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4月29日，位于两江新区水土园区的重庆两江联创电子有限公司，生产触摸屏、微型电声器件、显示模组等产品的各条生产线开足马力，为京东方、维沃手机等产业链下游企业提供配套。该公司总经理方冬福称，进入3月以来，企业所有生产线均满负荷生产，一季度接到的产品订单量超过100万片。

通过一手抓研发创新，一手抓补链成群，重庆市电子产业形成的“整机+配套”垂直整合全产业链，在疫情防控下为推动电子行业复产满产发挥了重要作用。目前，全市639家规模以上电子企业全部复工复产，3月份实现产值562.7亿元，同比增长27.5%，呈现强势复苏势头。

“龙头”释放产能带动产业链复产

自2月中旬复产以来，每个工作日早上7点半，两江新区水土园区的重庆万国半导体科技有限公司(下称万国半导体)车间各条生产线都会开启新一天忙碌。

万国半导体是水土园区第一家获准复工复产的企业，作为国内首个12英寸功率半导体芯片制造及封装测试的龙头企业，万国半导体自2018年投产以来，其产品被广泛采购应用于制造液晶电视、手机等终端环节。

“企业产品一直在国内外都有很强的市场需求，为推动有序复工复产，我们制定了详尽的防控措施和复产方案。”重庆万国半导体总监戚远林表示，目前企业产能已恢复到春节前水平，预计全年将实现10亿元产值。

“通过抓好万国半导体科技这样的龙头企业复工，继而带动产业链协同复工，是重庆市推动电子企业有序复工复产的主要做法。”市经信委副主任刘忠表示，一批具有引领、带动和辐射作用的龙头企业、重点企业及时有序复工复产，对全市电子产业平稳运行形成了有力支撑。

重点园区、企业、产品均实现快速增长

电子企业生产线再次“忙起来”，得益于订单充足，而订单能够在疫情防控下“逆势上扬”，来自重庆市持续推动电子产业向“芯、屏、器、核、网”全产业链发力，促进了该产业向高端化、专业化和集群化方向发展。

“智能终端产业贡献突出，是一季度全市电子产业发展的最大亮点。”刘忠介绍，一季度，全市智能终端产业实现产值700.2亿元，占全市电子制造业总产值66.6%，占全市工业总产值近两成。

与此同时，全市电子产业重点园区、重点企业、重点产品均实现快速增长——3月份，笔电代工企业产值增速超过40%，其中达丰完成产值107.7亿元，增长60%，为该企业单月产值首次突破百亿级；两路寸滩保税港区产值增速也在30%以上，其中翊宝完成产值27.2亿元，增长156.6%；苹果平板电脑及智能手表订单量、华为笔记本电脑产量等，也在当月有大幅增长。

力争全年电子产业产值增长5.8%

目前，重庆市电子产业已建立完整产业链，90%以上种类的零部件都能在本地完成采购，同时市经信委正协调帮助市内电子终端企业加大对关键核心零部件的采购储备力度。

“今年全市电子产业发展坚持目标不变、力度不减，力争全行业产值上半年‘转正’，全年增长5.8%。”刘忠称，为此，市经信委将引导电子企业一边抓好关键核心零部件不断档，加大芯片、存储器、硬盘等关键核心零部件存货，一边积极拓展产品市场，支持有条件的智能终端企业以产业联盟、项目合作等形式“抱团出海”。

趁新基建建设“东风”，重庆市还将通过引进培育5G终端、服务机器人等新型产业，加大电子行业智能化改造力度，围绕“芯屏器核网”全产业链，继续以龙头企业和关键产品为核心，吸引更多原材料、装备等上游产业集聚。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，受新冠肺炎疫情影响，若导致供应链断裂将增加半导体业者的营运难度，而商业活动及社会活动力的下降将引发旺季效应递延或弱化的可能，使得2020年全球晶圆代工产值的成长幅度将面临修正。

有别于在疫情爆发前业者提出的双位数成长预估，考量疫情受控时程递延及需求复苏不明朗，我们认为2020年全球晶圆代工市场产值可能下修至5%~9%的个位数成长，中位数目前预估为6.8%。

首先分析晶圆代工业者2020上半年的订单状况：在第一季客户端保留对疫情趋缓后市场出现需求反弹的可能性，为避免缺料而并未出现订单大幅缩减情形，加上承接自2019年第四季末的库存回补，基本上支撑晶圆代工业者2020年第一季营收表现。

第二季，我们预估疫情对订单的影响较前一季略为显著，部分消费性产品订单或将进行调整，而从疫情催生出如远距办公、医疗应用的相关芯片需求则有增加，因此第二季订单状况虽有变动但幅度不大，加上去年同期基期低，即便业者第二季的营收出现季度衰退，尚能维持年度成长。

不过，对晶圆代工业者而言，第二季的订单在芯片产出后虽有部分营收认列进第三季，但比重相对有限，此外，考虑疫情受控时程递延与需求复苏时程不明朗，客户可能在第三季评估较大幅度的订单缩减以避免累积库存，旺季效应或有递延或弱化可能，恐将对业者下半年的营收造成冲击。

回归市场需求面分析，消费力衰退恐难以避免，即便晶圆代工业者冀望由5G基础建设、远端通讯推升之服务器或资料中心需求，以及工业物联网自动化等中长期支撑动能，然而新应用的营收贡献比例仍不足以取代传统大量的消费性电子产品，故晶圆代工业者需视供应链与市场受疫情冲击的程度，动态调整营运策略与营收预估。

拓墣产业研究院认为，考量旺季效应递延或弱化的可能性，并以疫情不易在下半年即获得稳定控制为前提，对2020年的晶圆代工产值表现抱持审慎保守的态度，后续仍需视疫情的可控时程与消费市场的复苏状况而定。

4月22日，福建省发改委召开新闻通气会，公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单，确定数字经济重点项目251个，总投资5878亿元。包括多个集成电路产业项目。

项目类别主要分为三大类，数字新基建项目52个，总投资729亿元，年度计划投资286亿元；数字经济产业项目192个，总投资4425亿元，年度计划投资687亿元；数字经济重点园区项目7个，总投资724亿元，年度计划投资111亿元。

其中数字经济产业项目部分包括多个集成电路领域相关项目，涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节，例如联芯集成电路制造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。

以下为部分集成电路项目名单：

联芯集成电路制造项目

联芯集成电路制造(厦门)有限公司由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业，主要提供12英寸晶圆代工服务。该项目总投资62亿美元，于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆。

2020年2月，联芯获得联电两次增资。2月11日，联电发布公告，通过和舰芯片转投资门联芯，参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。2月27日，联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。联电方面表示，增资主要用于联芯扩产。

紫光科技园

2014年9月，由紫光集团打造的厦门紫光科技园签约落户厦门火炬高新区。据悉，该项目是厦门市重点项目，投资总额40亿元，占地面积19万平方米，建筑面积40万平方米，致力于建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能为一体的高新产业聚集地。

2019年10月，厦门紫光科技园正式开园，首批签约入驻的企业包括紫光展锐、新华三集团、紫光云教育、紫光学大等12家企业。

晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目

根据官网资料显示，晋华集成电路是由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。

公司在福建省晋江市建设12英寸内存晶元生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售，旨在成为具有先进工艺与自主实施产权体系的集成电路内存（DRAM）制造企业。

晋江矽品集成电路封装测试项目

晋江矽品集成电路封装测试项目主要开展存储芯片和逻辑芯片封测业务，将建设成为具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地。矽品项目将填补我国海西地区封测领域的空白，并积极拓展封测市场。

厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。

厦门士兰化合物半导体项目

士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件，分两期实施。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年4月主厂房封顶，6月进入设备安装调试阶段。砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。2019年12月23日试生产，计划于2021年达产。

厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目

金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元。

项目规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，根据原计划，预计2021年第一季度试投产。     

泉州台商投资区梓晶微集成电路封装测试工程项目

梓晶微集成电路封装测试工程项目由福建省中科明润科技有限公司投资建设，项目总投资约2.2亿元，引进2条封装测试线，最终形成年产20亿块集成电路的生产能力。项目分两期建设，第一期投资1.65亿元，引进一条封装测试生产线，年加工、封装测试集成电路10亿块，年销售额2.4亿元。

三安高端半导体项目

三安半导体研发与产业化项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，总投资333亿元。

项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群。

新冠病毒的来临，让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前，具有前瞻性的企业却不惧疫情影响，逆势而上，增资提产，为今后长期的发展提前做好准备。这些消息释放出来也极大地提振了全行业的士气。

形势严峻

新冠病毒向行业施压

2019年，全球半导体行业进入下行周期，智能手机、PC、笔记本电脑等需求放缓导致了半导体市场的下滑。专家原本预测2020年半导体或将重回上升轨道，5G的部署与AI的需求将成为推动半导体行业复苏的强劲动力。然而，新型冠状病毒肺炎疫情的突然发生，为半导体行业回暖带来不确定性。

集邦咨询认为，疫情扩大使得未来终端需求能见度降低，尤以专注于智能手机与消费性电子领域的IC设计业，2020年第二季度营收可能受到较大影响。集邦咨询修改了2020年第一季度智能手机生产总数的预估，下调至2.75亿只，较去年同期衰退约12%，为近5年来新低。

疫情带来压力的同时，也推动人们对网络通信给予更多的依赖与重视。市场重新评估数据中心、人工智能的价值。一大批人工智能、5G芯片企业产品加速落地。研究机构预计，2020年我国人工智能市场将再续辉煌，市场规模将达到42.5亿美元，预计年增长率约为51.5%。而在5G通信方面，华为中国运营商业务部副总裁杨涛预测，到2023年，与5G相关的半导体收入将达到208亿美元以上。虽然疫情的爆发带给半导体产业些许冲击，然5G与AI的带动作用依旧值得期待。随着5G商用进程的加速、AI、物联网等创新技术快速发展。“新基建”风口带来的巨大的市场机遇，也将给代工行业带来更多机会。

不畏艰难

逆行者增资提产

2020年虽然迎来一个令人沮丧的开局，其中却也不乏令人振奋的声音。新型冠状病毒肆虐的同时，有着无数逆行者在与无形病毒斗争。与此同时，众多集成电路领域企业加急复工复产，同样为这场战“疫”做出了贡献，提供着基础电子产品上的物资保障。

联芯集成电路制造（厦门）有限公司便是其中之一。2月10日，联芯集成电路制造（厦门）有限公司正式复工。隔天，联电集团通过苏州和舰增资厦门联芯35亿元。根据联电公告，联芯现阶段实收资本额约为126.97亿元，最新增资的35亿元，由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后，联电集团投资联芯总金额约117.81亿元。

在疫情压力面前增资扩产只是一个方面，与此同时，联芯对于防疫复工、保生产方面的工作也十分重视。按照国家政策要求，联芯积极部署和落实全方位疫情防控工作，并通过相关部门审核，认真完成复工的准备工作。在公司内部，为保障坚守岗位的每位员工健康有序的进行工作，联芯推出了一系列管理制度。自疫情发生以来，联芯加大重视程度，把疫情防控作为当前最重要的工作。据了解，目前联芯产能100%满载运营，供应链一切正常，所有员工无一例感染，做到安全生产、抗击疫情“两不误、两确保”。

在一些境外企业撤资之时，疫情下联电集团的增资确保了联芯的技术实力和产能规模得以增强，为进一步实现做大做强，提升国内晶圆代工厂商的制造能力奠定坚实的基础。在全球新冠肺炎异常严峻的情形下，联芯的增加投资和提升产能，获得了厦门政府，以及行业上下游用户的肯定。在福建省发展和改革委员会印发的2020年度省重点项目名单上，联芯赫然在列。作为厦门火炬高新区的龙头项目，联芯发挥集聚效应，带动了不少相关配套项目的落户，随着一系列配套项目的相继引进，推动了厦门火炬高新区集成电路产业进一步发展升级，加快完善厦门火炬高新区的集成电路产业链。

“联芯为5G芯片庞大的产业链在大陆地区代工带来了强劲需求。”市场人士滕冉对《中国电子报》记者表示。随着未来国内代工企业能力的不断增强，联芯的增资必将为我国优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障。

联电集团对于联芯集成的增资也是半导体领域合作共赢发展的一个有力实践。目前，联芯已经成为厦门火炬高新区的重要企业，是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂，将进一步推动火炬高新区集成电路产业的集聚发展。

半导体产业的发展需要国际化高度分工，企业的发展离不开全产业链的协同合作，只有在全球合作共赢的前提下，企业才能健康发展起来，企业也只有积极融入国际半导体生态圈，坚持自主研发与合作共赢的并行之路，才能共同面对环境压力，推动企业健康发展。联电集团增资厦门联芯，将两岸的技术优势与市场优势整合起来，共同应对挑战，共赢市场新机遇。这是解决当前半导体所面临发展瓶颈有效途径之一。

英特尔成都工厂和大连工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，目前成都工厂正加速升级精尖封装和高端测试的生产。昨日，英特尔通过在线方式举行了以“智存高远·IN擎未来”为主题的中国媒体分享会，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭、英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐、英特尔中国研究院院长宋继强，围绕行业最新洞察以及英特尔战略与业务的最新进展与媒体记者进行了交流。

英特尔成都工厂在技术领先性中地位显著

从1985年至今，英特尔已扎根中国35年。作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。在此次交流会上，英特尔再次明确表示在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。

今年是又一个新十年的起点，经历着一个不平凡的春天。尽管遭遇新冠肺炎疫情，但是英特尔成都工厂却没有停工一天。“这次疫情时期，我们第一时间保障员工健康的同时，没有停工一天，做出了表率作用，对稳定相关产业链起到了积极作用。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭称，精尖制造是英特尔业务的关键板块，成都工厂、大连工厂在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位，是非常显著的。

英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外唯一的高端测试技术工厂。

杨旭表示，英特尔在中国的制造布局，也跟国家发展进程深度契合，龙头效应吸引了产业链的积极参与，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。英特尔成都工厂和大连工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。目前，成都工厂正加速升级精尖封装和高端测试的生产。

在杨旭看来，经历这次疫情，英特尔对产业链的保障，是与在中国发展，在成都和大连的布局不可分割的。半导体行业是一个全球产业，只有在全球性供应链布局，才能更灵活，更有抗风险能力。

智能连“物”推动业务增值和跨产业融合

从引进技术、扶持产业，走向互补创新、共信共赢，英特尔是跨国公司在中国发展的最好缩影。在不同的发展阶段，跨国公司在产业、经济发展中的角色不断深化和发展，从投资驱动、技术驱动，到聚焦于创新驱动。

在交流会上，英特尔三位嘉宾均表示，科技无国界，跨国公司在中国的规划，不应被短期的困难所迷惑，要有长远、完整的战略规划。中国的快速反应能力、危机应变能力、产业政策制定和出台的速度与效率，加上多年积累的强大基础设施、整个产业链的完整性、庞大的技术工人队伍，这些都是中国的巨大优势。

作为一家全球性企业，全球供应链是英特尔核心竞争力之一。目前，英特尔80%的业务都在美国以外，其中很大一部分来自中国。英特尔表示，将继续坚持自身的中国战略，发扬以前瞻视野、原创精神、无畏试错、客户至上为核心的创新文化，围绕协同创新、应用落地、长期投入和全球布局，积极地深化产业链建设和协作，与中国互信、共赢。

如今，无论是汽车、零售商店，还是医院、家庭、工厂，所有物和设备变得越来越像一台台“计算机”，整个产业正步入到万物智能化的发展阶段。智能变得无处不在，数据不仅呈现指数级增长，其形态也变得日益多样化。同时，随着5G、AI、物联网、自动驾驶等技术的发展，对于数据实时处理的需求快速增长。这个由数据驱动的世界，正在催生指数级计算需求。

在这次交流会上，英特尔首次提出了“智能X效应”的概念。杨旭说，X首先代表着智能的“物”，越来越多智能的物连接起来，智能化后成为增值的平台。这将带来指数级的数据量爆炸，推动业务增值和跨产业融合，并且使经济发展迈向转折点。

杨旭认为，海量数据的爆发以及数据形态的多样化，是当今世界的新浪潮。但是浪能掀多高，还要看海的底蕴，智能科技就是大海的底蕴，推动数据时代的浪潮滚滚向前，“我们在深度、广度上全面提供智能科技，为数据时代源源不断地输出科技源动力。”

面向数据时代，英特尔正在加速推进，一方面推动计算创新演进，另一方面布局新型计算研究。其以指数级创新，驱动智能时代的创新变革，目前正在对量子计算、神经拟态计算等前沿计算领域进行布局。

危机更考验每一个人、每一个公司，如何发展业务、产业，需要长远的眼光，在危机中寻找到机会。“在中国扎根发展35年里，我们最大的体会就是，作为高科技公司，要永远站在最前端，抓住每一次增长的机会，要有驾驭危机的能力。”

被称为“广州第一芯”的粤芯半导体，拥有广州市第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线。面对疫情带来的挑战，粤芯半导体开足马力忙生产、赶订单，第一季度销售逆势增长超过预期25%。控疫情、稳增长，以粤芯半导体为企业龙头的黄埔区、广州开发区集成电路产业按下恢复经济发展的“启动键”和“加速键”。

芯片出货开门红 首季度销售高出预期25%

成立于2017年12月的广州粤芯半导体技术有限公司（简称“粤芯半导体”）是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

2020年第一季度，粤芯半导体在受到新冠肺炎疫情影响的情况下不仅打好疫情防控攻坚战，还稳定了生产，超额完成了预计生产出货目标——首季产出高出预期25%，生产周期缩短5%以上。

新冠肺炎疫情对人员返岗、原材料供应及物流产生了一定影响。在人力锐减21%的情况下，粤芯半导体积极应对，日夜奋战，将因疫情耽搁的时间追回来，将滞后的进度赶上来。

粤芯总裁陈卫表示，粤芯能在疫情影响下实现销售超过预期25%，一方面是因为产品产能展开与验证比预期快，另一方面是第一季度订单细分领域需求量有大幅度增长，例如图像传感芯片订单大量增长。

图像传感芯片是图像传感器上的重要电子元器件，能实现光电转换功能。图像传感器在要求空间小、体积小、功耗低而对图像噪声和质量要求不是特别高的场合，如大部分有辅助光照明的工业检测、安防保安，以及大多数消费型商业数码相机等多个行业都有广泛应用。

今年2月，粤芯半导体二期项目成功扩产签约，新增投资65亿。粤芯半导体逆势增资扩产为恢复经济发展按下“启动键”的同时，也摁下“加速键”，正朝着全力释放产能、满足粤港澳大湾区芯片市场需求的方向加速奔跑。

紧扣“新基建”需求 发挥龙头带动上下游产业

广东是中国制造业大省，而芯片制造是集成电路产业链中的重中之重。疫情的突袭对芯片生产制造、供应链、需求端都产生了一定的影响。

“纵观当前疫情趋势，风险避之不去，我们需要思考的不只是‘活下去’，而是从‘危’中窥‘机’，这是广东制造企业该有的姿态和动作。”陈卫表示，芯片制造是联结集成电路产业链的核心纽带，往上是芯片设计、往下是封测，粤芯半导体深耕在粤港澳大湾区，这里孕育着巨大的芯片潜在发展市场。

日前，中央对加快新型基础设施建设进度作出部署，5G基站、大数据中心等“新基建”相关领域发展备受瞩目。5G基站建设带来的5G应用多场景落地，大数据中心建设带来的万物互联，工业互联网和人工智能促进的智能制造加速，都将为芯片需求快速增长带来重大机遇。

面对芯片制造的巨大发展潜力和广阔应用前景，陈卫表示，粤芯半导体有一种“等不起”的紧迫感、“慢不得”的危机感和“坐不住”的责任感。作为广东省集成电路产业的龙头企业，粤芯半导体将继续做精、做细、做强，在推进芯片国产化替代的道路上积极发挥作用，未来还将继续联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，打造粤港澳大湾区半导体产业链。

持续出台“芯”政策 黄埔形成芯片产业聚集高地

自2018年底出台《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》以来，广州以黄埔区、广州开发区为核心，通过实施涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育在内的芯片产业七大工程，力争到2022年建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

为此，黄埔区、广州开发区出台了鼓励新一代信息技术发展的政策，并专门针对集成电路发展关键环节精准施策，包括对企业封装设计企业进行专项目补助，对集成电路企业研发多项目晶圆（MPW）给予补贴，对设计企业购买光罩（MASK）给予补贴，对设计企业工程片、试流片加工费用给予补贴等，帮助企业拓展市场。

同时，黄埔区、广州开发区还牵头组建广州市半导体协会。该协会由粤芯半导体发起并任会长单位，51个单位共同创会，其中既有安凯微电子、昂宝电子等多家黄埔区、广州开发区电子信息企业，也有来自深圳、佛山的上下游企业，以及粤港澳大湾区的多所高校院所，集结了整个粤港澳大湾区的行业力量，共同推进芯片上下游产业聚合发展。

据不完全统计，目前黄埔区、广州开发区有包括安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、高云半导体、慧智微电子、泰斗微电子、风华芯电、华微电子等、兴森快捷等50多家集成电路企业，主要集中在设计、封装、测试、材料领域。

在设计领域，安凯微电子在视频监控领域出货持续增长；昂宝电子在AC-DC开关电源领域亚洲第一、全球知名；广芯微电子瞄准工业物联网领域打造边缘计算AIoT平台，其超低功耗设计方法学国内先进；慧智微电子是全球第一家可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片设计公司，将在5G射频芯片大有作为；泰斗微电子作为国内北斗/GNSS芯片龙头企业，占国产北斗芯片最大出货量(40%)。

在封装测试领域，风华芯电拥有20余条国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线，可生产22个封装系列、1000余个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路；华微电子已与恩智浦、仙童、威世等国际知名企业开展长期战略合作，并成为飞利浦、东芝、三星等著名跨国企业的配套供应商。

在封测材料领域，广州兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一，在半导体领域主要提供封测用的半导体测试板、封装基板等。

在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。

28nm需求复苏时间或延后，新兴产品支撑力道目前无损

28nm节点由于过去产能规划量大与产品转进先进制程，目前市场呈现供过于求情形，加上中国晶圆代工厂为提升芯片自给率仍持续扩建自有28nm产能，使得目前28nm节点的平均稼动率仅约70～75%，相较其他制程节点低。

除了陆系厂商既有的扩产计划外，包括台积电、联电等一线厂商对于28nm制程稼动率的复甦时程仍保守看待。

然而，自2019年底开始，受惠于OLED驱动IC、高画素CMOS Sensor的ISP(Image Signal Processor)、部份网通RF IC与物联网芯片逐步转进28nm，可望为该节点稼动率提供稳定且长期的支撑力道。

在制程优化方面，台积电与联电推出的22nm制程，以超低功耗与超低漏电率的特点适合广泛使用在穿戴式装置与物联网相关应用，目前陆续有产品完成制程开发并进入验证阶段，部份客户也在2020年进行投片规划，未来有望为提升28nm稼动率增添动能。

虽然新型冠状病毒的影响为终端制造与市场需求增添不确定性，或将使得原本预期提升28nm稼动率的时间点延后，不过基本上新兴产品对22/28nm制程的采用度相对较重要，即便未来市场需求走势减缓，也不致影响上述产品对28nm节点的支撑力道，仍有机会在2020年实现提升28nm稼动率目标。

化合物半导体GaN在8寸晶圆的发展备受瞩目

分析8寸晶圆成熟制程产品，除产能吃紧需持续关注外，化合物半导体氮化稼(GaN)元件在8寸晶圆上的发展也备受瞩目。

化合物半导体在5G、电动车与高速充电等应用兴起后重要性大幅提升，吸引众多厂商投入开发，不过受限材料具有不同的热膨胀系数(CTE)，目前量产品多以6寸晶圆制作。

然而，为因应日后GaN在多方应用领域的元件需求，并提升GaN-on-Silicon取代Silicon功率元件的成本竞争力，发展8寸晶圆的GaN产品仍有其必要性。

此外，发展8寸GaN晶圆技术，也有利于现行以12寸与8寸晶圆为生产主力的晶圆代工厂商，包括2020年2月20日台积电与STMicroelectronics宣布合作加速GaN功率产品开发与量产，以及世界先进在2019年第四季法说会上提到的8寸GaN晶圆计划。

因此，即便IDM掌握较多GaN的相关技术，但考量到降低量产成本和提高整合度需求，与晶圆代工厂合作不失为双赢选项，加上针对客制化元件开发，对晶圆代工厂商的依赖度将提升，助益晶圆代工厂商在成熟制程节点的产品需求。

2月27日，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为继卓胜微后无锡市第二家登上科创板的集成电路企业，加上A股上市企业长电科技，无锡集成电路已拥有三家上市企业。在今年1-2月份由于疫情带来的经济下行压力中，无锡集成电路产业画出一条强劲的上扬曲线，在复工潮中实现逆势增长。

集成电路制造业由于资产重、回报周期长，以往并不被资本市场所看好。无锡多年培育的优秀企业征战资本市场，市半导体行业协会秘书长黄安君解读认为，这将助力无锡集成电路产业开拓新的技术领域、延伸新的产品方向，搭建新的人才团队。

资本市场屡有斩获，证明无锡集成电路企业的盈利能力获得了资本的认可，产业整体实力晋级。SK海力士半导体1-2月销售收入35.5亿元，实现了同比增长25%的目标；华虹无锡基地自2月10日常日班员工复工以来，到岗率已达95%，还提前完成了两笔订单。公司相关人士透露，华虹无锡基地投产仅三个月就已经为集团贡献740万美元收入。长电科技通过国际并购收购新加坡星科金朋后，经过3年多整合、消化、调整，协同效应已见成效，目前实现了技术互补，形成了国内的完整技术产品全流程服务，为国内外客户提供最贴近市场的产业链。对于今年的发展，多家大型龙头企业预期良好。

数据显示出无锡集成电路产业在国内的地位：2019年全市产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于全省第一，占比超过50%；全国排名第二，占比超过10%。2017年来引进的多个重大项目带动能级正在持续释放。目前，SK海力士半导体二工厂一期投资完成，带动效应明显，使得晶圆制造产业增长达20%，预计今年将提前2年完成86亿美元投资，成为全球单体投资规模最大、月产能最大、技术最先进的10纳米级存储芯片产品生产基地；中环集成电路用大直径硅片8英寸生产线投产后，已形成4亿元销售，前景持续看好。卓胜微自主研发的适用于5G通信标准中某频段的产品在品牌客户处实现量产导入并逐渐放量，去年营业总收入同比增长170.45%。

崛起高峰的同时隆起高原。据悉，市工信局会同市发改委正在申报创建国家级集成电路集群，预计到2025年，全市集成电路产业产值将达到2000亿元。“产业链协同效应将发挥更大的作用。”长电科技相关人士说，随着物联网、人工智能的不断发展，个性化、定制化的电子产品不断涌现，无锡的设计、制造、封测产业链将更有利于物联网、人工智能等高度定制化的产品和市场发展。更为可喜的是，长久积累的技术优势、经年搏杀的市场历练，无锡众多集成电路企业正在积蓄借助资本骐骥一跃的能量。相关人士透露，未来2-3年内，无锡市在集成电路产业尤其是集成电路设计行业还有望培育出若干上市企业，“高技术含量、高人才密度的集成电路产业将成为无锡上市企业军团中亮眼的一支。”