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近日，厦门市发改委发布2020年《厦门招商手册》以及“厦门招商地图”2.0，列出重点发展产业并更新产业相关信息与规划，其中半导体和集成电路产业是厦门市着力打造的12条千亿产业链之一，现已初步形成涵盖设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链布局。

根据招商手册，厦门市在地区分布上形成了火炬高新区、海沧台商投资区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，园区载体包括同翔高新技术产业基地、火炬（翔安）产业区、火炬湖里园、软件园、厦门科技创新园、海沧信息产业园、厦门中心、厦门两岸集成电路自贸区产业基地，上述园区载体过半位于火炬高新区。

据了解，厦门市集聚半导体和集成电路产业链企业300多家，2019年完成产值433.33亿元（其中集成电路产业产值237.99亿元），而厦门火炬高新区管委会在关于市政协十三届四次会议第20201115号提案办理情况的答复函中提及，火炬高新区现已集聚半导体与集成电路企业超过200家，2019年实现产值339.41亿元（其中集成电路产业产值205.42亿元）。

可见，无论在企业数量和产业产值上，火炬高新区均占据了厦门市的大部分份额，是厦门市集成电路发展的主要承载点，该区亦正在不断通过招商引资等方式强链补链、完善上下游产业配套与产业链布局，“芯”动能十足。

磁吸众多优质项目/企业 持续完善产业链配套

作为厦门市创新创业高地，近年来厦门火炬高新区如巨型“磁石”般吸引了众多优质项目/企业聚集落户，尤其是半导体和集成电路企业。

回顾过去几年，厦门火炬高新区陆续引进了联芯、紫光展锐、星宸科技、鑫天虹等重点项目。其中，联芯是由中国台湾晶圆代工厂联电、厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂，该项目总投资62亿美元，2016年第四季度已实现量产。

联芯项目落户后，充分发挥了龙头项目的集聚效应，带动更多产业项目落户，厦门火炬高新区随后还相继引进了泛林半导体、KLA、ASML、应用材料等知名设备厂商以及美日丰创光罩项目等配套项目，其中，美日丰创光罩项目总投资10.67亿元，是由光罩巨头美国丰创股份和日本DNP（大日本印刷株式会社）合资设立。

厦门火炬高新区近年来引进的重大项目还有由紫光集团打造、总投资40亿元的厦门紫光科技园、联发科旗下总投资10亿元的星宸IC产业园、总投资2亿美元的鑫天虹项目等，这些项目均已启动落成。

今年以来，虽然各行业均不同程度地受到疫情影响，但厦门火炬高新区的招商引资工作仍进行得热火朝天。

2月26日，厦门火炬高新区集中签约智多晶、冠捷、三德信、美塑、韦尔通、国青创新、北斗国科等7个项目，涉及平板显示、光电显示、集成电路、新材料等领域。其中，智多晶是一家专注于提供FPGA芯片及相关软件设计工具和系统解决方案的企业，计划在火炬高新区成立全资子公司。

此外，厦门市级项目中顺半导体大规模高端LED封装测试产线项目亦于2月26日签约落户厦门火炬高新区，计划在厦门投入16.69亿元，分三期投建1600组高端LED封装产线，全部达产预计可实现年产值人民币20亿元。

值得一提的是，5月18日天马第6代柔性AMOLED生产线项目正式开工，该项目总投资?480 亿元，项目达产后亦将带动引进芯片设计、发光材料、光刻胶、高端装备等配套项目/企业落户，进一步完善和强化平板显示产业链条，与半导体和集成电路产业发展相得益彰。

项目增资扩产、基金再签约 产业发展再添“芯”动能

随着新项目不断引进落户、开工建设等，厦门火炬高新区的重大项目亦在今年增资扩产，产业基金方面亦再迎喜讯，为该区半导体和集成电路产业发展再添新动能。

4月29日，厦门火炬高新区在招商项目“云签约”仪式上共签约16个项目，其中多个为增资扩产项目，联芯增资扩产项目亦于现场完成签约。签约完成后，母公司联电将向联芯增资35亿元，主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等，预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。

据了解，联芯目前月产能已达1.85万片，随着增资事项落实，将进一步加速联芯扩充产能、提升市场份额，为厦门集成电路产业发展再增助力，也将进一步增强大陆晶圆代工业能力，为大陆IC设计企业提供更为稳定的工艺能力与产能保障。

众所周知，集成电路产业发展离不开资金支持，基金在产业发展中起到了重要的推动作用。在这次活动中，厦门联和集成电路产业股权投资基金（二期）亦完成签约厦门火炬高新区。

2018年，厦门联和集成电路产业股权投资基金由厦门火炬高新区与金圆集团、联电等共同组建设立，主要面向集成电路全产业链进行投资，规模超5亿元。据介绍，自厦门联和集成电路产业股权投资基金自成立运作以来，已投资了凌阳华芯、明晟鑫邦、星宸科技、鑫天虹等一批项目企业。

联和资本董事长黄国谦表示，经厦门市产业投资基金理事会第十七次会议批准，计划设立厦门市联和股权投资基金（二期），总规模5亿元，基金二期将继续利用专业化优势，延续过往投资策略、发掘优质项目，引导更多优秀集成电路企业落户厦门。

据悉，目前厦门火炬高新区已推动联和集成电路产业股权投资基金、厦门芯半导体产业基金、中电中金基金等3只集成电路产业基金在该区签约落户。

对于厦门火炬高新区而言，在新冠疫情对全球集成电路产业链带来较大冲击的大环境下，联芯等项目增资扩产以及厦门联和集成电路产业股权投资基金（二期）的签约，无疑体现对该区集成电路产业发展的信心，有望吸引更多集成电路产业相关项目/企业落户。

疫情阴霾之下，厦门火炬高新区“芯”火却仍旺盛，新项目持续引进落户、重点项目增资扩产以及产业基金继续发力等将进一步加速其“芯”火发展成燎原之势。

按照此前规划，厦门火炬高新区发展集成电路产业目标是力争到2025年产值达1500亿元，打造集成电路千亿产业链，建设成国家集成电路产业重镇，成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。

为响应国家大力发展半导体产业的号召，2018年10月，镇江高新区启动建设镇江高新区半导体及通信产业园，工程建设投资约3.5亿元，受疫情影响，项目施工一度按下”暂停键”，3月5日，建设工程恢复施工。今天的《复工复产进行时》，我们一起走进这片火热的施工现场。

记者姚群：在经过实名制的登记，健康码的扫描以及体温的测量之后呢，工人们就可以通过实名制考勤通道走进这个施工工地的现场，那在这个规划建筑面积约10万平方米的镇江高新区半导体及通信产业园项目施工工地的现场呢，我们可以看到，在我的右手边这个一号厂房已经完工，而其他的厂房和配套设施也在如火如荼的施工过程当中。

镇江高新区半导体及通信产业园项目负责人 胡家铭：二号厂房三号厂房主体已经封顶，外墙还在施工，四号厂房是一层结构在施工，5号6号7号在基础土方施工。在疫情没有爆发之前，我们预计完工是在7月底，受疫情影响，我们及时调整方案，预计在今年10月份全部竣工。

据了解，镇江高新区半导体及通信产业园拟建设厂房5幢，配套2幢，项目总用地面积约89.1亩，工程建设投资约3.5亿元。

镇江高新区半导体及通信产业园项目负责人胡家铭：整个项目建成之后是我们高新区打造的半导体产业的区域，就我们高新区半导体企业就基本上在这个厂房到时候，里面的入驻企业包括半导体封装测试，以及一些上下游企业都会在这里面到时候。

3月5日，经过批准，项目工程恢复施工，疫情防控阶段，施工及生活区域实施封闭管理。

镇江高新区半导体及通信产业园项目技术负责人刘俊：现在目前为止进场工人人数达到310多人，整个工人来的位置呢在我们江苏省省内，占到95%，管理人员25名，监理6名。

镇江高新区半导体及通信产业园项目负责人胡家铭：在上岗复工前，由我们安全员和班组长进行安全的交底，让他们在施工过程中包括在休息过程中尽量不要聚集，然后每天上午和下午我们工地也会安排专职人员进行消毒消杀。

目前，已经有7个项目确定落户产业园。在园区的1号厂房内，已经有入驻企业正在进行装修。

镇江高新区半导体及通信产业园项目负责人胡家铭：我们要求他们入企业也是提交施工人员的一些信息，包括他们行踪轨迹，包括他们的防疫物资，我们也要求他们储备一个星期的防疫物资，然后包括他们应急方案，我们也进行审核。

记者姚群：那我现在就是在这个项目施工工人们的生活区了，走进这片区域，工人们首先要在这边进行体温测量登记及消毒，而在这边我们也可以看到，这边也分出了一个隔离区，在我的身后呢，工人们也将从这个食堂打好饭菜回到我左手边的各自的房间进行就餐。

受疫情影响，该项目计划于今年10月整体交付验收。项目负责人表示，疫情特殊阶段，他们将严格按照上级指示，安全生产与疫情防控两不误，保质保量完成项目建设。

作为江苏省半导体产业重要“一极”，邳州半导体相关企业复工复产及2020年发展态势如何？近日，记者在半导体企业集中的邳州经济开发区采访时看到， 9家国内龙头企业，正在紧锣密鼓地生产，确保国内半导体产业链“不掉链”。

在江苏影速光电技术有限公司，科研人员正在对最新研发的微透镜阵列扫描激光直接成像曝光设备进行工艺测试。该公司是国内少有的能够制造“半导体纳米级制版光刻设备”，并拥有“双台面曝光技术”发明专利的企业，产品打破了美国、德国等西方国家企业长期技术垄断。

“企业已全面恢复生产，员工到岗率很高。”该公司运营副总经理黄伟介绍，公司每天为所有工作人员测量体温、全面消毒、并要求全程佩戴口罩，建立了员工健康档案。同时在经开区的帮扶下，提前做好了疫情防控安全生产工作预案。

位于邳州经开区非晶科技产业园的江苏利泷半导体科技有限公司，专业生产三氧化二铝(蓝宝石)、氮化镓、碳化硅等半导体晶片衬底及相关材料，可供手机等消费类电子产品生产下游企业使用。在切割车间，多条生产线已正常恢复运转，为最大限度地减少人员流动，企业首批复工在岗的18名工人全部是本地籍。

邳州市委副书记、市长曹智要求，全市要坚持“一企一策”，实施分类管控，积极稳妥推动企业复工复产。为此，邳州专门出台惠企政策23条，从法律援助、防疫技术指导、防疫物资支持保障、减免中小企业房租、加大政府性融资担保力度等方面为企业积极开工、有序发展注入力量。

邳州经开区成立了拥有80人的指挥部企业服务组，分成3个验收组、11个包片组对园区内企业进行验收和包挂服务。不仅落实防控措施，还在防控期间对企业可能遇到的物流、职工上岗、资金扶持等实际问题予以帮助。

一手抓疫情防控，一手抓经济发展。邳州招商引资“不断链”、项目建设“不断线”，一批重大项目招引建设取得新进展。

2月25日，一场“屏对屏”视频签约仪式在邳州举行，当地与上海新微科技集团在互联网上敲定战略及项目合作。

不同于以往的某一家企业单独落户邳州，上海新微科技集团在半导体材料、先进传感器与物联网应用等高科技领域形成了全产业链的战略投资格局。中科院上海微系统所副所长、上海新微科技集团董事长袁晓兵说：“公司致力于中科院科技成果转移转化、投融资、科技孵化器建设，专注于微电子材料、传感器、物联网、高可靠性集成电路等领域。合作项目将进一步充实和丰富邳州整个集成电路产业链。”

新的一年，邳州半导体产业链全面发力。拥有苏北地区首家“诺贝尔奖得主工作室”的江苏鲁汶仪器有限公司，是邳州半导体产业链上的关键节点项目，年产500台8英寸和12英寸磁存储器刻蚀机、等离子体刻蚀机、全自动RIE刻蚀机等产品的生产线已经运行，并与新加坡、比利时、澳大利亚等国家签订了销售合同。

钱江晚报报道，3月3日，537个浙江重大项目集体开工，总投资达到8864亿元，年度计划投资1473亿元，项目单体平均总投资16.5亿元。

部分重大项目涉及芯片领域，包含杭州阿里巴巴达摩院南湖项目，浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目，龙芯智慧产业园项目，浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目等。

杭州阿里巴巴达摩院南湖项目

杭州阿里巴巴达摩院南湖项目规划面积约3887亩，总投资约200亿元，将建设阿里巴巴达摩院全球总部基地，计划分三期实施。

本次启动区块项目占地面积342亩，建筑面积48万平方米，主要建设研发办公用房、科学实验室等，项目总投资21亿元，建设工期2020至2023年。

达摩院南湖项目将在科技方面聚焦AI、大数据计算、量子计算、系统芯片等前沿技术突破；在数字经济产业方面推动城市大脑、芯片设计等业务快速增长；在人才方面汇聚全球顶尖科研团队开展创新研究、集聚生态合作伙伴拓展产业应用。

浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目

该项目总投资57.8亿元，建设工期为2020-2023年，2020年计划投资3亿元，将主要建设半导体厂房、动力站、制造控制中心、仓库及生活辅助设施等。

项目的实施有望填补国内半导体产业在后摩尔时代系统微集模组工业量产上的空白。项目建成后将形成年产190亿颗高端芯片及微集模组生产能力，实现年产值100亿元、利税30亿元。

浙江龙芯智慧产业园项目

项目位于金华金义都市新区，总用地面积约496.989亩，总投资50亿，总建筑面积81万平方米。产业园将引进龙芯中科并依托其龙头地位，吸引关联中下游的芯片应用终端研发生产企业在金华集聚。

浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目

该项目总投资60亿元，主要建设新一代激光雷达、光学芯片和硅光生产线。项目建成后将形成年产30万台激光雷达产品的生产能力，满足智能汽车、无人机、机器人等对高性能低成本视觉感知器件的应用需求，打造具有国际竞争力和知名度的三维感知创新平台。

7月31日，深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立，目前已有首批54家企业加入协会。

近年来，宝安半导体产业快速发展，涌现出一批如先进半导体优秀的半导体企业，带动了材料、装备、封装测试、应用等上下游领域的发展，规模效应不断显现，成为了宝安打造现代化产业体系的重要组成部分。

不过，从整体来看，宝安半导体产业的发展水平与世界一流水平仍存在较大差距，具备很大的发展潜力，因此，成立“深圳市宝安区半导体行业协会”，将有力促进宝安区半导体产业的发展。

随着宝安区半导体行业协会的成立，将在政府和企业间更好地搭建起沟通对接桥梁，切实为宝安半导体企业提供优质服务。同时，发挥行业协会的引领带动作用，推动行业集聚发展等方面起到核心推动作用，成为助推宝安区半导体产业发展的中坚力量。

据深圳市宝安区半导体行业协会会长倪黄忠介绍，未来将邀请更多企业加入协会，并对会员进行扶持。接下来，宝安区将引进高端半导体企业，还将加快培育优秀的半导体企业。

“10年前，国内有上百家手机企业，但随着手机行业的集中度提高，半导体产业也将只剩下巨头，突围之路一定是占领高端市场。”中国半导体投资联盟秘书长王艳辉如是说。多位业内人士认为，在移动智能时代，对芯片的需求更加分散，国产半导体产业迎来了新的机遇。

机遇：

5G多元化应用不再被少数厂商掌控

谈到半导体的发展，就绕不开著名的“摩尔定律”，其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。

摩尔定律究竟还能走多远？前台积电CTO、武汉弘芯总经理兼首席执行官蒋尚义告诉南方日报记者，半导体产业环境在近两年发生了巨大的变化，摩尔定律已然接近物理极限，创新速度将不复以往，相比之下，系统设计在过去四五十年没有太大的改变，电路板和封装的技术发展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二维空间超过电路板100万倍以上，“未来系统技术发展瓶颈在于封装和电路板，必须用先进的封装技术来解决”。

另一方面，他认为，采用先进工艺的产品和应用场景也越来越少，据统计，采用先进工艺需投入5亿-10亿美元，销售5亿颗以上才有可能收回投资，但在移动智能时代，对芯片的要求各不相同，种类繁多、量不一定大。

这一点，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联也认为，过去半导体产业沿着摩尔定律的趋势发展，但在5G时代，应用场景将非常分散，不成规模的应用也将带来半导体产品的成本急剧攀升。

然而，多元应用市场也触发了新的商机。“以往主要的芯片掌握在少数供应商手中，而近年来多元化应用需要各异的芯片，芯片的需求更多元化，市场将不再掌握在少数厂商手上。”蒋尚义在《从集成电路到集成系统》的演讲中指出，在后摩尔定律时代，可通过先进封装和电路板技术重新整合新的集成系统，大幅提升效能。

他认为，目前遍地开花的晶圆制造厂背后也存在不少的问题，包括本土代工自供给能力不足,国内在28nm以下先进制程严重不足。现在看来，特色工艺差异化竞争及制程迭代将为本土厂商带来机会。他建议，对于国内半导体产业的发展，一是建立三套完整的生态环境，分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求；二是加速后摩尔时代的布局，开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

突围：

成立专利联盟向高端产业迈进

半导体产业的变革，也带来了行业的重新洗牌。中国半导体投资联盟秘书长王艳辉说，10多年前，手机品牌多达上百家，但现在只剩下华为、小米和OV等几家头部企业，这几乎也是半导体产业发展的缩影，从过去的鱼龙混杂，仅设计公司就超过3000家，但未来一定只剩下少数的头部企业，并且向高端产业突围。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武也表示，目前资本更多是投入到了IC设计中，投到高端芯片领域的比较少，一些短板领域，如装备业和材料业等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。他坦言，虽然战略性的高端芯片投资回报时间会很长，但企业要耐得住寂寞。

“设计企业有一半销售额是不到一千万，产值规模比较小，反观国际趋势都往大了做，逐步建立自己的生态。”原工信部电子信息司司长、现紫光集团联席总裁刁石京认为，一方面，企业建立生态就必须携手合作，避免重复劳动，否则就容易陷入“事情没做成，还把整个范围做坏了”的尴尬，另一方面，企业避开竞争红海就要往高端突破。

中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望就晒出了一组数据：目前半导体行业的设备国产化率在9%左右，材料不到20%，芯片自给率在25%。在整个产业链环节中，国产方面最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺几方面。

但高端突破也同样困难重重。目前一些发达国家在近70年的时间里构建了完备的创新体系，形成了自己的知识产权体系，如果中国企业想在高端市场实现领跑依然有非常多的隐形门槛，但集成电路产业涉及产业安全，又让中国企业没有退路，这几乎是一个两难。

因而，解决专利的问题迫在眉睫。在此次峰会期间，众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”。王艳辉说，由于历史原因，不少半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，而该联盟的成立，将为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对等服务。

半导体行业被一种消沉氛围萦绕。“寒冬”成为形容2019年半导体行业发展趋势使用次数最多的形容词，知名大厂降低资本支出，囤资过冬的行为让小企业更为谨慎，研究机构的最新数据让伸长脖子的投资者投鼠忌器，专家提出观点——冬来了。但是冬季是否意味着枯萎值得商榷，毕竟，即使在冬天，也有傲梅映雪。

2019年全球半导体芯片营收下降7.4%

企业财报反映行业走势最为直观。半导体存储领域头把交椅三星电子第一季度营收下滑13.5%，成为三星电子连续第二个同比出现下滑的季度。三星财报将下滑原因归为受到芯片价格下滑及显示屏面板需求放缓的影响。半导体设备领域，光刻机垄断者ASML 2019年第一季度财报显示，ASML第一季度净销售额为22亿欧元，净收入为3.55亿欧元，毛利率为41.6％。相比于2018年第四季度净销售额33亿欧元，净收入7.88亿欧元，净销售额下跌11亿欧元。ASML CEO Roger Dassen 解读财报时，也只能“欣喜地”展望2019年第二季度，称其净销售额将在25亿欧元至26亿欧元之间，毛利率在41％至42％之间。很明显，相较于第一季度，第二季度的数字实难以令人“欣喜”。

相比之下，意法半导体（ST）的财报更为直观。ST 2019年第一季度净营收20.8亿美元，营业利润率10.2%，净利润1.78亿美元。相较于2018年第四季度净营收26.5亿美元，营业利润率16.8％，净利润4.18亿美元，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时感叹“2019年第一季度市场乏力”。应用材料2019财年第一季度收入37.5亿美元，相比于2018年第四季度的40.1亿美元略有下降，而应用材料第二季度的展望似乎也不乐观，净销售额将在33.3亿美元至36.3亿美元之间，数字甚至低于第一季度。

有数据显示，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4820亿美元下降至2019年的4462亿美元，专家称，这将是全球半导体行业“陷入十年来最严重的低迷状态”。

企业建厂过冬

人们将冬天来临的原因，归为市场需求放缓。美光科技云计算和垂直市场高级总监Ryan Baxter曾向《中国电子报》记者表示，美光部分客户确实存在库存水平较高的现象。“库存难消”成为了主因，但反观制造厂商，为库存“添砖加瓦”的动作似乎不小。数据显示，2019年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外，预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

由此来看，厂商们似乎并不担心行业头上“寒冬”这顶帽子。为何产能积压时厂商仍积极扩厂？以台积电为例，作为行业的先行者，台积电一直致力于先进制程的研发与创新，其建厂具备一定的长远性和大局观。“台积电扩增产线，是因技术走至更先进的制程，以及未来会发生的新兴需求。”集邦咨询分析师陈彦尹告诉记者。

而中芯国际等新起之秀，建厂的原因更多的是满足中国市场所需。不论是行业老手，抑或是众多新秀，扩增晶圆厂的大部分因素是考虑到长远的需求，并不会随着眼前的景气度变动。

“长远来看，随着人们周遭科技产品越来越多，对半导体的需求只会有增无减。”陈彦尹说。

转机或将于下半年到来

半导体行业前景可期。汽车电子和数字化工业是企业看好的两大市场，例如汽车领域，自动驾驶、车联网等概念逐渐成熟，动力总成系统电子化稳步推进，内燃机与电动机的混合动力汽车以及电动汽车会成为带动半导体的增长点，还有电动自行车、助力自行车等的发展，都将对半导体行业产生很大的需求。

而工业领域，数字化成为工业智能化的必备元素，通过大数据管理实现全面的联网化，必然离不开半导体的基础支持。人工智能、5G通信的到来，又将带起新的一波高潮。不论是汽车领域，抑或是工业领域，人工智能都与其息息相关。应用落地之后，人们未来的应用空间极为广阔，巨大市场值得期待。

虽然目前整个半导体行业下滑，造成市场转冷，但是厂商依旧看好2019年下半年。集邦咨询半导体研究中心资深协理吴雅婷向记者表示，2019年基本上会维持供过于求的状态，例如存储器价格一路走跌，但是到2019年第二季度之后，跌幅或将逐渐减小。

半导体产业本身具备一定的周期性，从顶峰到底谷属于正常周期性调整，随着市场需求的上升，半导体产业的下跌趋势必将有所减缓，不论是供应端还是需求端，应谨慎判断，而非随波逐流，因短暂的调整期而自乱阵脚。冬已至，春不远，发展还需脚踏实地，一步一步向前迈进。

2月27日，山东省人民政府印发《数字山东发展规划（2018-2022年）》（以下简称“《规划》”），就数字山东建设作出全面部署安排，推动数字山东建设发展。

《规划》在全国率先提出数字经济占比发展目标，到2022年，全省数字经济占GDP比重由35%提高到45%以上，年均提高2%以上，形成数字经济实力领先、数字化治理和服务模式创新的数字山东发展格局。同时，从数字基础设施、数据资源、数字产业化、产业数字化、数字政务、信息惠民等六个维度提出了具体量化目标。

根据《规划》，数字山东建设主要有五大重点任务，包括夯实基础支撑、培育数字经济、创新数字治理、发展数字服务、实施重点突破等，其中提到要壮大新一代信息技术产业，如做强大数据、云计算、物联网等核心引领产业、培育人工智能、虚拟现实、区块链等前沿新兴产业，以及巩固集成电路、基础电子等关键基础产业，提升高性能计算机、高端软件等高端优势产业。

集成电路方面，《规划》表示要按照“先两头（设计、封装测试）、后中间（制造）”发展思路，壮大设计、封装测试环节，巩固材料环节优势，全力突破制造环节。依托国家集成电路设计高新技术产业基地、国家超级计算济南中心、山东信通院集成电路设计公共服务平台，加快提升芯片设计能力。巩固济南、淄博、威海等市在IC卡、半导体器件等封装测试领域优势。支持烟台、济南等市集成电路用金丝、硅铝丝、封装载带等配套产业发展。鼓励发展中小型专用集成电路，加快专用集成电路优质企业引进和培育。建设济南宽禁带半导体产业高地，加快打造百亿产业集群。依托青岛等市突破晶圆制造产业环节，引进大规模集成电路晶圆生产线。

具体而言，集成电路的发展重点包括：建设济南国际信息通信国际创新园、青岛芯谷、淄博MEMS产业园、烟台电子信息产业聚集区，争创国家级“芯火”双创基地。培育和引进一批国际先进集成电路封装测试企业。建设济南宽禁带半导体产业链项目；推动青岛协同式集成电路制造（CIDM）项目建设，加快8英寸、12英寸晶圆和光掩模版产业化；建设德州集成电路用硅晶体材料产业化基地等。

近年来，山东已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链，拥有中维世纪、华芯、概伦等数十家集成电路设计企业，强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业，盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业，以及山东天岳、有研科技等材料企业。本次《规划》的出台，为山东集成电路提供了发展思路与支持，将进一步推动产业布局。