无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列

无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列

近日,无锡市2020年重大产业项目集中开工。据无锡博报指出,本次集中开工共安排185个重大产业项目,总投资1166亿元,年度计划投资449亿元。其中10亿元以上项目46个,总投资781亿元,年度计划投资250亿元;5-10亿元项目24个,总投资152亿元,年度计划投资68亿元。

此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导体清洗设备、无锡拉普拉斯半导体高端设备、江阴海德半导体器件、无锡力特半导体三期等项目。

以下为半导体领域部分开工项目:

· 宜兴中环领先集成电路用大直径外延片项目,总投资30.5亿元,将建设8~12英寸硅外延片生产线,月产30万片8英寸硅外延片和月产10万片12英寸硅外延片。

· 无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备,总投资15.3亿元,总用地122.7亩, 一期60亩,建筑面积约3.6万平方米,利用先进生产线,年产晶圆360万片。

· 无锡拉普拉斯半导体高端设备项目,总投资10亿元,总用地90亩,一期48.9亩,建筑面积4万平方米,建设半导体、光伏制造装备能力的生产基地。

· 无锡海太半导体封装测试项目,总投资10亿元,将引进测试仪等进口设备825台套,年产封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.85亿颗。

· 江阴新杰半导体清洗设备项目,总投资6.39亿元,新增土地约37亩,新增建筑面积约2.4万平方米,年产半导体薄型载带100000万米,等离子清洗设备40台,模具备品备件500套。

· 无锡力特半导体三期,总投资3.06亿元,用地13.8亩,用于置换原厂区内配套设施,新增产线仍位于原厂区内。

· 江阴海德半导体器件项目,总投资1亿元,将建设40亿只半导体器件。

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术,副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心,讨论相关的商业化议题。

BusinessKorea、韩国先驱报(Korea Herald)报导,三星电子新开发的3纳米GAA制程技术,有望协助公司达成“2030年半导体愿景”(即于2030年在系统半导体、存储器芯片领域成为业界领导者)。GAA是当前FinFET技术的升级版,可让芯片商进一步缩小微芯片体积。

李在熔2日访问了华城芯片厂,听取3纳米制程技术的研发简报,并跟装置解决方案(device solutions, DS)事业群的主管讨论次世代半导体策略方针。

跟5纳米相较,采用3纳米GAA制程技术的芯片尺寸小了35%、电力消耗量降低50%,但运算效能却能拉高30%。三星计画在2022年量产3纳米芯片。

三星去(2019)年发布了133万亿韩元(约1118.5亿美元)的投资计划,目标是在2030年成为全球顶尖的系统单芯片(SoC)制造商。

两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超精密集成电路柔性载板项目开工、海沧半导体产业基地奠基……这批项目总投资超过300亿元,标志着海沧正快速崛起为我国集成电路产业高地,在国家产业发展战略和布局中占有一席之地。

“当天试投产、封顶、开工、奠基的一批项目,应用领域比较广泛,产业环境比较成熟,产品在家电、汽车工业等多个领域都要用到,市场前景非常广阔。”中国半导体行业协会副理事长于燮康说,海沧集成电路产业已具备打造产业集群的条件,要不断支持它的发展,坚定不移地把集成电路作为主导产业进行提升提速,走市场化、专业化道路。

2016年6月,厦门市发布《厦门集成电路产业发展规划纲要》,目标是到2025年全市集成电路产业规模超千亿元,构建完整产业生态,成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。作为厦门市的重要组成部分,海沧区坚持“实业立区”,牢牢扭住实体经济和先进制造业发展主线,于2017年5月出台《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》,大力发展设计、封测和特色工艺制造等重点产业环节,力争到2025年,海沧集成电路总产值不低于500亿元,带动相关产业规模超1000亿元,建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。

高位嫁接,引进专业人士和专业团队,让专业的人做专业的事,是海沧集成电路产业快速崛起的重要法宝。

产业布局之初,海沧便引进中科院微电子所产业化处原处长王汇联,担纲新成立的厦门半导体投资集团有限公司,坚持按市场化、专业化原则独立运营,为海沧集成电路产业发展提供专业规划、资源导入等重要支撑,以国际化视野、全国性布局,来谋划海沧集成电路产业发展。这种利用投资集团来扶持产业发展的模式,不仅为海沧发展集成电路产业争取了主动,也得到了业界的一致认可。

通富微电子股份有限公司总经理石磊表示:“有些地方,政府官员来与我们谈招商,虽然态度真诚,但毕竟不是专业人士,谈起项目只知道皮毛,基本停留在优惠政策层面。而在海沧,我们能感受到彼此在同一个频道上对话,能更好地沟通、理解和共鸣。”

近年来,为了推动集成电路产业发展,海沧区陆续出台一系列产业政策、人才政策。区里成立了工业发展领导小组、区委财经委员会,建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”的产业发展机制……通过两年多的探索,海沧已经构建起全方位、立体化的产业服务体系,为企业提供专业、周到的服务。

“我们感受到海沧集成电路工作团队的专业、高效,他们在要素导入、政策配套、企业服务等诸多方面,为我们提供了全生命周期的服务。”厦门金柏半导体有限公司总经理张志华点赞“海沧模式”和“海沧服务”。

经过两年多的发展,海沧集成电路产业实现了从无到有的突破,初步形成了产业集群,聚集了通富、士兰、金柏、云天等5个制造业项目,绿芯、开元通信、英诺讯科技等30多个设计类项目,集聚产业人才近千人,在国内产业版图中形成了区域特色、占据了一席之地,为提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,作出了独特而重要的贡献。

在日前举行的厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会上,相关专家预测,未来2-3年,海沧集成电路设计、封测和以产品为导向的特色工艺的产业发展路径和框架将成型,封测和特色工艺领域将达到国际一流水平。

双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

12月23日,在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式,可谓是“双喜临门”!

项目回顾

2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议,投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。

2018年10月,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。

2019年12月,士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶,士兰先进化合物半导体生产线试生产。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,公司注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元,占股85%;士兰微以货币出资3亿元,占股15%。

项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,计划月产8万片,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片,将于2020年投产;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片;第二条生产线预计总投资100亿元,将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日,项目举行开工典礼;2019年5月开始土建;8月完成桩基工程,开始主体施工;2019年12月23日主厂房封顶;预计2020年第四度试投产;2021年正式量产。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目,计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养, 待厦门厂房建设完成后,实现研发与量产的无缝对接。

士兰先进化合物半导体生产线项目

士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营,公司注册资本为8亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元,占股70%;士兰微以货币出资2.4亿元,占股30%。

项目总投资50亿元,建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施,其中,项目一期投资20亿元,2019年底投产,2021年达产;项目二期投资30亿元,计划2021年启动,2024年达产。

2018年10月18日,项目举行开工典礼;2019年4月主厂房封顶;6月进入设备安装调试阶段。日前一期项目主要设备已全部进场安装调试完成,砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。12月23日试生产,计划7款产品逐步投入量产,将于2021年达产。

士兰微电子经过20多年的探索和发展,从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式,在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展,成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。

随着士兰8英寸芯片生产线产能持续爬坡,以及厦门12英寸集成电路制造生产线和化合物半导体生产线的建设,士兰微电子将进一步夯实IDM策略,通过芯片设计研发与工艺技术平台研发,不断丰富产品群,进一步推动企业迈上新的台阶,并为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。

连城半导体高端装备项目闪电落地无锡 项目“生根”加快

连城半导体高端装备项目闪电落地无锡 项目“生根”加快

上月,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目签约落户锡山区——对于无锡集成电路产业而言,这是一个“补链、强链”的项目,补强的是设备制造环节,所以被谐喻为“价值连城”的项目。该项目被多地招商人员关注:从夏天信息传出到初冬签约,速度很快。然而还有更快的!记者近日来到项目落户的锡山区锡北镇发现:这个刚签约的项目居然年后就将在这个镇上开始生产,而与之呼应的是,镇里、区里相关人员组建的工作小组里,只有一个简单要求——“抓紧”。

项目方落地快,政府方抓得紧,正展现优化营商环境的互动规律:营商“土壤”给力,项目落地“生根”加快。

保证生产不断档,过渡厂房已经“腾好”

重大项目的价值,不言而喻。“竞争对手肯定有,而且差一点就要在其他城市落户了。”锡山区相关人士透露,正是市、区、镇的快速联动,让项目能顺利落地。

时间是企业发展的生命线,尤其是手握订单时。锡山区招商人员今年夏天得到信息:连城项目急需新生产基地来兑现巨额订单。对接之后,锡北镇一方面能提供足够的过渡厂房,让企业可以周转;另一方面有土地资源的保障,既可解燃眉之急,也有未来的发展空间。

在锡北镇看到了项目的推进时间表,签约两个多月就将落地生产。“12月15日就腾空现有厂房,企业进驻后将赶在明年春节前完成厂房布局,过了年就能生产了。”锡北镇党委副书记陆敏方心里有谱:园区内一些制造企业本身也在走集约发展之路,多出来的厂房建设标准还不错,拿来就能用。连城项目在锡的工作人员已陆续到达锡北镇,过渡厂房让企业生产线“不断档”,7.5亿元的订单交付算是吃下“定心丸”。

政务服务是营商环境里的“高显示度”得分项。“我们接到企业的需求、问题,都要第一时间去找答案,抓紧回复,”锡山区相关人士介绍,企业有什么问题都可以只问相应的招商人员,由工作人员去各相关部门获取答案再反馈,“不需要自己去部门一个个咨询。”

一块地等一个好项目,等个十年又如何

连城项目最终落户的地块,已经等了十年。“这是锡北镇最大的一块工业用地,我们一直屯着,终于等到了好项目。”锡北镇招商人员在项目签约后感叹:终于等到你。连城凯克斯高端装备研发制造项目位于锡北园区,总投资30亿元,规划用地200多亩。

记者在现场看到,这块屯了十年的土地其实有近五百亩。为何如此安排?锡山区、锡北镇的人士道出了共同的想法:连城在国内半导体高端装备研发制造方面具有领先优势,围绕在它周边有个“连城系”。该镇党委书记徐涵明表示,锡北镇始终把产业链招商摆在优先位置,聚焦半导体装备产业链的上下游,针对装备、制造、零部件、材料、成套设备等细分领域开展延伸招商,目前已有数家半导体设备制造企业落在连城项目同一园区。

对于剩下的近三百亩土地,期待的是“葡萄串效应”。这不是想象。因为在连城项目落地之前,大连连城参股的深圳拉普拉斯和控股的上海釜川都有高端装备制造项目于去年12月和今年10月落户锡山区。“我们正在对接连城系内的相关企业,”锡山区的招商人员岁末年初的重要活动之一,就是参加相关企业的供应商年会,更多地接触可落户的项目。

两条超长的短信,写下的是产业强市建设的激情

在连城项目的落地过程中,招商竞争始终是存在的。在一度波折中,锡山区的招商人员曾经给项目方高层发过两条超长的短信,阐述的一大重点是无锡、锡山的产业优势。

大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安在签约时毫不掩饰对无锡产业环境的认可:“无锡半导体产业基础雄厚、产业配套完善。”项目方负责人也坦言:“在无锡更容易招到机械工程师,人才储备为我们解决了后顾之忧。”一个不为人知的细节是,项目方差点要落户其他城市,相关人士在推进时发现,在那里招机械类的工程师有难度。了解到这一情况,招商人员更为详细地向项目方介绍了无锡在机械工程、信息技术等人才方面的优势。

无论是工程师的容易招聘、招商人员的长长短信,还是锡北镇的小镇大产业情怀,都折射出全市产业强市建设的激情。“产业环境,是营商环境的重要内容。”我市集成电路产业人士表示,近年来,我市坚定实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略,对于连城这样行业自主创新的标杆企业而言,无锡正拥有契合度高、支撑性好的产业生态。

据悉,艾华科技新一代纳米薄膜生产装备项目、连城与澳大利亚院士甄崇礼团队合作的威凯特微波破碎设备项目也将同步落地,未来三年累计可完成销售额超50亿元,税收5亿元以上。

士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线的建设

士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线的建设

11月25日,士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。具体增资事项如下:

集华投资本次将新增注册资本6.15亿元,其中:本公司以货币方式认缴出资3.15亿元人民币(其中3亿元为募集资金,0.15亿元为自有资金),大基金以货币方式认缴出资3亿元人民币。增资完成后,集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。本次增资无溢价。

认缴集华投资新增注册资本的出资分两期进行:第一期本公司出资2.1亿元(其中2亿元为募集资金,0.1亿元为自有资金),大基金出资2亿元;第二期本公司出资1.05亿元(其中1亿元为募集资金,0.05亿元为自有资金),大基金出资1亿元。增资完成前后,集华投资的股权结构如下所示:

士兰集昕本次将新增注册资本702,983,849元。本次增资每注册资本1元对应的增资款为1.13800623元,故增资款8亿元认缴注册资本702,983,849元。其中:增资后的集华投资以货币方式出资6亿元,认缴注册资本527,237,887元;大基金以货币方式出资2亿元,认缴注册资本175,745,962元。增资完成后,士兰集昕的注册资本将从1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。认缴士兰集昕新增注册资本的出资分两期进行:第一期集华投资出资4亿元(其中2亿元为募集资金);第二期集华投资出资2亿元(其中1亿元为募集资金),大基金出资2亿元。增资完成前后,士兰集昕的股权结构如下所示:

事实上,就在不久前,士兰微董事会审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》,同意公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)对8吋芯片生产线进行技术改造,形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生产线二期项目”总投资15亿元,其中股东出资约8亿元,其余资金通过向金融机构融资解决。士兰集昕将新增注册资本702,983,849元,公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。

11月8日,士兰微董事会、监事会、股东大会均审议通过了《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,同意公司使用募集资金3亿元及自有资金0.15亿元、大基金出资3亿元共同向杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)增资,并通过集华投资和大基金向新增募投项目之“8吋芯片生产线二期项目”的实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司共同增资8亿元(其中3亿元为募集资金)的事项。士兰微表示,本次增资有利于提高公司资产质量,降低项目投资成本,促进募投项目顺利实施,有利于加快公司8吋芯片生产线的建设和运营,进一步提升公司制造工艺水平,增强盈利能力,提高综合竞争力。(校对/Candy)

总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

近日,中芯圆综合半导体生产基地项目签约仪式在山东德州经开区举行。

据悉,该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设,将成为开发区发展外向型经济的生动实践。项目占地面积50亩,总规划建筑面积4万平方米,将购置国际先进的生产及检测、研发设备617台/套,主要生产半导体芯片等产品。

该项目在技术方面拥有最新SJMOS芯片及IGBT芯片研发制造技术,能够攻克现有中国半导体市场货源不稳定、产品分散、电子波问题及应用方面常见问题,预计前四年销售额分别达到12亿元、26亿元、38亿元和51亿元,解决就业300人以上,经济效益和社会效益明显。

德州经开区指出,中芯圆综合半导体生产基地项目属于新旧动能转换范畴,是山东省支持产业,作为有研半导体的下游企业,能够充分利用资源优势,促进半导体上下游企业的引进,具有良好的产业价值。

外媒:东芝将砸2000亿日元进行TOB,3家子公司面临退市

外媒:东芝将砸2000亿日元进行TOB,3家子公司面临退市

据日本经济新闻和共同通信报道,正进行营运重建的东芝(Toshiba)决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司,分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社(Toshiba Plant Systems & Services)、船舶电气系统制造商西芝电机株式会社(Nishishiba Electric),以及半导体制造设备生产商NuFlare Technology。

消息指出,东芝将在要约收购中投入2000亿日元,并通过股票公开买卖(TOB)的形式从其他股东手中收购这3家子公司的股票,同时将持股比重提高至100%,且预计3家子公司将会面临退市。

报道指出,东芝已于13日举行的董事会上决议进行上述TOB计划,而对象包含生产发电设备的Toshiba Plant Systems & Services、生产半导体制造设备的NuFlare Technology以及生产船舶产业的电机系统的西芝电机。

目前,东芝在这3家子公司的持股比重达50.0%~54.9%,接下来东芝将会以一定水平的溢价价格对这3家子公司实施TOB计划。

值得注意的是,东芝另一家上市子公司Toshiba TEC不在此次的TOB对象内。对此,东芝13日发布新闻稿表示,该公司目前正在召开董事会中,一旦做出相关决议将迅速对外公布。

鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

刘扬伟指出,鸿海在半导体产业的布局上,在应用的部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上,而这些领域需要的关键技术,在未来3年到5年内就会是鸿海半导体发展的重心。

而针对三大领域的半导体布局上,除了布局半导体3D封装外,也切入面板级封装(PLP),与系统级封装(SiP)的范围中。而IC设计也会是鸿海布局的重点。此外,由于过去鸿海深耕8K电视,包括系统单芯片(SoC)整合,使得鸿海的半导体产业也会进入小芯片应用的范围,其他还有电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等,都会是积极发展的方向。

此前,晶圆代工龙头台积电曾表示,2020年相关5G市场需求将推动对半导体市场的供需,因此决定加码资本支出,以因应市场的期待。对此,刘扬伟则是表示,2020年在5G基础建设上的确会有比较大的成长性。

至于在手机端的需求发展上,则要视未来5G能否出现使消费者大规模采用的应用出现,因此目前看来还不是相当确定。不过,因为手机处理器的市场竞争激烈,也已经进入成熟期,不符合鸿海以成长期产品为发展主力的规划,因此鸿海短期内也不会介入手机处理器市场。

江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

建设一批,投产一批,储备一批,今年江苏各地悉心扶持重点工业项目,推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产,为江苏在经济下行压力下的稳增长调结构提供澎湃动力。

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目三季度在宜兴正式投产,开启了8英寸、12英寸硅片国产化进程,这是继华虹无锡集成电路项目后,我省又一填补大尺寸集成电路用硅片领域空白的项目,极大提高集成产业自主可控发展。

中环领先半导体材料有限公司副总经理薛飘:“在无锡和宜兴市委市政府的帮助下,为企业项目的行政审批开辟了一个绿色通道,提供了一个保姆式菜单式的服务,使得我们这个项目能够快速建成,随着我们项目的投产,整个无锡形成一个完整的集成电路产业链。”

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋:“我们国家是集成电路或者芯片的一个最大用户,但是材料这块一直是依赖进口,中环这个大硅片项目建成投产,实现我们国家大尺寸硅片真正向产业化发展,实现量产,可以说是迈出了坚实的一步。”

包括华虹、中环在内,1-9月江苏电子及通讯设备制造业完成投资同比增长57.4%。一批新兴产业建设的积极带动,支撑了江苏工业投资平稳高质量增长。吴江京东方柔性智慧显示终端、泰州扬子江生物制药等17个重大工业项目投产;海安竣昌高强轻合金、连云港中化高端精细化工、淮安庆鼎精密电子多层柔性线路板等61个项目已超额完成年度投资计划。

今年前三季度制造业投资增长6.9%,高出全省固定资产投资2.2个百分点。其中高新技术产业投资同比增长20.3%,比上半年加快10.8个百分点。截至9月底,全省先进制造业集群项目进展顺利,863个项目总投资11698亿元,已完成当年计划的84.9%。