近日，山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。
日照市艾锐光电科技项目是日照开发区高层次人才创业项目，也是资本招商的又一成果，由留美博士李文联合留加博士奚燕萍共同创办，由上海常春藤及合肥中兴合创投资建设，拟于2020年投产，预计年产值超5000万元。该项目拥有一流的芯片及组件研发团队，公司运用独特的DML光芯片技术和高速封装及模块设计，研发半导体激发器芯片，其光芯片、组件及光模块等产品已被国内外一流通讯系统公司采用
截至目前，该项目已完成A轮两轮融资，市场估值2.3亿元，拟于2020年项目投产后开始B轮融资。
日照开发区高新技术产业园管理委员会主任夏平表示，艾锐光电光芯片项目既是开发区高层次人才创业项目的一个典范，又是我们资本招商的又一成果，将会对我区的高层次人才的创新创业起到良好的示范带动作用。作为我市第一个自主研发的通讯类的芯片项目，达产后在5G市场的推动下，将成为国内“中国芯”生产领域的一支劲军。
12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。
根据此前的资料显示，通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。
12月23日，通富微电先进封测项目试投产，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元。
通富微电总裁石磊表示，建设厦门通富新工厂，是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下，抓住机遇，积极呼应，“借助产业化基地项目，打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。
厦门海沧区委副书记钟海英指出，2016年以来，海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局，通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地，该项目达产后年产值将超10亿元。
12月23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业稳步推进的又一助力！
据了解，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。
而海沧半导体产业基地项目是国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例。
海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。
未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。
近日，CMOS图像传感器（CIS）龙头企业索尼由于产能吃紧，首度将部分CIS订单转交台积电代工。同时，有报告称，CIS最大封测厂商晶方科技已经产能满载。
由于下游终端客户对CMOS图像传感器（CIS）需求旺盛，CMOS厂商以及CIS封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况。CMOS将为半导体供应链带来哪些机会？面对CMOS的火热需求，我国半导体企业该如何抓住契机？
潜在市场巨大
随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技术的带动，CMOS需求持续上扬。本轮CMOS市场景气上升，主要源自CMOS本身的产品优势，以及应用终端技术和需求升级。
相比CCD（电荷耦合器件），CMOS更加适应移动设备的需要。行业研究人员池宪念在接受《中国电子报》记者采访时表示，CMOS图像传感器芯片采用了适合大规模生产的标准流程工艺，单位成本低于CCD。CMOS传感器将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，缩小体积的同时保持低功耗和低发热，非常适合移动设备和各类小型化设备。
新技术、新应用的部署，则为CMOS提供了潜在市场。例如，智能工厂等涉及计算机视觉技术的应用，对CMOS图像传感器提出要求。蔡卓卲指出，智慧工厂所需要的光学检测，可通过多颗相机模组进行影响分析，取代传统人力，这也是目前不少产线向智能化发展的趋势。
IoT也是拉动CMOS需求的重要原因。蔡卓卲表示，在影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下，包括IP Cam等需要相机模组的IoT产品需求上升，再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组，也提振了CMOS的需求。
安防则是CMOS图像传感器最活跃的市场之一。池宪念指出，摄像头作为视频监控前端的重要设备，未来数量增长可期，并持续向高端化方向发展。
此外，汽车智能化也是CMOS需求的重要来源。池宪念表示，无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标，随着摄像头的性能提升和数量增加，对整个产业营收产生了倍增效应。车载摄像头作为ADAS感知层的关键传感器之一，市场空间将快速提升，直接拉动CMOS市场规模的增长。
上下游皆受益
CMOS图像传感器产业链主要由上游的芯片设计企业，中游的晶圆代工厂、封装企业和下游的模组厂商及终端客户组成。CMOS对供应链的拉动，在上、下、中游都有体现。
设计等上游厂商、中游封装等厂商以及下游模组厂商也将受益于CMOS需求的增长。池宪念表示，CMOS芯片设计厂商处于产业链的核心环节，其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。封装企业及测试企业和下游的模组厂商市场规模都将因此得到相应的拉动。此外，手机摄像头对应的产业链企业，包括图像传感器制造商、模组封装厂商、镜头厂商、马达供应商、棱镜、滤光片供应商等，也将随之增长。
“我国与CMOS芯片相关的产业链会被其市场增长所带动，并随之有相应的增长。例如中芯国际、华虹半导体等集成电路制造厂商，通富微电、华天科技等封装厂商，以及覆铜板、PCB、模组制造、整机组装等整个产业链上下游供应商，都将有相应的增长。”池宪念说。
我国企业如何突围
长期以来，CMOS市场被索尼、三星等日韩厂商主导。数据显示，目前全球CMOS图像传感器价值已达120亿美元，索尼的市场份额为50.1%，三星为20.5％，两个头部厂商就占据了超过70%的市场份额。徐韶甫指出，CIS属于特殊制程，包括从镜头、彩色滤光片、光模组、逻辑元器件与整合封装，没有一般的公版开发流程。ARM提供通用的IP可以加速晶圆设计商的开发时间与简化流程，但CIS技术都是掌握在各自从业者手上，而IDM厂因为在产品开发上自行掌握速度与策略，技术发展上相对比较有优势，这也是CIS市场份额多半被IDM大厂瓜分的原因。索尼在CMOS领域有多年的研发经验，持续精进高端技术开发；而三星除了自身半导体丰富的资源与研发实力，自家的终端也为其CIS销量提供了保障。
面对三星、索尼的强势表现，我国厂商该如何抓住本轮CMOS需求上涨的契机？池宪念向记者指出，CMOS图像传感器是技术与资金密集型行业，具备技术与人才、规模与资金、客户认证三个壁垒。他建议，国内厂商可以从四个方面发力抓住本轮CMOS上涨契机。
一是从中低端市场领域向高端领域进军。国内厂商需借助低端市场的优势加大研发投入和技术创新，向高端领域进军，逐渐占领市场。
二是并购重组，与国外企业合作进行技术升级，提升研发效率。
三是抓住CMOS传感器应用的细分领域，逐渐进军更大市场。国内新进厂商可以从细分领域进军市场，抓住整个产业链的某个细分环节，做到细分领域市场领先，再借机发力更广阔的CMOS市场。
四是加强与国内中小企业合作，得到客户产品认证。可以和国内中小企业的合作作为突破口，对产品质量进行认证和推广。
要抓住CMOS市场机遇，还要回归到技术开发与量产能力的提升。徐韶甫表示，国内厂商在设计与晶圆制造仍有进步空间，尤其是面向CIS这种制程技术较为特殊，难以与其他产品实现技术共用的产品。另外，IC设计业者与晶圆代工厂的合作也是重点，需相互配合做出良好的产品规划与开发时程，才能持续在CIS后势看好的情况下创造竞争力。
临近年尾，各地重大项目建设都进入冲刺阶段。在镇江和南通，一批肩负产业转型升级重任的重大项目正在争分夺秒、火热推进，地方发展的”新引擎”即将强势发动。
【南通：打造国内最大封测产业化基地】
在省级重大项目通富微电南通工厂二期项目建设现场，这两天，工人们正冒着寒风，快马加鞭地将主体厂房封顶，车间内也同时在进行各种封测设备的调试，预计明年6月正式投产。作为南通重点扶持发展的主导产业之一，该项目总投资80亿元，布局全球最先进的扇出型封装技术工艺，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域项目。全部建成后，这里将成为国内最大的集成电路先进封装测试产业化基地之一，也将带动上下游配套企业的集聚，推动南通电子信息产业集群化发展。
南通通富微电子有限公司总经理庄振铭说：“不管是5G、物联网、车用、大数据，这些部分今后是持续往上的，所以在国内封装测试这个领域，需求应该还是非常大的。”
【镇江句容：高新产业”芯军”突起】
在镇江句容，作为当地产业转型重要布局的壹度光电半导体芯片项目，也在加紧推进。
镇江句容台记者王璐：“那您现在看到的这一片晶圆，就是壹度科技生产出来的，可以交付给客户的第一片晶圆，别看它只有12英寸，但里面容纳了6000颗显示驱动芯片。”
这颗12寸的显示驱动芯片，来自企业最近试运行的第一条生产线，主要应用于手机、电视、平板电脑等。这也是国内唯一可生产该规格芯片的民营企业。除了试运行的第一条生产线外，目前，企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成，正在进行设备调试，预计2020年2月全部投运。达产后，项目可为当地带来超过45亿元的年产值，并将国产显示芯片不足5%的市场份额，拓展到40%以上。
江苏省句容经济开发区经济发展局局长许一说：“它的落户投产，带动半导体掩模板、物联网芯片、半导体关键材料等，一批新一代信息技术产业项目的集聚，为我们在未来产业转型升级，高质量发展中奠定了产业基础。”
近日，深康佳A发布公告称，公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来，受到黑电市场需求不振的影响，康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是，康佳这次对存储芯片封测的投资，与其传统业务距离较大，已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”，未来之路又如何走呢？
涉足芯片引关注
此次康佳发布公告，距离2018年5月，公司38周年庆暨转型升级战略发布会宣布正式进军半导体领域过了一年半时间。当时，该公司负责人称：“康佳重点将在存储芯片、封测等领域进行投资，重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。我们自己做研发，也会考虑收购等方式。”
今年9月17日，深康佳公告显示，公司拟出资15亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院，并以该研究院为主体投资不超过25.5亿元采购Micro LED相关机器设备，开展Micro LED相关产品研发、生产和销售。据称，该项目将有利于公司半导体及相关业务的长远发展，可以充分发挥公司产业和科研优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。
近几年，整机企业、终端厂商、互联网公司，甚至房地产商纷纷涉足半导体领域的消息此起彼伏。究竟什么原因让这些企业“跨界”？业内一家集成电路企业战略客户部经理杜松苗告诉《中国电子报》记者，当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域，既符合科技自主政策，又可满足中国智能制造需求，所以称得上“万众瞩目”。整机企业例如康佳涉足半导体行业，通过科技转型和产业升级，向产业价值链上游布局，是传统企业的内在利润驱动需求。
“康佳宣称自己的目标是成为中国前十大半导体公司。利用原有整机系统厂商的优势，向前端拓展垂直整合型业务。选定存储芯片封装销售业务，可以规避大额投资的风险，利用自身产品对存储芯片的需求，支持新建项目的初期业务。”杜松苗表示。
市场分析师张翔在接受《中国电子报》记者采访时说， 整机企业涉足半导体领域，有以下几方面考虑：一是整机企业未来向平台服务业转型的战略需求；二是对现有产品线进行转型升级，市场对整机企业现有的产品需求增速放缓，整机企业需要重新布局产品线，进入到需求量大且未来需求持续增长的行业；三是通过进军上游业务确保自身供应链安全，整机企业作为需求端，为半导体产业提供了固定的销售通道，两者形成了紧密的战略联盟，更能形成合力发展。
业内知名专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，整机厂进入集成电路领域，理由有三：首先，芯片受国外控制，说断供就断供，不如自己自力更生；其次，整机企业都想搞差异化，从芯片入手实现差异化成为他们的选择；最后，与设计公司相比，整机厂商与客户联系更紧密，更清楚用户的需求。
跨界转型应适合自己
杜松苗告诉《中国电子报》记者，对于非半导体领域的关联企业来讲，涉足半导体领域时，比较明智的选择是寻求技术应用有特色，市场前景广阔，技术门槛低的领域。他表示：“在当今世界半导体产业链当中，中国在封装测试领域拥有市场话语权。传统DRAM、 NAND SSD等封装市场领域技术门槛低，主要应用于手机和电脑市场。新型存储芯片封装应用在高端智慧型装置内，譬如AI和云计算等市场领域。受制于速度、功耗和面积等技术规格需求，多采用先进封装，投资额高，技术门槛高。”
莫大康认为，康佳的半导体路线比较符合中国的实际。将封装和设计比，设计对技术的要求更高。对于缺少技术和人才的新入局者，从门槛相对较低的封装测试进入半导体领域是首选，先占住位置，再慢慢扩充自己的实力，进而拓展自己的范围。
“我们也要看到现有的国际国内封装大厂，产能充沛甚至过剩，如何从竞争的红海中分到市场份额，这是新进玩家要特别注意的。整机企业拥有自己的配件决定权，通过自有产品市场的导入和扶持，可以起到敲门砖的切入作用。”杜松苗对《中国电子报》记者说。
莫大康表示，整机厂商进入芯片领域，一定要做专用芯片，不能做通用产品。家电向智能化、人机对话方向发展，发挥自己的强项，走差异化道路，整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示，整机企业的跨界是趋势，但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力，根据自己的实力和条件，做力所能及的事。
张翔说，整机企业作为需求终端，跨界进军集成电路产业的事件近年来屡见不鲜。像苹果收购半导体公司Dialog，格力电器注册成立全资子公司——珠海零边界，布局芯片设计，海信投资成立青岛信芯微电子等。整机企业都在抓紧布局集成电路产业，以期在未来的5G、物联网时代完成自身的平台化布局。相信今后还会有更多整机企业跨界。但应当注意的是，整机企业的跨界要依据自身的能力、资源，结合自己的战略发展，选择适合自己的道路，而不能一窝蜂追热点、追补助。
近日，江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。据金龙湖发布指出，这是徐州凤凰湾电子信息产业园招引的首个项目，也是率先进入投产的第一家企业。
据了解，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，总建筑面积约40000平方米，集制造中心、品质管理中心、销售中心、管理中心等，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力为36亿件。
资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，主要从事集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。
近年来，徐州经开区瞄准国家重大战略、聚焦半导体行业细分领域，围绕“4+2”发展战略不断发力，集成电路产业快速崛起。2018年初，徐州大手笔规划建设凤凰湾电子信息产业园，强力推动集成电路封装测试产业集聚。
下一步，徐州将聚焦集成电路材料链、装备链、封测链、应用链和第三代半导体，密切对接国内外一流大院大所，不断突破关键核心技术，高标准推进凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷、新微半导体加速器、集成空间产业园等特色园区建设，全力推动企业集聚、产业集群、要素集约发展。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。
2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。
拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响，营收相较2018年上半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子与车用市场需求回温的引领下，衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。
观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现，江苏长电排名维持第三，通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响，营收表现不佳，但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升，衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。
值得一提的是，京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求，颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升，带动营收维持成长。
整体而言，全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现，但从第三季开始，随着中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。
拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳，但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素，将呈现小幅衰退。
【关于MTS2020】
MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化，详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势，深度分析行业未来的驱动因素和应用商机，为相关企业提供战略性前瞻参考信息。
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反映出日月光及矽品于大陆营运情形似乎相当不错。
当时该股权的销售案，日月光及矽品尝试运用结盟的方式，快速拓展大陆的封测市占率，因而决议与紫光集团进行合作；但近年由于紫光集团预期重新整顿存储器事业群，打算出清原先购买日月光及矽品等子公司的持股，意味着紫光集团可能有逐步退出封测市场的规划，后续发展仍需观察。
日月光投控的持续并购及调整经营策略发酵，引领企业摆脱大环境不佳影响
日月光投控旗下的日月光与矽品等两大事业体，为求积极抢占全球封测市场，并针对产地转换及客户组合进一步做出调整行动，此结果突显两大事业体独到的经营策略及眼光。
在中美贸易摩擦等多重因素影响下，期间营收虽有小幅衰退情形，但跌幅情况仍较其他同业相对轻微，并且再从2019年第三季营收表现来看，日月光及矽品营收皆较2018年同期表现相当，年增（减）率分别为0.2%及-0.8%，似乎也说明半导体大环境已有逐渐复苏情况。
反观日月光及矽品的并购及回购动态，除了这两家厂商全数回购原先出售紫光集团于大陆子公司30%股份外，矽品也于2019年第三季收购玉晶光电部分厂房及设备，更进一步积极布局高端封装技术之手机与通讯市场。由此可见，虽然大环境仍处于较为低迷、复苏阶段，但日月光及矽品考量客户及产品组合，持续并购与调整自身的经营策略，试图跟上市场产业之需求脉动。
大陆封测大厂并购脚步停歇，迫使思考后续内需市场及技术提升等政策目标
观察近年并购不断的大陆封测三雄，2019年相关行动似乎较为平静，除了天水华天及通富微电两家厂商于2018年陆续发生的并购案，持续至2019年1月及5月才正式生效之外（天水华天入股马来西亚Unisem近六成股权、通富微电并购马来西亚Fabranic全数股份），对比日月光投控并购的积极参与，目前似乎大陆封测大厂无其他相关的收购资讯公告。
再者，串联于2019年5月江苏长电出售星科金朋部分设备之事件，由于该厂商面对长年亏损压力，迫使出售原先新加坡星科金朋部分设备于大基金投资单位（芯晟租赁），并以租回设备方式，试图补充营运上的资金缺口，换取企业经营的生存空间。
透过以上讯息可知，2019年大陆封测厂商于并购及经营策略上，已受到大环境不佳影响而逐步做出调整。
虽然大陆半导体封测厂商面临外部的巨大压力，却也因此激起大陆厂商的去美化及自主生产之政策目标；后续大陆封测大厂，或许将试图摆脱过去以往向外并购扩张脚步，转而开始提高内需生产之需求，并且关注于产业技术提升，从而建置完整的产业供应链。对大陆封测三雄而言，在第二期大基金协助下，未来如何调整自身步伐与经营策略，还有待持续观察。
近日，浙江绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式，这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。国家发改委国际合作中心副主任崔琳，市领导马卫光、盛阅春、谭志桂、魏伟、徐国龙、邵全卯，长电科技总顾问张文义，长电科技董事、中芯国际CFO高永岗，长电科技CEO郑力等出席签约仪式。
会上，市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议。据悉，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区，总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。
盛阅春在讲话中说，长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，长电科技绍兴项目致力打造国内最先进的封装测试基地，充分体现了长电科技对绍兴的厚爱、对绍兴未来的信心，也强烈显示出长电科技扎根绍兴、共赢发展的坚定决心，这是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件，必将为我市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。我们将以此次签约为契机，尽心尽力做好“东道主”、当好“店小二”，以“最多跑一次”改革的理念和标准，努力为企业发展和项目建设提供“全过程、专业化、高效率”的优质服务，全力支持长电科技深耕绍兴、再创辉煌。希望长电科技充分发挥技术、人才和信息优势，进一步加大力度、加快进度，力争项目早落地、早开工、早达产。
长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。希望绍兴项目高质量、高起点完成前期建设工作，尽快达标达产，将绍兴项目打造成一流的先进封装基地，构建本土先进集成电路制造产业链，带动我国集成电路制造产业整体水平和竞争力的提升。
