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6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）发来的《关于股份减持结果的告知函》。

根据公告，大基金于2020年5月6日披露减持计划公告，拟在2020年5月27日至2020年8月26日期间，通过集中竞价交易减持晶方科技股份不超过229.68万股，即不超过公司当时总股本的1%。

减持结果显示，在2020年6月1日至2020年6月12日期间，大基金通过集中竞价交易方式累计减持公司股份321.55万股（除权除息），占公司目前总股本的 1%。截至本公告披露日，大基金本次减持计划已履行完成。

在本次集中竞价减持前，大基金持有晶方科技9.44%股权；本次减持完成后，大基金当前持有晶方科技8.44%股权。

自去年年底以来，大基金多次披露减持计划。2019年12月，兆易创新、国科微、汇顶科技分别发布公告称，大基金计划采取集中竞价交易方式减持公司股份，减持比例皆不超过上述公司总股本的1%。

今年6月12日，三安光电公告显示，大基金计划公告日起15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数2%。截止公告披露日，大基金持有三安光电11.30%股份。

同为6月12日，兆易创新发布公告，大基金一期计划公告日起15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%。这是大基金第二次减持兆易创新，当前大基金持有兆易创新8.33%股份。

据了解，大基金成立之初规划的投资期为2014年-2019年、回收期为2019年-2014年，现在减持部分公司股权属于正常现象，而从几家公司现今的股价来看，大基金投资回报颇丰。

6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”）与江苏仁奇科技有限公司（“江苏仁奇”，项目业主）就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。

公告指出，江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目拟利用2年时间，在江苏宿迁泗阳经济开发区建成一个涵盖芯片制造、封测、研发的产业化基地，形成年产6英寸0.25um芯片线60万片，年封测10亿颗的生产能力。

根据泗阳人民政府此前发布的公告称，同意江苏仁奇科技有限公司在拟定地点（江苏泗阳经济开发区太湖路东侧、浙江路北侧）年产18万片GaAs、年封测13亿片集成电路项目。由此看来，江苏任奇此次的投资布局应是瞄准化合物半导体砷化镓领域。

资料显示，江苏仁奇科技有限公司成立于2019年8月30日，注册资本5亿元，经营范围包括集成电路、光电子器件、电子元件研发、生产、研发、销售及技术服务等业务。

6月13日，北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出，此次，奕斯伟有意继续布局合肥，投资新建半导体项目。

资料显示，奕斯伟创办于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域，产品广泛应用于显示器件、人工智能、物联网、可穿戴设备等领域。

其中芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案； 硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。

据悉，奕斯伟总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。

其中合肥奕斯伟COF卷带项目于2018年4月开工建设，2019年12月正式量产，目前是中国大陆首条也是大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地，总投资12亿，总建筑面积约67000平方米，其生产的COF卷带作为显示器件驱动IC重要的搭载组件，广泛应用于显示器件、车联网、可穿戴设备等领域，填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。

奕斯伟董事长王东升表示，从家电制造到平板显示，再到集成电路等，合肥的产业在不断升级、不断壮大。合肥在半导体产业领域有实力、有基础，面向未来，可以大有作为。奕斯伟将继续深耕合肥，助力合肥加快建设现代产业体系，为城市高质量发展作出新贡献。

合肥市委书记虞爱华表示：“希望最新达成共识的项目尽快落地、早见成效。

近日，中科芯时代生产基地项目开工仪式在河南三门峡开发区举行。

Source：河南三门峡经开区

据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。

资料显示，中科芯时代科技有限公司成立于2017年，注册资本6500万元，其中中国科学微电子研究所认缴金额1500万元，持股23.08%，是一家专注于集成电路设计与系统解决方案研发的科技创新型高新技术企业，经营范围主要包括集成电路设计；微波集成电路设计；混合集成电路设计；MOS微器件设计；传感器电路设计；模拟电路设计；数字电路设计；逻辑电路设计。信息系统集成服务；物联网技术服务；芯片设计平台及配套IP库技术开发、技术服务。集成电路技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务等业务。

高可靠封装测试线项目的建设，能够有效解决产能瓶颈，推动公司向国内高端芯片龙头企业迈进。项目建成后，不仅可以弥补三门峡市集成电路领域发展短板，同时也为加快建设先进制造业强市起到积极的推动作用，为打造省际区域中心城市提供强有力的支撑。

中科芯时代科技有限公司副董事长付东表示，中科芯时代将与三门峡市携手，共建集成电路与新材料产业示范园区，以科技成果转化带动区域经济发展，促进经济转型升级，为三门峡市的发展贡献力量。

中科院微电子研究所产业化中心主任商立伟指出，微电子所将一如既往的支持公司发展，推动公司做大做强，成为国内高端特种芯片领域的龙头，有效带动三门峡市经济高质量发展。

2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称“新朋股份”）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称“新潮集团”）签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司关于上海新朋实业股份有限公司之引入战略投资者暨非公开发行股份认购协议书》（以下简称“《战略认购协议》”），新潮集团拟认购本次非公开发行的股票。

根据新朋股份发布的公告，拟向新潮集团发行不少于5,000万股，不超过8,200万股A股股票，募集资金总额不超过人民币33,210.00万元。本次发行前，新潮集团未持有新朋股份股份。若按照本次发行方案计算，本次发行完成后，新潮集团将持有该公司5,000万至8,200万股股份，占发行后公司总股本的6.16%至9.72%。

资料显示，新朋股份于2009年12月份上市，经过多年发展，新朋股份已经形成了制造、投资两大业务领域，制造业务涵盖了汽车零部件、金属及通信零部件业务两个业务板块。其中制造业务已经由金属及通信零部件业务拓展至汽车零部件业务，同时，在金属及通信部件领域一直以出口为主。

而新潮集团是中国半导体行业知名的投资企业，旗下拥有多家控股及参股企业，涵盖集成电路、智能装备、信息技术等新兴产业，上述领域及其产业链上下游的已投企业、拟投企业、合作伙伴中部分企业具有精密机械加工需求，均可能成为甲方的潜在客户。该公司董事长王新潮在集成电路的封装测试和其他半导体制造领域具有较强的资源整合能力和丰富的管理经验。

新朋股份表示，新潮集团在半导体领域的产业资源和行业积累，能够为公司现有金属及通信零部件业务导入半导体领域的潜在客户资源，为公司工艺设备的自动化改造和数字化升级提供优质供应商资源，帮助公司提升精密加工制造能力和生产效率。

同时，在新能源汽车、无人驾驶等新技术、新应用快速发展的背景下，凭借新潮集团在半导体领域的资源及地位，可为公司在汽车电子领域进行战略布局，并积极寻找、筛选和储备相关行业投资及并购标的，协助上市公司拓宽潜在产业并购渠道。

28日，南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场，通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。

通富微电总裁石磊表示，作为全球第五和全国第二的集成电路封测企业，通富微电将会全力以赴支持南通信创产业高端制造基地的建设，为地方经济社会发展作贡献。

南通市委常委、区委书记刘浩指出，此次奠基的南通信创产业高端制造基地，将成为信创产业高端制造集聚地，为集成电路、人工智能、车联网等信创产业项目提供有力支撑。

南通区委副书记、区长钱锁梅则表示，南通信创产业高端制造基地奠基仪式的举办，既是贯彻落实市委市政府“大项目突破年”的具体行动，也是加快崇川高质量发展步伐的重要举措，旨在进一步凝聚全区上下“项目为王”的强烈共识，激发拼搏争先的旺盛斗志，营造“抓招商、上项目、兴产业、促发展”的浓厚氛围，再掀项目建设新热潮。

此次奠基的南通信创产业高端制造基地，占地约103亩，规划建筑面积约为8万平方米，项目计划总投资20亿元，基地以标准化厂房建设为切入点，在提升承载力上下功夫，为电子信息高端制造项目入驻做好前期准备工作。该项目的实施将推动崇川信创产业集群集聚发展，为打造成全国乃至全球信创产业高地奠定基础。

据看看新闻网报道，目前，英诺赛科（苏州）半导体有限公司项目主体施工已经完成。

资料显示，英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币，注册资本20亿元，占地368.6亩，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。

据规划，项目开工后两年内投产，投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标，年销售收入约80亿元，年税收不低于10亿元。

根据江苏经济报此前报道，该项目建成投产后将填补国内相关领域空白，并成为世界第一个大型量产基地。该项目也是该领域全球首个大型量产基地，为5G移动通信、新能源汽车、高速列车、电子信息、航空航天、能源互联网等产业的自主创新发展，提供核心电子元器件。

台积电持续加码投资中国台湾约新台币3,032亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂案，希望力拼明年5月北侧街廓厂区完工，并希望在后年能够进入量产。

台积电先前就已规划，将在竹南科学园区兴建先进的制程的封测厂，逐步分期分区兴建在竹南科西侧，紧邻两大街廓14余公顷基地，兴建先进制程封测厂案，北厂区7.78公顷，近日有具体期程，南厂区6.53公顷正在规划中。

晶圆代工龙头台积电于2012年砸新台币32亿买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，2018年敲定为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月审查，去年9月通过环评。台积电近日向苗栗县政府递件申请7.78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快明年中完工，后年量产。

苗栗县政府日前也宣布，台积电竹南设厂正式启动，将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14.3公顷的先进封测厂，本月底前递件申请7.78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快明年中完工，后年量产，6.53公顷的南侧基地则尚在规划中，评估总投资额将达新台币3,000多亿、可创造逾2,500个工作机会。