标签：半导体封测

11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。与此同时胡庆周先生将于2020年3月31日前将其届时持有的公司股份委托赛格集团行使。届时，赛格集团将取得公司控制权，深圳市国资委将成为公司的实际控制人。本次股份转让事项无需经深圳市国资委审批。

随着本次股权转让和表决权委托的完成，英唐智控将成为赛格集团旗下唯一一家半导体板块的A股上市平台。未来赛格集团若通过上市公司平台进行半导体产业的并购整合，英唐智控将有望成为其利用资本市场力量做大做强半导体产业的首要选择。

战略新兴产业是赛格集团重点发展的产业方向，而战略新兴产业中，半导体产业是其战略发展方向的重中之重。赛格集团旗下深爱半导体是华南地区唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业。赛格集团与意法半导体集团公司合资创办的赛意法公司是国内一流半导体芯片测试封装企业，专业从事消费类电子、汽车电子、通信产品、工业机动化等芯片封装测试业务。未来赛格集团也有望利用英唐智控的上市公司地位，实现其优质半导体资产的资本化。

除了赛格集团方面有资产注入预期外，英唐智控也在持续加大其在半导体领域的布局。早在2017年英唐智控就以基金的形式投资了国内面板驱动IC龙头集创北方，根据北京证监局的公开信息，目前处在上市辅导阶段。本次公告也指出，公司拟利用自身在半导体上下游的资源，如上游优势的稀缺芯片SK Hynix、MTK等的代理资源和下游BAT、中国移动等巨头客户资源，以及赛格集团在电子行业深耕多年的国际半导体巨头资源，利用国有控股平台和上市公司平台，对上游IC设计领域进行持续的整合，致力于成为集半导体芯片设计、优势芯片产品、配套供应链服务以及领先的技术服务于一体的半导体综合解决方案供应商。

英唐智控作为国内电子分销领域的龙头企业，在获得深圳国资控股后，将成为国内唯一一家既拥有国资平台又拥有上市公司平台的电子分销商。本次国资控股英唐智控除了有利于做大做强公司的分销主业外，还将有助于英唐智控通过并购整合的方式不断向产业链上游的IC设计领域延伸。依托平台优势和上游稀缺资源以及下游市场渠道优势，公司有望成为行业的整合者，为深圳国资打造一个半导体产业集群。

据今日海沧报道，10月30日晚上20:25，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完成送电。通富项目工程部经理陈志炎表示，项目有望年底完成试生产计划。

通富微电是排名全球第七、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术整体技术能力与国际先进水平基本接轨是华为、东芝、西门子等巨头的重要供应商目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。

2017年，通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地落地海沧，有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。

该项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。计划分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶。

今日海沧指出，送电完成后，目前通富微电的建设情况如下：1）土建部分：进入收尾阶段，室外道路完成70%；2）机电安装及净化装修：主厂房：机电安装及净化装修完成70%；动力站及附属单体：机电安装完成90%；3）外墙板：完成85%,其中主厂房基本完成，动力站、仓库完成70%。

值得注意的是，厦门通富微电（一期）项目送电的完成，标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。

10月29日，长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）等共同投资设立合资公司。

公告显示，长电科技拟将星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价，与大基金、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“越芯数科”）、浙江省产业基金有限公司（以下简称“浙江省产业基金”）共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。

根据公告，该合资公司注册资本为人民币50亿元，拟定名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。

其中，星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资，认缴出资额为人民币9.5亿元，占注册资本的19%；大基金、越芯数科、浙江省产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元，依次占注册资本的26%、39%、16%。

长电科技表示，为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务，合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用；相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利（截至“合资经营协议”签署之日）授权给合资公司免费使用。

公告指出，大基金为公司第一大股东，为公司关联方，星科金朋为本公司控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》，与关联方共同投资构成关联交易。本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整，有利于其盘活资产，优化资源配置；有利于本公司的长远发展。

目前，该交易已获得长电科技董事会审议通过，尚需提交其股东大会批准。

研究报告咨询：0755-82838930-2101

商务合作请加微信：18128855903（微信同号）

近日，光力科技公告称，公司通过全资子公司参股了先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称先进微电子）。而先进微电子又以其全资子公司收购了以色列Advanced Dicing Technologies Ltd（以下简称ADT）100%股权，交易对价为3700万美元。

其中，光力科技的全资子公司持有先进微电子15.31%的股权，为第三大股东。光力科技认为，本次收购股权有利于公司整合资源。

《每日经济新闻》记者了解到，此次收购增值率达到了1178%，但标的公司近期业绩表现并不好。同时全球半导体行业今年表现低迷，ADT此时“嫁入”中国，能否为光力科技的发展助一臂之力，还有待观察。

标的上半年处亏损状态

根据公告，光力科技的全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（以下简称光力瑞弘）参股了先进微电子。

这次的标的公司ADT的主营业务为在全球范围内面向半导体和微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材，并根据客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。

光力科技在公告中称，在上述细分领域，具有全球影响力的企业主要有日本的Disco、东京精密和以色列ADT3家公司，其中ADT自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，为业内领先水平。

但从光力科技公告披露的数据来看，这家具有全球影响力的公司目前的经营状况并不佳，2018年及2019年上半年分别实现营收2820.36万美元和1233.71万美元，而净利润分别为4.8万美元和-76.4万美元。

截至2018年12月31日，ADT的所有者权益为289.51万美元，根据资产评估报告，ADT在评估基准日2018年12月31日的股东全部权益价值，采用收益法的评估值为4006.30万美元。光力科技公告称，参考上述评估结果，经协商确定收购ADT公司100%股权的交易价格为3700万美元。这也意味着，先进微电子此次收购ADT100%股权，收购价增值率达到了1178%。

那么，先进微电子为何不惜高溢价收购这家利润微薄甚至还在亏损的企业？

光力科技董事长赵彤宇在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，光力科技已确立了安全生产监控装备和半导体封测装备双主业架构，投资ADT是为了加强半导体封测装备板块。“任何一次收购，从并购开始到整合再到最后的发力，都需要一个过程，技术研发也不是一朝一夕的。我们对ADT充满了期待，短期内是要保证不亏钱，这是最基本的，后续则要去占领市场，这是我们主要的战略计划。”赵彤宇说道。

同时，赵彤宇向记者透露：“我们收购时与ADT方面也有相关（经营）指标上的约定。”

要着力拓展中国市场

在此之前，2016年和2017年，光力科技已先后收购了微电子器件精密加工设备商英国Loadpoint公司、制造空气主轴的Loadpoint Bearings公司各70%的股权。

因此光力科技在公告中表示，本次参股公司对外投资收购股权有利于公司整合资源，公司控股子公司英国Loatpoint Bearings公司是ADT公司核心部件的供应商，因而能更好地发挥公司与ADT公司在产品、销售渠道、研发技术方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。

赵彤宇表示，收购完成后，光力科技将会主导规划整合半导体封测板块的产品线，逐步将Loadpoint公司的划片机产品线并入到新的ADT公司的产品线当中，未来两家英国子公司将会专注于核心零部件的研发生产和销售，半导体切割新工艺、新技术的应用开发；新的ADT公司将会专注于半导体切割技术、装备及系统的产品线的研发、生产和销售。

被问及光力科技后续是否还会增加对ADT的投资时，赵彤宇表示：“有这种可能性。”

作为ADT联合创始人、CEO的Yaron Barkan表示，他很支持这笔交易。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，扩大ADT影响力。

据赵彤宇介绍，此次收购完成后，以色列ADT将变成“完全的”中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分。新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司等全球所有机构、工厂和资产以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地，着力拓展国内市场，同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。

半导体市场尚处于低谷

但是，《每日经济新闻》记者注意到，需求放缓、国际贸易环境不稳等影响下，今年半导体市场表现低迷。

晶圆切割机大厂Disco的官网显示，公司7~9月出货额为269.08亿日元、较去年同期降低21.9%。2019年4~9月期间累计出货额为548.34亿日元，较去年同期萎缩20.6%。

Yaron Barkan表示，这是一个特殊时期，包括ADT在内的产业链上大大小小的供应商都受到了一定影响。

“现在是一个小低谷。（但）半导体行业太重要了，相信一定会起来。这样的波动我已经经历了四五次。”高瞻股权董事长白杰先表示，“在晶圆封装切割的中高端市场，目前中国还有所欠缺。”

据了解，半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。

在行业处于下行周期时，ADT“嫁入”中国，能否与光力科技发挥协同效应，还有待时间的验证。

10月24日，联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，据悉，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。

据金龙湖发布，目前具备生产条件的产线为联立（徐州）半导体一期项目，目标产能为2.4万片/每月；2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。

联立(徐州)半导体有限公司周季美董事长表示，中国已成为全世界最大，最重要的面板生产基地，显示驱动芯片在国内的年需求量达180万片以上。

在此背景下，联立徐州基地的启用，将在一定程度上缓解国内面板厂无“芯”可用的处境，并建立真正意义上的国内制造国内使用。

资料显示，联立（徐州）半导体有限公司注册资本为1000万美元，是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

10月21日，在2019“同心·越城”大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。

据今日越城报道，本次大会共计达成投资项目23个，投资总额达258亿元，其中现场集中签约的项目中包括晶圆测试及晶圆重构等10个重大投资项目。

在此次大会上，绍兴还规划了“一心四园两区”，其中一心指创新设计中心，四园主要针对集成电路产业，包括晶圆制造产业园，封装测试产业园，装备材料产业园，以及终端应用产业园，两区指高新综和服务片区和袍江综和服务片区。

事实上，近年来，绍兴市正在全力打造集成电路“芯”高地，并引进了多个集成电路产业项目。

例如，意向用地约188亩的绍兴集成电路创新基地，将建设集聚集成电路产业链相关的相关企业，集投融资、产业引进、产业服务、人才引进、生活配套等一体的宜居、宜业、产城联动的新型城市功能区。预计全部投产后产值20亿元以上，利税1亿以上。

2018年5月18日，总投资58.8亿元的中芯绍兴项目正式开工。该项目通过购买1244台（套）设备、新增14.6万平米的厂房建设一条产业化的集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线，达成后，形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频微机电、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组。

豪威科技项目(豪威晶圆测试及晶圆重构生产基地及硅基液晶投影显示芯片扩产项目)计划总投资16亿元，用地73亩，拟分2期开发，一期投资8亿元，为晶圆测试及晶圆重构生产基地项目；二期投资8亿元，为硅基液晶投影显示芯片扩产项目。

此外，在国家发改委此前，印发的《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，首次提出建设“绍兴集成电路产业创新中心”，推动集成电路产业在绍兴市等长三角城市的布局。而在浙江省首批“万亩千亿”新产业平台培育名单中，绍兴集成电路产业平台成为7个平台中唯一以集成电路为主导产业的平台。

由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。

预计在接下来几个月内，切割、编带、光刻、真空溅射、涂胶、显影、电化学沉积、塑封机等设备机台将陆续进场。 

10月16日，中科院微电子所所长叶甜春在徐州市委常委、经开区党工委书记王强的陪同下，到公司进行调研，对项目建设给予肯定。

中科智芯公司占地约55亩，2018年9月开工建设，一期项目建设面积12000多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。

光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(“光力瑞弘”)参股了先进微电子装备(郑州)有限公司(“先进微电子”)，“先进微电子”以其全资子公司上海能扬新能源科技有限公司(“上海能扬”)收购以色列Advanced Dicing Technologies Ltd(“ADT公司”或“标的公司”)100%股权，交易对价为3700万美元。

此交易一系列交割条件已经满足，包括获得交易双方内部批准、相关监管部门审批、交割文件签署、已经向交易对方支付交割价款等。此次交易完成后，标的公司成为光力科技间接参股子公司(光力科技间接持股标的公司15.31%)。

以色列ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材(包括刀片等)，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。

标的公司产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域，在该细分领域具有全球影响力的企业主要有日本的Disco、东京精密和以色列ADT三个公司，标的公司在该领域已有超过16年的经验，在半导体切割方面精度处于世界领先水平。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。ADT公司的软刀在业界处于领先地位，客户认知度较高。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品。客户覆盖全球主要市场，如中国大陆和台湾、美国、欧盟、马来西亚、菲律宾和以色列等。

在全球半导体产业向中国大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要的战略意义。在国家政策和资金的支持下，国内半导体行业持续高速增长。

公司已确立了安全生产监控装备和半导体封测装备双主业架构。本次参股公司对外投资收购股权有利于公司整合资源，公司控股子公司英国Loatpoint Bearings公司是标的公司核心部件的供应商，因而能更好地发挥公司与ADT公司在产品、销售渠道、研发技术的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础，提升公司的综合竞争力，符合公司战略布局和长远发展目标。

此次股权收购完成后，ADT公司将成为公司参股子公司，公司将间接持有ADT公司15.31%股权，不纳入公司合并报表范围，对公司财务状况和经营成果暂时不会产生重大影响。

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解，该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。

其中首期将建设厂房21.7万平方米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。