标签：半导体封测

随着第三次半导体产业转移深入以及中国本土的持续发力，中国市场已成为全球半导体企业争相分享的“下一块大蛋糕”，产业链厂商纷纷开始提前布局，半导体测试解决方案提供商蔚华科技亦早已嗅得商机，正在大力引进海外设备品牌、迅速拓展产品线，积极抢食中国市场蛋糕。

引进韩国针测机厂商SEMICS

日前，蔚华科技宣布与韩国针测机品牌SEMICS达成合作。资料显示，SEMICS成立于2000年，近20年来专注于测试半导体性能的晶圆测试（Wafer Prober）设备的研发与制造，在探针台领域拥有全球排名前列的优势地位。

据了解，SEMICS以其针测平台的精准度、探针台的均温稳定性、高生产力三大特点为业界所知，旗下拥有OPUS3、OPUS3 SP等系列产品，主要应用于8英寸、12英寸晶圆测试环节，可覆盖逻辑、SoC、存储等产业细分领域，目前在台湾地区已有超过700台装机量。

SEMICS总经理金志硕(Jason Kim)介绍称，与竞争对手相比，SEMICS的产品优势在于软件方面以及更人性化，会灵活性地贴合客户需求。

他指出，SEMICS持续升级的OPUS系列产品可依照客户的需求采用不同的平台，不但提升测试的稳定度与测试良率，更延长探针卡的使用寿命，客户生产效益的表现亦能显著提升。此外，SEMICS还会持续与客户合作，理解客户根本的需求与研发过程中遇到的困难，迅速提供相对应的客制化与自动化产品，掌握市场先机。

据悉，探针台是半导体测试环节的三大核心设备之一，与测试机配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。

作为测试环节中不可或缺的重要设备，探针台技术门槛相当高，目前国产化率较低、进口依赖较大。不过，国内亦已有数家半导体设备厂商在进行探针台的自主研发，包括中电科集团第四十五研究所、深圳矽电、长川科技等企业，并取得了一定成果。

尽管本土厂商日渐崛起，但金志硕认为SEMICS的探针台在中国市场仍是极具竞争力的。“我们了解到中国本土设备厂商正在发展，但目前12英寸全自动产品还没完全成熟，还需要时间成长，因为像设备的高精密度、高稳定度、高自动化等均需要长时间积累，因此近阶段本土厂商应该不会对我们造成太大的影响”。

今年目标SEMICS大中华区出货量翻倍

对于这次合作，两家企业高层均表示十分看好。

在金志硕看来，蔚华科技在测试设备领域以及大中华地区深耕三十多年，在客户关系互动及口碑等方面均已赢得业界认可，一定可以与SEMICS携手一起在中国市场做大做强。他表示，SEMICS以前只专注发展产品工艺而鲜少向客户介绍自己，过去三年才开始通过代理商让市场认识，接下来要让SEMICS尽快于世界各国在地化生根。

蔚华科技总经理高瀚宇(左)与SEMICS总经理金志硕(Jason Kim)

蔚华科技总经理高瀚宇同样对与SEMICS的合作持乐观态度。“蔚华科技要向客户提供一个整体的解决方案，Wafer Prober是其中最重要部分之一，因此如何找到一个最好的Wafer Prober伙伴对我们来说是很重要的课题。”高瀚宇认为SEMICS在该领域已耕耘二十年，如今亦持续进行创新研发，蔚华科技与其携手合作必将能创下好成绩。

高瀚宇表示，蔚华科技将把SEMICS的探针台产品与蔚华科技旗下的测试机结合在一起提供给客户，相信这将可在成本效益及效率等方面让客户切实收益。据其透露，蔚华科技与SEMICS之间的合作，不仅仅是简单的销售代理，蔚华科技还会承接SEMICS的相关技术以帮忙向客户提供服务。

“目前大中华区的出货量约每年100多台，我希望今年该市场成长至少翻倍。”高瀚宇信心十足，据说目前已有不少潜在客户在洽谈相关事宜。

“蔚华科技不是代替SEMICS销售产品的代理商，而是熟悉市场、理解客户、依照需求提供完整解决方案的合作伙伴，SEMICS与蔚华科技一定可以很快交出亮丽的成绩单！”金志硕如是说。

值得一提的是，除了SEMICS，蔚华科技近期还引进了ShibaSoku、Northstar、YIKC及Excion等测试机、HANWA静电分析工具(ESD)、AFORE分类机、Translarity探针卡，以及ERS、松滨光子学(Hamamatsu)、东丽工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等，以应对中国市场5G、汽车电子等应用领域的测试需求。

高瀚宇认为，即使2019年整体半导体业景气趋于保守，但5G、汽车电子等领域的测试需求并未减少，唯有迅速引进符合客户需求的产品才能走在市场的最前端。

近年，安徽马鞍山郑蒲港新区充分发挥紧邻合肥与南京的优势，积极承接半导体产业转移，取得了不错的成绩。

在深入研究半导体全产业链的基础上，郑蒲港新区坚持与南京、合肥错位发展，承接半导体封装测试领域以及半导体关键零部件领域制造企业，已经初步形成集成电路封装测试产业集聚区。

马鞍山日报报道，今年1至2月，郑蒲港新区半导体产业完成产值3亿元，新签约6个亿元以上项目，包括芯海芯片研发设计及封测项目、蒲海半导体设备和器件研发生产项目等。

目前，郑蒲港新区三优光电LED封测、创研晶鼎、亲旺SMT贴片等项目设备进场安装调试，尊马高端流体管件项目桩机进场，加特源热能科技、益必科技、微晶光电等项目加快建设，将于年内投产。

下一步，郑蒲港新区将围绕电子信息、绿色食品、装备制造等主导产业，坚持错位发展，积极引进上下游企业。

近日，徐州日报报道，江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目正紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产。

据悉，中科智芯半导体封测项目占地50亩，投资20亿元，于2018年9月开工建设。其中，一期项目占地1万平方米，投资5亿元，建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能。

项目二期投产后产能将巨幅增长，销售收入将可达到32亿元。

报道指出，该项目投产后，将进一步补强徐州半导体封测产业链。

2017年9月徐州通过了《关于促进集成电路与ICT产业发展实施方案》，致力于成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。近年，徐州集成电路产业发展初有成效，吸引了协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等项目落户。

以中科智芯项目为基点，未来徐州将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。

根据《彭博社》引用知情人士的消息报导，新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜，市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况，可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

报导指出，联测科技经过 2018 年的债务重整之后，开始研究下一步的方向，出售或公开发行上市都是可能的选择。该公司的执行长 John Nelson 在 2018 年 8 月就曾经表示，克服债务问题后，公司的订单正在增长，未来几年的情况将会好转。

而根据联测官网，联测科技主要业务以组装和测试工业中使用的半导体芯片为大宗，目前在新加坡、泰国、台湾、中国、印尼和马来西亚均设有制造工厂。另外，根据拓墣产业研究院之前的相关统计资料指出，2018 年上半年，联测科技在全球半导体封测市场的营收排名来到第 8 位，营收金额达到 5.33 亿美元，较 2017 年同期成长 17.2%。

另外，《彭博社》还指出，自 2018 年年初以来，新加坡科技业已经参与 120 亿美元的相关购并案，远高于 2017 年同期的 9.22 亿美元。不过，虽然联测科技的出售案引起私募股权基金与中国相关半导体封测业者的兴趣，考虑到目前经济大环境下，如何进展还有待未来进一步观察。

华天科技即将完成收购马来西亚封测企业Unisem。

2018年9月，华天科技董事会、临时股东大会审议通过了公司与控股股东天水华天电子集团股份有限公司及马来西亚封测企业Unisem公司的股东John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd等（合称“马来西亚联合要约人”，马来西亚联合要约人与公司及公司控股股东合称“联合要约人”）以自愿全面要约方式联合收购 Unisem公司股份相关事宜。

今日（1月18日），华天科技发布公告称，本次要约Unisem公司股东接受联合要约人要约的有效股份数占Unisem公司流通股总额的58.94%。根据本次要约方案，本次要约取得的股份将全部由公司通过全资子公司华天科技（香港）产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司华天马来西亚持有。

截至2019年1月18日，公司通过华天马来西亚支付完成上述接受有效要约股份对应的交易 对价约合人民币23.48亿元，所接受的有效要约股份交割已经完成。

在此之前，马来西亚联合要约人持有Unisem公司股份占其流通股总额的24.28%，本次要约完成后，联合要约人合计持有Unisem公司的股份数占Unisem公司流通股总额的83.22%。

华天科技表示，为满足Unisem公司公众持股比例符合马来西亚证券法规要求，相关工作正在开展之中。