标签：功率半导体

6月21日， Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行，本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。成都高新区相关负责人表示，此次合作有助于补齐成都高新区半导体产业发展短板、助力成都EDA（电子设计自动化）产业发展，进一步提升成都半导体产业竞争力。

Silvaco是一家专为工艺和器件开发、模拟及数模混合信号、功率集成电路和存储器设计等提供软件工具的EDA供应商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣塔克莱拉，在全球设有12个分支机构，其软件包是全球半导体厂家采用的主流产品。

记者了解到，EDA即电子设计自动化软件。EDA是集成电路产业的上游环节，是进行集成电路设计的必备工具。利用EDA工具，工程师可以将芯片电路设计、性能分析以及IC版图的全过程交由计算机处理完成。由于EDA涉及电路、软件、材料等多学科领域，开发难度大，加之EDA软件的授权使用费用高昂，动辄数十万、百万甚至几千万的费用，EDA工具研发一直是中国集成电路产业的短板。

按照签约合作协议，Silvaco公司将在成都矽能科技孵化器设立技术研发中心，中心将通过调用公司本部研发专家、吸收国内外研发人才的形式，组建专门研发团队进行EDA软件研发；同时组建技术服务团队，与半导体设计、测试、制造生产等相关企业、机构建立密切合作关系，快速响应，做好软件支持服务；针对成都高新区相关企业和机构在EDA设计方面的薄弱点，Silvaco将积极给予支持和服务。

促进此次合作的成都矽能科技有限公司是一家位于成都高新区的中外合资企业，于2019年1月初成立,公司专注于功率半导体的研发和功率半导体初创企业的孵化服务。

成都高新区相关负责人表示，此次合作是成都高新区探索民营孵化器培育扶持企业的新尝试，有利于发挥资金服务优势，不断拓宽融资渠道，建立立体式、多层次、全生命周期投融资形成机制，培育一批有强大研发实力、有市场竞争力的半导体企业。

近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。

如济南富元电子高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片），韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）等。

最新消息是，总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。

据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。

项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。

目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。

事实上，近年来，有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）已于3月15日开工。

根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称，富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。

如济南富元电子高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片），韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）等。

最新消息是，总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。

据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。

项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。

目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。

事实上，近年来，有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）已于3月15日开工。

根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称，富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。

如济南富元电子高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片），韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）等。

最新消息是，总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。

据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。

项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。

目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。

事实上，近年来，有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）已于3月15日开工。

根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称，富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

赣州经开区官方微信平台消息显示，6月6日，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。

据介绍，名芯半导体项目总投资200亿元，将分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。

该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 

资料显示，电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建，是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来，电研院以“技术+资本”为模式，已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。

名芯有限公司（香港）资产约20亿元港币，销售IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、存储芯片、MOSFET（金氧半场效晶体管）及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。

“当前，我们正大力实施‘微电子产业三年攻坚计划’，全力打造扬州‘芯谷’。我诚挚邀请各位到扬州、进园区多看看，期盼更多行业朋友来扬考察投资，实现更高层次的互利共赢。”昨天，在“‘芯’时代 新征程”联谊会上，扬州市委常委、政法委书记、邗江区委书记张耀武向来自上海市集成电路行业的30多位CEO发出邀请。

联谊会由上海市集成电路行业协会主办，上海微技术工业研究院、扬州市侨联、维扬经济开发区、扬杰电子协办。会上，CEO们为扬州微电子产业认真把脉。

微电子技术是随着集成电路发展起来的一门新技术。当下，微电子产业属于扬州聚力攻坚的战略性新兴产业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，累计销售额已过百亿元，呈现出高成长性的发展态势。

“这些都是扬州良好的产业发展基础。”上海微技术工业研究院总经理丁辉文表示，园区是产业载体，产业更需要顶层设计。扬州要抢抓产业发展机遇，必须抓好产业总体规划。

“集成电路的创新大部分在小企业中，而小企业需要创新平台和载体。”丁辉文表示，扬州应该及时引进平台性公司，创新合作机制和模式，为企业技术创新培育土壤。作为全球性协同创新中心，上海微技术工业研究院将长期支持扬州微电子产业发展。

“希望扬州成立以扬杰电子等一批龙头企业为成员的行业协会，通过交流推动企业之间互补性发展。”上海市集成电路行业协会秘书长徐伟说，“扬州融入长江三角洲经济圈，上海与扬州两地更有机会寻找产业互补的切入点。建议扬州结合微电子产业规律，与上海产业链各个板块上的企业联手，打造未来新的发展增长点。”

“今天的联谊会扩大了我的‘朋友圈’，上海行业‘大咖’们的建议让我受益匪浅。”扬杰电子董事长梁勤说，很羡慕中芯、华虹、华润、士兰等都有8寸、12寸硅晶片生产线，扬杰电子正借助工业互联网，实现工业化与信息化的高度融合，积极做好8寸硅晶片生产线建设的各项准备。“2019年我们安排了1亿元研发经费，重点建设研发中心、第三代功率半导体重点实验室等。下一步，我们将与上海企业深化合作，努力建设具有国际一流水平的功率半导体智能制造标杆工厂。”

4月29日，浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式，从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域。

据了解，里阳半导体是浙江玉环2018年引进的重大产业项目，总投资约50亿元，是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。

2018年8月，里阳半导体在玉环自建晶圆生产基地，一期厂房占地20亩，将组建功率半导体芯片生产线及产品封测线，年产晶圆60万片、封测成品2.6亿只，同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。

里阳半导体方面表示，接下来将再投入35亿打造第三代半导体重要基地。以里阳半导体为起步，玉环将围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备，进行全产业链招商，努力打造第三代半导体产业重要基地。

日前，华微电子发布公告，宣布其配股发行成功，本次募集资金扣除发行费用后将用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设，国内将再添8英寸生产线。

根据公告，华微电子此次按照每股人民币3.90元的价格，以每10股配3股的比例向股东配售人民币普通股，共计可配售股份总数约为2.25亿股。

截至认购缴款结束日（2019年4月11日，T+5日），华微电子配股有效认购数量约为2.13亿股，认购金额约8.3亿元，本次无限售条件流通股股东及有限售条件流通股股东合计认配率达94.48%，本次配股发行成功。

值得一提的是，华微电子这次配股发行获得了控股股东上海鹏盛的力挺。发行结果显示，上海鹏盛承诺将以现金形式全额认购其可获配的股份，合计全额认购其可配股数约5205.07万股，占本次可配股份总数的23.09%。根据配股方案估算，上海鹏盛此次将出资约2.03亿元。

配股说明书显示，此次华微电子配股发行拟募集资金不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）即8英寸生产线的建设。项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。

该项目的产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。

事实上，华微电子筹备该项目已有近10年时间。公告显示，2011年12月吉林发改委已同意华微电子建设新型电力电子器件基地项目（建设内容为年产8 英寸芯片96万片），总投资为39.86 亿元。华微电子于2013年12月开工建设新型电力电子器件基地项目一期，此次建设的项目二期亦为上述项目的组成部分。

据华微电子在路演中介绍，目前公司拥有4英寸5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，目前开工率处于接近满负荷生产状态，订单情况良好。

华微电子指出，目前日本和美国等发达国家的功率器件领域，生产线已大量采用8 英寸、0.18微米工艺技术，本次募投项目产品IGBT和Trench MOS都采用关键的Trench工艺，IC 产品则要求光刻最小分辨率0.18um，现有生产线的设备水平和加工精度已无法满足8英寸生产线产品的工艺水平和质量要求。

据称，华微电子本次募投项目涉及研发人员共计62人，项目达产后预计将实现年销售收入9.18亿元，生产期平均年税后净利润为1.90亿元，项目内部收益率（税后）为16.22%，投资回收期（税后）为6.54年。

华微电子表示，公司以功率分立器件为主，目前国内同类型上市公司中，尚未见有上市公司建成与华微电子同类型的8寸线。

近日，台基股份发布2019年第一季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润为2202.96万元—2434.85万元，较去年同期相比基本持平。

台基股份指出，2019年第一季度，功率半导体器件市场需求平稳，公司对功率半导体产品结构进行了优化调整，高端产品、高毛利产品比重有所上升，半导体板块收入及净利润较去年同期均有所增长。

资料显示，台基股份主营产品包括晶闸管、整流管、IGBT模块、电力半导体模块等，目前拥有晶闸管和模块晶圆厂及IGBT封测线。公司产品主要应用于冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输配电、轨道交通、电焊机、新能源、军民融合等领域。

台基股份正筹划非公开发行事项，其中，项目包括月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）的封测线，可以兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测。

功率半导体作为需求驱动型的产业，吸引了众多厂商布局，除了台基股份之外，另有比亚迪、士兰微、华微电子、扬杰科技、积塔半导体等多家厂商在布局功率半导体业务。

从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据集邦咨询资料显示，2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45%，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约270亿元。

同时，5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。