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6月19日，上海市金山区与中国科技金融产业联盟线上签约仪式在金山举行。仪式上，上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目，上海金山科技创业投资有限公司与北京广大汇通工程技术研究院就汇通科创投资专项基金分别签订了合作协议。此次仪式的举行，标志华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。

资料显示，北京华通芯电科技有限公司成立于2016年，属中国科技金融产业联盟成员。据金山融媒消息指出，华通芯电第三代化合物半导体项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山工业区购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。

其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。

而汇通科创基金主要投资半导体、人工智能、物联网等相关产业，首个返投项目——华通芯电落地，通过小投入实现大投资，并储备、带动、集聚一批产业链企业在金山成团成链集聚，据悉，该基金已超过原计划募集金额，目前已储备20个总规模约80亿元的集成电路产业链上下游项目。

美国持续不断的依国家力量要扼杀华为，试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施，但是它的威力强大已可预计。

目前网上讨论的应对策略，如建立非美系设备生产线，或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下，看来实现的可能性都不是很大。

美国现在将华为列入实体清单之中，有两条控制措施，一个是EDA工具使用，另一个是不让华为采购美系产品，以及华为自已设计的芯片没有可加工的场所，它的逻辑但凡使用美系半导体设备的生产线，要加工华为的芯片都需要得到批准。否则将受到制裁。这样的结果连中芯国际，华虹等生产线也无能为力，可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。

业界的思考为什么华为去求韩国，或者中国台湾地区的厂商帮助，而不能依靠国内的力量。显然现阶段有难言之隐，国内真的尚缺乏实力与条件。

未来产业的生存策略探讨

对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？作好最坏结果来临时的预案，如美方可能扩大实体清单的厂商，以及进一步控制EDA工具及半导体设备及材料的出口等。近期美方加重处罚联电三个人员有关侵犯美光知识产权的案例可能是个不祥讯号，值得引起重视。

因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得成功的领域中，去攻坚克难，集中优势兵力去争取突破。

如果持续走尺寸缩小的道路，由于EUV设备出口受阻等原因，中芯国际等经过努力有可能做到非全功能的7纳米级水平。实际上与台积电等仍可能有三代的差距。因此未来发力先进封装技术可能是个合理的选择。

推动先进封装进步的动力

随着摩尔定律减缓，而最先进的工艺不再适用于许多模拟或射频IC设计，SiP会成为首选的集成方法之一，尤其是异质集成将是“超越摩尔定律”的一个关键步骤，而SiP将在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下，可以实现更高的集成度。

SiP代表了半导体业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向产品更加务实的满足市场的需求，而SiP是实现的重要路径之一。SiP从终端电子产品角度出发，不再一味关注芯片本身的性能、功耗，而去实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗等特性；在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP的重要性日益显现。

因此未来终端电子产品的发展方向在以下三个方面：即小型化；提高电子终端产品的功能；以及缩短产品推向市场的周期。

半导体封装业发展趋势

· 越来越多系统终端厂商进入芯片领域

未来全球半导体业关注的不再是单个器件的性能与功耗，而是更加关注在终端产品的PPT，即性能、功耗及上市时间。所以未来系统终端公司如苹果、华为、Facebook，阿里等纷纷进入芯片设计业，而且它们的话语权越来越显重要。

通常系统终端产品公司对于先进封装技术有更大的吸引力，它推动封测产业向高端迅速进步。

· 越来越多的芯片制造企业跨界进入封装业

除了台积电等跨界进入封装业之外，它近期宣告花100亿美元新建一条全球最先进的封装生产线。另外如美光也开始自建封测厂，以及中芯国际与长电合作建封测厂等。

· 之前认为封装业是劳动密集型技术含量低，然而进入先进封装技术领域中，它们的门槛也很高

目前仅台积电，AMD，英特尔，三星等少数几个大家有此实力。

构建先进封装技术的生态链

先进封装技术的门槛高，目前中国半导体业尚缺乏实力，如在扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技术中，为了要让芯片中众多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能顺利地拉到扇出区，需要一个重新分配层（Re-Distribution Layer；RDL），这一层虽然不难，但是它的主导权在设计和制造环节，而封测业中缺乏相应的人材，所以很难实现。

如台积电2019年预计来自先进封测的营业额已近30亿美金，放在OSAT总营业额中也占近10%。如果它的新建最先进的封装厂能在2021年实现量产，这个比例可能还会再提高。

据传近期华为曾派出100多位专家赴江苏长电，加强芯片的封装研发，是个十分重要的动向，表明华为已经认识到SiP等的重要地位，必须从构建先进封装技术的生态链开始。

尽管在SiP等方面，中国尚无法与台积电，苹果，AMD，Intel，Samsung等相比拟，也尚无完整的SiP生态链。但是要看到目前全球的态势，仅只有为数不多的几家大佬领先5年左右时间。因此中国半导体业只要认准方向，集中优势兵力去攻坚克难，或许在先进封装领域中真能异军突起。

据东莞市谢岗镇人民政府消息指出，近日，位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工，处于打桩阶段，预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后，计划7月初开始主体施工建设。

据了解，谢岗福凯半导体项目由深圳福凯半导体技术股份有限公司投资建设，是一家从事研发、生产、销售LED工业照明、LED办公照明、LED体育照明、LED智慧校园、LED智慧城市的国家高新技术企业。

该项目用地24亩，拟建工业厂房及配套约49000平方米。项目计划投资总额1.5亿元，投产后预计年产值约5亿元，年纳税总额约2000万元。项目于2020年4月开工，计划于2021年8月建成竣工验收。

施工现场负责人孙剑峰告诉表示，自从五月底开始施工以来，现在进入基础施工、桩基施工，包括临时场地的基础设施建设，一切进入正常化。通过我们日常经验的积累，优化相关工序，（工期完成）时间提前两三个月是完全可行的。”

为确保福凯半导体项目能够早日投产，谢岗镇招商局指出，接下来，将督促施工单位加快建设进度，并且全力配合企业，做好服务。

5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 （以下简称“苏州阿特斯”）、昆山双禺投资企业（有限合伙）（以下简称“昆山双禺”）、汪山、周欣山、唐再南、周丽、苑红、朱功香、方惠、陈华卫、辛兴惠、包娜、段俊松购买其持有的苏州晶银新材料股份有限公司（以下简称“晶银新材”）45.20%股权。

公告显示，根据天健评估出具的《评估报告》并经公司及交易对方友好协商，确定晶银新材45.20%股权的交易作价为4.71亿元。本次交易完成后，结合已持有的晶银新材54.80%股权， 苏州固锝将直接持有晶银新材100%股权。 

同时，苏州固锝拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额不超过3.01亿元，用于支付本次交易的现金对价、标的公司项目建设费用、补充流动资金、中介机构费用及相关税费等。本次购买资产不以本次配套融资为前提，但本次配套融资以本次购买资产的实施为前提；本次配套融资最终成功与否不影响本次购买资产的实施。

本次交易对价采用发行股份及支付现金的方式进行支付，其中以发行股份支付对价为 3.92亿元，占本次交易对价的83.24%，本次发行股份购买资产的股票发行价格为9.62元/股，据此计算发行股份数量为4072.32万股；同时支付现金7888.96万元，占本次交易对价的16.76%。

公告指出，本次交易前，晶银新材为公司合并范围内的控股子公司，本次发行股份及支付现金购买资产为收购晶银新材45.20%的股权，本次交易完成后，公司将持有晶银新材100%股权，晶银新材将成为公司全资子公司。

据介绍，晶银新材成立于2011年8月，主营业务为电子浆料等电子材料的研发、生产和销售，主要产品为晶硅太阳能电池银浆，是制备太阳能电池金属电极的关键材料，用于太阳能电池片的生产，产品主要应用于光伏太阳能工业等领域。最近两年，太阳能电池正面银浆收入占晶银新材营业收入的99%以上。

苏州固锝表示，本次发行股份购买资产系公司收购控股子公司晶银新材的少数股东股权，有利于增强公司对子公司的控制力，整合内部资源、提高决策效率、降低管理成本，增强公司的持续盈利能力和抗风险能力。本次交易前后公司的主营业务不会发生变化，公司持续经营能力得以提升。

5月20日，华润微发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于选举公司董事长的议案》，同意选举陈小军担任公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员，任期与公司第一届董事会任期一致。

公告称，华润微前任董事长李福利已于4月21日申请辞去公司董事长职务。根据此前公告，李福利因本人工作调整，申请辞去公司董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员职务，李福利辞职后将不再担任公司的任何职务。李福利递交的辞职报告自送达董事会之日起生效。

资料显示，华润微新任董事长陈小军1966年生，中国国籍。陈小军历任中国通广电子公司技术开发部干部、项目经理、销售经理、 区域经理、总经理助理、副总经理，中国瑞达系统装备有限公司副总经理、总经理、党委书记，中国电子信息产业集团有限公司人力资源部主任，中国长城计算机深圳股份有限公司党委书记、总经理，中国长城科技集团股份有限公司党委书记、总经理、董事长，中国电子信息产业集团有限公司副总经理、党组成员。

根据公告，陈小军现任华润（集团）有限公司党委委员、副总经理，公司董事，现选举为公司董事长。陈小军未持有公司股票，除在华润（集团）有限公司任职外与公司或其控股股东及实际控制人不存在关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒。

华润微是华润集团旗下旗下半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。今年2月27日，华润微成功登陆科创板迎来发展新阶段，如今再迎新董事长，陈小军上任将为华润微带来哪些变化？有待后续观察。

继上周三（4月15日）东芝宣布全面停工后，精工爱普生(Seiko Epson)也在4月20日宣布日本境内所有据点将停工。

据爱普生发布的新闻稿显示，为响应日本政府在全国范围内对“紧急宣言”的扩大。精工爱普生公司（Epson）将于4月25日（星期六）至5月6日（星期三）关闭爱普生集团的国内基地，

根据日本政府和地方政府的政策，爱普生已采取了最优先的措施，以确保员工，客户和其他利益相关者的健康与安全，并防止感染的传播。

爱普生官网显示，精工爱普生公司（Seiko Epson Corporation）成立于1942年5月，是一家是全球技术领先企业，目前全球年销售额超过100亿美元，主营业务除了晶振和打印机之外，爱普生还生产工业机器人、投影仪、半导体、手表等众多产品。

2月下旬，继完成收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（以下简称“武汉导航院”）的10.67%股权后，航锦科技全资子公司长沙韶光半导体有限公司（以下简称“长沙韶光”）宣布继续收购武汉导航院的16.99%股权，日前该事项有了新进展。

4月8日，航锦科技发布公告，2月27日长沙韶光与武汉导航院股东武汉英之园科技发展有限公司（以下简称“英之园”）于长沙市签署了《股权转让协议》，由长沙韶光以支付现金 6371.60万元的方式继续收购英之园持有的武汉导航院16.99%的股权。交易完成后，长沙韶光合计持有武汉导航院27.66%的股权，成为武汉导航院持股比例第二大的股东。

公告显示，4月8日，武汉导航院在武汉市市场监督管理局完成了工商基本信息变更登记手续，并领取了新的营业执照。完成变更后，武汉导航院的股权结构为：武汉光谷产业投资有限公司持股40.00%、长沙韶光持股27.66%、武汉经纬导航管理咨询合伙企业（有限合伙）持股20.00%、武汉大学资产经营投资管理有限责任公司持股6.57%、武汉经卫北斗管理咨询合伙企业（有限合伙）持股5.77%。

据了解，航锦科技2017年通过收购长沙韶光和威科电子切入军民两用芯片领域，实行芯片与化工双主业发展的战略。2019年航锦科技进一步拓展军民两用的芯片发展领域，并表示重点在GPU/FPGA、北斗导航芯片产业链、5G通信射频等三大芯片领域进行横向布局。

武汉导航院专业从事北斗高精度位置服务，在北斗3导航相关芯片的研发、设计、推广方面具有独特的技术门槛和先发优势。长沙韶光（原国营四四三五厂）是我国军用集成电路产品的重要供应商，具备较强的军用集成电路研发设计以及封装测试能力。

公告指出，变更完成后，长沙韶光持有武汉导航院的股权比例已升至27.66%，成为武汉导航院第二大股东。这将有利于长沙韶光与武汉导航院在研发和技术、产业和市场方面的协同发展。

2019年，北京君正宣布收购北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）100%股权，日前该收购案有了新进展。

4月7日，北京君正发布公告称，4月1日北京矽成59.99%股权过户至北京君正的工商变更登记手续办理完毕，北京矽成于4月3日取得了换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。

截至目前，北京君正持有北京矽成59.99%股权，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）持有北京矽成40.01%股权。上海承裕的过户手续仍在办理之中，待办理完毕之后，公司将另行公告。 

根据此前重组方案，北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。

如今，北京矽成59.99%股权已过户登记完成，上海承裕的过户尚需完成相关工商登记变更手续。待所有相关手续办理完毕，北京君正将通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，加上现已直接持有的59.99%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

日前，四川省政府正式发布其《2020年全省重点项目名单》。名单显示，四川省2020年共列重点项目700个，计划总投资约4.4万亿元、年度预计投资6000亿元以上，其中续建项目484个、新开工项目216个。

在续建项目中，紫光成都集成电路基地（一期）、紫光芯城、成都双流区瓴盛科技芯片、邛崃市国民天成化合物半导体生态产业园、双流区芯谷、成都双流区澜至科技智慧信息研发及产业基地、诺思（绵阳）微系统项目（一期）、中科九微南充半导体设备智能制造项目、射洪汉武12寸储存芯片封装测试等半导体/集成电路相关项目入列。

在新开工项目中，泸州龙芯微集成电路封装测试项目、智能终端影像芯片及系统项目等半导体/集成电路相关项目入列。