近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。
其中一期项目计划总投资11.8亿元，注册资金3.5亿元。预计2020年投产，达产后可以年产48万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币，年税收约1亿元。
第二期项目计划总投资18.2亿元，注册资金4.8亿元，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额14亿元人民币，年税收1.5亿元以上。
据平湖发布报道，该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈，涵盖了集成电路制造行业上中下游领域，将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。
日前，厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》（以下简称《通知》），新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装测试等领域，单个项目最高资助达2000万元，以“真金白银”健全厦门集成电路产业政策服务体系，加快厦门打造集成电路千亿产业集群。
《通知》明确，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持；鼓励厦门集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈，开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。
对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；对获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。
同时，《通知》对集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购本地生产芯片模组补助进行部分修正，对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与厦门集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。
年度销售额1亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。
观察2019年的半导体市场，受全球贸易摩擦问题影响，各国和地区对半导体企业的监管也随之变得更加严格。不过，据全球半导体观察统计，2019年，全球半导体并购案在数量上依然高达近50起，涉及金额近4000亿元。
尽管类似博通收购高通（未成），而高通欲拿下恩智浦（未成）这种大企之间的并购大戏并未上演，但2019年依然有多起大额并购，如博通107亿美元收购赛门铁克，英飞凌90亿欧元收购赛普拉斯等。此外，还有部分厂商在2019年宣布了两起并购案，如Marvell收购Aquantia与Avera Semi，安森美收购Quantenna与格芯Fab 10等。
从地区来看，2019年中国大陆半导体企业在并购方面似乎并未像以往那么活跃。但紫光国微180亿元并购紫光联盛是2019年宣布的涉及金额最大的并购案，此外，北京君正收购北京矽成、闻泰科技收购安世半导体等也在2019年迎来了重大进展。
下面盘点一下2019年全球半导体并购案：
1.2 晶方科技收购Anteryon公司73%股权
金额：约2.52亿元
事件：1月2日，晶方科技发布公告，该公司参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后，晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。3月9日，晶方科技称晶方光电与Anteryon及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。
1.31 世界先进收购格芯新加坡晶圆厂
金额：约16.46亿元
事件：1月31日，世界先进宣布，将购买格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能。
2.4 Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB
金额：未公布
事件：2月4日，模拟半导体厂商Diodes宣布和TI已达成收购协议，将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。4月1日，Diodes官网宣布，已完成收购TI苏格兰晶圆厂GFAB。
2月 意法半导体并购Norstel股权
金额：约9.59亿元
事件：12月2日，意法半导体宣布完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel的整体收购。该收购案在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。
3.7 Dialog收购SMI公司FCI品牌产品线
金额：约3.14亿元
事件：3月7日，Dialog宣布收购慧荣科技（SMI）的FCI品牌行动通信产品线，双方已签署最终协议。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单芯片（SoC）和相关模组、移动电视SoC和移动通信收发器IC。
3.11 英伟达收购芯片制造商Mellanox
金额：约488.33亿元
事件：3月11日，据路透社报道，Nvidia将以超过70亿美元现金收购以色列芯片制造商Mellanox。若此项交易达成，将成为英伟达有史以来规模最大的一笔收购交易，将提振其数据中心芯片业务。
3.20 大港股份收购科阳光电65.58%股份
金额：1.8亿元
事件：3月20日，大港股份与硕贝德签署了《股权转让协议》，大港股份拟收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权，预计不超过1.8亿元。7月4日，大港股份公告称，该股权收购事项正式完成。
3.27 安森美宣布收购Quantenna
金额：约74.65亿元
事件：3月27日，安森美半导体宣布和Quantenna就收购事宜达成最终协议，安森美半导体将收购Quantenna，涉及金额约为10.7亿美元。此次收购通过增加Quantenna的Wi-Fi技术和软件功能，将显著增强安森美半导体的连接产品组合。
3.30 瑞萨完成收购IDT
金额：约467.41亿元
事件：2018年9月，瑞萨宣布将以67亿美元收购模拟混合信号产品供应商IDT公司。2019年3月30日，瑞萨与IDT共同宣布，该收购案正式完成，该收购案是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业巨头的整合。
4.10 Qorvo收购Active-Semi
金额：未公布
事件：4月10日，Qorvo宣布其已签署最终协议，将收购一家无晶圆厂可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi。通过此次收购，Qorvo将增加提供给现有客户的IDP品，并将Qorvo业务范围拓展到新的高增长电源管理市场。
4.17 英特尔收购FPGA供应商Omnitek
金额：未公布
事件：4月17日，英特尔宣布收购优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商Omnitek。被收购以后，Omnitek业务的员工和其他成员将成为英特尔FPGA业务的一部分。
4.22 安森美收购格芯FAB10厂
金额：约30.00亿元
事件：4月22日，格芯与安森美半导体宣布，双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。收购交易额为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，2022年底支付3.3亿美元。
4.25 Xilinx宣布收购 Solarflare
金额：未公布
事件：4月25日，赛灵思宣布已就收购Solarflare通信公司达成最终协议。通过此次收购案，赛灵思能够将FPGA、MPSoC和ACAP解决方案与Solarflare的超低时延网络接口卡技术以及应用加速软件相结合。
5.6 Marvell收购Aquantia
金额：约31.53亿元
事件：5月6日，Marvell宣布达成了以4.52亿美元收购Aquantia的计划，9月23日，Marvell宣布已完成对Aquantia公司的收购，本次收购将显著提升Marvell的网络业务。
5.20 Marvell收购格芯子公司Avera
金额：约51.62亿元
事件：5月20日，Marvell宣布，已与格芯达成协议，将收购旗下Avera半导体。根据协议条款，Marvell收购Avera得先支付6.5亿美元，并且在未来15个月内根据条件另行支付9000万美元，预计这项交易会在2020财年结束时完成。
5.29 恩智浦收购Marvell无线连接业务
金额：约122.78亿元
事件：5月29日，恩智浦官网宣布，将以17.6亿美元收购Marvell无线连接业务。此次收购包括Marvell的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。此次收购将使恩智浦能够向重点终端市场的客户提供完整、可扩展的处理和连接解决方案。
5.30 崇达技术收购普诺威35%股权
金额：8223.72万元
事件：5月30日，崇达技术发布公告称，拟以自有资金8,223.717万元的价格收购江苏普诺威35%股权。崇达技术表示，此次收购将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域。
5.31 兆易创新收购思立微完成过户
金额：17亿元
事件：5月31日，兆易创新公告称，并购上海思立微100%的股权过户手续及相关工商变更登记已完成，上海思立微成为公司全资公司。该交易案始于2018年1月，并于2019年4月3日正式获得证监会有条件批准。
6.2 紫光国微收购紫光联盛
金额：180亿元
事件：6月2日，紫光国微发布公告称，拟向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。12月23日，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。
6.3 英飞凌收购赛普拉斯
金额：约703.40亿元
事件：6月3日，英飞凌官方宣布，与赛普拉斯双方已签署最终协议，英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总价值为90亿欧元。该交易预计将在2019年底或2020年初完成。
6.5 闻泰科技收购安世半导体获批
金额：268亿元
事件：6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过。12月24日，闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。
6.10 英特尔收购Barefoot Networks
金额：未公布
事件：6月10日，英特尔宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。Barefoot Networks主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件。
6.24 中国长城收购天津飞腾部分股权
金额：未公布
事件：6月24日，中国长城公告，公司收到控股股东及实际控制人中国电子通知，中国电子拟将中国振华持有的天津飞腾21.46%股权以协议方式转让给中国长城，并继续推进华大半导体将持有的天津飞腾13.54%股权。
7.16 晶瑞股份收购载元派尔森
金额：4.1亿元
事件：7月16日，晶瑞股份发布公告，拟收购电子化学品生产制造商载元派尔森的100%股权，进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。经交易各方协商，本次交易金额预计不超过4.1亿元。
7.25 苹果收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务
金额：约69.76亿元
事件：7月25日，苹果宣布与英特尔已签署协议，同意苹果收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务。大约2200名英特尔员工将加入苹果，同时包括知识产权、设备和租赁。12月3日，英特尔宣布，该交易已完成。
8.5 江丰电子收购Silverac Stella
金额：未公布
事件：8月5日，江丰电子发布公告称，公司拟购买Silverac Stella 100%股权。Silverac Stella间接持有三家经营实体100%的股权，主要从事磁控溅射镀膜靶材及镀膜设备的研发、生产、销售、升级和维护。
8.5 南大光电收购飞源气体57.97%股权
金额：2.47亿元
事件：8月5日，电子材料企业南大光电发布公告称，拟取得飞源气体57.97%股权，交易总金额约2.47亿元。本次交易完成后，飞源气体成为南大光电的控股子公司。
8.8 博通收购赛门铁克企业安全业务
金额：约746.45亿元
事件：8月8日，博通宣布将收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。该交易预计将于2020财年第一财季完成，并需要获得美国、欧盟和日本监管部门的批准。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。
8.13 日本Toppan收购格芯光掩膜业务
金额：未公布
事件：8月13日，格芯发布新闻稿，将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额并未透露。作为协议的一部分，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。
8.15 朗迪集团收购甬矽电子10.94%股权
金额：9860万元
事件：8月15日，朗迪集团宣布，拟收购甬矽电子2900万股股份，股权比例为10.94%。甬矽电子主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。
8.16 汇顶科技收购恩智浦VAS业务
金额：约为11.51亿元
事件：8月16日，汇顶科技发布公告称，公司拟以现金出资1.65亿美元购买恩智浦VAS业务。12月4日，汇顶科技发布告披露了本次交易的最新进展，该交易事项通过反垄断审查。
8.30 东芝收购光宝科SSD业务
金额：约11.51亿元
事件：8月30日，光宝科表示将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事业部转让予日本存储器大厂东芝(TMC)，整起股权出售案预计2020年4月1日完成。
9.10 SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务
金额：约31.39亿元
事件：9月10日，韩国半导体硅晶圆厂SK Siltron在董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦的SiC晶圆事业部。此次的收购案将是SK继2017年1月从LG手中收购LG Siltron以来首起大型购并案。
9.23 长川科技完成收购长新投资90%股份
金额：4.9亿元
事件：2018年12月13日，长川科技称，拟购买长新投资90%股份，作价4.9亿元，全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。2019年9月23日，长川科技发布公告称，购买长新投资90%的股份交易已实施完毕。
9.25 联电并购三重富士通12英寸晶圆厂
金额：约34.86亿元
事件：9月25日，联电宣布购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司全部股权。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。
10.8 Qorvo收购Cavendish Kinetics
金额：未公布
事件：10月8日，Qorvo宣布收购RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics（CK），该公司的RF MEMS技术主要用于天线调谐应用，为智能手机、移动基础设施和物联网提供射频前端产品。
10.17 先进微电子收购以色列ADT公司
金额：约2.58亿元
事件：10月17日，光力科技公布，公司通过全资子公司光力瑞弘参股了先进微电子，先进微电子以其全资子公司上海能扬收购以色列ADT公司100%股权。本次股权收购完成后，ADT公司将成为光力科技参股子公司。
10.20 上海贝岭收购华大半导体控股公司南京微盟
金额：3.6亿元
事件：10月20日，上海贝岭宣布，拟收购南京微盟股东持有的100%股权。经协商，本次南京微盟100%股权作价初步确定为3.6亿元。值得一提的是，华大半导体为南京微盟的第一大股东和控股股东，持股41.33%。
11.12 大联大宣布公开收购文晔3成股份
金额：未公布
事件：11月12日，大联大大开声明收购文晔科技30%股权，引发业界热议。12月4日，大联大召开记者会，重申此次收够文晔30%股权单纯为财务投资，并提五点声明释疑，同时延长公开收购期限至2020年1月30日。
12.4 环旭电子拟收购FAFG 100%股权
金额：约31.39亿元
事件：12月4日，环旭电子发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买FAFG 100%股权。12月12日，日月光宣布，该收购案的价格约为4.5亿美元，预计最快2020年第3季完成交易。
12.9 北京君正收购北京矽成获批
金额：72亿元
事件：北京君正于2018年11月10日首次披露关于收购北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的资产重组公告。12月9日，北京君正发布关于资产重组事件进度的公告称，该资产重组事件获得发审委通过。
12.11 镇江兴芯收购艾科半导体100%
金额：13.99亿元
事件：12月11日，大港股份公告称，公司拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯。据悉，镇江兴芯是专门为此次交易而设立的特殊目的公司，注册资本3亿元，实控制人为镇江新区管委会。
12.16 英特尔收购Habana Labs
金额：约139.52亿元
事件：12月16日，英特尔官方宣布，已斥资约20亿美元的价格收购了以色列人工智能处理器企业Habana Labs。两者的合并将增强英特尔的人工智能产品组合，并进一步推动其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展
12.17 长川科技收购法特迪精密10%股权
金额：1500万元
事件：12月17日，半导体设备厂商长川科技发布公告，拟1500万元收购法特迪精密10%股权。长川科技称，此举将进一步拓展公司业务范围，促进公司战略目标的实现。
12.19 华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务
金额：约8.37亿元
事件：12月19日，触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务出售给华创投资。该交易已获得Synaptics董事会和华创投资的批准，预计将于2020年第二季度完成。
12.22 圣邦股份将拿下钰泰半导体控制权
金额：未公布
事件：12月22日，圣邦股份披露重组预案，拟购买钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。
12.24 长电科技收购ADI新加坡测试业务
金额：未公布
事件：12月24日，长电科技宣布已经与ADI达成战略合作，将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。长电科技表示，上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
注：数据截至2019年12月31日；为方便计算，金额单位统一为人民币，汇率以12月31日为准
2020年1月2日，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！
资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目的开工，该项目用5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。
据了解，甬矽电子2019年全年累计出货量达10亿颗，其发展两年零三个月后，二期项目正式签约落地。
甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元，未来，甬矽将聚焦芯片封测领域，在巩固既有技术优势的基础上，将加强与上下游企业的合作，在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。
中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。
国产化率达到40%能实现吗？这个问题比较复杂，可能与国产化率的“定义”等有关。最为简单的定义：国产化率为中国半导体业的产值与中国半导体业市场需求的占比，如果都以中国半导体行业协会及CCID的数据计，大约如下：
注释：
1)，由于半导体业销售额及市场都是2018年的数据，而2019及2020年的数据都是估值
2)，中国半导体业销售额中，是把设计、制造及封测三业累加起来，其中有重复部分
3)，由于数据是基于在中国境内的产出，其中必然包括有外资，如三星、SK海力士、英特尔、与中国台湾地区的台积电、联电及力晶等部分，初估制造方面有50%，以及封装部分有30%是属于它们的贡献。
提高“国产化率”，可能主要有两个方面必须思考
首先要拥抱世界，不能狭隘的提倡“国产化率越高越好”。要充分利用好全球资源，提高自己，才能节省人力，财力与物力。即便在受封锁的态势下，也不可丧失信心，仍要更大胆的开放，因为美国也不可能是“铁板”一块，现阶段我们可以去“A”化，或者少“A”化(A表示美国);
另一方面要具备一定的“实力”，我们不应该什么都做，也做不好。最好是我们有几件别人离不开的东西，例如中国台湾地区的芯片代工，韩国的存储器和显示器，日本的专用工具和硅晶圆材料等。所谓离不开，并非别人不会做，而是我们做得最好、最便宜，别人不用，就可能失去竞争力。
有人说“中国自主芯片”就像一个重复了多年的美梦，在过去二三十年里，被人们反复提起，又一次次失落地忘记，现在这个梦想正在开始发力实现。
发展芯片产业有着中国产业发展升级的内在需求，而特朗普政府对于中兴、晋华及华为等的打击，客观上增强了紧迫感和危机感。芯片产业对中国之所以重要，主要是因为在世界产业分工协作链条上，中国承担了最终的产品制造环节，因此进口规模巨大，但很多芯片产品其实并不是在国内消费的，而是存在于电子产品中销往世界各地，为全球电子产业作出贡献。
元禾华创陈大同认为，以我们现在的水平，我们并不是要取代全世界，这个是不可能的事情。但是发展到一定程度，这个产业应该有我们在国际产业链当中的地位，跟我们的市场相符合，能够嵌入到这里面。
结语
中国半导体业发展有它的特殊性，相比对手们要付出更大的努力与代价。
提高国产化率，可能百分比多少并不太重要，关键在于要具备一定的“实力”，可以与对手们基本上能“平等对话”的条件。
半导体产业链长，产业发展有它的“特殊性”，仅有资金是不可能打通“一切”，因此要冷静多思考，踏踏实实及一步步的向前，它必定是个渐进的过程，尤其需要时间上的积累。同时中国半导体业要继续扩大改革开放，加速向全球化及市场化迈进。
2019年12月31日，半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。
根据预案，晶方科技本次拟采用非公开发行方式，向合计不超过10名的特定对象发行股票不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
公告显示，本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
对于此次募投项目，公告指出，公司产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应 用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。
公告进一步指出，公司已针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已经无法满足市场的需求，有必要通过本项目一方面扩大产能，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。
此外公告称，公司自设立以来，坚持“做强”而非“做大”的战略，专注于传感器领域，通过持续不断的技术积累，保持在这一领域的技术领先地位。本次投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展，进一步巩固公司已有的技术领先优势和地位。
总体而言，晶方科技表示公司本次非公开发行符合国家的产业政策，顺应未来市场新产品需求趋势， 有利于公司解决公司产能受限问题，提升公司市场规模，进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力，为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。
截至预案出具之日，中新创投在晶方科技持股比例23.97%，为第一大股东；EIPAT持股比例为11.72%，为第二大股东；大基金持股比例为9.44%，为其第三大股东；公司无控股股东和实际控制人。本次发行完成后，晶方科技股权结构未发生重大变化，公司仍无控股股东及实际控制人。
该项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。
截至本预案出具之日，本次发行尚无确定的发行对象；预案已于2019年12月31日经公司第四届董事会第三次临时会议审议通过，本次发行尚需获得公司股东大会审议通过和中国证监会核准。
据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。
江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，8月开始试机，11月开始试产，目前，我们已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。
据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。
根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括SOP/SOT，QFN，DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。
江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，8月开始试机，11月开始试产，目前，我们已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。
据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。
根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括SOP/SOT，QFN，DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
继12月10日，西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资启动后，西安和三星的深化合作再次迈上一个新台阶。
据西安日报报道，12月15日，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。
据了解，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。
项目一期于2014年5月竣工投产，项目二期于2018年3月正式开工建设，其中第一阶段投资70亿美元。三星（中国）半导体有限公司董事长任伯均表示，三星电子二期第一阶段项目进展顺利，明年三月将实现量产。
二期项目建成后将新增产能每月13万片，占三星电子全球产量的40%，新增产值300亿元，成为全球规模最大的闪存芯片生产基地，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安形成较为完整的半导体产业链。
据西安日报报道，自2012年落户西安以来，三星电子建成了高端存储芯片、封装测试项目和电子研发中心，涉及金融、贸易、动力电池、建筑工程等多个领域，累计投资250亿美元，是三星海外投资历史上投资规模最大的项目。
半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。
展望明年第1季营运表现，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持续受惠逻辑芯片半导体回温、加上5G业务放量，日月光投控在中国大陆和美系手机芯片大厂封测比重较高，预估明年第1季在IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拚持平。
另外明年第1季日月光投控测试业务受惠5G测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。
另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持续布局毫米波（mmWave）天线封装AiP（Antenna in Package），短期预估明年毫米波方案在中国大陆智能手机的渗透率仅5%，苹果也尚未决定明年新款iPhone采用毫米波方案的结果，长期来看日月光投控客户先在AiP封装布局，将是中长期主要受惠者。
美系外资法人报告指出，明年第1季台积电7纳米制程可望满载，后段封装测试所需凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）和测试需求增加，日月光投控可望受惠。
此外28纳米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管（OLED）驱动IC芯片、以及基地台芯片需求增温，也有利日月光投控封测表现。
法人预估，日月光投控明年第1季业绩可超过1005亿元（新台币，下同）逼近1009亿元，较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元。
日月光投控先前预期，明年营运投控正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。
日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。
