5月27日，甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式，
资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月，主要从事高端IC的封装和测试，该项目占地总面积约为126亩，项目计划五年内总投资约22亿元，目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目，预计年营收规模约25亿元，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。
据甬矽电子官微消息，甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗，年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示，一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果，预计今年8月份正式投产，届时将达到年产能40亿颗，年销售额达人民币25亿元。
今年年初，甬矽电子二期项目正式签约，据悉，二期项目总投资100亿元，占地面积500亩，预计今年年底开始动工。
据盐阜大众报报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。盐城高新区项目建设负责同志表示，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。
2019年11月25日，康佳集团发布关于投资存储芯片封测项目的公告显示，康佳集团与江苏盐城高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。
3月18日该项目开工，据当时盐都区融媒体中心报道，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
5月19日，央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》，详细介绍了在无锡组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的情况。
报道指出，集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、和封装测试三大环节，而封装测试是半导体制造的后道工序，此次由工信部批复的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先导技术研发中心有限公司组建，拥有国内最大的半导体封测能力，今年5G新基建的启动也为封测行业带来空前的市场机遇。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康表示，我国今年一季度受新冠病毒对经济的影响，信息产业中很多传统的整机行业下滑严重，唯独集成电路逆势而上。创新中心获批后的首要任务，就是要顺应国家狠抓新基建建设的需要，聚焦特色工艺功率器件和三维封装技术研发工作，面向5G，人工智能，高性能计算系统封装等领域应用。
据国家统计局信息，我国半导体封测产业增速高于全球平均水平。截至2019年底，我国有一定规模的IC封装测试企业共有87家，年生产能力1464亿块，4月份全球集成电路产品产品同比增长29.2%。同时产业链不断完善，产业集群效应也不断凸显。
清华大学微电子学研究所所长魏少军表示，以微组装和微纳系统集成作为主要方向的集成电路的封装技术已经开始走到和制造设计差不多同样重要的位置上，我们要在封装测试上花精力做一些重要的布局，在这一轮新的技术革命，新的技术前进的时候希望能获得更好的发展先机。
据悉，该次获批组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心、也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心，这不仅是对无锡市封装测试产业发展的充分认可，对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。
5月17日上午，2020年陕西省重点招商引资项目云签约活动在线举办，47个重点项目利用网络平台成功签约。
据三秦都市报报道，此次成功签约的47个项目总投资1029.15亿元，涉及高端装备制造、电子信息等领域，其中，铜川此次签约的重点项目涉及基础设施配套、光电子、装备制造等产业领域。包括隽美耀华科技产业园项目、芯片封测生产线项目等。
其中，芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设，计划总投资5亿元。该项目分三期建设，一期芯片封装后测试（FT测试）：拟投资1亿元，100台套设备，产值约1亿元；二期封装前晶圆测试（CP测试）：拟投资1.2亿元，20套测试设备，产值约1亿元；三期芯片封装（全工艺）：拟投资1.5亿元，两条产线设备，产值约1.5亿元。
近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。
该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。
郑州轨交院成立于2017年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。被中国长城旗下公司收购后，郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。 在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。
高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。
专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的优秀典范。
中国长城董事长宋黎定说：“自主安全、核心技术始终是中国长城科研创新的聚焦主题，也是不变的工作主题。在国家发展的关键时期，中国长城的科研人员更要时刻牢记‘将核心技术掌握在自己手里’，牢记‘实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。央企义不容辞地扛起责任，誓当主力军，勇攀核心技术突破高峰。”
进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，因此系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。
随着5G时代的来临， Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用。如何满足5G毫米波的射频需求，并将更多元器件 “塞”进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。
长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。在这项突破性技术工艺中，长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺，将大量的主被动元器件贴装在基板两面，器件间的间距更是小到只有几十微米。
其次，双面封装SiP产品应用C-mold工艺，实现了芯片底部空间的完整填充，并有效减少了封装后的残留应力， 保证了封装的可靠性。Grinding工艺的采用，使封装厚度有了较大范围的选择，同步实现精准控制产品的厚度公差。
此外，双面封装SiP产品应用Laser ablation工艺，去除多余塑封料，为后续锡球再成型工艺预留了空间，确保了更好的可焊性。
面对5G芯片需求爆发，先进晶圆制程价格高企，SiP封装技术使封装环节在半导体产业链的价值得到大幅提升。可以预见，双面封装SiP的应用将迎来繁盛期，长电科技实现技术突破，成功将双面SiP产品导入量产，及时为国内外客户提供更先进、更优质的技术服务。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易摩擦和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。
拓墣产业研究院指出，封测龙头日月光第一季营收达13.55亿美元，年增21.4%，主要成长动能为5G手机AiP (Antenna in Package)及消费性电子等封装应用。
排名第二的安靠(Amkor)由于5G通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增28.8%，达11.53亿美元。矽品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为8.06亿美元，年增高达34.4%，较其他业者显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。
中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。
存储器封测大厂力成在金士顿(Kingston)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等大厂的订单挹注下，第一季营收年增33.1%。测试大厂京元电第一季表现最为亮眼，因5G手机、基站芯片、CIS及服务器芯片订单畅旺，营收相较去年同期成长35.9%。
值得一提的是，面板驱动IC及存储器封测大厂南茂，凭借此波存储器、大型面板驱动IC (LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)等需求升温，已从2019年的第十一名上升至第九名。
整体而言，中美贸易摩擦于去年第三季开始趋于和缓，对于2020年第一季全球封测产业有正面挹注，前十大厂商营收大致维持成长，呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落，对于全球封测业者的影响将于第二季开始发酵，加上近期中美关系再度陷入紧张，拓墣产业研究院预期，2020下半年开始，整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。
5月13日，通富微电发布了关于公司2020年非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复，针对证监会提出的募投项目投资安排、新冠肺炎疫情对公司经营影响等问题进行了回复。
据悉，通富微电本次非公开发行募投项目中，“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”均为集成电路封测先进产能及前沿应用热点的战略布局，项目建设期为未来两到三年，目前中国境内新冠肺炎疫情已得到控制，募投项目建设不存在障碍。
其中，“集成电路封装测试二期工程”总投资为258,000万元，其中建设投入237,404万元，铺底流动资金15,055万元。拟使用募集资金金额为145,000万元，用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用，均为资本性支出。
“车载品智能封装测试中心建设”总投资为118,000万元，其中建设投入106,192万元，铺底流动资金5,601万元。拟使用募集资金金额为103,000万元，用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用，均为资本性支出。
“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资为62,800万元，其中固定资产投入56,600万元，铺底流动资金6,200万元。拟使用募集资金金额为50,000万元，用于建筑工程费、设备购置及安装费，均为资本性支出。
通富微电表示，上述募投项目产品主要应用于5G等相关领域、汽车电子相关领域以及CPU、GPU相关领域，一方面发行人已与相关领域领先的核心客户建立了合作关系，另一方面受中美贸易摩擦影响新增的国产化需求为公司提供了前所未有的发展机遇，再加上“新基建”的投资需求，整体而言募投项目市场前景广阔，客户储备充足，不会对本次募投项目构成重大不利影响。
至于新冠肺炎疫情对公司未来生产经营及业绩的影响，通富微电则表示，疫情期间，尤其在2020年2月，国内采取一系列强有力措施加强疫情防控，公司员工复工率、产线达产率、产品出货及运转效率受到较大影响。但后续公司积极采取相关对策，实现了复工率及达产率的提升，保障了公司2020年一季度的整体经营良好，经营业绩有所好转。
数据显示，2020年第一季度，通富微电营收同比增长31.01%，不过随着新冠肺炎疫情的全球化扩散，对产业链全球化的半导体行业无法避免的造成了一定的冲击，致使通富微电2020年一季度未能按计划实现盈利，但较2019年一季度实现大幅减亏，亏损较2019年一季度下降77.97%，说明公司整体实力及风险抵抗能力较强。
随着新冠肺炎疫情影响，终端需求已陆续出现衰退情势，由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差，因而由2020下半年开始，恐将导致各家封测大厂于成长幅度上，面临向下衰退情形。
评估封测大厂于2020年第一季营收表现，却仍延续于中美贸易两国和缓的发展态势，大致呈现正增长。虽然依目前情况观察，封测营收还未见到终端下滑的明显影响，但凭借于需求衰退及IMF(国际货币基金组织)预估全球经济滑落，皆再次警示衰退风暴即将来临。
日月光与力成Q1表现出色，疫情影响下后续营收恐受打击
2020年第一季封测大厂营收表现，由于受到中美贸易战和缓情势影响，大致延续于终端需求(如5G、AI芯片及消费型电子)的逐步回稳，成长幅度相对显著；随着新冠肺炎疫情爆发，各消费大国已紧缩自身购买力，导致终端需求大幅滑落。在此发展趋势下，封测厂商虽然正沉浸于第一季淡季不淡的丰收气氛中，但另一场因疫情而迎来的终端需求衰退风暴，即将打乱封测大厂间的布局。
封测代工龙头日月光投控，2020年第一季凭借于5G毫米波手机的AiP(Antenna in Package)封装技术及其他消费性电子(如TWS耳机等)需求带动下，使得合并营收达到973.6亿元新台币；至于存储器封测大厂力成，由于受惠Kingston、Micron及Intel等厂商的订单挹注，驱使第一季合并营收为188.1亿元新台币。
随着终端需求于2020年第一季开始因疫情出现大幅萎缩，这点对日月光投控及力成而言，其所负责的智能型手机、消费型电子及存储器等封装需求恐出现衰退，亦将严重影响第二季后(甚至下半年)的营收表现。
京元电、南茂及颀邦延续中美和缓而增长，然终端需求滑落亦影响产能变化
关于测试大厂京元电，2020年第一季由于5G手机及基地台芯片的测试订单需求，以及CIS(CMOS Image Sensor)与服务器芯片的引领下，驱使第一季整体营收已达70.0亿元新台币。
另一方面，面板驱动IC封测大厂南茂与颀邦，因承接中美贸易和缓带来的增长情势，也因疫情带动在家工作的笔记型计算机及平板等产品需求，使得大型面板驱动IC(LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)需求升温，引领薄膜覆晶封装卷带(COF)等封装技术的增长态势，所以现行2020年第一季营收分别为55.9及53.3亿元新台币。
虽然上述产品(如5G手机及面板驱动IC等)之封测需求，驱动2020年第一季营收向上成长趋势，但因疫情而导致终端需求快速急冻的衰退风暴，乌云却已逐渐笼罩在各封测厂商顶上。由于终端产品销售与封测的出货情况，本身即存在一段时间差，当终端需求出现大幅下滑情势时，封测大厂可能需要至少1季以上的相应时间，反应衰退带来的冲击影响。
评估目前发展现况，预期将于2020年第二季开始，因新冠肺炎疫情产生的终端需求下滑，亦将逐步发酵于封测大厂间的产能变化，甚至假若相关需求于后续仍不见起色，整体封测营收衰退情形恐将延续至2020下半年。
新冠肺炎疫情持续蔓延扩大，冲击全球经济与消费力道，中美贸易摩擦发展态势反复，在此背景下，全球半导体市场将受到怎样的影响？
5月6日，集邦咨询推出第五场线上直播，集邦咨询资深分析师徐韶甫在线解读【后疫情时代下，全球半导体市场的变局】，以下是本次直播干货内容总结。
徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影响，多数国家施行封城及锁国禁令，全球经济下行恐难以避免，消费大国的购买力也正在迅速下滑，因此其需要对全球半导体需求市场作出谨慎保守的预估。
从市场供需方面来看，消费性需求在2H20状况不佳，品牌厂虽然在产品计划上尽量没有延迟，但考量到商业活动复苏仍未定，目前认为消费性需求在传统旺季状况不好，将影响半导体业者既有的旺季效应表现。
在2020年半导体终端应用分类的销售总额YoY预估上，消费性电子、汽车电子、通讯产品均有所衰退，计算机、工业及政府方面的需求受益于远距教学与办公以及工业自动化等，在疫情之下仍将有所成长。但整体而言，2020年半导体终端应用销售总额将呈现衰退之势。
徐韶甫表示，服务器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不过在总量上不如消费性产品，虽有长期支撑力道但除了高阶芯片外竞争者众多，仍须看各地区的疫情的控制情况。由于部分IDM业者目前受到影响较深，在如MCU、PMIC等产品可望由疫情轻的地区业者承接。
纵观产业链各环节主要业者情况，2020年IDM主要业者多数将呈现衰退，其中以汽车电子业者为主；IC设计主要业者受益于网通、商用笔电与服务器需求向上攀升，上半年受到的影响相对有限，但下半年需求是否持续仍有待观察；封测主要业者受疫情影响顺序有别，其中IDM封测业者受影响可能较为直接。
注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。
注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。
晶圆代工主要业者上半年影响状况较小，但后续的库存消化将成问题，可能影响下半年的表现。徐韶甫指出，晶圆代工业者1H20订单承接前一季度订单延续与库存回补助益，产能利用率得以维持，其中IDM业者对市场反应较为直接；2H20受消费性需求衰退影响，旺季效应恐迟延或力道衰退，即便晶圆代工业者受惠于2019年的低基期而普遍预估在2020年营收方面大致有成长表现，但仍需端看后续疫情影响层面是否加剧，目前应维持审慎态度观之。
注：%部分代表业者在不同终端应用领域的规划占比：H最高；M约10%~20%；L代表各位数%；NA代表鲜少涉略或仅为开发阶段，均未贡献营收。
徐韶甫还指出，晶圆制造供给、扩产与技术研发等方面仍需掌握特定影响变因，晶圆代工业者除兼顾防疫与生产目标外，并追踪供应链关键设备与原物料的欧美日系厂商受疫情的影响状况，对突发状况的危机处理能力需加以掌握。
先进制程方面，台积电5纳米制程预计2Q20量产，客户掌握度高；三星5纳米延续7纳米全面EUV化，产能规划不多；英特尔10纳米节点时程规划上已赶上进度，7纳米节点则规划至2021年量产，并延续7纳米推出优化版本7+和7++。
徐韶甫表示，5纳米先进制程量产计划如期实现，将可望带来不错的收益，助益业者营收外也拉抬晶圆代工总值；先进制程技术的如期推广助攻芯片业者在开发新产品与创造需求上更有立基点，并能拉抬其他产品在制程技术上的迁徙或采用。
值得注意的是，徐韶甫还提及，美国再次提出的国安禁令涉及层面再度扩大，加上5月中是上一波华为禁令展延的期限，以现在的状况来说已没有时间提前备货，若有不乐观情形则对半导体产业影响甚巨。
