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据山东烟台开发区发布，8月15日，米格实验室与山东智宇知识产权运营中心负责人签订了烟台半导体科技服务平台合作协议。报道指出，烟台半导体科技服务平台系山东省首家半导体科技服务平台。

该平台将以市场为导向，在大数据基础上挖掘整合国内外专家人才资源、实验室资源，聚焦半导体、芯片、新材料等领域，以“科研———知识产权设计/布局———实验室研发———技术产业化转移”为运营模式，致力于科研技术的市场化运营、再创新与产业化的全链条技术转移服务，为烟台开发区半导体产业发展提供有力支撑。

近年来，烟台开发区半导体产业新军突起，聚集了睿创微纳、一诺电子、中节能万润、德邦科技、显华科技等一批设计、材料、封测领域的半导体企业生力军。目前，该区正着力实施“先进制造业卓越集群计划”，预计2020年，半导体产业集群将达到百亿级规模。

此前，朗迪集团曾发布投资意向公告，拟投资受让半导体封测企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)合计不超过2900万股股份，投资总额不超9860万元。

8月15日，朗迪集团正式宣布，公司与青岛海丝民和股权投资基金企业(有限合伙)、王顺波等签订《甬矽电子(宁波)股份有限公司投资协议》，拟以现金9860万元人民币收购海丝民和持有的甬矽电子2900万股股份，股权比例为10.94%。

资料显示，朗迪集团成立于1998年，是一家专业生产家用空调类风叶、暖通类风机、工业装备类风机、商用类风机的集团化企业，2016年4月于上交所上市；甬矽电子则成立于2017年11月，注册资本为2.65亿元，实缴出资为2.2亿元，经营范围为电子元器件、集成电路、电子仪器等。

公告介绍称，甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。该公司从创立至量产仅用了6个月，目前已导入100多家客户，不过目前尚处于亏损状态。

截止到2018年12月31日，甬矽电子总资产5.26亿元，负债总额3.20亿元， 净资产2.06亿元，2018年营业收入5608.37万元，净利润-1366.18万元。截止2019年6月30 日，甬矽电子总资产5.82亿元，负债总额3.84亿元，净资产1.97亿元，2019年1-6月营业收入1.16亿元，净利润-871.99万元。

对于此次收购股权事项，朗迪集团表示公司以聚焦主业发展为战略核心，积极寻求与公司协同发展具有较好盈利能力和成长性的战略合作机会，本次投资方向为国家大力发展的芯片行业，未来前景可期。

不过，朗迪集团指出，本次收购股权不会导致公司合并报表范围发生变化，不会导致公司主营业务变化。之前朗迪集团曾辟谣“相关报道公司已切入芯片业务”，表示目前主营业务为空调风叶风机，并无封装测试生产领域的相关经验，不涉及芯片等相关产品及收入。本次仅为财务投资，公司主营业务未发生变化。

近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端装置的第一波应用，话题性高但要普及化仍需长时间经营。

以台厂在全球半导体的战略位置分析，晶圆代工与封装测试部分较能在5G芯片需求上取得优势，预期将持续挹注相关厂商的营收表现；然在IC设计方面，可能遭遇较多困难。

（Source：拓墣产业研究院整理，2019/08）

5G产业发展持续拉抬芯片需求，中国台湾半导体厂商在制造与封测部分受益最高

晶圆代工龙头台积电在握有先进制程技术与近半数市占的优势下，对5G Modem芯片与5G手机AP的掌握度相当高。手机AP与Modem芯片客户有联发科的高端与中端5G SoC手机AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及预计在2019年底发表的旗舰手机AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手机使用外，也在未来车联网建置的RSU（Road-Side Unit）规划内，而手机AP部分，Kirin 990可能也会推出5G版本的SoC产品；

另外，在基地台芯片方面，华为5G设备采用的海思天罡基地台芯片也由台积电代工生产。

由于华为在5G市场布局近3成市占率，因此台积电在5G的新兴芯片需求上确实受惠不少，其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体也受惠5G基地台需求助益而订单增加；PA代工厂稳懋、宏捷科等在5G相关PA需求上也获得助益，市占率稳定且预期营收持续增加。

在封测代工方面，中国台湾主要厂商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片产业推升下受惠的基础。从7月31日日月光法说会上可看到，5G手机芯片的后续动能成长显著，且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵；而在4G转5G的基地台建设需求增加方面，也会持续加重于SiP封装技术的需求量。

此外，京元电子在5G基地台建置主要半导体供应商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、联发科、Xilinx等大厂持续放量的订单，也加重5G产业芯片封测需求中中国台湾厂商的占比。

整体而言，中国台湾既有在晶圆代工与封测产业上的全球占比就相当高，因此5G半导体相关需求方面对中国台湾厂商也是高度依赖，巩固中国台湾厂商在全球5G供应链中的重要地位，可望持续助益相关台厂后续的营收表现。

IC设计以联发科为首抢攻5G手机AP，然基地台市场可能主导短期需求关键

中国台湾IC设计在全球市占率约18%，IC设计龙头联发科预估，2020年整体5G手机数量将达1.4亿支（较2019年初预估高），其中约一亿支在中国大陆，配合中国移动等电信厂商需求，在5G手机芯片积极布局，包括手机5G Modem芯片M70已出货；

2020年第一季推出旗舰级5G SoC供应客户手机搭载（2019年第三季送样），并有计划在中端5G手机市场布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手机为目标，预计2020上半年能有客户产品搭载此中端5G SoC等。

此外，IC设计大厂瑞昱在5G产业应用中固然有受惠相关元件需求，例如2.5 G PON（被动式光纤网路）芯片在2019年初成功标下中国大陆5G网通建设标案，预计2019下半年将推出更新的10G PON芯片。

然而从5G基地台建置方面探讨，市场前五名占比设备商是华为、Ericsson、Nokia、中兴与三星（Samsung），总和占比高达九成，其设备使用的RFFE（RF Front-End）与核心基地台芯片大多是自研芯片或网通大厂提供的解决方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地台SoC SnowRidge，以及周边设备如Qualcomm提供的RFFE与Small Cell解决方案等，可看出5G基地台芯片部分多半由欧美厂商与中国大陆厂商为主导；而联发科虽有相关布局，但相关芯片仍在开发中，短时间尚无法切入5G基地台设备供应链。

由此看来，固然中国台湾IC设计已在全球市占具有重要地位，但在5G基地台建置的相关芯片部分可能尚无主力产品，如基地台芯片与FEEM等与其余大厂直接抗衡，故中国台湾IC设计厂商在5G产业的受惠程度，短期内可能无法与晶圆代工与封测产业相比拟。未来或将转移战场至5G小基地台，避免正面对抗国际大厂的主导地位，并依靠联发科在5G手机芯片的产品线与一线大厂抗衡。

数据显示，2018年中国集成电路产业实现销售6532亿元。其中，上海集成电路产业实现销售1450亿元，占全国总比五分之一；浦东新区集成电路产业实现销售收入1066亿元，占全国比重超16%；张江科学城集成电路产业实现销售894.49亿元，占全国比重超13.7%。

一连串的数值，足以看出张江集成电路产业的强劲实力，在上海乃至全国占据着举足轻重的地位。据了解，从1992年开园以来，张江经过27年的经验积累，已经成为国内集成电路产业链最完善的集成电路产业集聚区，实现从设计、到制造、封测、材料的全链布局，汇聚了一大批知名的集成电路企业。

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业，出品了100余项国内领先的产品；9家晶圆制造企业，拥有引领全国的19条生产线；38家封装测试企业，其中也包括全球第一大封装测试代工厂日月光；98家装备材料企业，提供硅片、刻蚀机、清洗机、离子注入机等配套装备。此外，全球芯片设计10强中有6家在张江设立区域总部、研发中心，全国芯片设计10强中有3家总部位于张江。

芯片设计——100余项国内领先产品

兆芯集成电路：掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技术；展讯通信：手机基带芯片出货量全球第3，国内首款自主微架构手机芯片、发布5G基带芯片春藤510；华大半导体：智能卡安全芯片市场占有率全国第1，首颗TPCM3.0标准芯片，首颗超低功耗MCU；格科微电子：CMOS图像传感器芯片出货量国内第1，首家量产CMOS图像传感芯片。

晶圆制造——19条生产线引领全国

中芯国际：2018年全球集成电路Foundry制造第5位，销售额国内第1位，首家12英寸28nm制程量产，14nm制程试量产；华虹集团：2018年全球集成电路Foundry制造第7位，销售额国内第2位，12英寸28nm制程量产；华力二期12英寸先进生产线2018年10月正式投片，建成后华虹规模进入全球前5位；国家集成电路创新中心：瞄准集成电路国际前沿研究，开展新器件新工艺等关键共性技术研发，是国内唯一独立、开放、共享的先进集成电路公共研发平台。

封装测试——全球龙头企业集聚

日月光：全球第一大封装测试代工厂；

安靠：全球封装测试技术最先进的封测企业；

华岭：国内第一家专业集成电路检测企业。

装备材料——自主创新逐步突破

中微半导体：14-5nm等离子刻蚀机国际先进水平；MOCVD设备销售额全球第1；上海微电子：90nm光刻机研制成功；盛美半导体：兆声波清洗机，国际先进水平；凯世通半导体：先进离子注入机，填补国内空白。

可以说在张江，集成电路产业链条的每一个环节都有所布局，集聚着一大批优质企业和优秀的半导体人才，他们成为上海集成电路产业拼图上不可或缺的力量，正在加速推进中国“芯”进程。

每一个质的飞跃都离不开点滴的积累，对于芯片企业而言，从诞生到成熟，需要漫长的时间，当然也离不开资本的扶持。纵观2019年年初到现在，张江芯片领域已经取得了阶段性的好成绩，有3家集成电路企业成功登陆科创板，成为首批挂牌企业；有10多家芯片企业获得融资，收获资本青睐；有多家芯片企业发布最新科技成果及量产信息，进入收获期；此外，还吸引了一批优质的企业入驻张江科学城，成为张江“芯”力量的一员。

3家集成电路企业登陆科创板

7月22日，科创板在上海证券交易所正式开市，首批25家企业集体挂牌，其中有半导体企业6家，张江则占据了3家，分别为乐鑫科技、安集微电子与中微半导体。值得一提的是，刚登陆科创板的乐鑫科技还在7月22日宣布了一则好消息，正式发布了新一代WiFi MCU芯片ESP32-S2。该产品具有超低功耗、优异的射频性能和高安全性等特性，适用于从消费领域到工业用例的各种应用。

一大批行业领军企业入驻张江

张江的“磁力”效应日益凸显，吸引着全球集成电路产业的目光，成为国际巨头新秀投资的摇篮与乐园。平头哥半导体、瓴盛科技等芯片企业均入驻张江科学城，还有兆易创新、紫光集团等也签约入驻上海集成电路设计产业园。其中就在今天，平头哥半导体成立之后的第一款产品玄铁910正式亮相发布。玄铁 910 采用高性能 RISC-V 架构，采用 12nm 制程，主频 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ（世界公认的 BenchMark）。

近10家芯片企业融资

张江集成电路产业的不断发展，企业创新成果的不断涌现，也给了资本加倍的信心。据悉，截止到现在，区域内有10多家企业获得新一轮融资，其中不少完成了亿级融资，如AI芯片研发企业燧原科技完成了红点中国领投的3亿元融资；南芯半导体完成近亿元B轮融资。在这些融资企业的背后，不乏有阿里巴巴、小米等明星企业的出没。

多家芯片企业进入量产阶段

集成电路一直是张江的优势产业，近期已经有多家张江芯片企业发布了最新科技成果及量产讯息。上海移芯通信发布了最新单模芯片——EC6160。目前EC616芯片测试机台已经准备完成，良品率令人满意，并开始小批量出货。国内射频芯片供应商康希通信发布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等产品。另一家张江企业芯翼信息科技也重磅发布了其自主研发的“全球首颗”集成CMOS PA（功率放大器）的NB-IoT（窄带物联网）芯片，并宣布实现了量产商用。

多个带有首字样的产品在张江诞生

衡量一个企业是否在行业具有领先地位，其中一个标准是是否在业内具有“首创”产品；评估一个地区产业是否具有竞争力，就看该地区自主创新的“首发”产品是否密集。据悉，今年上半年，已有不少带有“首”字样的产品在张江诞生。芯翼信息科技“全球首颗“CMOS PA Inside NB-IoT芯片量产；盛美半导体三大全球首创新品在张江诞生。

当前，浦东新区正围绕 “中国芯”、“创新药”、“智能造”、“蓝天梦”、“未来车”和“数据港”这六大产业，积极推进产业结构调整，推动形成若干优势产业集群，提升新区产业发展能级。

集成电路作为张江的主导产业，张江地区更是积极规划，打造上海集成电路设计产业园。该产业园地处张江科学城核心区，规划面积3平方公里。东至外环绿地，南至高科中路，西至申江路，北至龙东大道。目前正在实施“千亿百万”工程，集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间，力争打造成为世界先进水平的集成电路专业园区。

四川眉山市东坡区政府网消息显示，7月30日，东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。

该项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后，将实现年产值不低于25亿元。

资料显示，泉州泽仕通科技有限公司成立于2002年，是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司，是中国生产无线通讯设备的厂家之一，拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。

江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计8月份开始设备安装，9、10月份进行设备调试，11月初部分生产线投产。

中科智芯是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业，拥有自主知识产权，定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造，

不仅可提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力，还可持续带动半导体封测产业链和价值链的发展，为打造我国世界级封测企业提供技术支撑。

该项目总投资20亿元，厂房面积4万平方米，分两期实施。目前在建的一期项目投资5亿元，建成后将形成年封装12英寸晶圆片12万片的产能，可进一步补强经开区半导体封测产业链。

据了解，中科智芯项目被列为2019年省级重大产业项目，自项目落地实施以来，代办服务中心专门成立了项目帮建小组，制定横道图，倒排工期、挂图作战、集中攻坚，将手续办理、开工建设、基础完成、主体完成、二次侧装修等重点任务进一步细化到周、旬、月，并明确各项任务联动推进的责任人、工作内容、完成时间等；

坚持每天深入现场办公，对项目建设过程中的存在问题及时召集相关职能部门现场查看、现场协调、现场解决、现场落实，力求急事畅通、难事疏通、特事融通，以“钉钉子”的务实精神和“店小二”式的精准服务，为项目建成投产保驾护航。

国内集成电路封测龙头企业长电科技即将迎来新一届董事会。

长电科技发布公告，4月25公司召开第六届董事会第二十三次会议，会议由董事长王新潮先生主持。会议审议通过了一系列议案，其中包括《董事会换届选举的议案》，鉴于长电科技第六届董事会任期已届满，根据《公司法》和《公司章程》的规定，须进行换届选举。

王新潮退出下一届董事会

根据公告，长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审核，同意提名周子学、高永岗、张春生、任凯、Choon Heung Lee（李春兴）、 罗宏伟为公司第七届董事会非独立董事候选人；同时，同意提名石瑛、 PAN QING（潘青）、李建新为公司第七届董事会独立董事候选人。

资料显示，长电科技第六届董事会亦由9名董事组成，王新潮、张文义、张春生、任凯、高永岗、刘铭为非独立董事，蒋守雷、范永明、潘青为独立董事。

对比第六届董事会，不难发现这次董事会提名名单出现较大变动。

现任董事长王新潮、副董事长张文义、董事刘铭未出现在名单上，独立董事蒋守雷、范永明也于2018年12月30日届满离任。同时，提名名单上新增非独立董事周子学、李春兴、罗宏伟以及独立董事石瑛、李建新。

从名单人数上看，第七届董事会的9名董事名额已齐，这也就意味着，王新潮、张文义、刘铭将无缘第七届董事会，王新潮继去年辞任长电科技CEO一职后，也即将不再担任长电科技董事长职务。

据了解，1990年，王新潮临危受命接任长电科技的前身江阴晶体管厂厂长，带领长电科技实现“逆袭翻盘”成长为国内封测龙头，其亦通过江苏新潮集团控股长电科技、成为长电科技实际控制人。

2015年，大基金、中芯国际携手投资长电科技、助其收购星科金朋，中芯国际全资子公司芯电半导体成为长电科技第一大股东，长电科技变更为无控股股东、无实际控制人。2018年，长电科技完成36.19亿元增发，大基金成为第一大股东，江苏新潮集团从第二大股东变更为第三大股东。

如今王新潮即将退出董事会，他与江苏新潮集团在长电科技的影响力可能将进一步稀释。

中芯国际董事长周子学加入

在长电科技新一届董事会提名名单中，周子学的加入引起了业界的广泛关注。

半导体业界对周子学并不陌生，其是现任中芯国际董事长、执行董事及中芯国际若干附属公司的董事，同时亦任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长。

长电科技指出，周子学在在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验。出任现职前，周子学在工业和信息化部工作，曾任总经济师、财务司司长等职；在此之前，周子学曾于信息产业部、电子工业部、机械电子工业部的不同部门和国营东光电工厂工作。

周子学的履历无疑十分丰富，但最受业界关注的是其同时为中芯国际董事长身份。事实上，中芯国际与长电科技原本就有着较为紧密的合作关系，目前中芯国际全资子公司芯电半导体是长电科技的第二大股东、持股14.28%，此外2014年中芯国际与长电科技还共同组建了合营公司中芯长电。

可预见的是，随着周子学加入长电科技董事会，国内最大晶圆代工厂中芯国际和最大封测厂长电科技之间的合作将更加密切。

某业内人士分析认为，中芯国际将给长电科技带来更多的订单，有利于进一步提高国内制造与封测两个环节之间的协同性；此外，两者更进一步的合作亦将提高长电科技在先进封装方面的能力，因为先进封装会用到前端的技术和设备，与其他OSAT相比可进一步增强优势。

近日，深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南，提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的资金支持。

落户方面，坪山区对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的 10%，给予每家企业最高500万元的资助。

制造、封测类企业落户奖励专项资助上，坪山区对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。

在支持核心技术和产品攻关专项资助上，坪山区支持企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。

海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。

据介绍，该研究院于2018年6月落户鹃湖国际科技城，是海宁市与中科院半导体所合作，面向新能源汽车、生命科学、智能传感等应用领域设立的集科研、孵化、公共技术服务平台等为一体的新型研究机构。

该研究院落户后，在10个月内完成了集成电路设计、汽车电子、传感器设计三个专业研发中心建设，并与航天工业集团804所、浙大、天通成立三个联合实验室和联合研发中心，加入第三代半导体全国联盟并担任副理事长单位。

研究院执行院长张旭表示，这是国内首条完整的针对汽车电子功率器件封装与测试需求而建设的高标准专业示范性产线。

据张旭所言，该产线启用后，将满足海宁及长三角地区在汽车电子等高可靠性集成电路、第三代半导体器件、高端光电子器件等领域的小试和中试封装测试需求，同时还将面向全球提供高可靠性封装开发、测试开发等技术服务和小批量生产服务。

资料显示，中科院半导体所成立于1960年，已逐渐发展成为集半导体物理、材料、器件研究及其系统集成应用于一体的国家级半导体科学技术的综合性研究机构。