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5月19日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）发布公告称，公司及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。其中北京矽成59.99%股权的交易作价定为43.19亿元，上海承裕100%财产份额的交易作价定为28.81亿元。

根据公告，2020年4月1日，北京矽成59.99%股权过户至北京君正的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。2020年5月8日，上海承裕100%财产份额过户至北京君正及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。

本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

本次交易前，北京君正主营微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，本次交易标的公司北京矽成主营存储芯片、模拟芯片的研发与销售。本次交易完成后，北京君正将新增存储芯片和模拟芯片的研发和销售。由于北京矽成的芯片主要运用于汽车电子、工业制造、消费电子等领域，因此，本次交易既将丰富北京君正的产品类别，带动公司芯片设计整体技术水平的提升，又将为该公司带来新领域的优质客户资源。

同时，北京君正拟采取询价方式向符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过15亿元，用于支付本次交易的部分现金对价、投入北京矽成面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目及面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。其中，北京君正控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。

5月11日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告。

公告显示，北京君正于2019年12月31日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。北京君正将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等13名交易对方购买其持有的相关资产。

2020年4月1日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。

2020年5月8日，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。

对于后续事项，北京君正表示，根据本次交易已获得的批准和授权、交易各方签署的相关协议以及本次重组涉及的各项承诺等文件，，本次交易的相关后续事项主要包括：

1、公司尚需就本次重组向交易对方发行股份，并向中国证券登记结算有限公司深圳分公司申请办理相关登记手续，同时向深圳证券交易所申请办理新增股份上市的手续；

2、公司尚需根据本次交易相关协议、方案，向交易对方支付现金对价；

3、中国证监会已核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过15亿元，公司将在核准文件有效期内择机进行，并就向认购方发行的股份办理新增股份登记和上市手续；

4、公司需就本次发行股份购买资产及募集配套资金而涉及的注册资本、公司章程等变更事宜向市场监督管理部门办理工商变更手续，并通过企业登记系统提交外商投资信息报告；

5、公司将聘请审计机构对标的资产自基准日至交割日期间的损益进行专项审计，并根据专项审计结果执行《购买资产协议》等相关约定中关于期间损益归属的有关约定；

6、本次交易相关各方尚需继续履行本次发行股份及支付现金购买资产涉及的协议、承诺事项；

7、公司根据相关法律法规的要求就本次重组涉及的新增股份发行及上市等情况继续履行信息披露义务。

前不久，北京君正拟使用自有或自筹资金1.4亿元在上海设立全资子公司，如今该事项有了新进展。4月10日，北京君正发布公告称，上海子公司完成了相关工商注册登记手续，并取得中国（上海）自由贸易试验区市场监督管理局颁发的营业执照。

公告显示，新公司名称为上海英瞻尼克微电子有限公司，成立于4月9日，注册资本1.4亿元，法定代表人刘强，经营范围包括一般项目：微电子科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨 询、技术转让，电子产品及元器件、半导体器件、计算机软硬件及辅助设备、通讯设备、集成电路的研发、设计、销售。

根据此前公告，北京君正表示本次设立全资子公司的目的是为实现公司在汽车电子领域研发和市场方面的总体布局，推动公司业务在该领域的稳步扩张，提高公司综合竞争力，更好地 实现公司总体的发展战略。

11月14日，北京君正公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议，对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。

根据会议审核结果，北京君正本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。北京君正股票将在2019年11月15日开市起复牌。这意味着北京君正收购北京矽成重大资产重组收购案终于尘埃落定。

根据此前的重组报告草案，北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。

本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

资料显示，北京矽成于2015年以7.8亿美元（按照2018年12月31日人民币汇率中间价6.8632折算约53.7亿元人民币）对美国纳斯达克上市公司ISSI实施私有化收购。ISSI主营各类型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。

北京君正指出，ISSI被北京矽成私有化后，基本维持原模式正常运营，中国资本股东基本维持原ISSI的核心经营管理团队，在行业排名、产品领域、业绩水平方面均有所提升。

在产品领域方面，除了原有的主要产品DRAM、SRAM，ISSI同时也在加强FLASH和ANALOG产品的研发和推广，近年来上述新产品份额持续增加。此外，北京矽成还在加强LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务领域的拓展。

北京君正此前表示，本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力。

8月5日，北京君正发布其2019年上半年业绩。报告显示，北京君正上半年实现营收1.44亿元，同比增长40.3%；实现归母净利润3696.18万元，同比增长211.61%。

北京君正表示，报告期内公司不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发，公司产品在物联网和智能视频等领域的销售收入持续增长，使得公司总体营业收入和净利润较去年同期均显著增长。

以产品类型来看，北京君正上半年微处理器芯片实现营收6651.05万元，同比增长20.72%；智能视频芯片实现营收7018.26万元，同比增长76.06%。

北京君正指出，在芯片研发方面，公司对基于XBurst2 CPU的芯片产品进行了持续优化设计，由于Xburst2 CPU的复杂性和芯片本身的复杂度，报告期内未完成对该芯片的验证优化工作，预计该芯片于2019年第三季度进行投片；

此外，北京君正进行了应用于智能视频领域、具有更高性价比优势的IPC芯片的流片，并预计于第三季度完成样品生产，该芯片在成像、码流及功耗等性能方面有了进一步提高，能够很好地符合智能视频领域不断发展的产品需求。

资料显示，北京君正为集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。

数天前，北京君正披露重组草案，拟与全资子公司合肥君正共同收购北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额，交易作价72亿元。交易完成后，北京君正将直接和通过上海承裕间接持有北京矽成100%股权。