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建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产，为江苏在经济下行压力下的稳增长调结构提供澎湃动力。

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目三季度在宜兴正式投产，开启了8英寸、12英寸硅片国产化进程，这是继华虹无锡集成电路项目后，我省又一填补大尺寸集成电路用硅片领域空白的项目，极大提高集成产业自主可控发展。

中环领先半导体材料有限公司副总经理薛飘：“在无锡和宜兴市委市政府的帮助下，为企业项目的行政审批开辟了一个绿色通道，提供了一个保姆式菜单式的服务，使得我们这个项目能够快速建成，随着我们项目的投产，整个无锡形成一个完整的集成电路产业链。”

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋：“我们国家是集成电路或者芯片的一个最大用户，但是材料这块一直是依赖进口，中环这个大硅片项目建成投产，实现我们国家大尺寸硅片真正向产业化发展，实现量产，可以说是迈出了坚实的一步。”

包括华虹、中环在内，1-9月江苏电子及通讯设备制造业完成投资同比增长57.4%。一批新兴产业建设的积极带动，支撑了江苏工业投资平稳高质量增长。吴江京东方柔性智慧显示终端、泰州扬子江生物制药等17个重大工业项目投产；海安竣昌高强轻合金、连云港中化高端精细化工、淮安庆鼎精密电子多层柔性线路板等61个项目已超额完成年度投资计划。

今年前三季度制造业投资增长6.9%，高出全省固定资产投资2.2个百分点。其中高新技术产业投资同比增长20.3%，比上半年加快10.8个百分点。截至9月底，全省先进制造业集群项目进展顺利，863个项目总投资11698亿元，已完成当年计划的84.9%。

俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”，它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

作为西部集成电路产业发展聚集区，成都高新区一直在行动。日前，成都高新区在上海举行集成电路产业招商推介会，向长三角地区的70多家集成电路领军企业宣传成都高新区营商环境、推介成都电子信息产业功能区，并成功签约4个集成电路项目。

此次推介会的举办，有望再次拓宽集成电路项目信息来源，扩大成都高新区集成电路的‘朋友圈’，吸引更多优质集成电路产业项目落地，助力中国集成电路产业高地的打造。

成都高新区：西部集成电路产业发展聚集区

● 成都高新区已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业。

● 2018年集成电路产业实现产值890.4亿元，年均增加20.6%。

● 目前，这里已初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链。

● 成都集成电路产业规模排名全国第5，拥有亿元以上集成电路设计企业15家，排名全国第4。

四大集成电路项目落户成都高新区

成都高新区在推介会上与苏州华兴源创科技股份有限公司、华大半导体有限公司、上海登临科技有限公司等4家企业进行了现场签约，宣布4个项目正式落户成都高新区。

四大集成电路项目

● 华兴源创西部地区总部项目

将投资5亿左右，在成都高新区建设西部总部项目，主要从事平板显示器件测试设备、半导体测试设备、汽车电子测试设备的研发、生产和销售。

● 华大恒芯研发生产基地及运营中心项目

将在成都高新区新川科技园建设溯源防伪应用研发生产基地和大数据运营中心，涵盖RFID标签封装测试制造车间、RFID芯片研发中心、RFID应用测试实验室、大数据运营中心等，提供从芯片到设备、到系统、到数据的一条龙信息化服务。

● 登临科技通用处理器芯片研发中心项目

● 建广通用基金项目

成都高新区人才资源优势成关注焦点

成都市拥有集成电路行业从业人员约25000人，其中95%在成都高新区，而设计业从业人数约15000余人，超过95%为本科及以上学历，超过80%毕业于全国重点高校。

对于成都高新区聚焦大量产业人才，华大恒芯总经理马纪丰表示，能和成都高新区合作，我们也感到很荣幸，我们非常看重成都以及成都高新区的人才资源。在IC企业（半导体元件产品生产企业）里面，人才资源是核心，而成都高新区汇集了电子科大、西南交大等知名院校，电子科大又拥有雄厚科研院校的研究生，这对我们来讲极具吸引力。

芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民指出，我们在成都设立了研发中心，目前成都公司已经有三百名研发人员，占公司总体员工规模的近一半，年离职率不足3%，非常稳定。集成电路最重要的资源就是人才，有成都如此丰富的的人才资源储备做支撑，相信成都高新区一定能把集成电路产业做大做强。

成都高新区电子信息产业生态链日趋完善

电子信息产业是成都高新区类别最齐、规模最大、创新能力最强的支柱产业，2018年产值规模已迈上3000亿元台阶。目前成都高新区正在聚焦“一芯一屏”，补全产业短板、强化研发功能，加快建设电子信息产业生态圈。成都高新区健康蓬勃的电子信息产业生态，正在为集成电路产业发展创造巨大的市场驱动力。

今年1-7月，电子信息规上工业企业累计实现产值1810.28亿元，同比增长19.65%。仅在2019年，这里就落户了多个重大项目。富士康新增投资100亿建设智网能穿戴项目；京东方新增投资50亿建设第6代柔性AMOLED触控一体化项目；新华三投资50亿元建设芯片设计开发基地项目；豆萁科技投资25.5亿元建设铁电存储器研发及产业化基地项目。

8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。

该项目由无锡乐东微电子（香港）有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。

该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。项目的签约，标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破，外资渠道得到进一步拓展，同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白，必将促进集成电路装备制造产业集聚，助力高港战略性新兴产业做大做强。

天眼查显示，无锡乐东微电子有限公司成立于2002年，其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端装置的第一波应用，话题性高但要普及化仍需长时间经营。

以台厂在全球半导体的战略位置分析，晶圆代工与封装测试部分较能在5G芯片需求上取得优势，预期将持续挹注相关厂商的营收表现；然在IC设计方面，可能遭遇较多困难。

（Source：拓墣产业研究院整理，2019/08）

5G产业发展持续拉抬芯片需求，中国台湾半导体厂商在制造与封测部分受益最高

晶圆代工龙头台积电在握有先进制程技术与近半数市占的优势下，对5G Modem芯片与5G手机AP的掌握度相当高。手机AP与Modem芯片客户有联发科的高端与中端5G SoC手机AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及预计在2019年底发表的旗舰手机AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手机使用外，也在未来车联网建置的RSU（Road-Side Unit）规划内，而手机AP部分，Kirin 990可能也会推出5G版本的SoC产品；

另外，在基地台芯片方面，华为5G设备采用的海思天罡基地台芯片也由台积电代工生产。

由于华为在5G市场布局近3成市占率，因此台积电在5G的新兴芯片需求上确实受惠不少，其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体也受惠5G基地台需求助益而订单增加；PA代工厂稳懋、宏捷科等在5G相关PA需求上也获得助益，市占率稳定且预期营收持续增加。

在封测代工方面，中国台湾主要厂商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片产业推升下受惠的基础。从7月31日日月光法说会上可看到，5G手机芯片的后续动能成长显著，且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵；而在4G转5G的基地台建设需求增加方面，也会持续加重于SiP封装技术的需求量。

此外，京元电子在5G基地台建置主要半导体供应商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、联发科、Xilinx等大厂持续放量的订单，也加重5G产业芯片封测需求中中国台湾厂商的占比。

整体而言，中国台湾既有在晶圆代工与封测产业上的全球占比就相当高，因此5G半导体相关需求方面对中国台湾厂商也是高度依赖，巩固中国台湾厂商在全球5G供应链中的重要地位，可望持续助益相关台厂后续的营收表现。

IC设计以联发科为首抢攻5G手机AP，然基地台市场可能主导短期需求关键

中国台湾IC设计在全球市占率约18%，IC设计龙头联发科预估，2020年整体5G手机数量将达1.4亿支（较2019年初预估高），其中约一亿支在中国大陆，配合中国移动等电信厂商需求，在5G手机芯片积极布局，包括手机5G Modem芯片M70已出货；

2020年第一季推出旗舰级5G SoC供应客户手机搭载（2019年第三季送样），并有计划在中端5G手机市场布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手机为目标，预计2020上半年能有客户产品搭载此中端5G SoC等。

此外，IC设计大厂瑞昱在5G产业应用中固然有受惠相关元件需求，例如2.5 G PON（被动式光纤网路）芯片在2019年初成功标下中国大陆5G网通建设标案，预计2019下半年将推出更新的10G PON芯片。

然而从5G基地台建置方面探讨，市场前五名占比设备商是华为、Ericsson、Nokia、中兴与三星（Samsung），总和占比高达九成，其设备使用的RFFE（RF Front-End）与核心基地台芯片大多是自研芯片或网通大厂提供的解决方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地台SoC SnowRidge，以及周边设备如Qualcomm提供的RFFE与Small Cell解决方案等，可看出5G基地台芯片部分多半由欧美厂商与中国大陆厂商为主导；而联发科虽有相关布局，但相关芯片仍在开发中，短时间尚无法切入5G基地台设备供应链。

由此看来，固然中国台湾IC设计已在全球市占具有重要地位，但在5G基地台建置的相关芯片部分可能尚无主力产品，如基地台芯片与FEEM等与其余大厂直接抗衡，故中国台湾IC设计厂商在5G产业的受惠程度，短期内可能无法与晶圆代工与封测产业相比拟。未来或将转移战场至5G小基地台，避免正面对抗国际大厂的主导地位，并依靠联发科在5G手机芯片的产品线与一线大厂抗衡。

2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放，代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从“概念”步入生活，作为高科技的基础产业，半导体业将迎来一片崭新蓝海。然而，半导体市场上国际竞争越发激烈，市场倾斜严重，中国半导体领域的企业，在这种情势下要如何发展值得探讨。

半导体绝对不是一个国家，或者单一企业能够支撑起来的产业。封闭的发展模式会严重阻碍全球半导体业向前发展。全世界理应秉持开放包容的态度，加强合作，才能实现共存、共赢。

从产业链角度来看，材料、制造、设计、装备、封装测试等重要环节，暂无一个国家可以单独完成。

在生态链角度来看，整个半导体产业会涉及巨额资金、能源、需求市场、生产场地等，这更需要全球化的合作发展模式。

在全球协同发展的前提下，提升中国半导体制造技术，对全球将起到积极的促进作用。中国半导体产业起步较晚，与国际先进技术存在较大差距，这确实是事实，因此更需要寻找一条适合我国国情的发展模式。

目前，国际上主要晶圆大厂以12英寸为主，国内除个别厂商外，大部分还停留在8英寸上。对于12英寸生产线，国内厂商需要虚心求学，加强研发。而对于8英寸生产线，中国企业已经准备多年，产能扩充迅速，企业需要在扎实领地的基础上，再上一层楼。

“两手一起抓”将成为未来发展的重要节奏之一。中国芯片制造业要以代工模式为主，同时探索发展IDM模式，它有助于提升国产IC的全球竞争力。而发展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生产线两手一起抓。其中，对于12英寸制程，首先要解决“0”到“1”的突破，然后根据市场需求及技术能力，逐步扩充产能。而对于8英寸成熟制程，在代工方面己经具备扎实基础，与国际水平差距不大。但是，模拟、射频、电力电子等方面，与国际上先进厂商之间的差距很大，需要时间的积累，切忌盲目兴建生产线及扩充产能。

国内的8英寸与12英寸生产线需要两类制程齐头并进，但是更多可能应聚集于8英寸上。据分析机构数据，2017年全球晶园产能为17.9百万片/月，其中8英寸产能约为5.2百万片/月。在2018年，代工大厂台积电同样选择新建8英寸生产线，布局其未来8芵寸代工在全球的垄断地位。

中国企业加强发展8英寸生产线存有多重考量。第一，从现实出发，在先进工艺制程方面，如14nm及以下，存在明显的差距，主要是产能的爬坡时间用时长，所以首先要解决的问题是具备能力。

另外，目前势头正劲的5G、物联网、人工智能等新市场，并非都需要最先进的工艺制程。目前市场最流行的趋势是釆用异质集成，暂不需要最先进的工艺，还可减少大量投资资金。它把多个芯片用封装方法集成为一体的SiP。此外，存储计算、边缘计算等新形式的兴起，需要大量的8英寸产品，例如MEMS传感器等。在这些新兴市场崛起时，全球厂商都处于同一起跑线，对我国起步相对公平。

第二，中国半导体产业在8英寸制程上布局多年，相对比较成熟，有一定的经验积累。在面对中国巨大的市场需求时，中国半导体产业与国外竞争对手的差距较小。

第三，发展8英寸制程，可以帮助我国半导体产业推动设备及材料的联动。目前国际设备大厂早已停产8英寸设备，根据VLSI research 2018年公布的数据，设备行业在12英寸平台开发上投入了116亿美元，几乎是开发8英寸平台的9倍，市场上出现了8英寸二手设备一机难求的状况。这对我国设备厂是个机遇，国内发展8英寸制程，可以帮助设备业和材料业向前发展。中国半导体产业，只有在设备、材料产业链上有所突破，才能真正地满足国内现有的需求。

第四，从资本投入看，发展8英寸生产线可以帮助我国企业减缓资金压力。集成电路产业是著名的“烧钱机器”，国内企业无一不面对着巨大的资本压力。在设备、材料等研发耗资巨大的前提下，生产线投资较少的8英寸，更适合目前状态的国内企业发展。

但是我国发展8英寸生产线依旧面对着一些挑战。例如，如何在8英寸IDM中加强差异化发展。国际大厂，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞萨、Sony、三菱、富士通、东芝等均是几十年身经百战的老玩家，而中国的IDM模式尚在探索之中，缺乏经验积累，需要时间按部就班的发展。所以，发展中国半导体产业不能心急，需要循序渐进。

昨天，浙江省委副书记、宁波市委书记郑栅洁用一天时间专题调研宁波市集成电路产业发展情况。他强调，集成电路产业是决胜未来的战略性、基础性产业，也是当前我国制造业供应链中“卡脖子”问题最突出的产业之一，宁波要加快完善政产学研协同创新机制，勇闯无人区，敢争天下强，集中优势资源突破一批关键核心技术和产品，加快发展集成电路大产业，主动服务制造强国大战略，真正体现为国尽责的使命担当。

昨天上午，郑栅洁来到位于鄞州区的宁波微电子创新产业园，详细了解园区的功能定位、运作模式和企业落户情况，与唐人制造宁波有限公司等企业的负责人现场交流。郑栅洁希望园区抢抓科技革命和产业变革的新机遇，引进更多优质项目和创新团队，加快建设产业高度聚合、人才高度集聚的集成电路产业园。

随后，郑栅洁走访了宁波尚进自动化科技有限公司和宁波酷旺智能科技有限公司两家入园企业，鼓励企业再接再厉、勇攀新高，研发更多具有自主知识产权的技术和产品，不断提升细分市场的竞争力。

离开微电子创新产业园后，郑栅洁来到宁波康强电子股份有限公司，深入考察研发、生产、检测等环节。当听说公司多次承担国家重大科技专项，名列我国半导体材料企业榜首时，郑栅洁频频点头，希望他们进一步提升技术研发和生产工艺水平，继续保持同行业的领先优势。

昨天下午，郑栅洁来到北仑区调研。浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家拥有完整产业链的半导体企业。郑栅洁深入企业车间，考察拉晶、研磨、抛光等生产流程，希望企业充分调动技术和管理团队的积极性，不断扩大技术优势、做大企业规模。在宁波比亚迪半导体有限公司，郑栅洁详细了解生产工艺和产品应用领域。当听说公司填补了国内电动汽车功率器件的空白时，郑栅洁很感兴趣，“哪些车型开始应用了？使用效果怎么样？”他希望企业加快新技术的转化应用，在更多领域实现产业化、商业化。

郑栅洁还考察了中芯集成电路（宁波）有限公司、宁波南大光电材料有限公司，并了解“芯港小镇”的规划建设进度，询问重点落户企业的技术研发、市场开发情况。他要求市区两级提高站位、放大格局，加强沟通协调，高效解决项目建设、企业发展的困难和问题，引进集聚更多的大企业、大机构、大项目，加快形成集成电路产业快速发展、集群发展的良好态势。

郑栅洁在调研时强调，集成电路产业是我市“246”万千亿级产业集群建设的高端产业之一，尽管现在已有较好基础，但还有不少短板和薄弱环节。我们要牢记为国尽责的使命担当，增强弯道超车的勇气胆魄，众志成城、团结拼搏，努力打造国家级的集成电路产业基地。

要坚持做强产业链与建设创新链并重，聚焦材料、设计、制造、封装测试等关键环节，布局一批补链、强链的产业项目，落实一批关键核心技术攻关项目，积极抢占产业和技术制高点。

要坚持招商引资与增资扩产并重，加快集聚一批优质集成电路企业，鼓励现有集成电路企业投资建设新项目，迅速形成产业规模优势。

要坚持引进人才与培养人才并重，不拘一格延揽海内外高端人才，全力支持在甬高校扩大微电子等专业人才培养规模，为发展壮大集成电路产业提供人才保证。

要坚持完善政策与优化服务并重，精准对接细分产业以及企业、科研机构发展需要，抓紧制定一批专项扶持政策，不断提高项目审批、要素保障效率，使宁波成为集成电路产业的发展热土。

梁群、陈仲朝、褚银良、陈炳荣参加调研。

近日，深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南，提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的资金支持。

落户方面，坪山区对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助。

制造、封测类企业落户奖励专项资助上，坪山区对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。

在支持核心技术和产品攻关专项资助上，坪山区支持企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。