5月28日，被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。
武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后，将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队，为我国日益强大的电子科技业与芯片设计业，构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。一冶钢构负责承建一期工程的钢结构制作安装任务。
“117管桥贯通103芯片厂房、104动力厂房和105库房，是连接弘芯半导体项目芯片厂房的主动脉。”一冶钢构相关技术负责人说，所有钢构件都是在一冶钢构阳逻基地做好，运到东西湖现场焊接、拼装。
“117管桥是钢结构框架，由钢柱、钢梁、桁架、水平支撑、撑杆等组成，总用钢量1200吨。管桥呈双T型，全长294米，宽114米，最高6层，最大跨度21米。”该负责人说，虽然因为疫情影响，工程停工了一段时间，但复工以后，项目部克服困难，提前策划并采取提前插入、交叉作业等综合措施，确保关键线路有序推进。
5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。
Source：拍信网
据四川在线和绵阳日报报道，该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节，将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。
项目建成达产后，可实现年销售收入50亿元，年上缴税收4亿元，解决就业约2000人。此外，项目建成后，还将引进10余家上下游配套企业，与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。
绵阳游仙高新区区委书记江彬表示，西部半导体集成电路产业园项目的开工，既是落实中央、省委和市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措，也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。
受到COVID-19疫情持续影响，即便有部分晶圆代工厂商在客户订单方面的掌握度尚且良好，但普遍对后续产业状况存有不确定性。
在这样的氛围中，台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及，将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术，对应5G终端装置与高效能运算的需求，加添晶圆代工产业中先进制程的产值占比，对抵抗产业逆风来说不啻为一项助力。
5nm制程如期量产有望助益半导体产业发展
台积电预计在2020年第二季推出5nm制程量产服务，产品初期主要为旗舰级手机AP，第四季则陆续加入5G调制解调器芯片，并将推出第二代N5P优化版本对应高效能运算用芯片的开发工作。
Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是较早期就投入开发的产品，搭配自家System LSI的芯片设计下，首款5nm产品同样属于旗舰级手机AP，预计会在2020下半年发表，更进一步的5LPP(Low Power Plus)制程则预计在年底发表，实际量产时程落在2021年。
从产能规划来看，考量COVID-19疫情导致终端消费市场需求疲弱，台积电目前将产能控制在约40K/M左右，同时也进行在高效能运算方面的研发工作，特别是AMD凭借7nm制程助益获得市占显著提升，在5nm产品线布局也让台积电确保至2023年的订单状况。
另外，Apple使用5nm制程投入生产自研Mac处理器也是关注重点，预估将助益台积电在5nm制程提升产品的客制化能力。相较之下，Samsung的产能目前不多，在EUV专线生产厂的产能规划约15K/M，预计在2020下半年量产。
整体而言，5nm制程持续提高晶体管密度与降低功耗，意味着在算力叠加方面能够包含更多核心数，确实推升高效能运算芯片的发展进度，提供客户更能扩展芯片设计的潜力。
另外，在COVID-19疫情影响下，不单是远程办公或通讯提升服务器、计算机与资料中心既有运算芯片的需求量，也可能加速如AI医疗、边缘运算与深度机器学习等发展进度，更提升对高效能运算芯片的依赖程度。
如此，在市场创造需求、技术又能对应供给的情况下，5nm制程若如期量产，从相对高的晶圆代工价与市场领先性来看，对半导体产值助益效果与相关应用产品的后续发展助益不少。
芯片升级引发缺口填补效应成先进制程观察重点
在5nm制程量产下，预估将提升先进制程部分营收占比与技术发展，但对先进制程中其他的纳米节点是否造成影响则有评估的必要性。
首先，因7nm制程转单而可能出现的需求缺口是否填补，这对台积电来说，由于Apple升级手机AP转为5nm制程，导致7nm出现需求缺口，但在AMD与NVIDIA的投片加持下，台积电7nm制程在2020上半年仍能维持近满载的产能利用率。
拓墣产业研究院认为，虽然2020下半年可能出现因消费市场衰退造成的旺季不旺状况，然而，台积电目前有5G基础建设与服务器需求力道支撑7nm订单，从长期来看，在7nm制程的高市占比也有助厂商巩固订单能见度，预估可持续至2020年底，在成本控管优化下，7nm制程可望成为在成本与效能平衡点上最佳的先进制程，对制程转进的缺口影响应对审慎乐观。
而Samsung对7nm制程的产能规划与产品组合较少，故因产品制程升级出现的需求缺口则填补机会可能不大，虽说自研手机AP是立即性的填补首选，但Samsung针对疫情影响而下修手机出货量，使得手机AP需求量可能有所调整，加上EUV专线仍有支援5nm产线的必要性，若出现缺口则单一填补力道有限。
近日，杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》（以下简称“《重点实施项目计划》”）、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》（以下简称“《重点预备项目计划》”），包括重点实施项目374个、重点预备项目78个，其中有多个半导体/集成电路领域相关项目。
《重点实施项目计划》名单中，“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示，该项目总投资350亿元，计划工期为2020-2021年，2020年工程形象进度计划为开工建设。
该项目的主要建设内容及规模为：总用地约400亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12吋晶圆），为了有效控制投资风险，将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准，在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下，一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12吋晶圆）。
此外，《重点预备项目计划》名单中，“芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目”、“青山湖科技城高端储存芯片产业化项目”在列。
其中，芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目总投资180亿元，拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地，总用地面积约700亩，总体规划分两期实施。一期用地约360亩。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。
青山湖科技城高端储存芯片产业化项目总投资180亿元，规划用地180亩，总建筑面积10万平方米，拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“开展量产方案研究”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度签订量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。
除了上述三个项目外，《重点实施项目计划》名单中，Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目（杭州）等项目亦在列。
从《重点实施项目计划》、《重点预备项目计划》披露的信息来看，杭州正在规划或即将开建的集成电路生产线项目已有3个，而今年3月17日杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行，富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。据了解，该项目总投资400 亿元，拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线一条，预计产能可达5万片/月。
可见，杭州正在发力集成电路产业。目前，杭州拥有士兰微、长川科技、中天微、华澜微、立昂微、国芯科技、联芸科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企业，已形成比较完整的集成电路产业链，若富芯半导体、积海半导体、芯迈等新一波制造项目能真正建成投产，将有望进一步推动杭州集成电路产业发展。
2018年，中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金向中芯南方注册资本注资，导致中芯南方的注册资本由2.1亿美元增加至35亿美元。
2020年5月15日，中芯控股及中芯上海订立股份转让协议。根据股份转让协议，中芯上海同意转让其持有的中芯南方全部股权予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代价1.55亿美元。有关转让完成前，本公司通过中芯控股及中芯上海持有中芯南方50.1%权益。有关转让完成后，本公司通过中芯控股将持有中芯南方50.1%权益。
此外，中芯控股与国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II订立了新合资合同及新增资扩股协议，以修订前合资合同。根据新合资合同及新增资扩股协议，中芯控股同意作出进一步注资，而国家集成电路基金II及上海集成电路基金II（作为中芯南方的新股东）同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本。
公告显示，各订约方根据新合资合同对中芯南方的投资总额为90.59亿美元，订约方将以注资方式出资合共65亿美元的投资总额，方式如下：中芯控股已承诺出资25.035亿美元，占注资后经扩大注册资本的38.515%。17.535亿美元已于订立新合资合同前出资；上海集成电路基金已承诺出资8亿美元，占注资后经扩大资本的12.038%。8亿美元已于订立新合资合同前出资；上海集成电路基金II已承诺出资7.5亿美元，但仍未出资，占注资后经扩大注册资本的11.538%；国家集成电路基金已承诺出资9.465亿美元，占注资后经扩大注册资本的14.562%。9.465亿美元已于订立新合资合同前出资；及国家集成电路基金II已承诺出资15亿美元，但仍未出资，占注资后经扩大注册资本的23.077%。
由于进行注资，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元；中芯国际通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%；中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。
中芯南方将主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品、批发、进╱出口相关上述产品、佣金代理（拍卖除外）及提供相关配套服务。中芯南方已成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术。中芯南方已达致每月6,000片14纳米晶圆的产能，目标是达致每月35,000片14纳米及以下晶圆的产能。
新冠肺炎疫情持续蔓延扩大，冲击全球经济与消费力道，中美贸易摩擦发展态势反复，在此背景下，全球半导体市场将受到怎样的影响？
5月6日，集邦咨询推出第五场线上直播，集邦咨询资深分析师徐韶甫在线解读【后疫情时代下，全球半导体市场的变局】，以下是本次直播干货内容总结。
徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影响，多数国家施行封城及锁国禁令，全球经济下行恐难以避免，消费大国的购买力也正在迅速下滑，因此其需要对全球半导体需求市场作出谨慎保守的预估。
从市场供需方面来看，消费性需求在2H20状况不佳，品牌厂虽然在产品计划上尽量没有延迟，但考量到商业活动复苏仍未定，目前认为消费性需求在传统旺季状况不好，将影响半导体业者既有的旺季效应表现。
在2020年半导体终端应用分类的销售总额YoY预估上，消费性电子、汽车电子、通讯产品均有所衰退，计算机、工业及政府方面的需求受益于远距教学与办公以及工业自动化等，在疫情之下仍将有所成长。但整体而言，2020年半导体终端应用销售总额将呈现衰退之势。
徐韶甫表示，服务器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不过在总量上不如消费性产品，虽有长期支撑力道但除了高阶芯片外竞争者众多，仍须看各地区的疫情的控制情况。由于部分IDM业者目前受到影响较深，在如MCU、PMIC等产品可望由疫情轻的地区业者承接。
纵观产业链各环节主要业者情况，2020年IDM主要业者多数将呈现衰退，其中以汽车电子业者为主；IC设计主要业者受益于网通、商用笔电与服务器需求向上攀升，上半年受到的影响相对有限，但下半年需求是否持续仍有待观察；封测主要业者受疫情影响顺序有别，其中IDM封测业者受影响可能较为直接。
注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。
注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。
晶圆代工主要业者上半年影响状况较小，但后续的库存消化将成问题，可能影响下半年的表现。徐韶甫指出，晶圆代工业者1H20订单承接前一季度订单延续与库存回补助益，产能利用率得以维持，其中IDM业者对市场反应较为直接；2H20受消费性需求衰退影响，旺季效应恐迟延或力道衰退，即便晶圆代工业者受惠于2019年的低基期而普遍预估在2020年营收方面大致有成长表现，但仍需端看后续疫情影响层面是否加剧，目前应维持审慎态度观之。
注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。
徐韶甫还指出，晶圆制造供给、扩产与技术研发等方面仍需掌握特定影响变因，晶圆代工业者除兼顾防疫与生产目标外，并追踪供应链关键设备与原物料的欧美日系厂商受疫情的影响状况，对突发状况的危机处理能力需加以掌握。
先进制程方面，台积电5纳米制程预计2Q20量产，客户掌握度高；三星5纳米延续7纳米全面EUV化，产能规划不多；英特尔10纳米节点时程规划上已赶上进度，7纳米节点则规划至2021年量产，并延续7纳米推出优化版本7+和7++。
徐韶甫表示，5纳米先进制程量产计划如期实现，将可望带来不错的收益，助益业者营收外也拉抬晶圆代工总值；先进制程技术的如期推广助攻芯片业者在开发新产品与创造需求上更有立基点，并能拉抬其他产品在制程技术上的迁徙或采用。
值得注意的是，徐韶甫还提及，美国再次提出的国安禁令涉及层面再度扩大，加上5月中是上一波华为禁令展延的期限，以现在的状况来说已没有时间提前备货，若有不乐观情形则对半导体产业影响甚巨。
4月9日，工业和信息化部网站发布消息称，针对全球疫情蔓延可能引发的断供，将指导企业寻求可替代产品，增强产业链抗风险能力，而近期欧美部分企业停工，也给国内企业提供了“技术替代”的机会。
近日，据南方日报报道到，粤芯半导体市场及营销副总裁李海明表示，希望尽快实现对进口的替代，并满足全球供应的需求。据其透露，今年底前，粤芯半导体二期项目将进入设备调试，争取明年上半年实现量产。
据了解，粤芯半导体二期项目专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。
粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫此前表示，二期项目的建设，除了满足粤港澳大湾区广阔民用和车用芯片市场的需求外，同时也聚焦于生物检测芯片、视频监控摄像头芯片、红外线测温控制芯片等生物安全与健康芯片产品的开发和运用上。
2019年5月，中芯国际宣布将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，业界曾猜测其将寻求登陆A股，如今终于迎来官宣！这次，中芯国际瞄准的是科创板。
拟发行人民币股份并于科创板上市
5月5日晚间，中芯国际发布公告，4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。
根据公告，上海证交所形成审核意见后，中芯国际将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会在香港联交所上市。
根据公告，中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元，拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
中芯国际表示，扣除发行费用后，本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金，资金投入比例分别为40%、20%、40%。
据了解，12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营，中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权。按照此前规划，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线（即SN1和SN2）。
12英寸芯片SN1项目位于上海浦东新区张江高科技园区，主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目，项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。
去年从纽交所退市 现寻求“A股+H股”
中芯国际成立于2000年，是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业，2004年3月分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，中芯国际排名全球第五，占总市场份额4.5%，仅次于台积电、三星、格芯与联电。
在技术水平上，中芯国际已具备从0.35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。2019年，中芯国际在先进制程研发方面取得突破性进展，其第一代14nm FinFET技术进入量产，在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。此外，第二代FinFET技术平台持续客户导入。
值得一提的是，2019年5月，中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。不过据中芯国际相关人士当时回应，严格来说，中芯国际是从纽交所退市但不是从美国退市，而是退到美国场外交易市场，不影响交易。
对于从纽交所退市原因，中芯国际表示出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本。
自从纽交所退市后，业界一直猜测中芯国际将寻求在境内上市。如今，该传闻终于得到证实。
对于此次人民币股份发行并将于科创板上市的理由，中芯国际董事会认为这将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。董事会认为，人民币股份发行符合公司及股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。
一位不愿具名的业内人士表示，一方面，在海外上市的国内公司回归A股是一个趋势，另一方面，中芯国际的主要目的亦是为了融资。他认为，中芯国际是全球少数追求先进制程的晶圆代工厂之一，在先进制程的加持下，中芯国际在A股应该会获得合理的溢价从而拥有较高的估值。
晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业，中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段，资本支出巨大，科创板上市将进一步加大其融资力度，亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。
中芯国际此前表示，2020年将启动新一轮资本开支计划，产能扩充将逐步展张。据披露，中芯国际2020年计划资本开支为31亿美元，其中20亿美元及5亿美元将分别用于拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。
该人士进一步指出，中芯国际若成功在科创板上市，其购买国产设备、材料等将更为便利，这对于国内设备厂商而言将是个利好消息。国内晶圆代工龙头中芯国际回归A股，获得国内资本平台支持，对于整个国内半导体产业而言，此举亦具有重大意义。
5月5日，中芯国际发布公告称，公司于2020年4月30日，董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，惟需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。人民币股份的上市地点为科创板。
公告称，建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过约16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
中芯国际表示，目前科创板募集资金总额未能确定，在扣除发行费用后，约40%用于投资于12英吋芯片SN1项目、约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金、约40%用作为补充流动资金。
中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区，主要内容包括SN1生产厂房、CU8动力车间和SO8生产调度及研发楼三个大的单体建筑物及一些配套设施。
据中芯国际官网显示，公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。
4月29日，位于两江新区水土园区的重庆两江联创电子有限公司，生产触摸屏、微型电声器件、显示模组等产品的各条生产线开足马力，为京东方、维沃手机等产业链下游企业提供配套。该公司总经理方冬福称，进入3月以来，企业所有生产线均满负荷生产，一季度接到的产品订单量超过100万片。
通过一手抓研发创新，一手抓补链成群，重庆市电子产业形成的“整机+配套”垂直整合全产业链，在疫情防控下为推动电子行业复产满产发挥了重要作用。目前，全市639家规模以上电子企业全部复工复产，3月份实现产值562.7亿元，同比增长27.5%，呈现强势复苏势头。
“龙头”释放产能带动产业链复产
自2月中旬复产以来，每个工作日早上7点半，两江新区水土园区的重庆万国半导体科技有限公司(下称万国半导体)车间各条生产线都会开启新一天忙碌。
万国半导体是水土园区第一家获准复工复产的企业，作为国内首个12英寸功率半导体芯片制造及封装测试的龙头企业，万国半导体自2018年投产以来，其产品被广泛采购应用于制造液晶电视、手机等终端环节。
“企业产品一直在国内外都有很强的市场需求，为推动有序复工复产，我们制定了详尽的防控措施和复产方案。”重庆万国半导体总监戚远林表示，目前企业产能已恢复到春节前水平，预计全年将实现10亿元产值。
“通过抓好万国半导体科技这样的龙头企业复工，继而带动产业链协同复工，是重庆市推动电子企业有序复工复产的主要做法。”市经信委副主任刘忠表示，一批具有引领、带动和辐射作用的龙头企业、重点企业及时有序复工复产，对全市电子产业平稳运行形成了有力支撑。
重点园区、企业、产品均实现快速增长
电子企业生产线再次“忙起来”，得益于订单充足，而订单能够在疫情防控下“逆势上扬”，来自重庆市持续推动电子产业向“芯、屏、器、核、网”全产业链发力，促进了该产业向高端化、专业化和集群化方向发展。
“智能终端产业贡献突出，是一季度全市电子产业发展的最大亮点。”刘忠介绍，一季度，全市智能终端产业实现产值700.2亿元，占全市电子制造业总产值66.6%，占全市工业总产值近两成。
与此同时，全市电子产业重点园区、重点企业、重点产品均实现快速增长——3月份，笔电代工企业产值增速超过40%，其中达丰完成产值107.7亿元，增长60%，为该企业单月产值首次突破百亿级；两路寸滩保税港区产值增速也在30%以上，其中翊宝完成产值27.2亿元，增长156.6%；苹果平板电脑及智能手表订单量、华为笔记本电脑产量等，也在当月有大幅增长。
力争全年电子产业产值增长5.8%
目前，重庆市电子产业已建立完整产业链，90%以上种类的零部件都能在本地完成采购，同时市经信委正协调帮助市内电子终端企业加大对关键核心零部件的采购储备力度。
“今年全市电子产业发展坚持目标不变、力度不减，力争全行业产值上半年‘转正’，全年增长5.8%。”刘忠称，为此，市经信委将引导电子企业一边抓好关键核心零部件不断档，加大芯片、存储器、硬盘等关键核心零部件存货，一边积极拓展产品市场，支持有条件的智能终端企业以产业联盟、项目合作等形式“抱团出海”。
趁新基建建设“东风”，重庆市还将通过引进培育5G终端、服务机器人等新型产业，加大电子行业智能化改造力度，围绕“芯屏器核网”全产业链，继续以龙头企业和关键产品为核心，吸引更多原材料、装备等上游产业集聚。
