近日，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封装测试产业意义重大。
据悉，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
工信部发文指出，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。
作为集成电路产业发展的重要领域，此次特色工艺及封装测试创新中心的组建或将进一步推动国产化进程。
4月29日，位于两江新区水土园区的重庆两江联创电子有限公司，生产触摸屏、微型电声器件、显示模组等产品的各条生产线开足马力，为京东方、维沃手机等产业链下游企业提供配套。该公司总经理方冬福称，进入3月以来，企业所有生产线均满负荷生产，一季度接到的产品订单量超过100万片。
通过一手抓研发创新，一手抓补链成群，重庆市电子产业形成的“整机+配套”垂直整合全产业链，在疫情防控下为推动电子行业复产满产发挥了重要作用。目前，全市639家规模以上电子企业全部复工复产，3月份实现产值562.7亿元，同比增长27.5%，呈现强势复苏势头。
“龙头”释放产能带动产业链复产
自2月中旬复产以来，每个工作日早上7点半，两江新区水土园区的重庆万国半导体科技有限公司(下称万国半导体)车间各条生产线都会开启新一天忙碌。
万国半导体是水土园区第一家获准复工复产的企业，作为国内首个12英寸功率半导体芯片制造及封装测试的龙头企业，万国半导体自2018年投产以来，其产品被广泛采购应用于制造液晶电视、手机等终端环节。
“企业产品一直在国内外都有很强的市场需求，为推动有序复工复产，我们制定了详尽的防控措施和复产方案。”重庆万国半导体总监戚远林表示，目前企业产能已恢复到春节前水平，预计全年将实现10亿元产值。
“通过抓好万国半导体科技这样的龙头企业复工，继而带动产业链协同复工，是重庆市推动电子企业有序复工复产的主要做法。”市经信委副主任刘忠表示，一批具有引领、带动和辐射作用的龙头企业、重点企业及时有序复工复产，对全市电子产业平稳运行形成了有力支撑。
重点园区、企业、产品均实现快速增长
电子企业生产线再次“忙起来”，得益于订单充足，而订单能够在疫情防控下“逆势上扬”，来自重庆市持续推动电子产业向“芯、屏、器、核、网”全产业链发力，促进了该产业向高端化、专业化和集群化方向发展。
“智能终端产业贡献突出，是一季度全市电子产业发展的最大亮点。”刘忠介绍，一季度，全市智能终端产业实现产值700.2亿元，占全市电子制造业总产值66.6%，占全市工业总产值近两成。
与此同时，全市电子产业重点园区、重点企业、重点产品均实现快速增长——3月份，笔电代工企业产值增速超过40%，其中达丰完成产值107.7亿元，增长60%，为该企业单月产值首次突破百亿级；两路寸滩保税港区产值增速也在30%以上，其中翊宝完成产值27.2亿元，增长156.6%；苹果平板电脑及智能手表订单量、华为笔记本电脑产量等，也在当月有大幅增长。
力争全年电子产业产值增长5.8%
目前，重庆市电子产业已建立完整产业链，90%以上种类的零部件都能在本地完成采购，同时市经信委正协调帮助市内电子终端企业加大对关键核心零部件的采购储备力度。
“今年全市电子产业发展坚持目标不变、力度不减，力争全行业产值上半年‘转正’，全年增长5.8%。”刘忠称，为此，市经信委将引导电子企业一边抓好关键核心零部件不断档，加大芯片、存储器、硬盘等关键核心零部件存货，一边积极拓展产品市场，支持有条件的智能终端企业以产业联盟、项目合作等形式“抱团出海”。
趁新基建建设“东风”，重庆市还将通过引进培育5G终端、服务机器人等新型产业，加大电子行业智能化改造力度，围绕“芯屏器核网”全产业链，继续以龙头企业和关键产品为核心，吸引更多原材料、装备等上游产业集聚。
4月29日，位于两江新区水土园区的重庆两江联创电子有限公司，生产触摸屏、微型电声器件、显示模组等产品的各条生产线开足马力，为京东方、维沃手机等产业链下游企业提供配套。该公司总经理方冬福称，进入3月以来，企业所有生产线均满负荷生产，一季度接到的产品订单量超过100万片。
通过一手抓研发创新，一手抓补链成群，重庆市电子产业形成的“整机+配套”垂直整合全产业链，在疫情防控下为推动电子行业复产满产发挥了重要作用。目前，全市639家规模以上电子企业全部复工复产，3月份实现产值562.7亿元，同比增长27.5%，呈现强势复苏势头。
“龙头”释放产能带动产业链复产
自2月中旬复产以来，每个工作日早上7点半，两江新区水土园区的重庆万国半导体科技有限公司(下称万国半导体)车间各条生产线都会开启新一天忙碌。
万国半导体是水土园区第一家获准复工复产的企业，作为国内首个12英寸功率半导体芯片制造及封装测试的龙头企业，万国半导体自2018年投产以来，其产品被广泛采购应用于制造液晶电视、手机等终端环节。
“企业产品一直在国内外都有很强的市场需求，为推动有序复工复产，我们制定了详尽的防控措施和复产方案。”重庆万国半导体总监戚远林表示，目前企业产能已恢复到春节前水平，预计全年将实现10亿元产值。
“通过抓好万国半导体科技这样的龙头企业复工，继而带动产业链协同复工，是重庆市推动电子企业有序复工复产的主要做法。”市经信委副主任刘忠表示，一批具有引领、带动和辐射作用的龙头企业、重点企业及时有序复工复产，对全市电子产业平稳运行形成了有力支撑。
重点园区、企业、产品均实现快速增长
电子企业生产线再次“忙起来”，得益于订单充足，而订单能够在疫情防控下“逆势上扬”，来自重庆市持续推动电子产业向“芯、屏、器、核、网”全产业链发力，促进了该产业向高端化、专业化和集群化方向发展。
“智能终端产业贡献突出，是一季度全市电子产业发展的最大亮点。”刘忠介绍，一季度，全市智能终端产业实现产值700.2亿元，占全市电子制造业总产值66.6%，占全市工业总产值近两成。
与此同时，全市电子产业重点园区、重点企业、重点产品均实现快速增长——3月份，笔电代工企业产值增速超过40%，其中达丰完成产值107.7亿元，增长60%，为该企业单月产值首次突破百亿级；两路寸滩保税港区产值增速也在30%以上，其中翊宝完成产值27.2亿元，增长156.6%；苹果平板电脑及智能手表订单量、华为笔记本电脑产量等，也在当月有大幅增长。
力争全年电子产业产值增长5.8%
目前，重庆市电子产业已建立完整产业链，90%以上种类的零部件都能在本地完成采购，同时市经信委正协调帮助市内电子终端企业加大对关键核心零部件的采购储备力度。
“今年全市电子产业发展坚持目标不变、力度不减，力争全行业产值上半年‘转正’，全年增长5.8%。”刘忠称，为此，市经信委将引导电子企业一边抓好关键核心零部件不断档，加大芯片、存储器、硬盘等关键核心零部件存货，一边积极拓展产品市场，支持有条件的智能终端企业以产业联盟、项目合作等形式“抱团出海”。
趁新基建建设“东风”，重庆市还将通过引进培育5G终端、服务机器人等新型产业，加大电子行业智能化改造力度，围绕“芯屏器核网”全产业链，继续以龙头企业和关键产品为核心，吸引更多原材料、装备等上游产业集聚。
由于新冠肺炎疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道。韩国、欧美日及台湾地区实施入境限制或远距上班的防疫措施，掌握关键设备与原料的欧美日系供应链状态皆受到影响。在疫情的蔓延和中美贸易摩擦的影响下，IC设计环节、晶圆代工、封测产业将产生哪些变局，营收状况又会呈现什么样的趋势？
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4月28日，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程开工。
据扬州日报报道，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。
扬州广电指出，该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。
扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。
扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。
2019年11月，以“走进AI世界，从芯看世界”为主题的全球人工智能分会在合肥拉开大幕。合肥高新区成为此次峰会的耀眼“明星”：四维图新、芯纪元等18家优质企业先后落子，作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地，合肥高新区已聚集集成电路企业190余家。以2019年为例，引进集成电路项目48个，总投资约80亿元，落地项目涵盖第三代宽禁半导体领军企业世纪金光等高精尖企业。目前已形成设计、制造、封装测试、设备材料全产业格局，助力合肥市集成电路产业成功获批首批66个国家级战略性新兴产业集群，产业发展知名度和美誉度不断攀升。
知名企业纷至沓来
创新策源地加速形成
日前，从合肥微纳传感技术有限公司传来好消息，公司自主研发完成MEMS红外温度传感器芯片。数据显示，芯片性能指标精度达到0.1℃，该芯片是额温枪的核心部件，抗干扰能力进一步增强。产品订单已排到了5月下旬，随着产能的进一步加大，传感器芯片制造、组封装日产量从1万颗将提升到10万颗以上。
由毕业于中国科学技术大学、宾夕法尼亚大学的技术专家创立的安徽安努奇科技有限公司，早在2017年就投入研发，已定型并推出四十余款滤波器产品，尤其在超高性能集成无源器件(SPD)、低温共烧陶瓷(LTCC)、声表面波(SAW)等领域，成为国内拥有全类型滤波器研发、生产和供应能力的公司。在2019年11月于北京召开的首届世界5G大会上，发布了基于SPD工艺的Sub-6GHz频段的滤波器芯片，对于5G发展具有重要意义，预计其核心的射频前端芯片市场规模将从2017年150亿美元增长到2023年351亿美元，年复合增长率达到14%。
合肥微纳和安徽安努奇只是近年来知名企业纷至沓来的缩影，在设计环节，台湾联发科、台湾群联、敦泰科技等一批国内外龙头企业落户园区；在封装测试环节，矽迈微电子建成投产，富满电子、华证科技等领军企业布局高新；在设备材料环节，紧盯核心配套，引进美国福尼克斯光罩、日本爱发科等重点企业；在设备环节，培育和引进了芯碁微装、安徽大华、知常光电等专用设备企业。
知名企业的陆续布局，带来的是创新能力的显着提升。发科技车载芯片工程实验室项目、合肥知常光电科技超光滑表面无损检测省级重点实验室、新思科技制造类EDA研发中心等重点企业技术平台陆续投入使用；中电38所发布“魂芯二号”产品、华米科技全球智能可穿戴领域首科AI芯片“黄山1号”量产落地；安徽芯智科技业界首款车规级AI语音芯片正式发布；安努奇自主研发的中国首颗5G NR Sub-6GHz滤波器芯片，实现高端射频滤波器的国产化；芯碁微装生产的半导体无掩模光刻设备填补了国内该领域的空白。截至2019年底，区内共有国家级、省级创新平台23个，企业申请专利1400余件，合肥高新区正逐步成为半导体产业的创新策源地。
服务平台日臻完善
营商环境又“亲”又“清”
栽得梧桐树，能引凤凰来。合肥高新区高度重视平台建设，为企业培育沃土，为产业厚植优势，让各类人才在园区这片热土上梦想成真。
好钢用在刀刃上，真金白银投入重点领域。园区先后投资6000万元，打造合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台(ICC)，提供MPW流片、EDA授权、IP咨询、测试验证、培训教育等服务，四年来累计服务396家次；获批工信部国家“芯火”双创基地。打造信息技术领域新型双创基地，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态体系；搭建人才服务平台。与中科大、合工大、安大等院校建立人才对接平台，狠抓人才需求提前量，强化示范微电子学院在集成电路人才培养的优势，引进半导体领域知名人才服务提供摩尔精英总部落户合肥，支持宏晶微电子人才实训基地建设，积极利用国际人才城加大半导体人才的引进。
营商环境又“亲”又“清”是合肥高新区的一大优势。
首重政策的全局性作用，出台集成电路产业专项政策，为半导体企业提供精准扶持；成立半导体投资促进中心，做好内培外引，为半导体企业在项目引进、政策支持、平台建设等方面提供专业化服务；打造“一基地一园区”，目前集成电路设计大厦近百家企业入住。规划2000亩半导体产业示范园，用于承载项目落地。高标准建设半导体专业厂房和研发楼用于“筑巢引凤”，一期占地77亩，计划于2020年投入使用；贴身服务精准了解企业需求，建立项目调度、金融对接、专家咨询、上市服务等机制，召开协议会近百场，解决企业在外汇付出、出口退税、土地指标、人才支持、基金融资等方面的问题，营造了又“亲”又“清”的营商环境。
举措叠加之下，园区半导体产业动力澎湃。截至2019年底，合肥高新区拥有集成电路企业195家、从业人员近万人，分别是2015年的2.8倍、2.3倍。区内现有设计类企业146家、制造类企业1家、封装测试类企业9家、设备材料类26家、其他类企业13家，初步形成了半导体全产业链格局，13家设计类企业实现销售收入过亿元，设计业增速位居全国前十。合肥高新区目前是安徽省集成电路战略性新兴产业基地，2019年基地实现产值284亿元，是2015年的2.2倍。
4月22日，福建省发改委召开新闻通气会，公布了2020年度省数字经济重点项目具体名单，确定数字经济重点项目251个，总投资5878亿元。包括多个集成电路产业项目。
项目类别主要分为三大类，数字新基建项目52个，总投资729亿元，年度计划投资286亿元；数字经济产业项目192个，总投资4425亿元，年度计划投资687亿元；数字经济重点园区项目7个，总投资724亿元，年度计划投资111亿元。
其中数字经济产业项目部分包括多个集成电路领域相关项目，涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节，例如联芯集成电路制造项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。
以下为部分集成电路项目名单：
联芯集成电路制造项目
联芯集成电路制造(厦门)有限公司由联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业，主要提供12英寸晶圆代工服务。该项目总投资62亿美元，于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆。
2020年2月，联芯获得联电两次增资。2月11日，联电发布公告，通过和舰芯片转投资门联芯，参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。2月27日，联电再次宣布通过联电新加坡分公司资金贷与厦门联芯2亿美元。联电方面表示，增资主要用于联芯扩产。
紫光科技园
2014年9月，由紫光集团打造的厦门紫光科技园签约落户厦门火炬高新区。据悉，该项目是厦门市重点项目，投资总额40亿元，占地面积19万平方米，建筑面积40万平方米，致力于建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能为一体的高新产业聚集地。
2019年10月，厦门紫光科技园正式开园，首批签约入驻的企业包括紫光展锐、新华三集团、紫光云教育、紫光学大等12家企业。
晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目
根据官网资料显示，晋华集成电路是由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。
公司在福建省晋江市建设12英寸内存晶元生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售，旨在成为具有先进工艺与自主实施产权体系的集成电路内存（DRAM）制造企业。
晋江矽品集成电路封装测试项目
晋江矽品集成电路封装测试项目主要开展存储芯片和逻辑芯片封测业务，将建设成为具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地。矽品项目将填补我国海西地区封测领域的空白，并积极拓展封测市场。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。
2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。
厦门士兰化合物半导体项目
士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件，分两期实施。
2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年4月主厂房封顶，6月进入设备安装调试阶段。砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。2019年12月23日试生产，计划于2021年达产。
厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目
金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元。
项目规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，根据原计划，预计2021年第一季度试投产。
泉州台商投资区梓晶微集成电路封装测试工程项目
梓晶微集成电路封装测试工程项目由福建省中科明润科技有限公司投资建设，项目总投资约2.2亿元，引进2条封装测试线，最终形成年产20亿块集成电路的生产能力。项目分两期建设，第一期投资1.65亿元，引进一条封装测试生产线，年加工、封装测试集成电路10亿块，年销售额2.4亿元。
三安高端半导体项目
三安半导体研发与产业化项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，总投资333亿元。
项目包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目，高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目，大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目等七大产业集群。
英特尔成都工厂和大连工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，目前成都工厂正加速升级精尖封装和高端测试的生产。昨日，英特尔通过在线方式举行了以“智存高远·IN擎未来”为主题的中国媒体分享会，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭、英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐、英特尔中国研究院院长宋继强，围绕行业最新洞察以及英特尔战略与业务的最新进展与媒体记者进行了交流。
英特尔成都工厂在技术领先性中地位显著
从1985年至今，英特尔已扎根中国35年。作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。在此次交流会上，英特尔再次明确表示在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。
今年是又一个新十年的起点，经历着一个不平凡的春天。尽管遭遇新冠肺炎疫情，但是英特尔成都工厂却没有停工一天。“这次疫情时期，我们第一时间保障员工健康的同时，没有停工一天，做出了表率作用，对稳定相关产业链起到了积极作用。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭称，精尖制造是英特尔业务的关键板块，成都工厂、大连工厂在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位，是非常显著的。
英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外唯一的高端测试技术工厂。
杨旭表示，英特尔在中国的制造布局，也跟国家发展进程深度契合，龙头效应吸引了产业链的积极参与，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。英特尔成都工厂和大连工厂，在技术领先性和英特尔全球制造网络中的地位显著提升，从制造体系的重要一环，达到精尖制造的顶级水平。目前，成都工厂正加速升级精尖封装和高端测试的生产。
在杨旭看来，经历这次疫情，英特尔对产业链的保障，是与在中国发展，在成都和大连的布局不可分割的。半导体行业是一个全球产业，只有在全球性供应链布局，才能更灵活，更有抗风险能力。
智能连“物”推动业务增值和跨产业融合
从引进技术、扶持产业，走向互补创新、共信共赢，英特尔是跨国公司在中国发展的最好缩影。在不同的发展阶段，跨国公司在产业、经济发展中的角色不断深化和发展，从投资驱动、技术驱动，到聚焦于创新驱动。
在交流会上，英特尔三位嘉宾均表示，科技无国界，跨国公司在中国的规划，不应被短期的困难所迷惑，要有长远、完整的战略规划。中国的快速反应能力、危机应变能力、产业政策制定和出台的速度与效率，加上多年积累的强大基础设施、整个产业链的完整性、庞大的技术工人队伍，这些都是中国的巨大优势。
作为一家全球性企业，全球供应链是英特尔核心竞争力之一。目前，英特尔80%的业务都在美国以外，其中很大一部分来自中国。英特尔表示，将继续坚持自身的中国战略，发扬以前瞻视野、原创精神、无畏试错、客户至上为核心的创新文化，围绕协同创新、应用落地、长期投入和全球布局，积极地深化产业链建设和协作，与中国互信、共赢。
如今，无论是汽车、零售商店，还是医院、家庭、工厂，所有物和设备变得越来越像一台台“计算机”，整个产业正步入到万物智能化的发展阶段。智能变得无处不在，数据不仅呈现指数级增长，其形态也变得日益多样化。同时，随着5G、AI、物联网、自动驾驶等技术的发展，对于数据实时处理的需求快速增长。这个由数据驱动的世界，正在催生指数级计算需求。
在这次交流会上，英特尔首次提出了“智能X效应”的概念。杨旭说，X首先代表着智能的“物”，越来越多智能的物连接起来，智能化后成为增值的平台。这将带来指数级的数据量爆炸，推动业务增值和跨产业融合，并且使经济发展迈向转折点。
杨旭认为，海量数据的爆发以及数据形态的多样化，是当今世界的新浪潮。但是浪能掀多高，还要看海的底蕴，智能科技就是大海的底蕴，推动数据时代的浪潮滚滚向前，“我们在深度、广度上全面提供智能科技，为数据时代源源不断地输出科技源动力。”
面向数据时代，英特尔正在加速推进，一方面推动计算创新演进，另一方面布局新型计算研究。其以指数级创新，驱动智能时代的创新变革，目前正在对量子计算、神经拟态计算等前沿计算领域进行布局。
危机更考验每一个人、每一个公司，如何发展业务、产业，需要长远的眼光，在危机中寻找到机会。“在中国扎根发展35年里，我们最大的体会就是，作为高科技公司，要永远站在最前端，抓住每一次增长的机会，要有驾驭危机的能力。”
当前，新冠肺炎在全球蔓延，东南亚国家新加坡、马来西亚和菲律宾等国也受到波及。
出于疫情控制的需求，马来西亚政府在3月17日晚间宣布，从3月18日起至3月31日，马来西亚全国禁止出境，外国人也不许进入，包括往返新加坡、马来西亚两国的工作人员和学生。随后在3月25日，马来西亚宣布延长行动管制令两周，至4月14日。
自疫情爆发以来，新加坡虽未封国，但采取的抗疫措施也都是一步步升级。
而菲律宾则早在3月15日就宣布，至4月14日对菲律宾吕宋岛包括马尼拉地区实施“社区隔离”，在此期间暂停进出马尼拉的海陆空交通。
新马菲电子产业情况
为何这三个国家在全球疫情爆发后广受半导体业内人士关注？这当然需要从该地区对全球半导体产业的影响说起。
作为国际海运贸易中心，新加坡在疫情爆发以后控制得当，截止4月2日，该国感染人数为1000人。不过，除了是国际贸易转运中心之外，作为城市国家，新加坡半导体产业的布局也相当完整且成功。
具体来看，新加坡拥有从IC设计、制造、封测等完整成熟的半导体产业链。过去的数十年，全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如ST、安华高、联发科、美光，以及分销巨头安富利和富昌等。
资料显示，新加坡目前拥有包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司以及一些负责材料、制造设备、光掩膜等产业的相关企业。
马来西亚则是东南亚乃至亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国大陆、日本、韩国、新加坡和中国台湾，同时，它也是全球封测主要的中心之一，据了解，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半。
从企业分布来看，马来西亚当下共有50余家半导体公司，其中大部分为跨国公司，如AMD、飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器、环球晶圆等。
而在封测方面，许多国际大厂包括英特尔、日月光及英飞凌都在马来西亚设有封测厂。此前中国的封测大厂通富微电和华天科技也先后在马来西亚展开收购并成功布局。
所以，马来西亚有较完备的晶圆制造、封测及代工产业。
菲律宾半导体产业布局虽不如新加坡和马来西亚成熟，但其剑走偏锋，深耕MLCC这一重要的电子元器件领域。
如今村田、三星电机、太阳诱电等国际MLCC大厂在菲律宾首都马尼拉都有工厂。马尼拉更是因此收获了“MLCC工厂聚集地”的称号。
除了MLCC之外，菲律宾在封测环节也有着墨，不过主要是安世半导体、英特尔和德州仪器等国际半导体厂商。
疫情之下，东南亚电子产业的重要性凸显
由于疫情持续在全球蔓延，新马菲等国家也继续延长封国时间或者提升防控等级，这势必将导致该地区各行各业都受影响，半导体产业自然也不例外。
事实上，例如英飞凌早在3月17日就发布声明称，公司在马来西亚的工厂已经关闭，但会尽量保障客户供应不出问题。如今马来西亚继续封国，影响时间也将继续延长。
英飞凌的问题不是个例。
根据集邦咨询了解，由于英特尔在马来西亚有CPU后段产能，所以若马来西亚持续锁国，中长期将威胁服务器生产排程。
另外，三星在菲律宾吕宋岛进行服务器内存模组的后段封装，因此吕宋岛封岛可能影响三星服务器内存模组的出货排程，虽然现阶段维持正常，但三星后续势必需重新审视产线配置，对于目前已经吃紧的服务器内存供给再添不确定性。
从此观之，东南亚这些半导体产业布局较深国家的疫情状况将对全球产业链形成较大影响。
集邦咨询认为，面对新冠肺炎疫情影响，各国所采取动作与自身感染人数，将成正比关系。东南亚相关国家的封国封城举措，确实已严重打击全球封测行业、IDM厂、代工厂的营收表现。
进一步分析相关防控情形，短期内该区域产业链厂商的生产程序安排已经被打乱，并且也连带推迟了终端组装厂的进度状况。如今相关防控措施持续，再加上消费大国(如美国、中国及欧洲各国)逐渐紧缩的消费行为，终端产品的购买力道逐渐下滑，势必将拖累相关厂商第二季后的营收表现。
所以按照目前情况而言，新冠肺炎疫情所造成的封国及封城效应，将会严重拖累终端需求下滑，更进一步影响半导体芯片的供给情形，将给全球电子及半导体等产业链造成更大的衰退压力。
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4月2日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”）发布公告，旗下全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“沛顿科技”）或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。
公告显示，为致力于构建长期稳定的战略合作关系，不断拓展合作的深度和广度，整合优势资源打造产业链，实现互利共赢，经友好协商，本公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区”）于4月2日签署了《战略合作框架协议》。
根据协议，沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。
深科技表示，本协议的签订对公司业务的独立性无重大影响；因本协议是合作框架协议，具体投资协议尚未签订，对公司具体业务的影响与协同效应将取决于后续项目的实施和执行情况，暂时无法预计对公司本年及以后年度经营业绩造成的影响。
公告还提示称，本次签订的战略合作框架协议，确立了双方战略合作伙伴关系，为后续推进具体项目合作奠定了基础，后续项目的合作仍需单独签订正式协议以约定具体事项。
资料显示，深科技成立于1985年，是全球领先的EMS企业，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。据官网介绍，深科技是国内半导体存储模组制造企业及DRAM/flash封装测试企业。
沛顿科技成立于2004年7月，目前主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。据了解，沛顿科技原为美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，2015年，深科技以1.11亿美元收购沛顿科技100%股权，沛顿科技成为深科技旗下全资子公司，深科技通过收购沛顿科技切入半导体封测领域。
