空白!200亿元芯片项目落户赣州

近日,赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式,与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

据赣州经开区微新闻报道,名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目由名芯有限公司(香港)、赣州经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资,项目总投资约200亿元,用地550亩。

据了解,该项目共分两期建设:项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线,投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元),目标产能8万片/月,目标年产值40亿元;项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线,投资约140亿元,项目整体达产达标后年产值过百亿元。

项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后,将填补全省半导体晶圆生产线空白,也是全市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

赣州市委常委、赣州经开区党工委书记李明生表示,赣州经开区是赣州“赣粤电子信息产业带”的核心区和龙头,规划建设了总面积32.5平方公里的电子信息产业园,推进了一大批项目投产达产,已具备较好的产业发展基础和较完备的产业链条。

二度闯关成功!IGBT厂商斯达股份IPO过会

二度闯关成功!IGBT厂商斯达股份IPO过会

11月21日,证监会第十八届发审委会议审核结果显示,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达股份”)(首发)获通过,意味着斯达股份即将在上海主板上市。

2018年10月,证监会披露了斯达股份的招股书;今年10月,斯达股份更新招股书。招股书显示,公司拟在上交所主板发行股份数不超过4000万股,募集资金8.20亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目等。

发审会上,发审委就斯达股份的收入和费用、自主研发芯片采购金额及数量占芯片采购总额比例快速增长、实际控制人及副总经理均具有同行业公司从业经历等相关问题提出询问,要求斯达股份代表说明情况。

资料显示,斯达股份成立2005年4月,2011年11月底整体变更设立为股份公司,其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。斯达股份分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,并量产制造成模块,应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业。

招股书指出,目前国内IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口,市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。相关数据显示,斯达股份2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位,在中国企业中排名第1位;在IGBT行业,斯达股份占全球市场份额比率约为2.0%,相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。

随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场,IGBT国产化需求刻不容缓。目前,我国IGBT产业化水平有了一定提升、部分企业已实现量产,如斯达股份自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产,成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

经营业绩方面,2016年至2019年1-6月,斯达股份实现营业收入分别为3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、3.66亿元;实现归母净利润分别为2146.47万元、5271.96万元、9674.28万元、6438.43万元;综合毛利率分别为27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

这次申请登陆上交所,斯达股份拟发行股份数不超过4000万股,募集资金8.20亿元,将投资于以下项目:新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。

其中,新能源汽车用IGBT模块扩产项目总投资规模2.50亿元,拟投入募集资金2.50亿元,将形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力;IPM模块项目(年产700万个)总投资规模2.20亿元,拟投入募集资金2.20亿元,将形成年产700万个IPM模块的生产能力。

技术研发中心扩建项目总投资规模1.50亿元,拟投入募集资金1.50亿元,将建立具有IGBT 芯片设计和后道工艺研发能力的技术研发中心。补充流动资金总投资规模2.00亿元,拟投入募集资金2.00亿元,有利于保证公司生产经营所需资金、进一步优化资产负债结构及降低财务风险。

斯达股份表示,此次募集资金运用全部围绕主营业务进行,以增强本公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位,丰富完善本公司产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力,满足客户对产品的需求。项目的实施将进一步提高本公司盈利能力和市场竞争地位,确保本公司持续稳定发展。

事实上,2012年斯达股份曾向证监会申请IPO,但最后于2013年宣布终止审查。如今二度闯关终于成功过会,斯达股份表示发行后未来三年,将持续投入研发经费,加强自主创新的研发能力,开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,提升公司核心竞争力,不断完善和优化专业化营销体系和管理流程,提升企业的品牌知名度,扩大区域及行业的覆盖,积极开拓国内外市场。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办,欢迎参会。