3月31日，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶，标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。
根据通富微电此前公布的非公开发行股票预案资料显示，通富微电智能车载测试中心项目总投资11.8亿元，项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力，产品主要应用于汽车电子芯片领域。随着我国加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，车载电子芯片作为物联网信息采集终端的基础部件，是承载新基建的重要组成部分，市场前景广阔。
南通市委常委、崇川区委书记刘浩表示，此次通富微电车载品智能封装测试中心的成功封顶，不仅是响应国家战略部署、推动崇川产业发展的务实举措，更是政企同心、携手共进的良好见证。
通富微电总裁石磊指出，车载品智能封装测试中心是通富集团‘打造世界级封装测试企业’的重点工程、关键工程，也是江苏省、南通市的重大工程。接下来，企业和施工单位将按照时间节点，把工程建设成为技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地，确保按期投入使用，努力打造世界级集成电路绿色封装测试标杆基地。
疫情发生以来，半导体企业的复工及运营情况一直备受关注。3月13日，长电科技在互动平台上对目前的复工率以及今年的投资扩产相关问题作出了回应。
长电科技表示，截至目前，公司整体复工率已经超过90%以上，正全力为各国内客户加大生产力度，包括但不限于手机通讯类产品、网络类产品、多媒体类产品、电源管理类产品等等。有投资者问及日韩供应商方面，长电科技3月9日亦回应称，截至目前公司日本、韩国供应商均正常生产、产能未影响，物流也顺畅。
针对投资者关注的投资扩产相关问题，长电科技亦在互动平台上作出回应。根据此前公告，长电科技2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币，其中重点客户产能扩充14.3亿元人民币，长电科技在互动平台上表示，重点客户产能扩充14.3亿投资款在封装类型上主要用于先进封装类型的产能扩充。
前不久，长电科技发布公告称，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。有投资者问及详情，长电科技回应称，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币为海外大客户扩充产能。本次投资款为公司自筹资金，主要用于5G通讯类产品。
至于5G通讯产品，长电科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先进封装技术产品大量的应用于5G相关产品，目前AiP已投入生产。
2月27日，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为继卓胜微后无锡市第二家登上科创板的集成电路企业，加上A股上市企业长电科技，无锡集成电路已拥有三家上市企业。在今年1-2月份由于疫情带来的经济下行压力中，无锡集成电路产业画出一条强劲的上扬曲线，在复工潮中实现逆势增长。
集成电路制造业由于资产重、回报周期长，以往并不被资本市场所看好。无锡多年培育的优秀企业征战资本市场，市半导体行业协会秘书长黄安君解读认为，这将助力无锡集成电路产业开拓新的技术领域、延伸新的产品方向，搭建新的人才团队。
资本市场屡有斩获，证明无锡集成电路企业的盈利能力获得了资本的认可，产业整体实力晋级。SK海力士半导体1-2月销售收入35.5亿元，实现了同比增长25%的目标；华虹无锡基地自2月10日常日班员工复工以来，到岗率已达95%，还提前完成了两笔订单。公司相关人士透露，华虹无锡基地投产仅三个月就已经为集团贡献740万美元收入。长电科技通过国际并购收购新加坡星科金朋后，经过3年多整合、消化、调整，协同效应已见成效，目前实现了技术互补，形成了国内的完整技术产品全流程服务，为国内外客户提供最贴近市场的产业链。对于今年的发展，多家大型龙头企业预期良好。
数据显示出无锡集成电路产业在国内的地位：2019年全市产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于全省第一，占比超过50%；全国排名第二，占比超过10%。2017年来引进的多个重大项目带动能级正在持续释放。目前，SK海力士半导体二工厂一期投资完成，带动效应明显，使得晶圆制造产业增长达20%，预计今年将提前2年完成86亿美元投资，成为全球单体投资规模最大、月产能最大、技术最先进的10纳米级存储芯片产品生产基地；中环集成电路用大直径硅片8英寸生产线投产后，已形成4亿元销售，前景持续看好。卓胜微自主研发的适用于5G通信标准中某频段的产品在品牌客户处实现量产导入并逐渐放量，去年营业总收入同比增长170.45%。
崛起高峰的同时隆起高原。据悉，市工信局会同市发改委正在申报创建国家级集成电路集群，预计到2025年，全市集成电路产业产值将达到2000亿元。“产业链协同效应将发挥更大的作用。”长电科技相关人士说，随着物联网、人工智能的不断发展，个性化、定制化的电子产品不断涌现，无锡的设计、制造、封测产业链将更有利于物联网、人工智能等高度定制化的产品和市场发展。更为可喜的是，长久积累的技术优势、经年搏杀的市场历练，无锡众多集成电路企业正在积蓄借助资本骐骥一跃的能量。相关人士透露，未来2-3年内，无锡市在集成电路产业尤其是集成电路设计行业还有望培育出若干上市企业，“高技术含量、高人才密度的集成电路产业将成为无锡上市企业军团中亮眼的一支。”
近日，华进半导体董事长于燮康接受无锡电视台采访时表示，华进正在筹划建设二期项目。
据于燮康介绍，该项目主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，总投资在3.8亿元，项目引进约132台半导体设备。建成以后，主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装的技术，提升无锡半导体产业在应用领域中的产业地位。
资料显示，华进半导体由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。
华进半导体拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台，华进半导体的目标是建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。
3月10日，长电科技发布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。为达成2020年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。
今年年初，长电科技董事会审议通过了《关于公司2020年度固定资产投资计划的议案》。议案显示，为达成2020年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币。投资主要用途包括：重点客户产能扩充14.3亿元人民币，其他零星扩产6.8亿元人民币，日常维护5.9亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。
从上述投资用途可见，今年长电科技原计划用于扩产（包括重点客户产能扩充及其他零星扩产）的固定资产投资金额为21.1亿元。如今时隔不到两月，长电科技再追加8.3亿元用于重点客户产能扩充。
一位不愿具名的业内人士分析称，长电科技追加投资扩产实属正常。据其了解，2019年第四季度半导体产业景气开始回升，受益于电源管理、CIS等产品需求大量爆发，封测厂产能使用率大幅增加，一度出现产能供不应求的情况，而疫情造成产能供应更加不足。长远看来，扩产需要时间，可见长电科技亦看好未来市场需求。
值得一提的是，数月前总投资80亿元长电科技绍兴项目也签约落地。项目一期规划建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，二期规划以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。该项目于今年年初正式开工建设。
除了长电科技，国内其他主要封测企业也在扩产。去年年底，晶方科技公告称，拟定增募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。今年2月，通富微电亦拟定增募资不超过40亿元，主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，三地展开布局扩产。
针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模组(QTM052及525)陆续问世后，各家厂商对此无不摩拳擦掌，争相投入相关模组的技术研制上；其中半导体制造龙头台积电及封测大厂日月光投控，对此最为积极。
日月光投控对于AiP封装技术之演进，凭借日月光及矽品对于相关封装的长期研发，以及旗下环旭电子增设天线测试实验室的积极投入态度，为此将进一步扩充5G毫米波之发展进程。
高通推出AiP模组后，制造龙头台积电与封测大厂日月光等皆已跃跃欲试
面对5G通讯毫米波逐步发展之际，加上高通已推出的AiP模组产品，各家IDM厂、Fabless厂、制造及封测代工厂商，对此无不跃跃欲试，试图加速开发相关产品，从而应付为数庞大的射频前端市场及5G应用商机。
为了实现AiP封装制造技术，现行除了已开发出InFO-AiP封装技术的半导体制造龙头台积电外，其他封测厂商(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等)也有相应的布局动作，并采取默默耕耘的发展态势，以求提供后续5G通讯毫米波之市场需要。
其中，若以日月光及矽品发展动态为例，现阶段AiP封装技术主要采用RFIC于底层的设计架构，相较于台积电在内层及其他厂商于上层之结构，整体于制作成本上，相较其他产品将更具吸引力。
日月光与台积电于AiP封装技术差异，使产品特性及成本已成为选择难题
针对现行AiP封装技术，进一步比较于台积电内层式之InFO-AiP构造，以及日月光与矽品于底层式的AiP结构差异，可发现RFIC的摆放位置，将是决定模组产品之性能表现(天线讯号损耗、散热机制)及成本高低(制造良率及难易度)的重要指标。
图：RFIC于不同位置之AiP结构比较表(Source：拓墣产业研究院整理)
其中，以日月光与矽品开发之AiP封装架构为探讨主题时，当RFIC放置于底层结构中，此结构确实能有效降低封装成本，并且对于开发流程上也十分有利；由于封测厂商于相关制作流程中，可独立开发重分布层(RDL)，并搭配上单独封装好的RFIC，最后再将二者结合于一体，以完成AiP所需的架构。
如此之设计理念，对于管控封装成本而言，已起到节省工序作用；然而却也衍生出另一个难题，“如何将底层的RFIC在运作时产生之热源有效导引出来”，这将是后续亟需克服的关键要务之一。
另一方面，台积电开发的InFO-AiP封装技术，由于运用本身擅长的线宽微缩技术，当RFIC于元件制造完成后，随之进行一系列的后段封装程序；也在此时延伸原有的通讯元件金属线路，将使重分布层得以连结RFIC并导引至天线端，从而达到降低天线端讯号衰弱之效果。
整体而言，虽然日月光及矽品的AiP结构可有效降低成本，但散热机制仍需额外考量，且台积电的InFO-AiP能成功增进产品效能，然而整体封测制造成本却依旧偏高。
由此可见，AiP封装技术于产品特性及成本表现之因素中，已成为一项选择难题，考验未来客户在产品设计及应用需求上应该如何取舍。
近日，据江阴发布报道，中芯长电3D集成芯片一期项目正按照生产计划在有序地运转。而随着一批外地员工的陆续返岗，企业的员工到岗率将达到92%以上，车间3月份的凸块加工业务将再创新高。
因为车间里以自动化的设备居多，对人员数量需求小，同时该公司在春节前确保了70%的员工留在江阴本地，最大程度降低了疫情给企业带来的影响。
Source：江阴发布
此外，江阴发布还指出，中芯长电3D集成芯片二期项目第一条生产线已经于今年年初正式投产，作为一期项目的延续，该生产线在春节期间保持正常生产的同时，还在加紧设备的安装调试，另外还有一批精密的设备也在加速进场，为项目的快速推进提供有力的技术支撑。
据悉，江阴中芯长电12英寸3D集成芯片项目被省发改委列入2020年江苏省重大项目名单中的重大产业项目战略性新兴产业类别。项目当前正全力跑出“加速度”，建设年产360万片的国内首条12英寸硅片凸块加工和晶圆级三维封装生产线。
中芯长电3D芯片集成加工项目总投资达到80亿元，由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设，拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房，主要提供12英寸高密度凸块加工和3D IC芯片集成制造服务。
目前一期项目28纳米硅片规模量产项目已全面竣工，代表世界领先水平的14纳米硅片加工已开始生产。二期项目预计于2022年竣工，全面达产后预计可新增年销售额10亿美元。
2019年11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。长电科技宿迁公司陆惠芬总经理当时表示，项目历时一年时间的建设，项目进入收尾阶段并预计于2020年4月份即可完整交付使用。
不过最新消息是，该项目厂房交付使用时间有所变化。2月27日，长电科技表示，受疫情影响，其宿迁集成电路封测项目厂房的交付使用与原计划相比将有所延迟，具体交付时间视疫情发展情况而定。
2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，实现当天签约、当天开工。该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。
1月8日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）发布公告称，公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）增资。
捷捷微电本次募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”的实施主体为公司全资子公司捷捷半导体。公告显示，为提高募集资金的使用效率，公司拟以募集资金19,012.22万元向捷捷半导体增资，其中2,000万元用于增加注册资本，17,012.22万元计入资本公积。本次增资完成后，捷捷半导体的注册资本将由40,000万元变更为42,000万元，公司仍持有其100%的股权。
捷捷微电表示，本次使用募集资金向全资子公司捷捷半导体进行增资，是基于募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”建设需要，符合公司发展战略及募集资金使用计划，有利于募集资金投资项目的顺利实施。
据悉，新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿，项目建设期为24个月。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路，封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD，光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。
项目建设目标：新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片150万片，器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只，贴片式二极管17.5亿只，交直耦1.8亿只。项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。
据了解，捷捷微电此次非公开发行股票35,660,997股，发行价格为21.18元/股，募集资金总额为755,299,916.46元，扣除各项发行费用20,468,158.91元，募集资金净额为734,831,757.55元。主要用于电力电子器件生产线建设项目、捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目、以及补充流动资金。
今天上午，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工，标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心，迈出了更加坚实的一步。
绍兴市市长盛阅春在致辞中说，长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，长电科技绍兴项目总投资80亿元，致力打造国内最先进的封装测试基地，必将为我市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。
长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019年8月，通过省市区三级联动服务，长电绍兴项目仅用8天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批，于11月15日签约后又仅用了55天时间就开工建设。
长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义，将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。
