标签：半导体封测

7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次签约将进一步深化产教融合，为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。

海沧发展集团信息产业公司副总经理张洪飞介绍了海沧集成电路的发展情况。目前，海沧区已初步形成具有区域特色集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，探索出较有成效的产业发展模式。

电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）院长陈忠汇报了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的建设情况。学校依托雄厚的科研基础与师资力量，瞄准“集成电路特色工艺与先进封测”、“集成电路设计”、“第三代半导体工艺”领域，着力建成集人才培养、科技创新、学科建设“三位一体”的集成电路产教融合创新平台。

林文生表示，海沧区的集成电路产业布局宏大，发展前景十分广阔。他认为，海沧区与厦门大学应创新合作路径，发挥双方的特色优势，用“产业化眼光”看待合作，深化产业界与学界的协同，走特色化的合作道路，实现超越发展。他希望海沧区与厦门大学在集成电路与先进封装领域合作的基础上能够逐步拓展到更多领域，实现更大范围、更为广泛的合作。

张荣高度肯定了海沧区集成电路产业的发展成效，并对双方的合作充满信心。他指出，产教融合不只是成果的转化过程，而是“产和教”全链条的合作，目的在于破解研究与应用“两张皮”的问题。张荣表示，通过产教融合创新平台培养的人才，既能具备扎实的理论功底，又能具有丰富的产业经历，真正服务于企业之所需，最终实现引领产业发展。他希望厦门大学与海沧区的合作能够培养出集成电路领域的紧缺人才，加快解决关键技术“卡脖子”难题，为海沧、为厦门、为国家集成电路事业的发展贡献力量。

合作协议签订后，双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则，根据集成电路产业需求，展开全链条的深度合作。按照工程化、职业化、国际化人才培养模式，培养集成电路制造业急需的、创新能力强的高科技人才。同时，平台将兼顾科技创新和学科建设，探索新技术深度应用，实现技术成果转化，推动高校科研与地方产业发展齐头并进，促进海峡西岸成为集成电路产业和高水平人才的聚集区，构建集成电路产业融合发展的新格局。

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示，推动中国电科（山西）电子信息科技创新产业园等重大项目建设，打造太原—忻州半导体产业集群。

以太原、忻州为核心，山西省将依托中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园等重点企业重大项目，围绕5G等关键领域，提升核心关键技术和工艺水平，形成芯片设计、芯片制造等产品体系，打造太原—忻州半导体产业集群。同时，实施产业链配套集聚工程，打造半导体“装备—材料—外延—芯片设计—芯片制造—封装—应用”全产业链条。

陕西省将依托联盟企业、重点院校，推动建立“山西省半导体产业研究院”，提供产业发展的技术支撑与创业环境，吸引相关领域高端人才集聚，带动上下游产业加速发展。

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示，推动中国电科（山西）电子信息科技创新产业园等重大项目建设，打造太原—忻州半导体产业集群。

以太原、忻州为核心，山西省将依托中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园等重点企业重大项目，围绕5G等关键领域，提升核心关键技术和工艺水平，形成芯片设计、芯片制造等产品体系，打造太原—忻州半导体产业集群。同时，实施产业链配套集聚工程，打造半导体“装备—材料—外延—芯片设计—芯片制造—封装—应用”全产业链条。

陕西省将依托联盟企业、重点院校，推动建立“山西省半导体产业研究院”，提供产业发展的技术支撑与创业环境，吸引相关领域高端人才集聚，带动上下游产业加速发展。

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示，推动中国电科（山西）电子信息科技创新产业园等重大项目建设，打造太原—忻州半导体产业集群。

以太原、忻州为核心，山西省将依托中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园等重点企业重大项目，围绕5G等关键领域，提升核心关键技术和工艺水平，形成芯片设计、芯片制造等产品体系，打造太原—忻州半导体产业集群。同时，实施产业链配套集聚工程，打造半导体“装备—材料—外延—芯片设计—芯片制造—封装—应用”全产业链条。

陕西省将依托联盟企业、重点院校，推动建立“山西省半导体产业研究院”，提供产业发展的技术支撑与创业环境，吸引相关领域高端人才集聚，带动上下游产业加速发展。

6月30日公布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》显示，推动中国电科（山西）电子信息科技创新产业园等重大项目建设，打造太原—忻州半导体产业集群。

以太原、忻州为核心，山西省将依托中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园等重点企业重大项目，围绕5G等关键领域，提升核心关键技术和工艺水平，形成芯片设计、芯片制造等产品体系，打造太原—忻州半导体产业集群。同时，实施产业链配套集聚工程，打造半导体“装备—材料—外延—芯片设计—芯片制造—封装—应用”全产业链条。

陕西省将依托联盟企业、重点院校，推动建立“山西省半导体产业研究院”，提供产业发展的技术支撑与创业环境，吸引相关领域高端人才集聚，带动上下游产业加速发展。

近日，康佳存储芯片封装测试项目传来新进展，目前项目正稳步推进，整个工程符合序时进度。

据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18日交付厂方进行内装修。

康佳集团存储芯片封测项目由康佳集团股份有限公司投资建设，报道指出，该项目计划总投资20亿元，占地100亩，分两期建设。建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目正式开工，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

据盐阜大众报5月份报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。

近期，光讯科技精密电子项目签约仪式在江西九江市经开区举行，标志着该项目正式落户。

光讯科技精密电子项目总投资20亿元，主要建设25条进口高速精密贴片生产线及3条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值20亿元、年纳税6000万元以上。目前项目建设相关工作已同步启动，今年底项目一期有望建成投产。该项目是经开区围绕电子电器首位产业招商的新成果，也为九江市电子信息产业链注入新动力。

6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称“LPB”）剩余少数股权并增资Loadpoint Bearings Limited。

根据公告，光力科技此次拟以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的LP公司30%股权，以自有资金170万英镑收购Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的LPB公司共计30%股权。

本次交易完成后，公司持有LP公司的股权将由70%增加至100%，持有LPB公司的股权将由70%增加至100%，LP和LPB成为光力科技全资子公司。为了提升LPB公司生产效率并加速下一代新概念产品的研发速度，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

资料显示，LP公司成立于1968年，是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，是该领域的发起者。在全球第一个发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品有6寸、8寸、12寸划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品有领先优势。

而LPB公司在高性能、高精密空气主轴、空气工作台、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，其核心产品—高精密空气电主轴是半导体芯片制造、光学玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端装备的关键部件。在这些领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

目前，光力科技已确定将半导体封测装备制造业务作为公司着力重点发展的方向，本次收购股权及增资旨在实现公司既定目标，有利于公司更好地整合资源，进一步掌握半导体精密设备制造核心技术，加快推进国产化步伐，增强LPB公司资金实力，加强公司在半导体装备核心零部件领域的竞争力，为实现公司在半导体封测装备业务领域的发展战略奠定更加坚实的基础，促进公司长远发展。本次收购完成后，LP和LPB将成为公司的全资子公司，

不过，光力科技也指出，此次交易事项需按照中华人民共和国相关法律法规的规定向有关境内、外投资主管部门和境内、外投资监管机构申报与审核。如本次交易未能取得前述批准，将可能面临着无法实施的风险。